JPWO2016190431A1 - 積層フィルム及び包装袋 - Google Patents

Abstract

本開示は、包装用の積層フィルムに関する。本開示の一側面に係る積層フィルムは、当該積層フィルムの一方の最外面を構成するヒートシール面を有する樹脂基材と、非金属材料からなる被覆層と、樹脂基材と被覆層との間に設けられた下地層とを備える。樹脂基材は、オレフィン系共重合体からなり且つヒートシール面を構成する第１の層と、ポリプロピレンからなる第２の層とを有し、第１及び第２の層が積層されて二軸方向に延伸されている。

Description

本開示は包装用の積層フィルム及びこれを用いて製造された包装袋に関する。

包装袋の製造に用いられるフィルムとしてヒートシール性を有する樹脂フィルムが知られている（特許文献１，２）。食品などの内容物を収容する包装袋は、内容物の品質劣化を防ぐために大気中の酸素及び水蒸気の透過を抑制するガスバリア性を有することが求められる。

特許第３００２３３９号公報 特許第４１２０２２７号公報

ところで、包装袋の製造に用いられる樹脂フィルムは、常に高度な密封性を有していなければならないわけではなく、内容物に応じた密封性を有していればよい。例えば、さほど劣化が進行しない飴玉などを包装するためのフィルムは、劣化しやすい食品の包装袋用フィルムと比較して密封性が低くてもよい。その反面、使用者が比較的容易に開封できるなどの利便性に重点が置かれる場合もある。

そこで、本発明は指の力で容易に開封でき且つガスバリア性を備える包装袋を効率的に製造するのに有用な積層フィルム及びこれを用いて製造された包装袋を提供することを目的とする。

本開示に係る包装用の積層フィルムは、当該積層フィルムの一方の最外面を構成するヒートシール面を有する樹脂基材と、非金属材料からなる被覆層とを少なくとも備える。積層フィルムの樹脂基材自体がヒートシール性を有しているため、樹脂基材にシーラントフィルムを貼り合わせたりシーラント層を設けたりすることなく、包装袋を製造することができる。

被覆層は、上述のとおり、非金属材料からなる。被覆層として非金属材料を採用することで、使用済みの包装袋を焼却処理しやすいという利点がある。被覆層を構成する非金属材料の具体例として、水溶性高分子、シランカップリング剤及びその加水分解物の少なくとも一方、金属アルコキシド及びその加水分解物の少なくとも一方、並びに無機層状化合物が挙げられる。これらの成分を含む被覆層は優れた酸素バリア性を有しつつ、所定の成分を含む下地層との接着性が良好であるという利点がある。例えば、主成分として有機高分子を含む下地層を樹脂基材と被覆層との間に設けた場合、下地層の組成が変わっても、良好な接着性を維持することができる。したがって、上記積層フィルムは、下地層の組成の変化に起因するラミネート強度のばらつきを低減することができる。ここでいう「主成分」とはその層を構成する組成物の全質量１００質量部に対して５０質量部以上を占める成分をいう。下地層の主成分をなす有機高分子の具体例として、ポリオール類、有機シラン化合物、水系ポリウレタン樹脂、及び、ポリオール類と有機シラン化合物との反応生成物などが挙げられる。

被覆層は可視光に対して透明性を有するものであってもよい。なお、ここでいう「可視光に対して透明性を有する」（以下、場合により単に「透明」という。）とは、全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３７５：２００８参照）が、６０％以上であることを意味する。被覆層が透明であるか否か（全光線透過率が６０％以上であるか否か）は、例えば透明のフィルム又はガラス板に被覆層と同様の組成及び厚さからなる層を形成し、この積層体の全光線透過率を測定することによって把握することができる。

本開示の第一の態様に係る包装用の積層フィルムは、当該積層フィルムの一方の最外面を構成するヒートシール面を有する樹脂基材と、非金属材料からなる被覆層と、樹脂基材と被覆層との間に設けられた下地層とを備える。そして、上記樹脂基材は、オレフィン系共重合体からなり且つ上記ヒートシール面を構成する第１の層と、二軸方向に延伸されたポリプロピレンからなる第２の層とを有し、第１及び第２の層が直接接するように積層されている。

この積層フィルムが備える樹脂基材は、オレフィン系共重合体からなり且つヒートシール面を構成する第１の層と、ポリプロピレンからなる第２の層とを有し、第１及び第２の層が積層されて二軸方向に延伸されている。例えば、包装袋の態様によっては包装袋のヒートシールされた部分（シール部）を引き剥がして開封される場合がある。この積層フィルムによれば、第１の層の強度や厚さを調整することによって指の力で容易に開封できる包装袋を製造できる。この積層フィルムに遮光性を付与したければ、被覆層の外側にインキ層を更に設けたり、樹脂基材の第２の層を構成する樹脂として白色のポリプロピレンを採用したりすればよい。なお、樹脂基材の第２の層として白色のポリプロピレン層を採用し且つ透明の被覆層を採用した場合、被覆層の外側に設けるインキ層が鮮やかに発色しやすく、見栄えのよい包装袋を製造しやすいという利点がある。なお、積層フィルム全体が透明であってもよい。

本開示の第二の態様に係る包装用の積層フィルムは、当該積層フィルムの一方の最外面を構成するヒートシール面を有し且つエルメンドルフ引裂法による引き裂き強度が１０〜１００ｍＮである樹脂基材と、非金属材料からなる被覆層と、エルメンドルフ引裂法による引き裂き強度が１０〜１００ｍＮである基材とを備え、これらがこの順序で積層されており、エルメンドルフ引裂法による引き裂き強度が２０〜２００ｍＮである。

この積層フィルムの引き裂き性を主に支配する樹脂基材と基材がそれぞれ所定の引き裂き強度を有している。このため、積層フィルムの引き裂き強度が十分に小さい（エルメンドルフ引裂法による引き裂き強度２０〜２００ｍＮ）。このため、この積層フィルムを用いて製造された包装袋は指の力で容易に開封することができる。なお、ここでいう「引き裂き強度」は、特に記載がない限り、エルメンドルフ引裂法によって測定されたものを意味し、その値はＪＩＳ Ｋ−７１２８に準拠して測定することができる。

第二の態様に係る積層フィルムの樹脂基材として、共重合体からなり且つヒートシール面を構成する第１の層と、二軸方向に延伸されたポリプロピレン（ＯＰＰ）からなる第２の層とを有し、第１及び第２の層が直接接するように積層されたフィルムを使用できる。包装袋に収容する内容物や包装袋の使用感などに応じて第１及び第２の層が満たすべき条件を設定し、これに基づいて共重合体及びポリプロピレン（ＯＰＰ）の物性を決定すればよい。例えば、包装袋の態様によっては積層フィルムを引き裂いて開封するのではなく、ヒートシールされた部分（シール部）を引き剥がして開封する場合もある。このような場合、第１の層の強度や厚さを調整することによってシール強度を０．５〜２０．０Ｎ／１５ｍｍの範囲としてもよい。基材は、上述のとおり、引き裂き強度の範囲が１０〜１００ｍＮである限り、その材質に制限はなく、具体例として二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）、紙などが挙げられる。

本開示は、別の側面において、フィルムを貼り合わせてなる包装袋であって、上記フィルムが上述の積層フィルムを備える包装袋を提供する。この包装袋は、指の力で容易に開封でき且つガスバリア性を有する。

本発明によれば、指の力で容易に開封でき且つガスバリア性を備える包装袋を効率的に製造するのに有用な積層フィルム及びこれを用いて製造された包装袋が提供される。

図１は、第１実施形態に係る積層フィルムを示す模式断面図である。 図２は、包装袋の一実施形態を示す模式断面図である。 図３は、第１実施形態に係る積層フィルムの変形例を示す模式断面図である。 図４は、第１実施形態に係る積層フィルムの変形例を示す模式断面図である。 図５は、第２実施形態に係る積層フィルムを示す模式断面図である。 図６は、第２実施形態に係る積層フィルムの変形例を示す模式断面図である。 図７は、第２実施形態に係る積層フィルムの変形例を示す模式断面図である。

以下、場合により図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面において、同一又は同等の要素には同一の符号を付与し、重複する説明を省略する。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の積層フィルムの模式断面図である。積層フィルム１００は、フィルム状の樹脂基材１０、並びに、樹脂基材１０の一方面上に、樹脂基材１０側から下地層２０及び被覆層３０をこの順に有する。積層フィルム１００全体が透明であってもよい。

樹脂基材１０は、積層フィルム１００の一方の最外面（図１における下面）を構成するヒートシール面１０ｓを有する。つまり、樹脂基材１０自体がヒートシール性を有する。このため、樹脂基材１０にシーラントフィルムを貼り合わせたりシーラント層を設けたりすることなく、包装袋を製造することができる。樹脂基材１０は、図１に示すように、ヒートシール面１０ｓを構成する第１の層１０ａと、二軸方向に延伸されたポリプロピレンからなる第２の層１０ｂとを有し、第１の層１０ａと第２の層１０ｂとが直接接するように積層された多層構造を有する。

樹脂基材１０のエルメンドルフ引裂法による引き裂き強度は１０〜１００ｍＮであることが好ましく、２０〜６０ｍＮであることがより好ましい。樹脂基材１０の引き裂き強度が１０ｍＮ以上であれば、意図しないときに積層フィルム１００が裂けてしまうことを抑制しやすく、他方、１００ｍＮ以下であれば、積層フィルム１００を用いて製造された包装袋の引き裂き伝播性が良く、開封時に爽快感が得られる。なお、本発明における「引き裂き強度」は、特に記載がない限り、エルメンドルフ引裂法によって測定されたものを意味し、その値はＪＩＳ Ｋ−７１２８に準拠して測定することができる。

第１の層１０ａは樹脂基材１０にヒートシール性を付与するためのものである。第１の層１０ａを構成する樹脂の融点は例えば６０〜１４０℃であり、８０〜１２０℃であってもよい。樹脂の融点（溶解温度）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に示される方法に準拠し、示差走査熱量計を用いて３０℃から１８０℃まで昇温速度１０℃／分の条件で測定することにより算出することができる。第１の層１０ａの厚さは０．５〜５μｍであることが好ましい。第１の層１０ａの厚さを調整することによって第１の層１０ａによるヒートシールの強度を適度な範囲としてもよい。第１の層１０ａの厚さが０．５μｍ以上であればヒートシール効果を発揮しやすく、他方、５μｍ以下であれば樹脂基材１０の機械的特性への影響を十分に抑制できる。

第１の層１０ａを構成する樹脂材料は、オレフィン系共重合体（コポリマー）であり、特にポリプロピレンからなる第２の層との密着性を考慮してプロピレン共重合体であることが好ましい。すなわち、かかる樹脂材料として、主モノマーであるプロピレン等のオレフィンと、主モノマーとは異なる少量のコモノマーとがランダムに共重合し均質的な相をなすランダムコポリマー、又は、主モノマーであるプロピレン等のオレフィンと上記コモノマーがブロック的に共重合したりゴム状に重合したりすることによって不均質な相をなすブロックコポリマー等が挙げられる。その具体例としては、例えば、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−エチレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−エチレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−１−ヘキセン）−（プロピレン−１−ヘキセン）共重合体等が挙げられ、好ましくは（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ブテン）共重合体、（プロピレン−１−ヘキセン）−（プロピレン−１−ヘキセン）共重合体である。なお、プロピレン共重合体以外のオレフィン系共重合体を第１の層１０ａに用いる場合には、第２の層１０ｂとの間に密着性を向上させる中間層としてプロピレン共重合体からなる層を設けてもよい。

第２の層１０ｂはポリプロピレンからなる。第２の層１０ｂのエルメンドルフ引裂法による引き裂き強度は１０〜１００ｍＮであることが好ましく、２０〜６０ｍＮであることがより好ましい。第２の層１０ｂが二軸延伸フィルムによって構成される場合、上記引き裂き強度は縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）ともに上記範囲であることが好ましい。第２の層１０ｂの厚さは、特に制限されず、例えば、２〜２００μｍであり、１０〜１００μｍであってもよく、１５〜５０μｍであってもよい。この厚さは、用途又は求められる特性に応じて調整してもよい。

樹脂基材１０は、例えばエキストルージョンラミネート法、共押し出し、インフレーション法等の公知の樹脂積層法によって、第１の層１０ａと第２の層１０ｂとを積層した後、同時また順次、縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）に延伸する工程を経て得ることができる。

なお、樹脂基材１０が積層フィルム１００の一方の最外面を構成するヒートシール面１０ｓを有し且つ引き裂き強度が上記範囲である限り、樹脂基材１０は、上記樹脂フィルムの二種以上を組み合わせて構成されてもよく、同種のものを複数積層することによって構成されてもよい。更に、第２の層１０ｂと下地層２０との間にヒートシール性を有する第３の層（図示せず）を更に設けてもよい。第３の層を構成する樹脂としては第１の層を構成する樹脂と同様のものが挙げられる。第３の層についても第１の層１０ａと同様に、０．５〜５μｍの厚さとしてもよい。

樹脂基材１０の厚さは、特に制限されず、例えば、３〜２００μｍであり、１０〜１００μｍであってもよく、１５〜５０μｍであってもよい。この厚さは、用途又は求められる特性に応じて調整してもよい。包装袋のシール部の周辺を両手でつかんで引っ張ることによって包装袋を開封できるようにするには、シール部の強度（シール強度）を０．５〜４．０Ｎ／１５ｍｍの範囲とすればよい。シール強度は熱傾斜試験機を使用し、プレス圧０．２ＭＰａ、プレス時間1秒間の条件で測定することができる。

樹脂基材１０は、フィラー、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、及び酸化防止剤等から選ばれる少なくとも一種の添加剤を含有してもよい。樹脂基材１０の表面は、薬品処理、溶剤処理、コロナ処理、プラズマ処理、及びオゾン処理から選ばれる少なくとも一つの処理が施されていてもよい。

下地層２０は、樹脂基材１０と被覆層３０との間に設けられる。下地層２０を設けることによって、樹脂基材１０と被覆層３０との密着性が向上し、積層フィルム１００のラミネート強度を高くすることができる。下地層２０は、有機高分子を主成分として含有する層であり、プライマー層と呼ばれることもある。

下地層２０における有機高分子の含有量は、例えば７０質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよい。有機高分子としては、高分子末端に二つ以上のヒドロキシル基を有するポリオール類、シランカップリング剤又はその加水分解物のような有機シラン化合物、上記ポリオール類と、イソシアネート化合物との２液反応によって得られる反応生成物（水系ポリウレタン樹脂）、及び、上記ポリオール類とシランカップリング剤との反応生成物等が挙げられる。これらのうちの一種を単独で、又は二種以上を組み合わせてもよい。

ポリオール類としては、例えば、アクリルポリオール、ポリビニルアセタール、ポリスチルポリオール、及びポリウレタンポリオール等から選択される少なくとも一種が挙げられる。アクリルポリオールは、アクリル酸誘導体モノマーを重合させて得られるものであってもよく、アクリル酸誘導体モノマーとその他のモノマーとを共重合させて得られるものであってもよい。アクリル酸誘導体モノマーとしては、エチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、及びヒドロキシブチルメタクリレート等が挙げられる。アクリル酸誘導体モノマーと共重合させるモノマーとしては、スチレン等が挙げられる。

シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、γ―メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及びγ―メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。有機シラン化合物は、これらのシランカップリング剤の加水分解物であってもよい。有機シラン化合物は、上述のシランカップリング剤及びその加水分解物の一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて含んでいてもよい。下地層２０がシランカップリング剤又はその加水分解物を含有する場合、これらは、被覆層３０に含まれるものと同じであってもよく、異なっていてもよい。

イソシアネート化合物は、ポリオールと反応して生じるウレタン結合により樹脂基材１０と被覆層３０との密着性を高める作用を有する。すなわち、イソシアネート化合物は、架橋剤又は硬化剤として機能する。イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族系のトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、脂肪族系のキシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及びイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）などのモノマー類、これらの重合体、及びこれらの誘導体が挙げられる。上述のイソシアネート化合物は一種を単独で、又は二種以上を組み合わせてもよい。

下地層２０は、ポリエチレンイミン及びその誘導体、ポリオレフィン系エマルジョン、ポリイミド、メラミン、フェノール、及び有機変性コロイダルシリカのような無機シリカから選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよい。下地層２０の厚さは、特に制限されず、例えば、０．００５〜５μｍであり、０．０１〜１μｍであってもよい。厚さは、用途又は求められる特性に応じて調整してもよい。

下地層２０は、有機溶媒中に上述の成分を任意の割合で配合して混合液を調製し、樹脂基材１０の一方面上に調製した混合液を用いて形成することができる。混合液は、例えば、３級アミン、イミダゾール誘導体、カルボン酸の金属塩化合物、４級アンモニウム塩、４級ホスホニウム塩等の硬化促進剤；フェノール系、硫黄系、ホスファイト系等の酸化防止剤；レベリング剤；流動調整剤；触媒；架橋反応促進剤；充填剤等を含有してもよい。

混合液は、オフセット印刷法、グラビア印刷法、又はシルクスクリーン印刷法等の周知の印刷方式、或いは、ロールコート、ナイフエッジコート、又はグラビアコートなどの周知の塗布方式を用いて樹脂基材１０の上にコーティングすることができる。コーティング後、例えば５０〜２００℃に加熱し、乾燥及び／又は硬化することによって、下地層２０を形成することができる。

被覆層３０は、非金属材料からなる。被覆層３０として非金属材料を採用することで、使用済みの包装袋を焼却処理しやすいという利点がある。被覆層を構成する非金属材料の具体例として、水溶性高分子、シランカップリング剤及びその加水分解物の少なくとも一方、金属アルコキシド及びその加水分解物の少なくとも一方、並びに無機層状化合物を含む。被覆層３０は、無機層状化合物を含有することから、酸素バリア性に優れる。

水溶性高分子は、特に限定されず、例えばポリビニルアルコール系、デンプン・メチルセルロース・カルボキシメチルセルロース等のアルコール系、及びアクリルポリオール系等の高分子が挙げられる。酸素ガスバリア性を一層向上させる観点から、水溶性高分子は、ポリビニルアルコール系の高分子を含むことが好ましい。水溶性高分子の数平均分子量は、例えば、４００００〜１８００００である。下地層２０がポリオール類を含有する場合、当該ポリオール類と、被覆層３０に含まれる水溶性高分子は同じであってもよく、異なっていてもよい。

ポリビニルアルコール系の水溶性高分子は、例えばポリ酢酸ビニルをけん化（部分けん化も含む）して得ることができる。この水溶性高分子は、酢酸基が数十％残存しているものであってもよく、酢酸基が数％しか残存していないものであってもよい。

被覆層３０における水溶性高分子の含有量は、例えば、１５〜５０質量％である。被覆層３０における水溶性高分子の含有量の下限は、酸素透過度を一層低減する観点から２０質量％であってもよい。被覆層３０における水溶性高分子の含有量の上限は、酸素透過度を一層低減する観点から４５質量％であってもよい。

被覆層３０に含まれる金属アルコキシドとしては、例えば、テトラエトキシシラン［Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４］及びトリイソプロポキシアルミニウム［Ａｌ（ＯＣ_３Ｈ_７）_３］等の一般式Ｍ（ＯＲ）_ｎで表されるもの、並びにその加水分解物が挙げられる。金属アルコキシドは、これらのうちの一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

被覆層３０における金属アルコキシド及びその加水分解物の合計含有量は、例えば、４０〜７０質量％である。酸素透過度を一層低減する観点から、被覆層３０における金属アルコキシド及びその加水分解物の合計含有量の下限は５０質量％であってもよい。同様の観点から、被覆層３０における金属アルコキシド及びその加水分解物の合計含有量の上限は６５質量％であってもよい。

被覆層３０に含まれるシランカップリング剤としては、有機官能基を有するシランカップリング剤が挙げられる。そのようなシランカップリング剤としては、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプリピルメチルジメトキシシラン及び、これらのその加水分解物が挙げられる。これらのうちの一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

シランカップリング剤及びその加水分解物の少なくとも一方は、有機官能基として、エポキシ基を有するものを用いることが好ましい。エポキシ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、γ―グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。エポキシ基を有するシランカップリング剤及びその加水分解物は、ビニル基、アミノ基、メタクリル基又はウレイル基のように、エポキシ基とは異なる有機官能基を有していてもよい。

有機官能基を有するシランカップリング剤及びその加水分解物は、その有機官能基と水溶性高分子の水酸基との相互作用によって、被覆層３０の酸素バリア性と、下地層２０との接着性を一層向上することができる。特に、シランカップリング剤及びその加水分解物のエポキシ基とポリビニルアルコールの水酸基とは、相互作用によって、酸素バリア性と下地層２０との接着性に特に優れる被覆層３０を形成することができる。

被覆層３０におけるシランカップリング剤及びその加水分解物の合計含有量は、例えば、１〜１５質量％である。ラミネート強度を一層高くするとともに酸素透過度を一層低減する観点から、被覆層３０におけるシランカップリング剤及びその加水分解物の合計含有量の下限は２質量％であってもよい。被覆層３０におけるシランカップリング剤及びその加水分解物の合計含有量の上限は１２質量％であってもよい。

被覆層３０に含まれる無機層状化合物は、層状構造を有する結晶性の無機化合物である。無機層状化合物としては、例えば、カオリナイト族、スメクタイト族、又はマイカ族等に代表される粘土鉱物が挙げられる。被覆層３０は、これらの一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて含んでいてもよい。無機層状化合物の粒径は、例えば０．１〜１０μｍである。無機層状化合物のアスペスト比は、例えば５０〜５０００である。

無機層状化合物のうち、層状構造の層間に水溶性高分子又は金属アルコキシドが入り込むことによって、層間が拡大した複合被膜とする観点から、スメクタイト族の粘土鉱物が好ましい。スメクタイト族の粘土鉱物の具体例としては、モンモリトロナイト、ヘクトライト、及びサポナイト等が挙げられる。これらの中でも、混合液の安定性及び塗工性等の観点から、モンモリロナイトであることがより好ましい。

被覆層３０における無機層状化合物の含有量は、優れた酸素バリア性と高いラミネート強度を両立させる観点から、例えば２〜１０質量％である。酸素透過度を一層低減する観点から、被覆層３０における無機層状化合物の含有量の下限は２．５質量％であってもよい。ラミネート強度を一層高くする観点から、被覆層３０における無機層状化合物の含有量の上限は８質量％であってもよく、５質量％であってもよい。

被覆層３０の厚さは、特に制限されず、例えば、０．０１〜５０μｍであり、０．０５〜５μｍであってもよく、０．１〜１μｍであってもよい。厚さは、用途又は求められる特性に応じて調整してもよい。上述の成分を含有する被覆層３０は、下地層２０の組成が変わっても、積層フィルム１００のラミネート強度のばらつきを低減することができる。このため、下地層２０の材料選択の自由度が高くなり、積層フィルムの仕様選定を容易に行うことができる。また、積層フィルム１００のラミネート強度を安定的に高くすることができるため、金属酸化物からなる蒸着層を備えなくても、優れた密封性が要求される包装袋に好適に用いることができる。これらの観点から、下地層２０と被覆層３０とは直接接触していることが好ましい。

被覆層３０は、有機溶媒中に上述の成分を任意の割合で配合して混合液を調製し、下地層２０の表面上に調製した混合液を塗布して乾燥し、硬化させて形成することができる。混合液は、被覆層３０の物性を大きく損なわない範囲で、その他の成分を含有してよい。そのような成分としては、分散剤、安定化剤、粘度調整剤及び着色剤等が挙げられる。

混合液は、オフセット印刷法、グラビア印刷法、又はシルクスクリーン印刷法等の周知の印刷方式、或いは、ロールコート、ナイフエッジコート、又はグラビアコートなどの周知の塗布方式を用いて下地層２０の上にコーティングすることができる。コーティング後、例えば１００℃程度に加熱し、乾燥及び／又は硬化することによって、被覆層３０を形成することができる。

積層フィルム１００のエルメンドルフ引裂法による引き裂き強度は好ましくは１０〜２００ｍＮである。積層フィルム１００の引き裂き強度が１０ｍＮ以上であれば、意図しないときに積層フィルム１００が裂けてしまうことを抑制でき、他方、２００ｍＮ以下であれば積層フィルム１００を用いて製造された包装袋を指の力で開封しやすい。積層フィルム１００の引き裂き強度は、積層フィルム１００を構成するフィルムの縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）ともに上記範囲であることが好ましい。

積層フィルム１００は、酸素バリア性に優れる。すなわち、無機酸化物等からなる蒸着層を有していなくても、優れた酸素バリア性を確保することができる。このため、積層フィルム１００は、無機酸化物等からなる蒸着層を有するものに比べて、低い製造コストで製造することができる。このような積層フィルム１００は、それほど高い水蒸気バリア性を必要としない用途に特に有用である。例えば、水分を含有する内容物を保管する包装袋を構成する積層フィルムとして、特に好適に用いることができる。

積層フィルム１００の酸素バリア性は、ＪＩＳ Ｋ７１２６−２：２００６に準拠して、ｍｏｃｏｎ法（等圧法）によって測定される酸素透過度によって評価できる。この評価方法による酸素透過度は、例えば、３ｍｌ／ｍ^２／日以下であってもよく、２．５ｍｌ／ｍ^２／日以下であってもよい。なお、本明細書における酸素透過度は、大気圧下、３０℃、７０％ＲＨの条件で測定される値である。

積層フィルム１００のラミネート強度は、ＪＩＳ Ｚ ０２３８：１９９８に準拠して、テンシロン型引張試験機を用いてＴ型剥離法（クロスヘッドスピード：３００ｍｍ／分）で測定することができる。積層フィルム１００のラミネート強度は、好ましくは１．０〜４．０Ｎ／１５ｍｍであり、より好ましくは２．０〜４．０Ｎ／１５ｍｍである。

図２は、積層フィルムを用いて形成される包装袋の一実施形態を示す平面図である。包装袋２００は、略矩形の一対の積層フィルム１００，１００の周縁を貼り合わせてなるシール部２１１と、シール部２１１によって一対の積層フィルム１００，１００の間に形成される収容部２１８とを備える。すなわち、包装袋２００は、側端部２１４、下端部２１６及び上端部２１７がシール部２１１によってシールされている。包装袋２００は、シール部２１１に包囲された非シール部（シート部）２１５に、食料品等の被包装物が収容される収容部２１８を備える。収容部２１８には、食料品等の被包装物が封入される。なお、下端部２１６のシール部２１１は、被包装物を収容部２１８に充填した後にシールしてもよい。

一対の積層フィルム１００，１００は、樹脂基材１０，１０同士が対面するように重ね合わせられている。積層フィルム１００の第２の層１０ｂがヒートシール性を有しているため、樹脂基材１０，１０にシーラントフィルムを貼り合わせたりシーラント層を設けたりすることなく、シール部２１１を構成することができる。

積層フィルム１００，１００は、酸素ガスバリア性に優れるため、収容部２１８に収容される被包装物が酸素によって劣化することを十分に抑制することができる。包装袋２００は、積層フィルム１００に変えて、積層フィルム１０１又は積層フィルム１０２を備えていてもよい。この場合も、収容部２１８に収容される被包装物が酸素によって劣化することを十分に抑制することができる。積層フィルム１００の樹脂基材１０及び被覆層３０の上には、任意の層を設けてもよい。

積層フィルム１００を用いて包装袋２００を製造する手順を以下に説明する。一対の積層フィルム１００，１００を準備する。積層フィルム１００，１００の樹脂基材１０，１０同士を対面させ、再封止手段２３０となる例えばファスナーテープを挟んだ状態で、樹脂基材１０，１０の第２の層１０ｂ，１０ｂ同士を接着する。これによって、上端部２１７及び側端部２１４，２１４に対応する位置にシール部２１１を形成して、三辺のシール部２１１で包囲された非シール部２１５を形成する。

シール部２１１を形成した後、開封手段２２０を形成してもよい。例えば、側端部２１４，２１４には、傷痕群からなる易開封加工部２２４，２２４を形成する。易開封加工部２２４は、傷痕群に限定されず、Ｖ字状、Ｕ字状又はＩ字状等のノッチであってもよい。シール部に傷痕群又はノッチを設けることで、その位置から人が指で包装袋を開封しやすいという利点がある。上端部２１７と再封止手段２３０との間の積層フィルム１００の表面部には、易開封加工部２２４からの切り開きの軌道となるハーフカット線２２１を形成してもよい。ハーフカット線２２１は、レーザーを用いて形成することができる。開封手段２２０の形成後に、シール部２１１を切断すると共に化粧裁ちをして個々の包装袋に分割する。

次に、未シール状態にある下端部２１６から被包装物を充填する。その後、下端部２１６において積層フィルム１００同士を接着して、下端部２１６にもシール部２１１を形成する。このようにして、包装袋２００を製造することができる。ハーフカット線は貼り合わせた一対の積層フィルム１００，１００を所定の幅にスリットする前に形成してもよい。

包装袋２００は、非シール部２１５の上端側に、包装袋２００の側端部２１４，２１４及びその間を横断するように切り開いて開封するための開封手段２２０と、開封手段２２０よりも下側に、開封手段２２０によって開封した後に収容部２１８を再封止する再封止手段２３０とを備える。再封止手段２３０は、開封と密封とを繰り返して行うことが可能な公知の構造を適宜採用することができる。例えば、帯状の突起部と帯状の溝部が嵌合することによって繰り返し密封することが可能な合成樹脂製のファスナーであってもよく、粘着シールであってもよい。

第１実施形態の変形例について説明する。積層フィルム１００は、樹脂基材１０と下地層２０との間に、積層フィルム１００の機能を大きく損なわない範囲で、任意の層又は薄膜を備えていてもよい。また、積層フィルムは、被覆層３０上に直接積層されたインキ層４０及び／又は他の基材を備えていてもよい（図３参照）。

積層フィルム１００は蒸着層を更に備えてもよい。例えば、図４に示すように、下地層２０と被覆層３０との間に蒸着層５０を介在させてもよい。この場合、下地層２０は樹脂基材１０に対する蒸着層５０の密着性向上に寄与する。蒸着層５０は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化錫、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、あるいはそれらの混合物などの無機化合物からなり、透明性を有し且つ酸素、水蒸気等のガスバリア性を有する。

蒸着層５０の厚さは、用いられる無機化合物の種類又は構成に応じて適宜設定すればよく、例えば５〜３００ｎｍとすればよい。蒸着層５０の厚さが５ｎｍ以上であれば、均一な蒸着層を形成しやすく、また、蒸着層がガスバリア材としての機能を十分に果たしやすい。他方、蒸着層５０の厚さが３００ｎｍ以下であれば、蒸着層５０が十分なフレキシビリティを有し、蒸着層５０の形成後に折り曲げ、引っ張りなどの外的要因が積層体に加わっても、蒸着層５０に亀裂を生じることを十分に抑制することができる。上記理由及び生産性の観点から、蒸着層５０の厚さはより好ましくは１０〜２００ｎｍである。

蒸着層５０を下地層２０上に形成する方法としては種々あり、例えば、通常の真空蒸着法により形成することができる。また、その他の薄膜形成方法であるスパッタリング法、イオンプレーティング法又はプラズマ気相成長法（ＣＶＤ）などを用いることも可能である。

包装袋２００の形状は、四方袋に限定されるものではなく、三方シール袋でもよいし、底テープを付加したスタンディングパウチ形状であってもよい。積層フィルム１００を用いて製造される包装袋は、使用者が比較的容易に開封できることから、易開封が求められる製品に好適である。また被覆層や、蒸着層によってガスバリア性を備えているため、酸素や水蒸気による劣化の防止が適度に求められる製品（飴玉、チョコレート、乾物等の食品、インクなどの揮発成分を有する文房具など）を包装するのに有用である。これらの製品の包装袋の態様としては、合掌袋、ガゼット袋などが挙げられる。

＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態の積層フィルムの模式断面図である。積層フィルム１２０は、フィルム状の樹脂基材１０、並びに、樹脂基材１０の一方面上に、樹脂基材１０側から下地層２０、被覆層３０及び基材６０をこの順に有する。積層フィルム１２０は、基材６０を備える点において、第１実施形態に係る積層フィルム１００と相違する。以下、主に相違点について説明する。

基材６０は、包装袋の最外層（図５における上面）を構成する層である。基材６０のエルメンドルフ引裂法による引き裂き強度は１０〜１００ｍＮであり、好ましくは２０〜６０ｍＮである。基材６０の引き裂き強度が１０ｍＮ以上であれば意図しないときに積層フィルム１２０が裂けてしまうことを抑制でき、他方、１００ｍＮ以下であれば積層フィルム１２０を用いて製造された包装袋を指の力で開封しやすい。基材６０は引き裂き強度の範囲が上記範囲である限り、その材質に制限はない。基材６０を構成する材料の具体例としては、樹脂基材１０の第２の層１０ｂと同様の樹脂材料を挙げることができる。基材６０は樹脂材料に限定されず、例えば紙であってもよい。

樹脂基材１０と下地層２０と被覆層３０との積層体の被覆層３０の形成面と、基材６０とを接着剤を介して貼り合わせることで積層フィルム１２０とすることができる。貼り合わせ方法としては、公知のドライラミネート法、ノンソルラミネート法などを用いることができる。接着剤としては、各種ラミネート加工方法に応じて、様々な接着剤を選択でき、例えば、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、エポキシ系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系などの公知の接着剤を用いることができる。また、エクストルージョンラミネート法のように上記積層体（樹脂基材１０、下地層２０及び被覆層３０）上に基材６０を直接貼り合わせてもよい。

積層フィルム１２０のエルメンドルフ引裂法による引き裂き強度は２０〜２００ｍＮである。積層フィルム１２０の引き裂き強度が２０ｍＮ以上であれば、意図しないときに積層フィルム１２０が裂けてしまうことを抑制でき、他方、２００ｍＮ以下であれば積層フィルム１２０を用いて製造された包装袋を指の力で開封しやすい。引き裂き強度は縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）ともに上記範囲であることが好ましい。

一般的に包材として用いられる積層フィルムには、印刷が施されることから、積層フィルム１２０に印刷層や遮光層などのインキ層を更に設けてもよい。遮光性を付与したければ、例えば図６に示すように、被覆層３０と基材６０との間にインキ層４０を設けてもよい。被覆層３０と基材６０との間にインキ層４０を設ける代わりに、基材６０の外側にインキ層や印刷層を設けたり、あるいは、樹脂基材１０の第２の層１０ｂを構成する樹脂として白色のポリプロピレンを採用してもよい。第２の層１０ｂとして白色のポリプロピレン層を採用し且つ透明の被覆層３０及び下地層２０を採用した場合、被覆層３０よりも外側に設けるインキ層（又は印刷層）が鮮やかに発色しやすく、見栄えのよい包装袋を製造しやすいという利点がある。また被覆層３０よりも外側であり且つ基材６０よりも内側、あるいは、透明な基材６０の被覆層３０との貼り合わせ面に印刷層を設けておけば、包装袋として使用した際に印刷層が露出しないため、印刷層が損傷することがないという利点がある。

積層フィルム１２０は、酸素バリア性に優れる。すなわち、無機酸化物等からなる蒸着層を有していなくても、優れた酸素バリア性を確保することができる。このため、積層フィルム１２０は、無機酸化物等からなる蒸着層を有するものに比べて、低い製造コストで製造することができる。このような積層フィルム１２０は、それほど高い水蒸気バリア性を必要としない用途に特に有用である。例えば、水分を含有する内容物を保管する包装袋を構成する積層フィルムとして、特に好適に用いることができる。

なお、ここでは蒸着層を有しない積層フィルム１２０を例示したが、積層フィルム１２０は蒸着層を更に備えてもよい。例えば、図７に示すように、第１実施形態と同様、下地層２０と被覆層３０との間に蒸着層５０を介在させてもよい。

積層フィルム１２０を用いて製造される包装袋の形状は、図２に示すものと同様であってもよく、三方シール袋でもよいし、底テープを付加したスタンディングパウチ形状であってもよい。積層フィルム１２０を用いて製造される包装袋は、使用者が比較的容易に開封できることから、易開封が求められる製品に好適である。また被覆層や、蒸着層によってガスバリア性を備えているため、酸素や水蒸気による劣化の防止が適度に求められる製品（飴玉、チョコレート、乾物等の食品、インクなどの揮発成分を有する文房具など）を包装するのに有用である。これらの製品の包装袋の態様としては、合掌袋、ガゼット袋などが挙げられる。

実施例及び比較例を参照して本発明の内容をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。

＜被覆層の評価＞
（参考例１）
下地層形成用の混合液として、希釈溶剤（酢酸エチル）に、γ−イソシアネートプロピルトリメチルシラン、アクリルポリオール、脂肪族系キシレンジイソシアネートを１１：５３：３７の質量比で配合して、混合液Ａ（固形分：２質量％）を調製した。樹脂基材として準備した二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ：２０μｍ）の一方面上に、混合液Ａをグラビアコート法によって塗布した。塗布後、乾燥して二軸延伸ポリプロピレンフィルムの一方面上に下地層を形成した。なお、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ホモポリマータイプのポリプロピレンフィルムと、コポリマータイプのポリプロピレンフィルムとから構成される市販品（ＡＪプラスト製、商品名ＰＪ２０１、厚さ：２０μｍ）を用いた。

水に、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ，数平均分子量：７５０００）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＧＰＴＭＳ）、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、及び、モンモリロナイト（Ｍｏｎ．）の４成分を、表１に示す質量比で配合して、混合液Ｂを調製した。下地層の上に、グラビアコート法によって、混合液Ｂを塗布した。塗布後、加熱して乾燥し、下地層の上に被覆層を形成した。このようにして、参考例１の積層フィルムを作製した。積層フィルムの下地層の厚みは約６０〜７０ｎｍであり、被覆層の厚みは約０．４〜０．６μｍであった。

被覆層と基材との密着性を評価するため、積層フィルムの被覆層に、未延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ：２０μｍ）を、２液硬化型ウレタン系接着剤を介してドライラミネート法により貼り合わせて、評価用フィルムを作製した。得られた評価用フィルムの酸素透過率を、酸素透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、装置名：ＯＸＴＲＡＮ ２／２１）を用いて測定した。測定雰囲気は、３０℃、７０％ＲＨとした。測定結果は表１に示すとおりであった。

上述の評価用フィルムのラミネート強度を測定した。具体的には、ＪＩＳ Ｚ ０２３８：１９９８に準拠して、引張試験機（株式会社 エー・アンド・デイ製、商品名：テンシロン万能材料試験機）を用いてＴ型剥離法（クロスヘッドスピード：３００ｍｍ／分）で未延伸ポリプロピレンフィルムと積層フィルムとのラミネート強度を測定した。測定結果は表１に示すとおりであった。

（参考例２〜５、比較例１）
混合液Ｂにおける、ポリビニルアルコール、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、及び、モンモリロナイトの質量割合を表１に示すように変更したこと以外は、参考例１と同様にして積層フィルムを形成した。そして、参考例１と同様にして積層フィルムの評価を行った。これらの結果は表１に示すとおりであった。

（参考例６）
下地層形成用の混合液として、水系ポリウレタン樹脂エマルション（三井武田ケミカル社製、商品名：ＷＳ５０００）を準備した。これを混合液Ａの代わりに用いたこと以外は、参考例３と同様にして積層フィルムを形成した。そして、参考例３と同様にして、積層フィルムの評価を行った。これらの結果は表１に示すとおりであった。

（参考例７）
樹脂基材として、二軸延伸ポリプロピレン（三井化学東セロ株式会社製、商品名：Ｕ１、厚さ：２０μｍ）を準備した。樹脂基材としてこれを用いたこと以外は、参考例６と同様にして積層フィルムを形成した。そして、参考例６と同様にして、積層フィルムの評価を行った。これらの結果は表１に示すとおりであった。

（比較例２）
下地層形成用の混合液として、水系ポリウレタン樹脂エマルション（三井武田ケミカル社製、商品名：ＷＳ５０００）を準備した。これを混合液Ａの代わりに用いたこと以外は、比較例１と同様にして積層フィルムを形成した。そして、比較例１と同様にして、積層フィルムの評価を行った。これらの結果は表１に示すとおりであった。

（比較例３）
樹脂基材として、二軸延伸ポリプロピレン（三井化学東セロ株式会社製、商品名：Ｕ１、厚さ：２０μｍ）を準備した。これを用いたこと以外は、比較例２と同様にして積層フィルムを形成した。そして、比較例２と同様にして、積層フィルムの評価を行った。これらの結果は表１に示すとおりであった。

表１に示すとおり、参考例１〜７の積層フィルムは、安定的に高いラミネート強度を有していた。被覆層の組成が同一であり、下地層の組成が異なる参考例３と参考例６，７とを対比すると、ラミネート強度の差異は０．５Ｎ／１５ｍｍであった。このことから、参考例の積層フィルムは、ラミネート強度が下地層の組成に殆ど依存せず、ラミネート強度のばらつきを低減できることが確認された。したがって、下地層の材料選択の自由度を高くすることができる。

これに対し、被覆層がシランカップリング剤を含有していない比較例１〜３の場合、被覆層の組成が同一であり、下地層の組成が異なる比較例１と比較例２，３とを対比すると、ラミネート強度の差異は１．４〜１．７Ｎ／１５ｍｍであった。このことから、比較例の積層フィルムは、下地層の組成が変わるとラミネート強度が大きくばらつくことが確認された。すなわち、積層フィルムのラミネート強度が下地層の組成に大きく依存することが確認された。なお、参考例２〜７の積層フィルムは、酸素バリア性にも十分に優れることが確認された。

（実施例１）
図１に示す構成の積層フィルムの引き裂き強度、シール強度及び酸素透過度を評価するため、以下のようにして図１の積層フィルム１００と同様の構成の積層フィルムＢを作製した。まず、ヒートシール性を有する樹脂基材Ａを準備した。この樹脂基材Ａは、片側に約３μｍのヒートシール層（第１の層）を備えた厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（第２の層）であり、プロピレンとエチレンとを含むコモノマーの共重合体からなる最外層のヒートシール層とポリプロピレン樹脂の主基材を含む多層積層体を二軸延伸し、所定の厚みとしたものである。樹脂基材Ａのエルメンドルフ引き裂き法による引き裂き強度はＭＤ：４８．７ｍＮであり、ＴＤ：２４．５ｍＮであった。

上記樹脂基材Ａのヒートシール層が形成されていない側の表面に下地層を形成した。下地層形成用の混合液として、希釈溶剤（酢酸エチル）に、γ−イソシアネートプロピルトリメチルシラン、アクリルポリオール、脂肪族系キシレンジイソシアネートを１１：５３：３７の質量比で配合して、混合液Ａ（固形分：２質量％）を調製した。上記樹脂基材Ａのヒートシール層が形成されていない側の表面に、混合液Ａをグラビアコート法によって塗布した。塗布後、乾燥して樹脂基材Ａの上記表面上に下地層を形成した。

次いで、上記樹脂基材Ａの下地層の表面に被覆層を積層した。被覆層形成用の混合液として、水に、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ，数平均分子量：７５０００）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＧＰＴＭＳ）、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、及び、モンモリロナイト（Ｍｏｎ．）の４成分を、表１の参考例３と同じ質量比で配合して、混合液Ｂを調製した。下地層の上に、グラビアコート法によって、混合液Ｂを塗布した。塗布後、加熱して乾燥し、下地層の上に被覆層を形成した。このようにして、積層フィルムＢを作製した。積層フィルムＢの下地層の厚みは約６０〜７０ｎｍであり、被覆層の厚みは約０．４〜０．６μｍであった。

（実施例２）
図５に示す構成の積層フィルムの引き裂き強度、シール強度及び酸素透過度を評価するため、以下のようにして図５の積層フィルム１２０と同様の構成の積層フィルムＤを作製した。上記積層フィルムＢと貼り合わせて積層フィルムＤを作製するための基材Ｃ（図５における基材６０）として、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（三井化学東セロ製、商品名：Ｕ１、厚さ：２０μｍ）を準備した。基材Ｃのエルメンドルフ引き裂き法による引き裂き強度はＭＤ：５１．６ｍＮであり、ＴＤ：２６．１ｍＮであった。積層フィルムＢの被覆層と基材Ｃとを二液硬化型ウレタン系接着剤を介して貼り合わせることによって積層フィルムＤを得た。

積層フィルムＢ，Ｄの評価結果は表２に示すとおりであった。なお、表２におけるシール強度は、積層フィルムのヒートシール面同士をシール条件１４０℃、０．２ＭＰａ／１秒でシールして得た試料に対して実施した値である。

（比較例４）
ヒートシール性を有する樹脂基材Ａの代わりに、以下の積層基材を使用したことの他は、実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。すなわち、本比較例においては、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（三井化学東セロ製、商品名：Ｕ１、厚さ：２０μｍ）と、無延伸ポリプロピレンフィルム（三井化学東セロ製、商品名：ＧＬＣ＃３０、厚さ：３０μｍ）とからなる積層基材を使用した。本比較例に係る積層フィルムの評価結果は表２に示すとおりであった。

表２に示すとおり、実施例１，２の積層フィルムは、比較例４の積層フィルムと比較してシール強度及び引き裂き強度が十分に低かった。実施例１，２の積層フィルムは、酸素バリア性にも十分に優れる。実施例１，２の積層フィルムは、指の力で容易に開封でき且つガスバリア性を備える包装袋を効率的に製造するのに有用であることが確認された。

本開示は、指の力で容易に開封でき且つガスバリア性を備える包装袋を効率的に製造するのに有用な積層フィルム及びこれを用いて製造された包装袋を提供する。

１０…樹脂基材、１０ａ…第１の層、１０ｂ…第２の層、１０ｓ…ヒートシール面、２０…下地層、３０…被覆層、４０…インキ層、５０…蒸着層、６０…基材、１００，１２０…積層フィルム、２００…包装袋、２１１…シール部、２１４…側端部、２１５…非シール部、２１６…下端部、２１７…上端部、２１８…収容部、２２０…開封手段、２２１…ハーフカット線、２２４…易開封加工部、２３０…再封止手段。

Claims (17)

1. 包装用の積層フィルムであって、
   当該積層フィルムの一方の最外面を構成するヒートシール面を有する樹脂基材と、
   非金属材料からなる被覆層と、
   前記樹脂基材と前記被覆層との間に設けられた下地層と、
   を備え、
   前記樹脂基材は、
   オレフィン系共重合体からなり前記ヒートシール面を構成する第１の層と、
   ポリプロピレンからなる第２の層と、
   を有し、前記第１及び第２の層が積層されて二軸方向に延伸されている積層フィルム。
2. 前記下地層は主成分として有機高分子を含む、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記有機高分子は、ポリオール類、有機シラン化合物、水系ポリウレタン樹脂、及び、前記ポリオール類と前記有機シラン化合物との反応生成物の少なくとも一つを含む、請求項２に記載の積層フィルム。
4. 前記被覆層の表面に直接積層されたインキ層を更に備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層フィルム。
5. 前記下地層と前記被覆層との間に蒸着層を更に備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層フィルム。
6. エルメンドルフ引裂法による引き裂き強度が１０〜２００ｍＮである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層フィルム。
7. 包装用の積層フィルムであって、
   当該積層フィルムの一方の最外面を構成するヒートシール面を有し且つエルメンドルフ引裂法による引き裂き強度が１０〜１００ｍＮである樹脂基材と、
   非金属材料からなる被覆層と、
   エルメンドルフ引裂法による引き裂き強度が１０〜１００ｍＮである基材と、
   を備え、これらがこの順序で積層されており、
   エルメンドルフ引裂法による引き裂き強度が２０〜２００ｍＮである積層フィルム。
8. 前記樹脂基材は、
   共重合体からなり且つ前記ヒートシール面を構成する第１の層と、
   ポリプロピレンからなる第２の層と、
   を有し、前記第１及び第２の層が積層されて二軸方向に延伸されている、請求項７に記載の積層フィルム。
9. 前記基材は二軸延伸ポリプロピレンフィルム又は紙である、請求項７又は８に記載の積層フィルム。
10. 前記樹脂基材と前記被覆層との間に下地層を更に備える、請求項７〜９のいずれか一項に記載の積層フィルム。
11. 前記下地層と前記被覆層との間に蒸着層を更に備える、請求項１０に記載の積層フィルム。
12. 前記下地層は主成分として有機高分子を含む、請求項１１に記載の積層フィルム。
13. 前記有機高分子は、ポリオール類、有機シラン化合物、水系ポリウレタン樹脂、及び、前記ポリオール類と前記有機シラン化合物との反応生成物の少なくとも一つを含む、請求項１２に記載の積層フィルム。
14. 前記被覆層は可視光に対して透明性を有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の積層フィルム。
15. 前記被覆層は、水溶性高分子、シランカップリング剤及びその加水分解物の少なくとも一方、金属アルコキシド及びその加水分解物の少なくとも一方、並びに無機層状化合物を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の積層フィルム。
16. ラミネート強度が１．０〜４．０Ｎ／１５ｍｍである、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の積層フィルム。
17. フィルムを貼り合わせて形成される包装袋であって、
    前記フィルムが請求項１〜６のいずれか一項に記載された積層フィルムを備える包装袋。

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