KR0145484B1 - 고분자 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에는 제1 고분자 수직층과. 이것의 적어도 한 면에 형성되어 있는 제2 고분자 수지층을 포함하는 고분자 수지 필름에 있어서. 상기 제1 고분자 수지층이 폴리에스테르 수지에 대하여 0.01∼0.1 중량%의 술폰산금속염, 0.005∼0.5 중량%의 힌더드 페놀게 화합물 및 1∼20%중량의 무기 활제를 포함하는 폴리에스테르 수지(65∼95 중량%)와 폴리 올레핀계 수지(5∼35 중량%)를 함유하고 있고, 상기 제2 고분자 수지층이 주반복단위로 에틸렌테레프탈레이트와 에틸렌이소프탈레이트를 갖는 고중합 폴리에스테르를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고분자 필름이 개시되어 있다. 본 발명의 방법으로 제조된 고분자 수지 필름은 제전특성과 인쇄 특성이 양호하고 히트실링 및 라이네이트 가공 특성이 우수하여 포장, 산업용 등의 다양한 분야에 사용될 수 있다.

Description

고분자 필름 및 그 제조방법

본 발명은 고분자 필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하기로는 제전특성과 인쇄성이 양호하고 히트실링 및 라이네이트 가공 특성이 우수한 고분자 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

폴리에스테르중 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephalate)는 화학적 및 물리적으로 안정하고 기계적 강도가 높으며, 내열성, 내구성, 내약품성, 전기 절연성이 우수하여 의료용, 산업용, 자기 기록 매체용, 콘덴서용, 사진필름용은 물론 각종 성형 가공품의 제조용으로 폭넓게 사용되고 있다. 이러한 폴리에스테르 필름의 표면에 백색안료를 코팅하거나 화학약품 또는 기계적인 방법으로 처리해서 종이와 같은 성질을 부여함으로써 부드러운 질감과 백색의 바탕을 이용하여 칼렌더, 라벨 및 고급포장지 등에 널리 사용하고 있다. 이밖에도 최근에는 냉장고, 전자오븐 등의 가전제품의 외관에 사용되어 장식하거나 부식을 방지하고, 금속캔과 같은 포장 용기에 사용되어 도장공정을 간소화시킬 뿐만 아니라 용매사용을 배제함으로써 환경오염방지 효과도 나타낸다.

일본 공개 특허 공보 소62-243120 및 평2-206622에는 폴리에스테르필름에 종이와 같은 질감을 부여하는 제조방법으로서 폴리에스테르에 무기입자를 첨가하는 방법이 개시되어 있다. 그 밖의 다른 방법으로는 폴리에스트테르에 발포제를 배합하여 경량화시키는 방법(일본 공개 특허 공보 소58-50625)과 폴리에스테르에 폴리올레핀 수지를 배합, 연신함으로써 필름 표면 및 내부에 미세기공을 형성시켜 필름의 표면성과 경량성을 동시에 추구하는 방법(일본 공개 특허 공보 소57-49648)이 있다. 또 다른 방법으로서 일본 공개 특허 공보 평 6-1711045호에는 폴리에스테르의 표면을 코팅하여 대전성을 개선시키는 방법이 개시되어 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 방법으로 제조된 폴리에스테르 필름은 제전특성과 인쇄성은 양호하지만, 히트 실링 특성 및 라미네이트 특성은 불량하다. 따라서 포장용으로 사용하고자 하는 경우에는 별도의 표면처리를 하거나 접착제를 사용해야 하는 단점이 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하여 제전 특성과 인쇄성이 양호하고 히트실링특성 및 라미네이트 특성이 우수한 고분자 필름 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에서는 제1 고분자 수지층과, 이것의 적어도 한 면에 형성되어 있는 제2 고분자 수지층을 포함하는 고분자 수지 필름에 있어서.

상기 제1 고분자 수지층이 폴리 에스테르 수지에 대하여 0.01∼0.1 중량%의 술폰산금속염, 0.005∼0.5 중량%의 힌더드 페놀계 화합물 및 1∼20% 중량의 무기 활제를 포함하는 폴리에스테르 수지(65∼95 중량%)와 폴리올레핀계 수지(5∼35 중량%)를 함유하고 있고, 상기 제2 고분자 수지층이 주반복단위로 에틸렌테레프탈레이트와 에틸렌이소프탈레이트를 갖는 공중합 폴리에스테르를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고분자 필름이 제공된다.

상기 제2 고분자 수지층이 주반복 단위로 1∼30 중량%의 에틸렌이소프탈레이트를 갖는 공중합 폴리에스테르를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 고분자 필름의 비중은 0.9∼1.2이고 상기 제1 고분자 수지층의 두께가 전체 고분자 필름 두께의 50∼90%인 것이 바람직하다.

상기 고분자 필름의 비중은 0.9∼1.2이고 상기 제1 고분자 수지층의 두께가 전체 고분자 필름 두께의 50∼90%인 것이 바람직하다.

바람직하기로는, 상기 술폰산 금속 유도체(산가 1.0mg KOH/g 이하)가 하기식 (1)로 표시된다.

R₁-SO₃Me(1)

여기에서, R₁은 C₅-C₂₀의 알킬기이고 Me은 Li, Na, K, Mg로 이루어진 군으로부터 선택된 알칼리 토금속 또는 알칼리 금속류이다.

본 발명의 다른 목적은 폴리에스테르 수지에 대하여 0.01∼1.0중량%의 술폰산 금속염, 1∼20 중량%의 무기활제 및 0.005∼0.5 중량%의 힌더드 페놀계 화합물로 형성시킨 중축합 폴리에스테르 수지(65∼95중량%)에 폴리올레핀계 수지(5∼35 중량%)를 콤파운딩하여 제1 고분자 수지를 제조하는 단계: 에틸렌테레프탈레이트와 에틸렌이소프탈레이트를 99:1내지 70:30중량비로 혼합하고 통상의 촉매, 통상의 첨가제를 부가한 뒤 공중합시켜 제2 고분자 수지를 제조하는 단계: 제1 고분자 수지층의 적어도 한 면에 제2 고분자 수지층이 형성되도록 용융압출하여 미연신 쉬트를 제조하는 단계: 및 상기 미연신 쉬트를 이축 연신하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름의 제조방법에 의해 달성된다.

본 발명에 있어서, 제1 고분자 수지층의 폴리에스테르는 방향족 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬렌 글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 중축합시켜 얻은 것이다. 방향족 디카르복실산의 구체적인 예로는 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 사이클로헥산디카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 디페닐카르복실산, 디페닐에테르디카르복실산, 안스타젠디카르복실산, α,β-4,4'-디카르복실산 등을 들 수 있으며 특히 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산이 바람직하다. 알킬렌 글리콜의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 펜타메틸렌 글리콜, 헥사메틸렌 글리콜 등을 들 수 있는데, 특히 에틸렌 글리콜이 바람직하다. 술폰산 금속염 유도체는 제전특성제이며 그 적정투입량은 폴리에스테르 수지를 기준으로하여 0.01∼1.0 중량%, 보다 바람직하게는 0.02∼0.5 중량%이다. 0.01 중량% 미만일 경우에는 필름 표면에 미세한 기포가 형성되어 필름의 물리적 특성이 저하되고 제전특성이 개선되지 않으며 1.0중량% 이상일 경우는 폴리에스테르가 분해되어 필름의 기계적 특성이 크게 저하된다.

상기 일반식 (1)의 술폰산 금속염의 구체적인 예로는 옥틸벤젠술폰산칼륨, 노닐벤젠술폰산칼륨, 인데실벤젠술폰산칼륨 등의 술폰산 금속염 유도체 또는 그 혼합물이 있는데 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

이와같은 내열성이 우수한 술폰산 금속염 유도체를 첨가하여 제조된 고분자 필름은 표면장력이 증가되어 잉크와 코팅액에 대해 탁월한 접착성을 나타낸다. 또한 기록 정보가 손실되는 원인중의 하나인 정전기를 제거하는 특성이 있어 최고급 자기 기록용 기재로서 사용가능하다.

본 발명에서의 힌더드 페놀계 화합물은 폴리올레핀의 열산화 반응시 라디칼 연쇄 금지제로서 작용한다. 이 화합물의 적정 투입량은 폴리에스테르 수지에 대하여 0.005∼0.5 중량%가 바람직하다. 투입량이 0.005 중량% 이하인 경우는 폴리올레핀 수지의 내열성이 거의 향상되지 않으며 투입량이 0.5중량% 이상인 경우는 열안정성 개선 효과는 미약하고 단지 제조원가만 높아진다.

힌더드페놀계화합물로는 테트라키스-3,5-디-터트부틸-하이드록시페닐프로파녹시메틸메탄,녹타데실-3-3,5-터트부틸-4-하이드록시페닐프로파네이트,2-하이드록시-4-n-옥틸벤조페논,2,4-디-터드부틸-3,5-디-터트부틸-4-하이드록시벤조에이트 또는 이 화합물의 2종이상을 혼합하여 사용할 수 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에서의 올레핀 수지는 폴리올레핀계 수지 총량에 대하여 80∼90 중량%, 보다 바람직하게는 85∼97 중량%의 프로필렌과 그 나머지로서 에틸렌, 부텐, 펜텐, 헥센 및 옥탠중에서 선택된 적어도 한 화합물과의 고중합체이다. 이러한 공중합 폴리올레핀계 수지와 폴리에스테르 수지를 혼합하여 압출성형, 연신하여 고분자 필름이 제조되는데 이때 폴리올레핀계 수지와 폴리에스테르 수지 상호간의 상용성이 불량해서 필름 표면 및 내부에 미세한 기공이 형성됨으로써 필름의 표면성과 경량화를 동시에 달성할 수 있게 된다.

공중합 폴리올레핀계 수지는 용융지수가 1.0∼25(g/10분), 보다 바람직하게는 2.5∼15(g/10분) 범위인 것이 좋은데, 이와 같은 범위에서 매트릭스내에서 생성되는 기공이 균일한 크기와 분포를 가지기 때문이다.

고분자 필름 제조시 폴리올레핀계 수지의 혼합비는 제1 고분자 수지에 대하여 5∼35 중량%, 보다 바람직하게는 8∼25중량%이다.

본 발명에서 제1 고분자 수지층의 두께는 전체 고분자 필름 두께의 50∼90% 정도, 보다 바람직하게는 70∼85%정도이다. 제1 고분자 수지층의 두께가 전체 필름 두께의 90%를 초과하는 경우에는 균일한 층의 형성이 어려울 뿐만 아니라 히트실링 특성 및 라미네이트 특성이 저하되고, 전체 필름 두께의 50% 이하인 경우는 전체 고분자 필름의 강도가 저하되고 비중이 높아져서 종이와는 달리 뻣뻣한 질감을 준다.

본 발명의 제2 고분자 수지층은 주반복단위로 에틸렌테레프탈레이트 및 에틸렌테레프탈레이트를 갖는 공중합 폴리에스테르로 이루어지는데, 이때 에틸렌이소프탈레이트는 제2 고분자 수지에 대하여 1∼30 중량%로 포함되어 있다.

제2 고분자 수지층을 구성하는 공중합 성분의 구체적인 예로는 디에틸렌글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, p-키실렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디메틴올, 5-나트륨술포닐이소프탈산 등의 디타르복실산 성분, 트리멜리트산, 피로메리트산 등의 다관눙성 디카르복실산 성분이 있다.

상기 제2 고분자 수지층을 구성하은 공중합된 폴리에스테르 수지는 용융 온도가 190∼230℃, 보다 바람직하게는 200∼220℃ 범위인 것이 좋다. 용융 온도가 190℃이하인 경우에는 제2 고분자 수지층의 점도가 제1 고분자 수지층의 점도에 비해 작아서 공압출시 티다이 출구에서 컬팅이 발생하고 정전인가선에 접촉하여 파단이 일어나거나 냉각롤과의 접촉면이 불안해지는 현상이 발생되는데 그 결과로 고분자 필름의 두께는 불균일해진다.

본 발명에서는 고분자 필름제조시 공지의 첨가제, 예를 들면 중축합 촉매, 분산제, 정전인가제, 결정화 촉진제, 블로킹 방지제, 기타 무기활제를 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위내에서 첨가하여도 무방하다. 무기 활제로는 황산바륨, 이산화티탄, 이산화규소, 탄산칼슘, 산화마그네슘 및 탈크 또는 이들 화합물의 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이때 무기 활제의 첨가량은 1∼20 중량%가 바람직한데, 만약20%를 초과하는 경우에는 필름의 기계적 물성이 저하되고 경량화가 어렵다.

이하, 실시예에 의해서 본 발명을 상세히 설명하고자 한다. 단, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 필름에 대한 성능 평가는 다음의 방법으로 실시하였다.

1)용융지수

ASTM D1238에 의한 수지 용융지수 측정방법에 따라 다음과 같이 측정하였다.

230℃로 가열된 실린더(노즐의 내경 2.09mm, 길이 8mm)에 본 발명의 고분자 필름를 충진한 뒤 2160kg의 하중을 걸어 분단위로 통과된 수지의 양을 측정하고 이것을 10분동안에 통과된 양으로 환산하였다.

2)용융온도

수지의 용융온도는 시차열분석기(퍼킨엘머사의 DSC-7)를 이용하여 측정하였는데, 300℃까지 승온하여 시료를 용융시킨 다음 급냉한 후 다시 온도(승온속도:20℃/분)를 올리면서 측정한였다.

3)겉보기 밀도

사염화탄소와 노르말헵탄으로 채워져 있는 밀도구배관을 이용하여 부침법에 의해 측정하였다(25℃).

4)제전 특성(대전방지성, 표면저항 측정)

미국 휴레트 패커드사의 절연 저항 측정기를 사용하여 표면 정항(단위:Ω)을 측정하였다(20℃, 상대습도 65%, 인가전압 500V).

5)히트실링 특성

140℃로 가열된 막대위에 필름을 놓고 3kg/mm²의 압력으로 1초동안 누른 다음 180도 박리 실험을 하여 박리강도를 측정하였다. 가공 과정시에 주름의 발생, 필름의 수축, 백탁 현상을 관찰함으로써 그 특성을 파악하였다.

6)라미네이트 특성

주석이 전형 포함되지 않은 철판을 290℃로 가열한 다음 그 위에 고분자 필름을 놓고 실리콘 재질로 된 고무 롤사이에서 5kg/mm²의 압력을 가한 조건하에서 라미네이트 가공을 실시하였다(120m/min). 냉각수를 분무하여 급냉시킨 후 1% 연신하고 180도 박리 실험을 실시하였다. 가공 과정시에 주름의 발생, 필름의 수축, 백탁 현상을 관찰함으로써 그 특성을 파악하였다.

7)공정 안정성

24시간동안 필름의 파단 발생 빈도수를 측정하여 A. B. C. 및 D로 표기하였다.

A: 1회 이하.B: 1∼5회.

C: 5∼10회.D: 10회 이상.

8)필름의 두께

고분자 필름의 각 충의 두께는 주사현미경(SEM)을 사용하여 측정하였다.

[실시예 1]

제1 고분자 수지층을 구성하는 수지는 다음과 같이 제조하였다. 먼저 1대2 당량비로 혼합한 디메틸테레프탈레이트와 에틸렌글리콜의 혼합물을 에스테르교환반응을실시하여에틸렌테레프탈레이티(bis-2-hydroxyethyliterephalate) 단량체를 생성하였다. 여기에 폴리에스테르 수지에 대하여 이산화티탄(입방결정구조,평균입경:0.5μ)5중량%,테트라키스-3,5-디-터트부틸하이드록시프로파녹시메틸메탄 0.20 중량%, 옥틸벤젠술폰산칼륨 0.20중량% 및 통상의 촉매를 부가한 후 충축합 반응을 실시하여 극한점도가 0.610dl/gr인 폴리에스테르를 제조하였다. 제조된 폴리에스테르와 랜덤폴리프로필렌-에틸렌 공종합체 수지(용융지수:4.0)를80:20(중량%)로 혼합한 후 콤파운딩(compounding)하여 제1 고분자수지를 제조하였다.

제2 고분자 수지층은 이소프탈산이 15%, 테레프탈산이 85%로 구성되어 있는 산 성분에 폴리에틸렌글리콜이 1%, 에틸렌글리콜이 99%인 글리콜 성분을 1:2 당량비로 혼합한 뒤 중합하여 제조된 폴리에스테르(극한점도: 0.58dl/gr. 용융온도: 212℃)로 형성하였다.

제1 고분자 수지층과 제2 고분자 수지층을 구성하는 수지는 진공상태에서 드라이어를 사용하여 10시간 건조한 후(수분 함량: 0.005%),두개의 압출기와 피이더 블록이 장착된 티다이를 사용하여 압출하고 30℃로 냉각되어 있는 냉각롤위에 급냉시켜 적층쉬트를 얻었다. 이렇게 얻어진 쉬트를 종방향으로 3.5배, 횡방향으로 3.5배 연신하여 이축연신 고분자 필름(두께: 38μ)을 제조하였다.

상기의 방법으로 제조된 고분자 필름의 밀도, 표면 저항, 파단강도 등의 물성과 히트실링 특성 및 라미네이트 특성을 측정하였다.

표 1에서 알 수 있듯이 상기의 방법으로 제조된 필름은 24시간 제조과정동안 파단현상은 1회 이하였고 겉보기 밀도, 표면저항, 필름 파단강도 등의 물성이 우수하였다.

히트 실링 가공시 주름과 같은 불량은 발생하지 않았으며 라미네이트 가공 특성을 보여주는 박리실험에서는 필름이 벗겨지지 않고 파단이 일어나 접착 강도가 파단강도에 비해 보다 높음을 알수 있었고 주름, 수축 및 백탁 현상 등도 역시 관찰되지 않았다.

[실시예 2-5]

실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 본 발명의 조건을 만족하는 범위내에서 제1 고분자 수지층 및 제2 고분자 수지층의 두께 또는 첨가하는 이소프탈산의 함량을 변화시켰다.

표1에서 알 수 있는 바와 같이 상기의 방법으로 제조된 필름의 물성, 히트실링 특성 및 라미네이트 특성은 전반적으로 양호하였다.

[실시예 1-4]

실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 본 발명의 범위를 벗어나는 범위내에서 필름의 제1 고분자 수지층과 제2 고분자 수지층의 두께와 이소프탈산의 함량을 변화시켰다. 즉, 비교예 1,2,3은 이소프탈산의 첨가량이 1∼30중량%의 범위를 벗어난 경우이고 비교예 4는 제1 고분자 수지층의 두께가 전체 필름의 두께에 대하여 50∼90%의 범위를 벗어난 경우이다.

표1로 알 수 있는 바와 같이 비교예 1의 경우는 히트 실링과 라미네이트 가공시 접착이 일어나지 않았고 비교예 2-4의 경우는 히트 실링 및 라미네이트 가공 특성이 전반적으로 불량하였다.

이상에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 의해 제조된 고분자 수지필름은 제전특성과 인쇄성이 양호하고 히트실링 및 라미네이트 가공 특성이 우수하여 포장, 산업용 등의 다양한 분야에 사용될 수 있다.

Claims (12)

1. 제1 고분자 수지층과, 이것의 적어도 한 면에 형성되어 있는 제2고분자 수지층을 포함하는 고분자 수지 필름에 있어서. 상기 제1 고분자 수지층이 폴리에스테르 수지에 대하여 0.01∼0.1중량%의 술폰산금속염, 0.005∼0.5 중량%의 힌더드 페놀계 화합물 및 1∼20% 중량의 무기 활제를 포함하는 폴리에스테르 수지(65∼95 중량%)와 폴리올레핀계 수지(5∼35 중량%)를 함유하고 있고, 상기 제2 고분자 수지층이 주반복단위로 에틸렌테레프탈레이트와 에틸레이소프탈레이트를 갖는 공중합 폴리에스테르를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고분자 필름.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2고분자 수지층이 주반복단위로 1∼30중량%의 에틸렌이소프탈레이트를 갖는 공중합 폴리에스테르를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 고분자 필름.
3. 제1항에 있어서, 상기 고분자 필름의 비중이 0.9∼1.2인 것을 특징으로 하는 고분자 필름
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 고분자 수지층의 두께가 전체 고분자 필름 두께의 50∼90%인 것을 특징으로 하는 고분자 필름.
5. 제1항에 있어서, 상기 술폰산 금속염 유도체(산가 1.0mg KOH/g이하)가 하기식 (1)로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 고분자 필름

   R₁-SO₃Me(1)

   여기에서, R₁은 C₅-C₂₀의 알킬기이고 Me은 Li, Na, K, Mg로 이루어진 군으로부터 선택된 알칼리 토금속 또는 알칼리 금속류이다.
6. 제1항에 있어서, 상기 무기 활제가 황산바륨, 이산화티탄, 이산화규소, 탄산칼슘, 산화마그네슘 및 탈크로부터 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 고분자 필름.
7. 제1항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 수지가 프로필렌 성분(80∼99중량%)와 에틸렌, 부텐, 펜텐, 헥센 및 옥텐으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 한 선분(1∼20 중량%)의 공중합체인 것을 특징으로 하는 고분자 필름.
8. 제1항에 있어서, 상기 힌더드계 화합물이 테트라키스-3,5-디-터트부틸-하이드록시페닐프로파녹시메틸메탄, 옥타데실-3-3,5-터트부틸-4-하이드록시페닐프로파네이트,2-하이드록시-4-n-옥틸벤조페논, 2,4-디-터트부틸-3,5-디-터트부틸-4-하이드록시벤조에이트로 이루어진 군으로 부터 선택된 적어도 하나인 것을 특징을 하는 고분자 필름.
9. 제1항에 있어서, 상기 제2 고분자 수지층의 공중합 폴리에스테르의 용융 온도가 190∼230℃범위인 것을 특징으로 하는 고분자 필름.
10. 폴리에스테르 수지에 대하여 0.01∼1.0 중량%의 술폰산 금속염, 1∼20 중량%의 무기활제 및 0.005∼0.5 중량%의 힌더드 페놀계 화합물로 형성시킨 중축합 풀리에스테르 수지(65∼95 중량%)에 폴리올레핀계수지(5∼35중량%)를 콤파운딩하여 제1 고분자 수지를 제조하는 단계: 에틸렌테레프탈레이트와 에틸렌이소프탈레이트를 99:1내지 70:30중량비로 혼합하고 통상의 촉매, 첨가제를 부가한 뒤 공중합시켜 제2 고분자 수지를 제조하는 단계: 제1 고분자 수지층의 적어도 한 면에 제2 고분자 수지층이 형성되도록 용융압축하여 미연신 쉬트를 제조하는 단계: 및 상기 미연신 쉬트를 이축 연신하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 필름의 제조방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 이축연신이 종방향으로 2내지 5배, 횡방향으로 2내지 5배 연신인 것을 특징으로 하는 고분자 필름의 제조방법.
12. 제10항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 수지의 용융 지수가 1.0∼25(g/10분)인 것을 특징으로 하는 고분자 필름의 제조방법.