KR0147403B1 - 칩자동 로딩장치 - Google Patents
칩자동 로딩장치Info
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
- B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
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Abstract
Description
Claims (24)
- 베이스(1)의 중앙상부에 X-Y축을 따라 이동되게 설치되어 절단된 웨이퍼(2)가 로딩되는 웨이퍼 로딩부(11)와, 베이스(1)에 고정된 메인 써포트(29)와, 상기 메인 써포트의 일측으로 고정 설치되어 빈트레이(9)가 차례로 적재되는 제1적재편(30)과, 상기 제1적재편의 하방일측으로 설치되어 제1실린더(33)에 의해 승강하면서 제1적재편의 최하방에 위치된 빈트레이를 1개씩 분리시키는 제1트랜스퍼(34)와, 상기 제1적재편의 하방에 설치되어 제1트랜스퍼가 최하방에 위치된 빈트레이를 분리시키기 직전에 최하방의 상측으로 위치되는 빈트레이가 자유낙하되지 않도록 홀딩하는 제3실린더(35)와, 상기 제1적재편의 일측으로 설치되어 칩이 담겨진 트레이(9a)가 적재되도록 하는 제2적재편(31)과, 상기 제2적재편의 하방일측으로 설치되어 제2실런더에 의해 승강하면서 칩이 담겨진 트레이를 제2절재편내로 밀어 올리는 제2트랜스퍼(39)와, 상기 제2적재편의 하부내측에 출몰가능하게 탄력설치되어 제2적재편내의 트레이가 하방으로 떨어지는 것을 방지하는 스토퍼(40)로 구성되며 빈트레이(9)를 적재시켜 놓거나, 칩이 담겨진 트레이(9a)를 적재시켜 놓는데 사영되는 트레이 로딩 및 언로딩부(12)와, 상기 트레이로딩, 언로딩부로 트레이를 이송시키는 트레이 이송부(13)와, 상기 웨이퍼 로딩부의 직상부에 설치되어 웨이퍼 X-Y축을 따라 이동될 때 칩이 양품인지, 불량품인지를 판별하는 카메라부(14)와, 상기 카메라부에 의해 양품으로 판별된 칩을 트레이 이송부로 이송시키는 칩이송부(15)로 구성된 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 웨이퍼 로딩부가 베이스(1)에 설치된 X-Y로보트(16)와, 상기 X-Y로보트의 축(17)에 회전가능하게 결합되어 마운트 클램프(19)에 체결된 보울트(20)의 조임력에 의해 위치가 결정되는 로테이트 마운트(18)와, 상기 로테이트 마운트의 하단에 접속되게 축에 결합되어 로테이트 마운트가 자중에 의해 하방으로 처지는 것을 방지하는 베이스 마운트(21)와, 상기 로테이트 마운트의 상부에 설치되며 가동익스팬더 테이블(23a)과 고정익스팬터 테이블(23b)로 분할 형성된 익스팬더 테이블(23)과, 상기 로테이트 마운트에 회전가능하게 결합되어 스탭모터(24)의 구동으로 회전함에 따라 나사끼우기로 결합된 가동익스팬더 테이블(23a)을 승강시키는 리이드 스크류(25)와, 상기 고정익스팬더 테이블(23b)의 상부에 고정되어 가동익스팬더 테이블(23a)의 하강시 웨이퍼가 붙어 잇는 포일(26)과 접촉하여 포일을 팽창시키는 익스팬더 링(27)으로 구성된 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 제1,2적재편(30)(31)에 가이드블럭(42a)(42b)을 고정하고 제1,2트랜스퍼(34)(39)에는 결합편(43a)(43b)을 고저하여 제1.2실린더(33)(38)에 의해 제1,2트랜스퍼가 승강운동할 때 상기 결합편이 가이드블럭에 안내되도록 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 제2적재편(31)의 하부내측으로 설치되는 스토퍼(40)를 코일스프링(41)으로 탄력설치 하여서 됨을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 제1적재편(30)의 하방 양측으로 센서(36)를 설치하여 제1트랜스퍼(34)가 하사점에 위치될 때 한꺼번에 2개이상의 빈트레이가 제1트랜스퍼(34)에 얹혀지는지를 감지하도록 됨을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 트레이 이송부가 베이스(1)에 고정설치된 X-Y로보트(44)와, 상기 X-Y로보트에 고정되어 X-Y로보트의 구동에 따라 수평이동하며 트레이 로딩부에 있던 1개의 빈트레이가 얹혀지는 트레이 베이스(46)와, 상기 트레이 베이스의 상부둘레면에 형성되어 얹혀진 빈트레이를 위치 결정하는 위치결정편(46a)과, 상기 트레이 베이스의 일측으로 이동가능하게 탄력설치되어 얹혀진 빈트레이를 클램핑하는 클램프(47)와, 트레이로딩, 언로딩부측에 위치되어 상기 클램프의 하단이 접속됨에 따라 클램프를 벌려주는 가이드레일(49)로 구성된 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 메인 써포트(29)의 내측으로 클램프(47)가 접속되는 가이드레일(49)을 형성함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 클램프(47)의 하단에 베어링(50)을 결합하여 상기 베어링이 가이드레일(49)과 접속되도록 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제6항에 있어서, 트레이 베이스(46)의 상부로 노출되게 센서를 구동시키는 감지편(51)을 탄력 설치하여 빈트레이가 트레이 베이스(46)의 상면으로 얹혀짐에 따라 빈트레이의 자중에 의해 김지편이 회동되어 감지수단을 구동시키도록 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제9항에 있어서, 감지편(51)의 상부에 경사면(51a)을 형성함을 특징으로 하는 칩 자동 로딩장치
- 제9항에 있어서, 감지편(51)을 코일스프링(52)으로 탄력설치하여 빈트레이가 얹혀지지 않은 상태에서는 코일스프링(51)의 탄성력에 의해 상기 감지편의 상부가 위치결정편(46a)의 내측으로 위치되도록 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제11항에 있어서, 코일스프링(51)의 탄성계수는 트레이 베이스(46)의 상부에 빈트레이가 얹혀져 있지 않을 경우 감지편(51)이 위치결정편(46a)의 내측에 위치되고 트레이 베이스의 상면에 빈트레이가 얹혀지면 빈트레이(9a)의 자중에 의해 압축력을 받아 감지편(51)이 회동되도록 결정함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 카메라부가 베이스(1)의 일측에 고정되어 각종 부품을 지지하는 바디(53)과, 상기 바디의 상부에 고정되어 어드저스트 마운트(54)를 지지하는 픽스 마운트(55)와, 상기 어드저스트 마운트에 결합되어 카메라(56)의 위치를 상,하로 조절하는 조절놉(57)과, 상기 카메라에 고정되어 램프(58)를 지지하는 램프홀더(59)와, 상기 카메라의 하부에 설치되어 카메라의 배율을 조절하는 익스탠드 링(60)과, 상기 램프의 상부에 설치되어 램프의 밝기를 조절하는 램프 밝기조절기(61)로 구성된 칩자동 로딩장치
- 제1항에 있어서, 칩이송부가 베이스(1)의 일측으로 고정설치된 바디(53)와, 상기 바디에 고정되어 동력을 발생시키는 서보모터(62)와, 상기 서보모터에 의해 회전되는 제1축(63)의 일측에 고정된 캠(83)과 상기 캠과 접속되게 바디의 일측에 설치되어 캠의 회전에 따라 승강운동하는 가이드레일(76)과, 상기 가이드레일의 승강시 이를 안내하는 가이드수단과, 상기 서보모터에 의해 선회운동을 하는 컨넥팅로드(70)와, 상기 컨넥팅로드의 끝단에 결합되어 제2축(71)을 중심으로 직선운동하는 랙기어(72)와, 상기 랙기어와 맞물려 컨넥팅로드의 직선운동을 180°회전운동으로 전환시키는 피니언(74a)이 형성된 제3축(74)과, 상기 제3축에 일단이 고정되고, 타단은 가이드레일에 안내되어 수평이동하는 안내편(77)이 수직홈(77a)에 승강가능하게 끼워진 아암(75)과, 상기 안내편에 고정되며 가이드레일의 상하면에 접속되는 가이드로울러가 설치되어 아암의 회동에 따라 안내편과 함께 아암의 회동범위내에서 수평이동하는 픽업블럭(80)과, 상기 픽업블럭의 선단에 고정되어 칩을 흡착 이동시키는 픽업(82)으로 구성된 칩자동 로딩장치
- 제14항에 있어서, 가이드수단으로 바디(53)의 일측 상하방에 가이드블럭(85)을 고정하고 가이드레일(76)에는 상기 가이드블럭에 접속되는 가이드로울러(84)를 결합하며 바디의 다른 일측에는 가이드레일의 중간부위에 위치되게 한쌍의 가이드로울러(87)를 지지편(88)으로 지지되게 설치함과 동시에 가이드레일(76)에는 상기 가이드로울러(87)사이에 끼워지게 승강편(86)을 고정하여서 됨을 특징으로 하는 칩 자동 로딩장치
- 제15항에 있어서, 가이드블럭(85)과 가이드로울러(84)의 접속면의 단면을 삼각형상으로 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제16항에 있어서, 캠(83)과 접속되는 가이드레일(76)에 로울러(89)를 회전가능하게 결합하여 상기 로울러가 캠(83)과 접속되게 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제14항 또는 제17항에 있어서, 바디(53)에 하방으로 압축력을 받는 레버(90)를 탄력설치하여 상기 레버가 가이드레일(76)에 결합된 로울러(89)를 캠(83)과 긴민회 접속시키도록 됨을 특징으로 하는 칩자동 로딩 장치
- 제18항에 있어서, 가이드레일(76)에 로울러(93)를 설치하여 상기 레버(90)의 끝단이 로울러에 접속되도록 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제14항에 있어서, 가이드레일(76)과 가이드로울러(81)가 접속되는 단면을 삼각형상으로 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제14항에 있어서, 안내편(77)의 수직홈(77a) 양측으로 상호 어긋나게 접속편(79)을 고정하고 아암(75)에는 2개의 로울러(78)를 결합하여 상기 로울러가 각각 접속편과 접속되도록 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제14항에 있어서, 제1축(63)에 제1,2풀리(64)(65)를 고정하고 바디(53)의 일측으로는 제4축(67)을 설치하여 상기 제4축에 컨텍팅로드(70)가 편심되게 결합된 제3풀리(68)를 결합함과 동시에 서보모터의 축과 제1풀리(64)사이, 그리고 제2풀리(65)와 제3풀리(68)사이를 각각 제1,2타이밍벨트(66)(69)로 연결하여 서보모터의 구동에 따라 제1축(63)과 제4축(67)이 동일방향으로 회전되도록 함을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제22항에 있어서, 제4축(67)에 공지의 엔코더(95)를 고정하여 픽업()의 초기위치를 검출하도록 됨을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
- 제22항에 있어서, 바디(53)에 위치조절가능하게 아이들풀리(94)를 설치하여 제2타이밍벨트(69)의 장력을 조절하도록 됨을 특징으로 하는 칩자동 로딩장치
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