KR0141956B1 - 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 집적회로의 웨이퍼 테스트, 예컨대 이디에스(EDS:Electrical Die Sorting) 테스트에 사용되는 프로브 카드(PROBE CARD)의 프로빙 상태 감지장치에 관한 것으로, 프로빙 상태를 외부에서 쉽게 시각적으로 감지할 수 있게함으로써 작업의 편리성을 도모하고, 칩의 불량 방지에 적합하도록 한 것인 바, 이러한 본 발명은 프로브용 프로브 팁(2)이 다이(5)의 패드(5a)에 접촉될 때 다이(5)의 스크라이빙 라인(5b)에 접촉되도록 높이가 설정되어 설치된 제1 프로빙 감지용 팁(11)과, 상기 제1 프로빙 감지용 팁(11)의 상부에 프로빙시 접촉하도록 일정 유격(D)을 유지하여 설치된 제2 프로빙 감지용 팁(12)을 설치하고, 그 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)에 다이오드(20)가 전지(21)의 개재하에 접속되도록 구성 되어 있다.

Description

웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치

제1도의 (a)(b)는 종래 일반적으로 알려지고 있는 프로부 카드의 구조를 보인 평면도 및 단면도.

제2도의 (a)(b)는 본 발명 장치가 적용된 프로브 카드의 구조를 보인 평면도 및 요부 상세도.

제3도는 본 발명 프로빙 상태 감지장치의 구조를 구체적으로 보인 평면도.

제4도는 본 발명의 요부 구성인 프로빙 감지용 프로브 팁의 구조도.

제5도의 (a)(b)는 본 발명 장치의 동작 상태도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:기판 2:프로브용 프로브 팁

5:다이 5a:패드

5b:스크라이빙 라인 11,12:제1, 제2 프로빙 감지용 팁

20:발광 다이오드

본 발명은 반도체 집적회로의 웨이퍼 테스트, 예컨대 이디에스(EDS:Electrical Die Sorting) 테스트에 사용되는 프로브 카드(PROBE CARD)의 프로빙 상태 감지장치에 관한 것으로, 프로빙 상태를 외부에서 쉽게 시각적으로 감지할 수 있게함으로써 작업의 편리성을 도모하고, 칩의 불량 방지에 적합하도록 한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 집적회로의 웨이퍼 테스트(예, EDS TEST)에 사용되는 프로빙 장치로는 주로 프로브 카드가 이용되고 있다.

상기한 바와 같은 프로브 카드는 소정크기의 기판(PCB)에 다수개의 프로브 팁이 장착되어 있는 구조로 되어 있으며, 이는 테스터와 케이블 또는 핀등과 같은 접속 수단에 의해 연결 되고, 상기 프로브 팁의 단부가 집적회로의 패드에 기계적으로 접촉되어 이루어지는 전기적인 접속 상태에서 테스트를 진행하게 된다.

제1도에 상기한 바와 같은 일반적인 프로브 카드의 전형적인 일 실시형태가 도시되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.

도면은 프로브 카드의 평면도 및 단면도를 나타낸 것으로서, 도면에서 1은 프로브 카드 본체를 이루는 기판을 보인 것으로, 이 기판(1)에는 다수개의 프로브 팁(2)이 원형을 이루도록 배열, 부착된 구조로 되어 있다.

상기 기판(1)의 일단부에는 패턴(3)이 형성되어 이 패턴(3)과 상기 프로브 팁(2)이 도선(4)에 의해 연결되어 있다.

이와 같이 구성된 프로브 카드는 테스터와 접속수단에 의해 연결되며, 상기 프로브 팁(2)의 단부가 웨이퍼의 각 패드에 기계적으로 접촉되어 전기적인 접속을 이룬 상태에서 테스트를 진행하게 된다.

이때, 상기 패드에 접촉되는 프로브 팁(2)의 높낮이 및 세기의 조절은 패드에 치명적인 영향을 끼칠 수 있으므로 상당한 주의를 기울여야 한다.

그러나, 종래의 프로브 카드에 있어서는 프로빙의 높낮이를 외부에서 확인할 수 없는 구조로서 현미경을 이용하여 관찰하면서 프로빙 높낮이를 조절하고 있었다.

따라서, 핀별로 달라지는 프로빙 높낮이를 현미경을 보면서 일일이 확인하여야 하고, 또 일단 프로빙이 시작되면 테스트 도중에 프로브 팁(2)의 높낮이가 달라짐으로써 발생되는 불량을 외부에서 용이하게 확인할 수 없음으로 테스트 중간중간에 현미경으로 관찰해야 하는 등, 작업의 불편함이 따르는 문제가 있었으며, 또한 현미경의 라이트를 켜야하므로 빛에 민감한 디바이스의 경우 테스트를 중단한 후 프로브 팁(2)의 높낮이를 확인하여야 하는 등 매우 베효율적인 것이있다.

본 발명의 목적은 프로브 팁의 높낮이 조정 및 변화를 외부에서 시각적으로 용이하게 확인할 수 있도록 함으로써 작업의 편리성을 도모하고, 칩의 불량 방지에 적합하도록 한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 프로브용 프로브 팁과는 별도로 프로브용 프로브 팁이 다이의 패드에 접촉될 때 다이의 스크라이빙 라인에 접촉되도록 높이가 설정되어 설치된 제1 프로빙 감지용 팁과, 상기 제1 프로빙 감지용 팁의 상부에 프로빙시 제1 프로빙 감지용 팁에 접촉하도록 일정 유격을 두고 설치된 제2 프로빙 감지용 팁으로 구성되고, 상기 제1, 제2 프로빙 감지용 팁사이에 발광 다이오드가 전지의 개재하에 접속, 연결되어 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치가 제공된다.

상기 제1, 제2 프로빙 감지용 팁의 유격은 프로빙용 프로브 팁의 Z-오버 트래밸런스 높이인 1-2mil로 유지 된다.

상기와 같이된 본 발명에 의하면, 작업자가 외부에서 시각적으로 프로빙 정도(높낮이)를 쉽게 확인할 수 있으므로 테스트 중 프로빙이 틀어지는 것을 방지할 수 있어 칩의 불량화를 줄일 수 있고, 또 본 발명은 4개의 프로빙 감지용 회로와 팁을 구성함으로써 웨이퍼의 수평도도 감지할 수 있을뿐만 아니라 프로빙 불량을 방지할 수 있다는 등의 여러 효과가 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명 한다.

첨부한 제2도의 (a)(b)는 본 발명 장치의 구조를 보인 평면도 및 요부 상세도이고, 제3도는 본 발명 장치의 구조를 구체적으로 보인 상세도 이며, 제4도는 본 발명 장치의 요부 상세도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치는 기판(1)에 설치되어 있는 프로브용 프로브 팁(2)이 다이(5)의 패드(5a)에 접촉될 때 다이(5)의 스크라이빙 라인(5b)에 접촉되도록 높이가 설정되어 설치된 제1 프로빙 감지용 팁(11)과, 상기 제1 프로빙 감지용 팁(11)의 상부에 프로빙시 접촉하도록 일정 유격(D)을 유지하여 설치된 제2 프로빙 감지용 팁(12)으로 구성되어 있다.

여기서, 상기 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)의 유격(D)은, 통상 프로브 팁(2)이 다이(5)의 패드(5a)에 접촉하고 나서 좀더 하강하여 완전 접촉되도록 하는 일명, Z-오버 트래밸런스(OVER TRAVALANCE)라 일컬어지는 높이인 1-2mil(1mil=l/1000inch)로 설정함이 바람직하다.

즉, 본 발명은 프로빙 감지를 다이(5)상의 패드(5a)가 아닌 스크라이빙 라인(5b)에 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)이 접촉되면서 높낮이를 감지하도록 구성되어 있는 것이다.

그리고, 상기 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)에는 발광 다이오드(20)가 전지(21)의 개재하에 접속, 연결되어 프로브 팁(2)의 프로빙에 의한 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)의 접촉시 발광하여 프로빙 상태를 외부에 표시하여 주도록 되어 있다.

한편, 본 발명의 장치를 구성함에 있어서는 상기한 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)을 다이(5)의 네 모서리에 각각 장착하여 프로빙 상태를 감지하는 작용뿐만 아니라 다이(5)의 네 모서리에서 발광 다이오드(20)가 발광하는 것을 확인하여 웨이퍼가 기울어져 있는지를 확인하는 수평도도 감지할 수 있도록 구성할 수도 있다. 즉, 4개의 프로빙 감지용 회로 및 팁을 다이(5)의 네 모서리에 장착하여 발광 다이오드(20)가 소등 및 점등되는 것으로 프로브 카드나 웨이퍼가 기울어진 것을 시각적으로 쉽게 확인할 수 있도록 구성되어 있는 것이다.

도면에서 미설명 부호 22는 저항을 보인 것이다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치의 작용 및 효과를 제5도의 (a)(b)를 참조하여 설명 한다.

첨부한 제5도의 (a)(b)는 본 발명 장치의 작용을 보인 것으로, (a)는 프로빙 전 상태를, (b)는 프로빙 후 상태를 각각 도시하고 있는 것이다.

도시한 바와 같이, 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)에 5V의 전원을 통해 발광 다이오드(20)가 부착되어 있어, (a)도의 프로빙 전 상태에서는 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)이 서로 떨어져 있으므로 발광 다이오드(20)는 '오프' 상태를 유지하고 있다.

상기와 같은 상태에서 프로빙이 시작되면, (b)도에서와 같이, 프로브 팁(2)이 다이(5)의 패드(5a)에 접촉됨과 동시에 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)이 서로 접촉되어 발광 다이오드(20)가 발광하게 된다.

즉, 프로브용 프로브 팁(2)이 다이(5)의 패드(5a)에 접촉되어 있지 않으면, 발광 다이오드(20)는 발광하지 않고, 상기 프로브 팁(2)이 다이(5)의 패트(5a)에 접촉된 상태에서만 발광 다이오드(20)가 발광하게 되므로 외부에서 프로빙 상태를 쉽게 시각적으로 확인할 수 있는 것이다.

한편, 본 발명의 장치는 웨이퍼의 수평도도 확인할 수 있도록 되어 있는 바, 이를 간단히 살펴보면, 상기한 바와 같은 작용을 하는 회로가 다이(5)의 네 모서리에 각각 장착되어 있으므로 프로브 카드나 웨이퍼가 기울어진 상태가 되면 어느 한 곳의 발광 다이오드(20)에 불이 들어오지 않게 되므로 시각적으로 웨이퍼의 수평도를 확인할 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 작업자가 외부에서 식각적으로 프로빙 정도(높낮이)를 쉽게 확인할 수 있으므로 테스트 중 프로빙이 틀어지는 것을 방지할 수 있어 칩의 불량화를 줄일 수 있고, 또 본 발명은 4개의 프로빙 감지용 회로와 팁을 구성함으로써 웨이퍼의 수평도도 감지할 수 있을뿐만 아니라 프로빙 불량을 방지할 수 있다는 등의 여러 효과가 있다.

이러한 본 발명은 기존의 프로브 카드와 프로브 팁을 이용하여 높낮이만을 맞추고 간단한 회로만 프로브 카드상에 꾸미면 되므로, 즉시 생산에 이용할 수 있다는 장점도 있다.

Claims (3)

1. 프로브용 프로브 팁(2)과는 별도로 프로브용 프로브 팁(2)이 다이(5)의 패드(5a)에 접촉될 때 다이(5)의 스크라이빙 라인(5b)에 접촉되도록 높이가 설정되어 설치된 제1 프로빙 감지용 팁(11)과, 상기 제1 프로빙 감지용 팁(11)의 상부에 프로빙시 제1 프로빙 감지용 팁(11)에 접촉하도록 일정 유격(D)을 두고 설치된 제2 프로빙 감지용 팁(12)으로 구성되고, 상기 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)사이에 발광 다이오드(20)가 전지(21)의 개재하에 접속, 연결되어 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)의 유격(D)은 프로브 팁(2)이 Z-오버 트래밸런스 높이인 1-2mil로 설정됨을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치.
3. 제1항에 있어서, 상기한 제1, 제2 프로빙 감지용 팁(11)(12)을 다이(5)의 네 모서리에 각각 설치하여 웨이퍼의 수평도를 감지할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치.