JPWO2002101801A1

JPWO2002101801A1 - Apparatus and method for predicting transfer characteristics of circuit pattern, apparatus and method for providing performance information of exposure apparatus, information output system and information output method

Info

Publication number: JPWO2002101801A1
Application number: JP2003504450A
Authority: JP
Inventors: 昭一谷元
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2001-05-08
Filing date: 2002-05-08
Publication date: 2004-09-30
Also published as: WO2002101801A1

Abstract

露光装置で転写しようとする回路パターンの転写パターンを高精度にシミュレーションすると共に、露光装置の運用に係わる提案情報を運用者に提供する。回路パターンの転写特性予測装置は、半導体集積回路の回路パターンを回路パターンデータとして記憶する回路パターンデータ記憶部と、複数の露光装置に搭載された投影光学系の収差を収差データとして記憶する収差データ記憶部と、投影光学系に入射される照明光の性質を照明データとして記憶する照明データ記憶部と、特定の露光装置を予測対象として指定する操作部と、特定の露光装置に搭載された投影光学系の収差データ、回路パターンデータ及び照明データに基づいて、特定の露光装置によって転写される転写パターンをシミュレーションする転写パターン演算部と、シミュレーション結果を出力する出力部とを具備する。A transfer pattern of a circuit pattern to be transferred by an exposure apparatus is simulated with high accuracy, and proposal information on operation of the exposure apparatus is provided to an operator. The circuit pattern transfer characteristic prediction device includes a circuit pattern data storage unit that stores a circuit pattern of a semiconductor integrated circuit as circuit pattern data, and aberration data that stores aberration of a projection optical system mounted on a plurality of exposure devices as aberration data. A storage unit, an illumination data storage unit that stores properties of illumination light incident on the projection optical system as illumination data, an operation unit that specifies a specific exposure apparatus as a prediction target, and a projection mounted on the specific exposure apparatus. A transfer pattern calculation unit that simulates a transfer pattern transferred by a specific exposure apparatus based on aberration data, circuit pattern data, and illumination data of the optical system, and an output unit that outputs a simulation result.

Description

本発明は、回路パターンの転写特性予測装置及び方法並びに露光装置の性能情報提供装置及び方法並びに情報出力システム及び情報出力方法に関する。
本出願は日本国特許出願第２００１−１３７２４９号を基礎としており、その内容を本明細書に組み込む。
背景技術
半導体集積回路の集積度は近年０．２５μｍルールから０．１８μｍルールへと進展しつつあり、これを製造するための露光装置も必然的に性能限界に近い運用を強いられつつある。このような状況にあって、半導体集積回路の製造現場では、露光装置の性能を左右する性能データの１つである投影光学系の収差を各々の露光装置毎に測定・評価し、この評価結果に基づいて各露光装置の最適運用を図る必要が生じている。
従来の露光装置の運用では投影光学系の収差を性能評価用のパラメータとして取り扱う必要はなかったが、性能限界に近い露光装置の運用を行う場合、投影光学系の収差は、無視できない評価パラメータとなっている。特に位相シフトマスクを用いた回路パターンの露光・転写では投影光学系の収差の影響が顕著に現れる傾向にあり、製造現場では、各々の露光装置に搭載された投影光学系の収差に応じて各露光装置を効率的に運用して、各種の半導体チップを製造する必要がある。
発明の開示
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、以下の点を目的とするものである。
（１）露光装置で露光・転写しようとする回路パターンに関する転写パターンを高精度にシミュレーションする。
（２）露光装置の運用に係わる信頼性の高い提案情報を露光装置の運用者に提供する。
（３）露光装置を用いてデバイスを製造するデバイス製造者に、デバイスを製造するための信頼性の高い情報を提供する。
上記目的を達成するために、本発明では、回路パターンの転写特性予測装置に係わる第１の実施態様として、半導体集積回路の回路パターンを回路パターンデータとして記憶する回路パターンデータ記憶部と、複数の露光装置に搭載された投影光学系の収差を収差データとして記憶する収差データ記憶部と、投影光学系に入射される照明光の性質を照明データとして記憶する照明データ記憶部と、特定の露光装置を予測対象として指定する操作部と、特定の露光装置に搭載された投影光学系の収差データ、回路パターンデータ及び照明データに基づいて、特定の露光装置によって半導体ウエハ上に露光・転写される回路パターンの転写パターンをシミュレーションする転写パターン演算部と、前記転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、前記特定の露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む情報を出力する出力部とを具備する手段を採用する。
また、回路パターンの転写特性予測装置に係わる第２の実施態様として、上記第１の実施態様において、半導体ウエハ上に塗布されるレジストの性質をレジストデータとして記憶するレジストデータ記憶部をさらに備え、転写パターン演算部は、前記レジストデータをも加味して転写パターンをシミュレーションするという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測装置に係わる第３の実施態様として、上記第１または第２の実施態様において、回路パターンデータ及び特定の露光装置の指定情報を公衆回線を介して特定の露光装置の運用者から受信する外部通信部をさらに備え、該外部通信部によって受信した回路パターンデータ、特定の露光装置の指定情報に基づいて転写パターンをシミュレーションするという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測装置に係わる第４の実施態様として、上記第１〜第３いずれかの実施態様において、照明データ記憶部は、投影光学系に入射される照明光の性質を照明の種類毎に照明データとして複数記憶し、転写パターン演算部は、特定の投影光学系によって半導体ウエハ上に露光・転写される転写パターンを前記照明の種類毎にシミュレーションするという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測装置に係わる第５の実施態様として、上記第１〜第４いずれかの実施態様において、転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、特定の露光装置の運用に関する提案情報を生成する提案情報生成部をさらに備えるという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測装置に係わる第６の実施態様として、上記第１〜第５いずれかの実施態様において、複数の露光装置に関する転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、各露光装置の選別運用に関する提案情報を生成するアドバイス情報生成部をさらに備えるという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測装置に係わる第７の実施態様として、上記第１〜第６いずれかの実施態様において、転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、回路パターンの修正に関する提案情報を生成する提案情報生成部をさらに備えるという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測装置に係わる第８の実施態様として、上記第１〜第７いずれかの実施態様において、投影光学系の収差を波面収差とするという手段を採用する。
一方、本発明では、回路パターンの転写特性予測方法係わる第１の実施態様として、特定の露光装置を予測対象として指定する第１の工程と、前記特定の露光装置に搭載された投影光学系の収差、半導体集積回路の回路パターン及び前記投影光学系に入射される照明光の性質に基づいて半導体ウエハ上に露光・転写される回路パターンの転写パターンをシミュレーションする第２の工程と、前記転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、前記特定の露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む情報を出力する第３の工程とを有する手段を採用する。
また、回路パターンの転写特性予測方法係わる第２の実施態様として、上記第１の実施態様の第２の工程において、半導体ウエハ上に塗布されるレジストの性質をも加味して転写パターンをシミュレーションするという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測方法係わる第３の実施態様として、上記第１の実施態様の第２の工程において、照明光を投影光学系に出射する照明光学系の種類毎に転写パターンをシミュレーションするという手段を採用する。
回路パターンの転写特性予測方法係わる第４の実施態様として、上記第１〜第３の実施態様において、投影光学系の収差として波面収差を用いるという手段を採用する。
さらに、本発明では、露光装置の性能情報提供装置に係わる第１の実施態様として、半導体集積回路の回路パターンを回路パターンデータとして記憶する回路パターンデータ記憶部と、複数の露光装置に搭載された各々の投影光学系の収差を収差データとして記憶する収差データ記憶部と、前記投影光学系に入射される照明光の性質を照明データとして記憶する照明データ記憶部と、特定の露光装置を予測対象として指定する操作部と、特定の露光装置に関する投影光学系の収差データ、回路パターンデータ及び照明データに基づいて、特定の露光装置によって半導体ウエハ上に露光・転写される回路パターンの転写パターンをシミュレーションする転写パターン演算部と、前記転写パターンのシミュレーション結果に基づいて、前記特定の露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む情報を公衆回線を介して特定の露光装置の運用者に送信する外部通信部とを具備する手段を採用する。
露光装置の性能情報提供装置に係わる第２の実施態様として、上記第１の実施態様において、半導体ウエハ上に塗布されるレジストの性質をレジストデータとして記憶するレジストデータ記憶部をさらに備え、転写パターン演算部は、前記レジストデータをも加味して転写パターンをシミュレーションするという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供装置に係わる第３の実施態様として、上記第１または第２の実施態様において、外部通信部は、回路パターンデータ及び特定の露光装置の指定情報を運用者から受信して転写パターン演算部に出力するように構成され、転写パターン演算部は、外部通信部から入力された回路パターンデータ及び特定の露光装置の指定情報を用いて転写パターンをシミュレーションするという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供装置に係わる第４の実施態様として、上記第１〜第３いずれかの実施態様において、照明データ記憶部は、投影光学系に照明光を出射する照明光学系の種類毎に照明光の性質を照明データとして記憶し、転写パターン演算部は、転写パターンを前記照明光学系の種類毎にシミュレーションするという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供装置に係わる第５の実施態様として、上記第１〜第４いずれかの実施態様において、転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、特定の露光装置の運用に関する提案情報を生成する提案情報生成部をさらに備え、外部通信部は、前記提案情報をも露光装置の運用者に送信するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供装置に係わる第６の実施態様として、上記第１〜第５いずれかの実施態様において、複数の露光装置に関する転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、各露光装置の選別運用に関する提案情報を生成する提案情報生成部をさらに備え、外部通信部は、前記提案情報をも露光装置の運用者に送信するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供装置に係わる第７の実施態様として、上記第１〜第６いずれかの実施態様において、転写パターンのシミュレーション結果に基づいて、回路パターンの修正に関する提案情報を生成する提案情報生成部をさらに備え、外部通信部は、前記提案情報をも露光装置の運用者に送信するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供装置に係わる第８の実施態様として、上記第１〜第７いずれかの実施態様において、投影光学系の収差として波面収差を用いるという手段を採用する。
さらにまた、本発明では、露光装置の性能情報提供方法に係わる第１の実施態様として、露光装置の運用者から該露光装置を特定するための装置識別情報及び半導体集積回路の回路パターンが提示されると、当該露光装置に搭載された投影光学系の収差、前記回路パターン及び投影光学系に入射される照明光の性質に基づいて半導体ウエハ上に露光・転写される前記回路パターンの転写パターンをシミュレーションし、該シミュレーションの結果に基づいて、前記特定の露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む情報を前記露光装置の性能情報として運用者に提供するという手段を採用する。
また、露光装置の性能情報提供方法に係わる第２の実施態様として、上記第１の実施態様において、導体ウエハ上に塗布されるレジストの性質をも加味して転写パターンをシミュレーションするという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供方法に係わる第３の実施態様として、上記第１または第２の実施態様において、照明光を投影光学系に出射する照明光学系の種類毎に転写パターンをシミュレーションし、照明光学系の種類毎の性能情報を運用者に提供するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供方法に係わる第４の実施態様として、上記第１〜第３いずれかの実施態様において、転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、露光装置の運用に関する提案情報を作成して運用者に提供するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供方法に係わる第５の実施態様として、上記第１〜第４いずれかの実施態様において、複数の露光装置に関する装置識別情報が運用者から提示された場合、各々の露光装置について転写パターンをシミュレーションし、該シミュレーションの結果に基づいて各露光装置の選別運用に関する提案情報を生成して運用者に提供するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供方法に係わる第６の実施態様として、上記第１〜第５いずれかの実施態様において、転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、回路パターンの修正に関する提案情報を生成して運用者に提供するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供方法に係わる第７の実施態様として、上記第１〜第６いずれかの実施態様において、投影光学系の収差として波面収差を用いるという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供方法に係わる第８の実施態様として、上記第１〜第７いずれかの実施態様において、装置識別情報及び回路パターンを通信回線を介して受信し、性能情報あるいは提案情報を通信回線を介して運用者に送信するという手段を採用する。
露光装置の性能情報提供方法に係わる第９の実施態様として、上記第１〜第８いずれかの実施態様において、通信回線上に顧客サービス用サーバを設置して装置識別情報及び回路パターンを常時受け付け、性能情報あるいは提案情報を前記顧客サービス用サーバを介して運用者に適時送信するという手段を採用する。
一方、本発明では、情報出力システムに係わる第１の実施態様として、デバイスを製造するための情報を出力する情報出力システムであって、前記デバイスの製造に用いるマスクのパターン（マスクパターン）に係わるパターン情報と、前記マスクパターンを基板に転写する露光装置に係わる装置情報とを用いたシミュレーションの結果に基づいて、前記露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む、前記デバイスを製造するための情報を出力する出力部を有するという手段を採用する。
また、情報出力システムに係わる第２の実施態様として、上記第１の実施態様において、デバイスを製造するための情報は、露光装置の操作方法に係わる操作情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第３の実施態様として、上記第２の実施態様において、露光装置は、照明光でマスクを照明することによってマスクパターンを基板に転写するものであり、操作情報は、照明光でマスクを照明する際の照明条件を変化させるために必要な操作に係わる情報であるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第４の実施態様として、上記第３の実施態様において、露光装置は、照明光の波長選択機能を備え、操作情報は、前記波長選択機能の操作に係わる情報であるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第５の実施態様として、上記第３の実施態様において、露光装置は、変形照明機能を備え、操作情報は、前記変形照明機能の操作に係わる情報であるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第６の実施態様として、上記第２の実施態様において、操作情報に基づいて露光装置を自動設定するという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第７の実施態様として、上記第６の実施態様において、露光装置が自動設定されたことを表示する表示装置をさらに備えるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第８の実施態様として、上記第１の実施態様において、前記露光装置を構成する部材に加えられる変更は、前記部材の交換を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第９の実施態様として、上記第１の実施態様において、前記露光装置を構成する部材に加えられる変更は、新たな部材の追加を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１０の実施態様として、上記第１の実施態様において、前記露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む、前記デバイスを製造するための情報は、前記露光装置の運用者に対する提案情報であるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１１の実施態様として、上記第１の実施態様において、前記露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む、前記デバイスを製造するための情報は、前記露光装置の改変に必要な作業に係わる作業情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１２の実施態様として、上記第１の実施態様において、デバイスを製造するための情報は、マスクパターンの修正に係わる修正マスクパターン情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１３の実施態様として、上記第１２の実施態様において、修正マスクパターン情報は、修正マスクパターンの線幅に係わる線幅情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１４の実施態様として、上記第１２の実施態様において、修正マスクパターン情報は、マスクフォーマットで出力されるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１５の実施態様として、上記第１の実施態様において、露光装置は光学系を含み、装置情報は、前記光学系の光学特性に係わる情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１６の実施態様として、上記第１５の実施態様において、光学特性に係わる情報は、光学系の収差に係わる情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１７の実施態様として、上記第１５の実施態様において、光学特性に係わる情報は、照明光の照度ムラに係わる情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１８の実施態様として、上記第１５の実施態様において、光学特性に係わる情報は、光学系が露光装置に組み込まれる前に計測されたものであるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第１９の実施態様として、上記第１の実施態様において、露光装置は、基板あるいはマスクの位置を検出する位置検出装置をさらに備え、装置情報は、前記位置検出装置の検出精度に係わる情報を含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第２０の実施態様として、上記第１の実施態様において、装置情報を記憶する記憶装置をさらに備えるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第２１の実施態様として、上記第２０の実施態様において、装置情報を計測する計測装置を備え、該計測装置によって計測された装置情報を記憶装置に自動的に記憶するという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第２２の実施態様として、上記第２０の実施態様において、記憶装置を、露光装置内に設けるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第２３の実施態様として、上記第２０の実施態様において、記憶装置を、露光装置とは空間的に離間した位置に配置し、前記記憶装置と露光装置とを、ネットワークを介して相互接続するという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第２４の実施態様として、上記第２３の実施態様において、ネットワークは、その一部にインターネットを含むという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第２５の実施態様として、上記第２０の実施態様において、記憶装置は、複数の露光装置の装置情報を記憶し、前記複数の露光装置とネットワークを介して相互接続されるという手段を採用する。
情報出力システムに係わる第２６の実施態様として、上記第２５の実施態様において、複数の露光装置の装置情報の中から特定の露光装置の装置情報を指定するための入力装置をさらに備えるという手段を採用する。
さらに、本発明では、情報出力方法に係わる第１の実施態様として、デバイスを製造するための情報を出力する情報出力方法であって、前記デバイスの製造に用いるマスクのパターン（マスクパターン）に係わるパターン情報と、前記マスクパターンを基板に転写する露光装置に係わる装置情報とを用いたシミュレーションの結果に基づいて、前記露光装置を構成する部材に変更を加えることを含む、前記デバイスを製造するための情報を出力するという手段を採用する。
また、情報出力方法に係わる第２の実施態様として、上記第１の実施態様において、デバイスを製造するための情報は、露光装置の操作方法に係わる操作情報であるという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第３の実施態様として、上記第１の実施態様において、前記露光装置を構成する部材に加えられる変更は、前記部品の交換を含むという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第４の実施態様として、上記第１の実施態様において、前記露光装置を構成する部材に加えられる変更は、新たな部材の追加を含むという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第５の実施態様として、上記第１の実施態様において、デバイスを製造するための情報は、マスクパターンの修正に係わる修正マスクパターン情報を含むという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第６の実施態様として、上記第１の実施態様において、露光装置は光学系を含み、装置情報は、前記光学系の光学特性に係わる情報を含むという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第７の実施態様として、上記第６の実施態様において、光学特性に係わる情報は、光学系の収差に係わる情報を含むという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第８の実施態様として、上記第１の実施態様において、光学特性に係わる情報は、光学系が露光装置に組み込まれる前に計測されたものであるという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第９の実施態様として、上記第１の実施態様において、所定の記憶装置から装置情報を読み出すという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第１０の実施態様として、上記第９の実施態様において、記憶装置を露光装置内に配置するという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第１１の実施態様として、上記第９の実施態様において、露光装置と記憶装置とを空間的に離間した位置に配置し、記憶装置及び露光装置をネットワークを介して相互接続するという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第１２の実施態様として、上記第１１の実施態様において、ネットワークをインターネットとするという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第１３の実施態様として、上記第１１の実施態様において、記憶装置に複数の露光装置の装置情報を記憶するという手段を採用する。
情報出力方法に係わる第１４の実施態様として、上記第１３の実施態様において、複数の露光装置の装置情報から特定の露光装置の装置情報を指定して読み出すという手段を採用する。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して、本発明に係わる回路パターンの転写特性予測装置及び方法並びに露光装置の性能情報提供装置及び方法並びに情報出力システム及び情報出力方法の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
本第１実施形態は、本願発明を回路パターンの転写特性予測装置及び方法並びに露光装置の性能情報提供装置及び方法として捉えたものである。図１は、本第１実施形態に係わる回路パターンの転写特性予測装置のシステム構成図である。この図において、符号Ａは転写特性予測装置であり、回路パターンデータ記憶部１、収差データ記憶部２、照明データ記憶部３、レジストデータ記憶部４、操作部５、転写パターン演算部６、出力部７、外部通信部８及び提案情報生成部９から構成されるものである。
回路パターンデータ記憶部１は、予測対象の露光装置で露光・転写しようとする半導体集積回路の回路パターンのデータ、つまり回路パターンデータを記憶するものである。この回路パターンデータは、例えば半導体チップ上に形成される各々のエッチング層のマスクデータである。なお、このマスクデータは、回路パターンを画像として示す画像データあるいは回路パターンの形状（パターン配置や線幅等）を規定する数値等からなる形状データの何れであっても良い。このような回路パターンデータは、転写パターン演算部６から読出要求が入力されると、転写パターン演算部６に出力されるようになっている。
収差データ記憶部２は、露光装置に搭載された投影光学系の収差を複数の露光装置に関するデータベースとして記憶するものである。この収差データ記憶部２には、複数の露光装置の各々に搭載された投影光学系の収差データが、例えば各露光装置の装置番号に対応させて複数記憶されている。収差データ記憶部２は、転写パターン演算部６による上記装置番号の指定に基づく検索要求に対して、当該装置番号に該当する収差データを抽出して転写パターン演算部６に出力する。
ここで、収差データ記憶部２に記憶される収差データは、例えば投影光学系の波面収差である。光学系の収差には、大別して光線収差と波面収差とがあるが、波面収差は、光学系に入射する光（波動）の波面を球面状の理想波面に対する偏差として捉えるものである。すなわち、波面収差は、光の波面の球面（理想面）からのズレ量として表すものである。
照明データ記憶部３は、露光装置に備えられた照明系から投影光学系に入射される照明光の性質、例えば照度ムラ等を、上記露光装置の装置番号に対応させたデータベースとして記憶するものである。周知のように露光装置の中には、照明光の波長を可変設定する波長選択機能や照明の種類を設定する照明選択機能を備えらたものがあり、必要に応じて照明光の波長や照明の種類（変形照明や絞り等）を適宜設定して回路パターンを半導体ウエハ上に露光・転写するように構成されている。照明データ記憶部３は、このような照明の種類毎及び照明光の波長毎の照明光の性質を照明データとして記憶し、転写パターン演算部６による上記装置番号の指定に基づく検索要求に対して、当該装置番号に該当する照明データを抽出して転写パターン演算部６に出力する。
レジストデータ記憶部４は、半導体ウエハ上に塗布されるレジストの性質、例えばレジスト感度をレジストデータとしてレジストの種類毎に記憶するものである。このレジストデータ記憶部４は、転写パターン演算部６からレジストの種類が指定されると、当該レジストの種類に該当するレジストデータを読み出して転写パターン演算部６に出力する。
操作部５は、特定の露光装置を予測対象として指定する装置識別情報を入力するためものであり、この装置識別情報は露光装置の装置番号である。また、この操作部５は、上述したレジストの種類を指定するレジスト指定情報をも入力するように構成されている。上記装置識別情報及びレジスト指定情報は、操作部５から転写パターン演算部６に出力されるようになっている。
転写パターン演算部６は、上記特定の露光装置に搭載された投影光学系の収差データ、回路パターンデータ及び照明データに基づいて、当該特定の露光装置によって半導体ウエハ上に露光・転写される上記回路パターンの転写パターンをシミュレーションし、このシミュレーションの結果を出力部７あるいは／及び外部通信部８に出力するものである。また、この転写パターン演算部６は、操作部５からレジストの種類が入力された場合には、レジストの種類に該当するレジストデータ（レジスト感度）をも加味して転写パターンをシミュレーションする。
なお、転写パターン演算部６は、操作部５から上記レジスト指定情報が入力されない場合には、最も標準的に使用されるレジスト（典型レジスト）のレジストデータをレジストデータ記憶部４から取得して転写パターンをシミュレーションするように構成されている。したがって、レジストの種類の指定情報は必ずしも必要な情報ではない。
出力部７は、転写パターン演算部６のシミュレーションの結果（つまり回路パターンの転写パターン）を出力するものであり、例えば表示装置、プリンタ及び光磁気ディスク等の記憶装置から構成されるものである。また、この出力部７は、提案情報生成部９から入力された提案情報をも出力するように構成されている。
外部通信部８は、上記回路パターンデータ及び特定の露光装置の装置識別情報（すなわち装置番号）を通信回線を介して当該特定の露光装置の運用者から受信すると共に、上記シミュレーションの結果である転写パターン及び提案情報を通信回線を介して特定の露光装置の運用者に送信するためのものである。また、この外部通信部８は、上述したレジスト指定情報もも通信回線を介して外部から受信するように構成されている。また、外部通信部８は、インターネットを介して外部と交信を行うものであっても良い。
上記通信回線は、通常のアナログ電話回線あるいはデジタルデータ回線の何れであっても良いが、転写パターンのデータ（転写パターンデータ）のデータ容量が比較的大きなく伝送時間を要することを考慮すると、高速なデジタルデータ回線が好ましい。
提案情報生成部９は、転写パターン演算部６から入力された転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて、特定の露光装置の運用に関する提案情報を生成するものである。また、この提案情報生成部９は、同一の運用者が運用する複数の露光装置に関する転写パターンのシミュレーションの結果が入力された場合には、各露光装置の選別運用に関する提案情報を生成するように構成されている。さらに、この提案情報生成部９は、転写パターンのシミュレーションの結果に基づいて回路パターンの修正に関する提案情報をも生成するように構成されている。このような各種提案情報は、出力部７あるいは／及び外部通信部８に出力されるようになっている。
ここで、露光装置の運用に関する提案情報とは、当該露光装置で露光・転写しようとしている回路パターンを問題なく半導体ウエハ上に転写することが可能か否か、また問題がある場合には、露光装置のどのような点を改変すべきか等の情報である。また、各露光装置の選別運用に関する提案情報とは、個々の露光装置をどのような集積度の半導体集積回路の製造に使うべきかを複数の露光装置の性能差に基づいて提案するものである。さらに、回路パターンの修正に関する提案情報とは、当該露光装置で露光・転写しようとしている回路パターンを問題なく半導体ウエハ上に転写することができない場合に、回路パターンの修正必要部位を示すものである。
以上のように、本転写特性予測装置Ａは、本来の目的に添った回路パターンのシミュレーション結果、つまり露光装置の転写特性に基づく転写パターンを性能情報として演算・出力すると共に、この転写特性に基づく露光装置の運用に関する提案情報をも生成・出力するように構成されている。本発明では、上記性能情報と提案情報とを総称して露光装置のサービス情報という。
次に、図２を参照して、本実施形態における露光装置の性能情報提供装置のシステム構成について説明する。
この図に示すように、本性能情報提供装置Ｂは、上述した転写特性予測装置Ａと顧客サービス用サーバＳとから構成されている。顧客サービス用サーバＳは、転写特性予測装置Ａの外部通信部８と接続されており、通信回線Ｎを介して顧客端末Ｔ１〜Ｔ３から受信する上記回路パターンデータ及び特定の露光装置の指定情報（すなわち上記装置番号）あるいは／及びレジストの種類の指定情報を通信回線Ｎを介して受信して転写特性予測装置Ａに出力すると共に、該転写特性予測装置Ａから入力された上記サービス情報を通信回線を介して顧客端末Ｔ１〜Ｔ３に送信するものである。
本性能情報提供装置Ｂは、上記転写パターンのシミュレーションあるいはアドバイス情報を運用者に提供することを業務とする露光装置のサービス業者あるいは露光装置メーカ等からなる露光装置性のサービス情報報提供者によって管理・運用されるものである。
顧客端末Ｔ１〜Ｔ３は、露光装置の運用者が管理する通信端末であり、上記回路パターンデータ及び特定の露光装置の指定情報（すなわち上記装置番号）あるいは／及びレジストの種類の指定情報の顧客サービス用サーバＳへの送信及びサービス情報の受信を行うためのものである。例えば顧客端末Ｔ１は運用者Ｕ１が管理する通信端末、顧客端末Ｔ２は運用者Ｕ２の通信端末、また顧客端末Ｔ３は運用者Ｕ３の通信端末である。これら顧客端末Ｔ１〜Ｔ３は、例えば通信機能を備えたパーソナルコンピュータである。
露光装置の運用者は、このような性能情報提供者との間で性能情報の提供に関する契約を予め締結する。そして、性能情報提供者は、露光装置の運用者からの性能情報の提供要求に対して、転写特性予測装置Ａを用いて速やかに指定された装置番号に該当する露光装置の性能情報を演算／生成して露光装置の運用者に提供する。
なお、上記顧客サービス用サーバＳは、複数の運用者からの性能情報の提供要求を常時受け付けると共にサービス情報を複数の運用者に適時送信するために通信回線Ｎ上に設置されたものである。しかし、サービス情報の提供について契約した運用者が少数の場合、あるいは１運用者に関して、回路パターンデータ及び特定の露光装置の指定情報（すなわち上記装置番号）あるいは／及びレジストの種類の指定情報の受信に時間を要しない場合やサービス情報の送信に時間を要しない場合には、性能情報提供装置Ｂを設けることなく、転写特性予測装置Ａを通信回線Ｎに直接接続するようにしても良い。
次に、以上のように構成された転写特性予測装置Ａ及び性能情報提供装置Ｂの動作について説明する。
転写特性予測装置Ａの動作形態としては、大きく分けて、単独で動作させる場合と上記顧客サービス用サーバＳと接続して性能情報提供装置Ｂの一部として動作させる場合とがある。単独で動作させる場合は、回路パターンデータが回路パターンデータ記憶部１に予め記憶されると共に特定の露光装置の指定情報（装置番号）あるいは／及びレジストの種類の指定情報を操作部５を介して入力され、サービス情報は出力部７に出力される。一方、性能情報提供装置Ｂの一部として動作させる場合には、回路パターンデータ及び特定の露光装置の指定情報（装置番号）あるいは／及びレジストの種類の指定情報は、通信回線Ｎ及び顧客サービス用サーバＳを介して顧客端末Ｔ１〜Ｔ３のいずれか１つあるいは複数から転写特性予測装置Ａに入力され、サービス情報は顧客サービス用サーバＳ及び通信回線Ｎを介して顧客端末Ｔ１〜Ｔ３に出力される。
上記いずれの動作形態であっても、特定の露光装置の指定情報（装置番号）が入力されて予測対象が指定されると（ステップＳ１）、照明光の波長及び照明の種類を設定する（ステップＳ２）。上述したように、露光装置には照明光の波長を選択する機能や照明の種類を選択する機能を備えたものがある。このステップＳ２では、複数設定可能な波長の中から１つの波長が設定されると共に、複数の照明の種類の中から１つの照明の種類が設定される。なお、このような機能が備えられていない露光装置については、当該露光装置に設定可能な波長及び照明の種類が設定される。
続いて、転写パターン演算部６は、当該装置番号に対応する露光装置の収差データを収差データ記憶部２から、照明データを照明データ記憶部３から、また該装置番号の露光装置で露光・転写しようとしている半導体集積回路の回路パターンデータを回路パターンデータ記憶部１からそれぞれ読み込む（ステップＳ３，Ｓ４）と共に、レジストの種類の指定情報が入力された場合には、当該レジストの種類に該当するレジストデータを読み込む（ステップＳ５）。
そして、転写パターン演算部６は、これら収差データ、照明データ、回路パターンデータ及びレジストデータに基づいて回路パターンの転写パターンをシミュレーションし、そのシミュレーションの結果（転写パターン）を自らの記憶部に一時記憶させる（ステップＳ６）。なお、転写パターンのシミュレーション・アルゴリズムについては、市販されている専用シミュレータ等（例えば、製品名：ＳＯＬＩＤ−Ｃ）によって既に公知であり、ここでは詳細説明を省略する。
ここで、１つの露光装置を予測対象とする場合及び当該露光装置に設定可能な照明光の波長及び照明の種類が１つである場合は、ステップＳ７における判断が「Ｙｅｓ」となり、以降の提案情報の生成処理が提案情報生成部９によって実行されるが、複数の露光装置を予測対象とする場合あるいは当該露光装置に設定可能な照明光の波長が複数ある場合あるいは照明の種類が複数ある場合には、ステップＳ７における判断が「Ｎｏ」となり、次の露光装置、照明光の波長あるいは照明の種類について各々の場合について転写パターンのシミュレーションが実行される。
すなわち、上記ステップＳ１〜Ｓ７からなる一連の処理によって予測対象の全ての露光装置に対して、設定可能な照明光の波長及び照明の種類に関する複数の転写パターンのシミュレーションが終了し、よって予測対象の１つあるいは複数の露光装置の全ての性能情報の演算が終了する。
このようにして転写パターンのシミュレーションが終了すると、続いてアドバイス情報の生成処理が実行されるが、露光装置の運用者によっては、提案情報の提供を要求しないこともある。したがって、転写パターン演算部６は、ステップＳ８において提案情報の生成の要否を判断し、この判断が「Ｙｅｓ」の場合、各露光装置に関する転写パターンのシミュレーションの結果を提案情報生成部９に出力する。この結果、提案情報生成部９は、上述した各種提案情報を生成する（ステップＳ９）。
以上ステップＳ１〜Ｓ９の処理によって、性能情報あるいは／及び提案情報からなるサービス情報の演算／生成が終了する。そして、このサービス情報は、出力部７あるいは／及び外部通信部８に出力される（ステップＳ１０）。本転写特性予測装置Ａを性能情報提供装置Ｂの一部として動作させた場合、サービス情報は、外部通信部８、顧客サービス用サーバＳ及び通信回線Ｎを介してサービス情報の提供を要求した運用者の顧客端末に送信される。一方、本転写特性予測装置Ａを単独で動作させた場合には、出力部７に備えられたディスプレイに画像表示され、必要に応じてプリンタで印刷され、また記憶装置に記憶保存される。
本実施形態によれば、以下のような効果が得られる。
（１）露光装置の装置番号を指定することにより、当該装置番号に該当する特定の露光装置の転写パターンを容易にシミュレーションすることが可能であると共に、露光装置に搭載された投影光学系の収差をも加味して転写パターンをシミュレーションするので、露光装置の運用者は、半導体集積回路の製造に先立って、より正確な露光装置の性能を把握することが可能である。
（２）また、このようなシミュレーションの結果に基づいて、▲１▼露光装置の運用に関する提案情報、▲２▼複数の露光装置の選別運用に関する提案情報及び、▲３▼回路パターンの修正に関する提案情報といった具体的作業内容に直結した情報が生成されるので、露光装置の運用者は、直ちに作業に入ることが可能であり、露光装置を的確に運用して半導体集積回路の生産性を高めることができる。
（３）レジストの種類に応じたレジスト感度をも加味して転写パターンをシミュレーションするので、露光装置の運用者は、露光装置の性能をさらに正確に把握することが可能であると共に、照明の種類毎に転写パターンをシミュレーションするので、照明の種類の相違による露光装置の性能の相違を把握することが可能である。
（４）通信回線Ｎを介して、回路パターンデータ及び予測対象の露光装置の指定情報あるいは／及びレジストの種類の指定情報の受信、及びサービス情報の露光装置の運用者への送信を行うので、人手等を介した場合に比較してサービス情報を露光装置の運用者に短時間で提供することが可能であり、サービス性が向上する。
（５）さらに、顧客サービス用サーバＳを設けることにより、上記回路パターンデータ及び予測対象の露光装置の指定情報あるいは／及びレジストの種類の指定情報の受信とサービス情報の送信を、転写特性予測装置Ａに代わって顧客サービス用サーバＳが行うので、転写特性予測装置Ａをサービス情報の演算／生成のみに専念させることができる。したがって、転写特性予測装置Ａの負荷が軽減されるので、性能情報提供装置Ｂのトータル的な運用効率を向上させることが可能である。
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、この第２実施形態は、露光装置の運用者に転写パターンのシミュレーション結果と露光装置の運用に係わる提案情報を提供する情報出力システム及び情報出力方法という観点から捉えたものである。
図４は、本第２実施形態に係わる情報出力システムのシステム構成図である。この図において、符号１１は入力装置、１２はデータベース、１３は処理装置、１４は出力装置である。入力装置１１は、転写パターンのシミュレーション対象である露光装置を特定するための装置識別情報、当該露光装置で露光・転写しようとする半導体集積回路の回路パターンデータ（パターン情報）とその許容誤差範囲、半導体ウエハ上に塗布されるレジストのレジスト感度（レジストデータ）とその許容誤差範囲、及び露光装置の運用者の要望データ等をそれぞれ入力するためのものである。
上記装置識別情報は、例えば個々の露光装置に個別に付与された号機番号である。また、回路パターンデータは、例えば半導体チップ上に形成される各々のエッチング層のマスクデータである。このマスクデータについては、回路パターンの画像情報を示す画像データあるいは回路パターンの形状（パターン配置や線幅等）を数値等で規定する形状データの何れであっても良い。回路パターンは、パターン各部の配置や線幅等について許容誤差範囲が設けられている。
また、レジスト感度もレジストの種類毎に所定の許容誤差範囲を持っている。このような各許容誤差範囲も、入力装置１１から入力されるようになっている。入力装置１１に入力された号機番号はデータベース１２及び処理装置１３に出力され、マスクデータとレジスト感度とは処理装置１３に出力されるようになっている。
データベース１２は、複数の露光装置について、その仕様、機能及び性能等を示す各種装置データ（装置情報）を上記装置識別情報（号機番号）に対応させて記憶するものである。このデータベース１２は、入力装置１１から入力される特定の号機番号指定による検索要求に対して、当該特定の号機番号に対応する装置データを抽出して処理装置１３に出力する。
ここで、上記装置データは、少なくとも以下のデータを包含するものである。
仕様データ：露光装置に搭載された投影光学系のＮ．Ａ．（開口数）及び光源の仕様等
機能データ：露光装置の付加機能である変形照明機能、露光波長変更機能、Ｄ．Ｐ．機能（投影光学系の焦点深度内でウエハステージを光軸方向に移動させ、異なる複数位置で露光を行う機能）、投影光学系内の一部のレンズの位置を光軸方向に変位させる機能等
誤差データ：投影光学系の光学特性に関する誤差（照明光の照度ムラ、収差等）、露光装置の機構系に関する誤差、露光装置のシステム誤差（フォーカス誤差、アライメント誤差、スキャン露光装置の場合の同期誤差等）及びプロセス誤差（ウエハに熱処理やエッチング処理を施すことによって発生するウエハ側の変化に起因する誤差）等
上記誤差データの１つである投影光学系の収差は、入力装置１１を用いた手入力、あるいは各種の収差測定装置から自動登録されるようになっている。手入力の場合、露光装置メーカにおいて露光装置の製造時（出荷前）に測定された収差データあるいは露光装置の出荷後のメンテナンス時に測定された収差データが入力装置１１を用いた作業者の手入力によってデータベース１２に登録される。一方、自動登録の場合には、露光装置に収差測定装置に付属して設けることにより、露光装置の出荷前あるいは出荷後において収差データを測定し、収差測定装置に備えられた通信機能を用いてデータベース１２に自動的に蓄積させる。
上記収差測定装置としては、例えば露光装置のウエハステージ上に光線検出用の受光面を設けるポータブル波面収差測定装置等の使用が考えられる。このポータブル波面収差測定装置は、露光装置に投影光学系を組み付けた状態で投影光学系の波面収差を測定できるものであり、したがって露光装置の新規運転後のメンテナンス時においても、波面収差を測定することが可能である。このようなポータブル波面収差測定装置に通信機能を備えることにより、順次最新の波面収差をデータベース１２に自動的に蓄積することが可能となる。
なお、収差測定装置としては、上記ポータブル波面収差測定装置の他に、米国特許公報第５，９７８，０８５号に開示された方法、あるいは露光装置に組み付ける前の状態で投影光学系単体の各種収差を高精度に測定するＰｏｉｎｔＤｉｆｆｒａｃｔｉｏｎＩｎｔｅｒｆｅｒｏｍｅｔｅｒ方式（略称：ＰＤＩ方式）等がある。このＰＤＩ方式については、特開平２０００−９７６１６号公報、特開平２０００−９７６６８号公報及び米国特許公報第５，８３５，２１７号等に詳細が説明されている。
処理装置１３は、所定のシミュレーション条件の下で、上記回路パターンデータ、装置データ及びレジストデータに基づいた回路パターン（マスクパターン）の転写パターンをシミュレーションし、該シミュレーションの結果得られた転写パターンに基づいて露光装置の性能を各種評価項目に沿って評価し、この評価結果に基づいて露光装置の運用に係わる提案情報を生成するものである。上記提案情報は、出力装置１４に出力されるようになっている。なお、この処理装置１３の詳細については後述する。
出力装置１４は、例えばディスプレイやプリンタ等を備えるものであり、処理装置１３から入力された転写パターンのシミュレーション結果と提案情報とを、所定の出力形式に整えてディスプレイやプリンタあるいは記憶装置等に出力するものである。
ここで、上記各構成要素の配置については、例えば以下のような形態が考えられる。
▲１▼入力装置１１、データベース１２及び処理装置をベンダ側に配置すると共に、出力装置１４を露光装置の運用者側に配置し、出力装置１４と処理装置１３とを通信回線を介して接続する。この場合、インターネットを活用することが考えられる。
▲２▼露光装置の運用を管理するホストコンピュータ内に全ての構成要素の機能を持たせる。
▲３▼露光装置自体に全ての構成要素の機能を持たせる。この場合、露光装置のコントロールパネルを入力装置１１として用い、露光装置のディスプレイを出力装置１４として用いる。
次に、このように構成された本実施形態の動作について、図５のフローチャートに沿って説明する。
〔情報入力〕
まず、第１ステップＳ１において、上記各種必要情報が入力装置１１から入力される。すなわち、シミュレーション対象である露光装置の装置識別情報（装置番号）、当該露光装置で露光・転写しようとする半導体集積回路の回路パターンデータとその許容誤差範囲、露光装置を運用する運用者の要望データ、及び半導体ウエハに塗布されるレジストのレジスト感度とその許容誤差範囲が、入力装置１１に入力される。
〔解析〕
このようにして入力装置１１に各種必要情報が入力されると、処理装置１３は、上記装置識別情報に該当する露光装置の回路パターンデータ、当該露光装置に対応する上記各種装置データ及びレジスト感度、並びにデータベース１２から取得した各種の装置データに基づいて、当該露光装置によって露光・転写しようとしている回路パターンの転写パターンをシミュレーションする。
この解析処理においては、回路パターンデータ及びレジスト感度を上記各々の許容誤差範囲内でシフトさせた複数のポイントで転写パターンをシミュレーションする。このような転写パターンのシミュレーションを行うことにより、上記各許容誤差範囲が実際の露光・転写において許容され得るものか否かを評価することが可能となる。
また、この解析処理では、上述した装置データを参照することにより、上記装置識別情報によって指定された露光装置に設定可能な照明の種類毎、照明光の設定可能波長毎及び走査露光装置の場合においては設定可能な走査速度毎に転写パターンのシミュレーションを行う。すなわち、装置識別情報に該当する露光装置に設定可能な全ての設定条件を装置データに基づいて順次自動設定することにより、露光装置の全設定条件について転写パターンのシミュレーションを行う。このような解析処理によって、露光装置の全体的な性能を評価することが可能となる。なお、本実施形態においても、転写パターンのシミュレーション・アルゴリズムについては、市販の専用シミュレータ等によって当業者間で既に周知なので、詳細説明を省略する。
このように本実施形態の解析処理では、装置識別情報に該当する露光装置で設定可能な全ての設定条件について転写パターンのシミュレーションを行うが、当該露光装置が豊富な機能を備えない廉価なものであった場合には、付加機能として追加可能な機能についてもシミュレーションするようにしても良い。例えば、照明光の設定可能波長が１つであり、付加機能としてさらに短波長の照明光の照射機能を追加することが可能な露光装置については、当該短波長の照明光についても転写パターンのシミュレーションを行う。このような解析処理を行うことにより、露光装置の運用者に対して露光装置の機能追加に関する提案を行うことが可能となる。
ここで、付加機能として追加可能な機能についてもシミュレーションを行う場合、入力装置１１から新たに波長設定入力を行う方法と、予め構築された付加機能データベースから処理装置１３に取り込む方法とが考えられる。この付加機能データベースは、例えば露光装置メーカが販売している全ての露光装置の仕様や機能を登録したものである。このような付加機能データベースから、装置識別情報によって指定された露光装置が備えていない仕様や機能を処理装置１３に取り込むことにより、露光装置の運用者に機能追加に関する広範な提案を行うことが可能となる。
以上の解析処理によるシミュレーションの結果、つまり転写パターンは、設定条件毎に処理装置１３内に一時記憶される。そして、この転写パターンは、上記設定条件を実現するために必要となる作業条件毎に分類される。この作業条件としては、例えば以下のものがある。
▲１▼露光装置の現状のまま回路パターンを露光・転写可能であり、特に作業を必要としないもの。
▲２▼露光装置の仕様や機能を変更しなければ、回路パターンを露光・転写できないもの。
▲３▼回路パターン（マスクデータ）の設計変更あるいはレジスト感度の変更が必要となるもの。
さらに、上記シミュレーション結果（転写パターン）は、様々な評価尺度で評価され、その評価結果毎に分類される。評価尺度としては、例えば以下のものが考えられる。
▲１▼シミュレーション結果自体にどのような問題があるか。
▲２▼転写・露光を実施する上でどのようなメリット／デメリットがあるか。
▲３▼転写・露光を実施した場合にどのようなメリット／デメリットがあるか。
すなわち、評価尺度▲１▼は、シミュレーション結果である転写パターンについて、例えばある部位の配線パターンの線幅方向については問題ない、つまり良好な転写が可能であるが、線幅に直交する方向については良好な転写を実現できない、というものである。評価尺度▲２▼は、例えば露光装置の仕様や機能を変更すれば良好な転写が可能となるが、この変更には露光装置の運用を一定期間停止する必要がある、というものである。また、評価尺度▲３▼は、良好な転写が可能であるが、その一方で露光装置のスループットが低下する、というものである。
処理装置１３は、このようにシミュレーション結果を評価結果毎に分類すると、入力装置１１から入力された露光装置の運用者の要望データに基づいてシミュレーション結果と必要な作業を選択し、提案情報として出力装置１４に出力する。上記要望データは、例えば上記線幅に直交する方向について、性能悪化をどの程度まで許容できるか、あるいは露光装置の運用を停止させる場合にどの程度の期間が許容されるか、等である。このような要望データとしては、シミュレーション結果の評価尺度との一致／不一致を判断できるものが極力好ましい。
〔提案出力〕
上述した処置の結果得られた露光装置の運用者に対する提案は、処理装置１３から出力装置１４に取り込まれ、所定の出力形式でディスプレイ、プリンタ及び記憶装置等に出力される。この出力形式としては、例えば提案書形式あるいはプレゼンテーション形式等である。
ここで、出力形式を提案書形式とする場合は、優先順位を明確にして複数の提案内容について出力するようにしても良い。上記優先順位の付け方としては、例えば現状の露光装置の性能範囲内で可能なものを最上位とし、仕様変更や機能追加が必要なものを次の順位とし、回路パターンやレジスト感度の変更が必要なものを最下位とする。すなわち、露光装置の運用者の負担が軽いものをより上位とする。
また、出力装置１４を露光装置の運用者側に配置する運用形態において、回路パターンの変更を提案する場合には、シミュレーション結果得られた転写パターンのマスクデータを、例えばＧＤＳ２等のマスクフォーマット形式で出力装置１４に出力するようにしても良い。これにより、運用者における回路パターンの変更が極めて容易となる。なお、転写パターンのマスクデータを出力するのではなく、シミュレーション結果に基づいて修正された回路パターンのマスクデータを修正マスクパターン情報として出力装置１４に出力するようにしても良い。この場合も、マスクフォーマット形式で出力装置１４に出力することが好ましい。
さらに、出力装置１４を露光装置の運用者側に配置する運用形態においては、装置データ等の設定条件を出力装置１４に出力し、該出力装置１４を介して露光装置の設定条件を自動設定するようにしても良い。ただし、この場合には、当該設定条件を設定して露光装置を運用することに対するデメリットを運用者側で許容できない場合があり得るので、自動設定の内容をディスプレイ上に表示して、運用者の確認を求めるようにすべきである。
産業上の利用可能性
以上説明したように、本発明に係わる回路パターンの転写特性予測装置及び方法並びに露光装置の性能情報提供装置及び方法並びに情報出力システム及び情報出力方法によれば、以下のような効果を奏することができる。
（１）本発明に係わる回路パターンの転写特性予測装置及び方法によれば、特定の露光装置が予測対象として指定されると、当該特定の露光装置に搭載された投影光学系の収差、半導体集積回路の回路パターン及び前記投影光学系に入射される照明光の性質に基づいて半導体ウエハ上に露光・転写される回路パターンの転写パターンがシミュレーション・出力されるので、露光装置で露光・転写しようとする回路パターンに関する転写パターンを高精度かつ効率良くシミュレーションすることが可能である。
（２）本発明に係わる露光装置の性能情報提供装置及び方法によれば、露光装置に搭載された投影光学系の収差、前記回路パターン及び投影光学系に入射される照明光の性質に基づいて半導体ウエハ上に露光・転写される前記回路パターンの転写パターンをシミュレーションし、このシミュレーション結果を露光装置の性能情報として運用者に提供するので、露光装置の運用に係わる信頼性の高い提案情報を運用者に提供することが可能である。
（３）本発明に係わる情報出力システム及び情報出力方法によれば、デバイスの製造に用いるマスクパターンに係わるパターン情報と、マスクパターンを基板に転写する露光装置に係わる装置情報とを用いたシミュレーションの結果に基づいてデバイスを製造するための情報を出力するので、露光装置を用いてデバイスを製造するデバイス製造者に、デバイスを製造するための信頼性の高い情報を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の第１実施形態に係わる回路パターンの転写特性予測装置の機能構成を示すシステム構成図である。
図２は本発明の第１実施形態に係わる露光装置の性能情報提供装置の機能構成を示すシステム構成図である。
図３は本発明の第１実施形態に係わる回路パターンの転写特性予測装置の動作を示すフローチャートである。
図４は本発明の第２実施形態に係わる情報出力システムの機能構成を示すシステム構成図である。
図５は本発明の第２実施形態に係わる情報出力システムの動作を示すフローチャートである。The present invention relates to an apparatus and method for estimating a transfer characteristic of a circuit pattern, an apparatus and method for providing performance information of an exposure apparatus, an information output system and an information output method.
This application is based on Japanese Patent Application No. 2001-137249, the contents of which are incorporated herein.
Background art
In recent years, the degree of integration of a semiconductor integrated circuit has been progressing from the 0.25 μm rule to the 0.18 μm rule, and an exposure apparatus for manufacturing the same is inevitably required to operate near the performance limit. In such a situation, at the semiconductor integrated circuit manufacturing site, the aberration of the projection optical system, which is one of the performance data that determines the performance of the exposure apparatus, is measured and evaluated for each exposure apparatus. Therefore, it is necessary to optimize the operation of each exposure apparatus based on the above.
In the operation of the conventional exposure apparatus, it was not necessary to treat the aberration of the projection optical system as a parameter for performance evaluation. Has become. In particular, in the exposure and transfer of a circuit pattern using a phase shift mask, the influence of the aberration of the projection optical system tends to appear remarkably, and at a manufacturing site, each aberration depends on the aberration of the projection optical system mounted in each exposure apparatus. It is necessary to efficiently operate an exposure apparatus to manufacture various semiconductor chips.
Disclosure of the invention
The present invention has been made in view of the above problems, and has the following objects.
(1) A transfer pattern relating to a circuit pattern to be exposed and transferred by an exposure apparatus is simulated with high accuracy.
(2) Providing highly reliable proposal information on the operation of the exposure apparatus to the operator of the exposure apparatus.
(3) Provide highly reliable information for manufacturing a device to a device manufacturer that manufactures the device using the exposure apparatus.
In order to achieve the above object, according to the present invention, as a first embodiment of a circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus, a circuit pattern data storage unit that stores a circuit pattern of a semiconductor integrated circuit as circuit pattern data; An aberration data storage unit that stores aberration of a projection optical system mounted on the exposure apparatus as aberration data, an illumination data storage unit that stores properties of illumination light incident on the projection optical system as illumination data, and a specific exposure apparatus. And a circuit exposed and transferred onto a semiconductor wafer by a specific exposure apparatus based on aberration data, circuit pattern data, and illumination data of a projection optical system mounted on the specific exposure apparatus. A transfer pattern calculation unit for simulating a transfer pattern of the pattern; There are, to employ a means and an output unit for outputting information includes changes to member constituting the specific exposure apparatus.
Further, as a second embodiment of the circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus, in the first embodiment, the semiconductor device further includes a resist data storage unit that stores, as resist data, properties of a resist applied on the semiconductor wafer, The transfer pattern calculation unit employs means for simulating the transfer pattern in consideration of the resist data.
As a third embodiment relating to a circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus, in the first or second embodiment, the circuit pattern data and the designation information of the specific exposure apparatus are operated by using a specific exposure apparatus via a public line. The apparatus further comprises an external communication unit for receiving from a user, and employs means for simulating a transfer pattern based on the circuit pattern data received by the external communication unit and the designation information of a specific exposure apparatus.
As a fourth embodiment relating to a transfer characteristic predicting device for a circuit pattern, in any one of the first to third embodiments, the illumination data storage unit determines the property of the illumination light incident on the projection optical system by the type of the illumination. A plurality of illumination data is stored for each illumination type, and the transfer pattern calculation unit employs means for simulating a transfer pattern exposed and transferred onto a semiconductor wafer by a specific projection optical system for each type of illumination.
As a fifth embodiment relating to a circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus, in any one of the above-described first to fourth embodiments, based on a result of a transfer pattern simulation, proposal information regarding operation of a specific exposure apparatus is generated. Means is further provided with a proposal information generating unit for performing the above.
As a sixth embodiment relating to a circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus, in any one of the first to fifth embodiments described above, sorting operation of each exposure apparatus based on a result of simulation of a transfer pattern relating to a plurality of exposure apparatuses. Means that further includes an advice information generation unit that generates proposal information about
As a seventh embodiment relating to a circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus, in any one of the first to sixth embodiments described above, a proposal for generating proposal information on correction of a circuit pattern based on a simulation result of a transfer pattern. A means of further including an information generation unit is employed.
As an eighth embodiment of the circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus, in any one of the above-described first to seventh embodiments, means for changing the aberration of the projection optical system to the wavefront aberration is employed.
On the other hand, in the present invention, as a first embodiment relating to a transfer characteristic prediction method of a circuit pattern, a first step of designating a specific exposure apparatus as a prediction target and a projection optical system mounted on the specific exposure apparatus A second step of simulating a transfer pattern of a circuit pattern exposed and transferred on a semiconductor wafer based on aberration, a circuit pattern of a semiconductor integrated circuit, and properties of illumination light incident on the projection optical system; and And a third step of outputting information including a change to a member constituting the specific exposure apparatus based on the result of the simulation.
As a second embodiment relating to a method for predicting the transfer characteristics of a circuit pattern, a transfer pattern is simulated in the second step of the first embodiment, taking into account also the properties of a resist applied on a semiconductor wafer. Means is adopted.
As a third embodiment relating to a method for predicting the transfer characteristic of a circuit pattern, in the second step of the first embodiment, a transfer pattern is simulated for each type of illumination optical system that emits illumination light to a projection optical system. Adopt means.
As a fourth embodiment relating to a method for estimating the transfer characteristic of a circuit pattern, the above-described first to third embodiments employ the means of using wavefront aberration as aberration of the projection optical system.
Further, according to the present invention, as a first embodiment relating to a performance information providing apparatus for an exposure apparatus, a circuit pattern data storage section for storing a circuit pattern of a semiconductor integrated circuit as circuit pattern data, and a plurality of exposure apparatuses are provided. An aberration data storage unit that stores the aberration of each projection optical system as aberration data; an illumination data storage unit that stores the properties of the illumination light incident on the projection optical system as illumination data; Simulation of a transfer pattern of a circuit pattern that is exposed and transferred onto a semiconductor wafer by a specific exposure apparatus based on the operation unit specified as, and the aberration data, circuit pattern data, and illumination data of the projection optical system related to the specific exposure apparatus A transfer pattern calculating unit that performs the simulation based on the simulation result of the transfer pattern. Adopting means comprising an external communication unit for transmitting information including making changes to members constituting the optical device to the operator of a particular exposure apparatus via a public line.
As a second embodiment of the performance information providing apparatus of the exposure apparatus, the above-mentioned first embodiment further comprises a resist data storage unit for storing properties of a resist applied on a semiconductor wafer as resist data, The calculation unit employs means for simulating a transfer pattern in consideration of the resist data.
As a third embodiment relating to the performance information providing device of the exposure apparatus, in the above first or second embodiment, the external communication unit receives circuit pattern data and specification information of a specific exposure apparatus from an operator. The transfer pattern calculation unit is configured to output the data to the transfer pattern calculation unit, and the transfer pattern calculation unit employs means for simulating the transfer pattern using the circuit pattern data input from the external communication unit and the designation information of the specific exposure apparatus.
As a fourth embodiment relating to the performance information providing device of the exposure apparatus, in any one of the first to third embodiments, the illumination data storage unit is provided for each type of illumination optical system that emits illumination light to the projection optical system. The transfer pattern calculation unit employs means for simulating the transfer pattern for each type of the illumination optical system.
As a fifth embodiment relating to the performance information providing apparatus of the exposure apparatus, in any one of the first to fourth embodiments, based on the result of the transfer pattern simulation, the proposal information regarding the operation of the specific exposure apparatus is generated. The external communication unit employs means for transmitting the proposal information also to an operator of the exposure apparatus.
As a sixth embodiment of the performance information providing apparatus for an exposure apparatus, in any one of the above-described first to fifth embodiments, a sorting operation of each exposure apparatus based on a result of a transfer pattern simulation for a plurality of exposure apparatuses. The information communication apparatus further includes a proposal information generation unit that generates proposal information about the exposure apparatus, and the external communication unit employs a unit that transmits the proposal information to an operator of the exposure apparatus.
As a seventh embodiment relating to a performance information providing apparatus for an exposure apparatus, in any one of the first to sixth embodiments, proposal information for generating proposal information on correction of a circuit pattern based on a simulation result of a transfer pattern. The apparatus further includes a generation unit, and the external communication unit employs a unit that also transmits the proposal information to an operator of the exposure apparatus.
As an eighth embodiment relating to the performance information providing device of the exposure apparatus, in any one of the first to seventh embodiments, means for using wavefront aberration as aberration of the projection optical system is employed.
Furthermore, in the present invention, as a first embodiment of a method for providing performance information of an exposure apparatus, an operator of the exposure apparatus presents apparatus identification information for specifying the exposure apparatus and a circuit pattern of the semiconductor integrated circuit. Then, the aberration of the projection optical system mounted on the exposure apparatus, the transfer pattern of the circuit pattern exposed and transferred on the semiconductor wafer based on the characteristics of the circuit pattern and the illumination light incident on the projection optical system, A means is employed in which a simulation is performed, and based on a result of the simulation, information including a change in a member constituting the specific exposure apparatus is provided to an operator as performance information of the exposure apparatus.
Further, as a second embodiment relating to a method for providing performance information of an exposure apparatus, in the first embodiment, means for simulating a transfer pattern in consideration of the properties of a resist applied on a conductor wafer is adopted. I do.
As a third embodiment according to a method for providing performance information of an exposure apparatus, in the first or second embodiment, a transfer pattern is simulated for each type of illumination optical system that emits illumination light to a projection optical system, and illumination is performed. A means of providing performance information for each type of optical system to the operator is employed.
As a fourth embodiment according to the method for providing performance information of an exposure apparatus, in any one of the first to third embodiments, proposal information on the operation of the exposure apparatus is created based on the result of the transfer pattern simulation. Adopt means to provide to the operator.
As a fifth embodiment relating to a method for providing performance information of an exposure apparatus, in any one of the above-described first to fourth embodiments, when apparatus identification information on a plurality of exposure apparatuses is presented by an operator, each exposure apparatus , A transfer pattern is simulated, and based on the result of the simulation, proposal information regarding the sorting operation of each exposure apparatus is generated and provided to an operator.
As a sixth embodiment according to a method for providing performance information of an exposure apparatus, in any one of the above-described first to fifth embodiments, based on a simulation result of a transfer pattern, proposal information regarding correction of a circuit pattern is generated. Adopt means to provide to the operator.
As a seventh embodiment relating to a method for providing performance information of an exposure apparatus, in any one of the above-described first to sixth embodiments, means for using wavefront aberration as aberration of a projection optical system is employed.
As an eighth embodiment relating to a method for providing performance information of an exposure apparatus, in any one of the first to seventh embodiments, the apparatus identification information and the circuit pattern are received via a communication line, and the performance information or the proposal information is transmitted. Means of transmitting to the operator via the communication line is adopted.
As a ninth embodiment relating to a method for providing performance information of an exposure apparatus, in any one of the first to eighth embodiments described above, a server for customer service is installed on a communication line to constantly receive apparatus identification information and a circuit pattern. Means for transmitting the performance information or the proposal information to the operator via the customer service server in a timely manner.
On the other hand, according to the present invention, as a first embodiment of the information output system, the information output system outputs information for manufacturing a device, and relates to a mask pattern (mask pattern) used for manufacturing the device. Based on a simulation result using pattern information and apparatus information relating to an exposure apparatus that transfers the mask pattern onto a substrate, the method includes manufacturing a device including changing a member included in the exposure apparatus. Means having an output unit for outputting the information of
Further, as a second embodiment relating to the information output system, in the first embodiment, a means is employed in which information for manufacturing a device includes operation information relating to an operation method of the exposure apparatus.
As a third embodiment relating to the information output system, in the second embodiment, the exposure apparatus transfers a mask pattern to a substrate by illuminating the mask with illumination light, and the operation information includes illumination light. Means for information relating to an operation necessary for changing the illumination condition when the mask is illuminated.
As a fourth embodiment of the information output system, in the third embodiment, the exposure apparatus has a wavelength selection function of the illumination light, and the operation information is information relating to the operation of the wavelength selection function. Is adopted.
As a fifth embodiment relating to the information output system, in the third embodiment, the exposure apparatus has a modified illumination function, and employs a unit in which the operation information is information relating to the operation of the modified illumination function. .
As a sixth embodiment relating to the information output system, a means for automatically setting an exposure apparatus based on operation information in the second embodiment is employed.
As a seventh embodiment relating to the information output system, the above-described sixth embodiment employs a unit that further includes a display device for displaying that the exposure apparatus has been automatically set.
As an eighth embodiment relating to the information output system, in the first embodiment, a means is adopted in which a change made to a member constituting the exposure apparatus includes replacement of the member.
As a ninth embodiment relating to an information output system, in the first embodiment, a means is adopted in which a change made to a member constituting the exposure apparatus includes addition of a new member.
As a tenth embodiment relating to an information output system, in the first embodiment, the information for manufacturing the device, which includes changing a member constituting the exposure apparatus, is obtained by operating the exposure apparatus. Means that the information is proposal information for the user.
As an eleventh embodiment relating to the information output system, the information for manufacturing the device according to the first embodiment, which includes changing a member constituting the exposure apparatus, is obtained by modifying the exposure apparatus. Means to include work information related to the work necessary for the job.
As a twelfth embodiment relating to the information output system, in the first embodiment, a means is employed in which information for manufacturing a device includes corrected mask pattern information relating to correction of a mask pattern.
As a thirteenth embodiment relating to the information output system, in the twelfth embodiment, a means is employed in which the correction mask pattern information includes line width information relating to the line width of the correction mask pattern.
As a fourteenth embodiment relating to the information output system, in the twelfth embodiment, a means is employed in which the corrected mask pattern information is output in a mask format.
As a fifteenth embodiment relating to the information output system, in the first embodiment described above, the exposure apparatus includes an optical system, and the device information includes information relating to the optical characteristics of the optical system.
As a sixteenth embodiment relating to the information output system, in the fifteenth embodiment, a means is adopted in which the information relating to the optical characteristics includes the information relating to the aberration of the optical system.
As a seventeenth embodiment relating to the information output system, in the above-described fifteenth embodiment, a means is employed in which information relating to optical characteristics includes information relating to illuminance unevenness of illumination light.
As an eighteenth embodiment relating to the information output system, in the fifteenth embodiment, a means is employed in which information relating to optical characteristics is measured before the optical system is incorporated into the exposure apparatus.
As a nineteenth embodiment relating to the information output system, in the first embodiment, the exposure apparatus further includes a position detecting device for detecting a position of a substrate or a mask, and the device information is a detection accuracy of the position detecting device. Means that includes information relating to
As a twentieth embodiment relating to the information output system, the means according to the first embodiment, which further comprises a storage device for storing device information, is employed.
As a twenty-first embodiment relating to an information output system, a means according to the twentieth embodiment, further comprising a measuring device for measuring device information, and automatically storing device information measured by the measuring device in a storage device. Is adopted.
As a twenty-second embodiment relating to the information output system, in the above-mentioned twentieth embodiment, means for providing a storage device in an exposure apparatus is employed.
As a twenty-third embodiment of the information output system, in the twentieth embodiment, the storage device is disposed at a position spatially separated from the exposure device, and the storage device and the exposure device are connected via a network. And means of interconnection.
As a twenty-fourth embodiment relating to the information output system, in the above-mentioned twenty-third embodiment, a network adopts a means in which a part thereof includes the Internet.
According to a twenty-fifth embodiment of the information output system, in the twentieth embodiment, the storage device stores device information of a plurality of exposure apparatuses, and is interconnected with the plurality of exposure apparatuses via a network. Adopt means.
As a twenty-sixth embodiment relating to the information output system, a means according to the twenty-fifth embodiment, further comprising an input device for designating device information of a specific exposure device from device information of a plurality of exposure devices. adopt.
Further, in the present invention, as a first embodiment of the information output method, there is provided an information output method for outputting information for manufacturing a device, which relates to a mask pattern (mask pattern) used for manufacturing the device. Based on a simulation result using pattern information and apparatus information relating to an exposure apparatus that transfers the mask pattern onto a substrate, the method includes manufacturing a device including changing a member included in the exposure apparatus. Is adopted.
Further, as a second embodiment relating to the information output method, in the first embodiment, a means is employed in which information for manufacturing a device is operation information relating to an operation method of an exposure apparatus.
As a third embodiment relating to the information output method, in the first embodiment, a means is adopted in which a change made to a member constituting the exposure apparatus includes replacement of the component.
As a fourth embodiment of the information output method, in the first embodiment, a means is adopted in which a change made to a member constituting the exposure apparatus includes addition of a new member.
As a fifth embodiment relating to the information output method, in the first embodiment, a means is adopted in which information for manufacturing a device includes corrected mask pattern information relating to correction of a mask pattern.
As a sixth embodiment relating to the information output method, in the first embodiment, the exposure apparatus includes an optical system, and the device information includes information relating to optical characteristics of the optical system.
As a seventh embodiment relating to the information output method, in the above-mentioned sixth embodiment, a means is adopted in which information relating to optical characteristics includes information relating to aberrations of the optical system.
As an eighth embodiment relating to the information output method, in the first embodiment, a means is adopted in which information relating to optical characteristics is measured before the optical system is incorporated into the exposure apparatus.
As a ninth embodiment relating to an information output method, a means for reading out device information from a predetermined storage device in the first embodiment is adopted.
As a tenth embodiment relating to the information output method, the means in which the storage device is arranged in the exposure apparatus in the ninth embodiment is adopted.
As an eleventh embodiment relating to an information output method, in the ninth embodiment described above, the exposure apparatus and the storage device are arranged at spatially separated positions, and the storage device and the exposure device are interconnected via a network. Means is adopted.
As a twelfth embodiment relating to the information output method, a means is adopted in which the network is the Internet in the eleventh embodiment.
As a thirteenth embodiment relating to the information output method, a means for storing device information of a plurality of exposure apparatuses in the storage device in the above-mentioned eleventh embodiment is employed.
As a fourteenth embodiment relating to the information output method, in the thirteenth embodiment, means for designating and reading device information of a specific exposure device from device information of a plurality of exposure devices is adopted.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a device and method for estimating a transfer characteristic of a circuit pattern, a device and method for providing performance information of an exposure apparatus, an information output system and an information output method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
The first embodiment regards the present invention as an apparatus and method for estimating a transfer characteristic of a circuit pattern and an apparatus and method for providing performance information of an exposure apparatus. FIG. 1 is a system configuration diagram of an apparatus for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to the first embodiment. In this figure, reference numeral A denotes a transfer characteristic predicting device, which includes a circuit pattern data storage unit 1, an aberration data storage unit 2, an illumination data storage unit 3, a resist data storage unit 4, an operation unit 5, a transfer pattern calculation unit 6, an output It comprises a unit 7, an external communication unit 8, and a proposal information generation unit 9.
The circuit pattern data storage unit 1 stores data of a circuit pattern of a semiconductor integrated circuit to be exposed and transferred by an exposure apparatus to be predicted, that is, circuit pattern data. The circuit pattern data is, for example, mask data of each etching layer formed on the semiconductor chip. Note that the mask data may be any of image data indicating a circuit pattern as an image or shape data including numerical values defining the shape (pattern arrangement, line width, etc.) of the circuit pattern. Such circuit pattern data is output to the transfer pattern calculation unit 6 when a read request is input from the transfer pattern calculation unit 6.
The aberration data storage unit 2 stores the aberration of the projection optical system mounted on the exposure device as a database relating to a plurality of exposure devices. The aberration data storage unit 2 stores a plurality of aberration data of the projection optical system mounted on each of the plurality of exposure apparatuses, for example, corresponding to the apparatus number of each exposure apparatus. In response to a search request based on the designation of the device number by the transfer pattern calculation unit 6, the aberration data storage unit 2 extracts aberration data corresponding to the device number and outputs the aberration data to the transfer pattern calculation unit 6.
Here, the aberration data stored in the aberration data storage unit 2 is, for example, the wavefront aberration of the projection optical system. The aberration of the optical system is roughly classified into a ray aberration and a wavefront aberration. The wavefront aberration captures a wavefront of light (wave) incident on the optical system as a deviation from a spherical ideal wavefront. That is, the wavefront aberration is represented as a deviation amount of the wavefront of light from a spherical surface (ideal surface).
The illumination data storage unit 3 stores the properties of illumination light incident on the projection optical system from the illumination system provided in the exposure apparatus, such as illuminance unevenness, as a database corresponding to the apparatus number of the exposure apparatus. is there. As is well known, some exposure apparatuses have a wavelength selection function for variably setting the wavelength of illumination light and an illumination selection function for setting the type of illumination. (Deformation illumination, aperture, etc.) are set as appropriate to expose and transfer the circuit pattern onto the semiconductor wafer. The illumination data storage unit 3 stores the properties of the illumination light for each type of illumination and for each wavelength of the illumination light as illumination data, and responds to a search request based on the designation of the device number by the transfer pattern calculation unit 6. Then, the illumination data corresponding to the device number is extracted and output to the transfer pattern calculation unit 6.
The resist data storage unit 4 stores the properties of the resist applied on the semiconductor wafer, for example, the resist sensitivity as resist data for each type of resist. When the type of the resist is designated by the transfer pattern calculating section 6, the resist data storage section 4 reads out the resist data corresponding to the type of the resist and outputs it to the transfer pattern calculating section 6.
The operation unit 5 is for inputting device identification information for designating a specific exposure device as a prediction target, and the device identification information is a device number of the exposure device. The operation unit 5 is also configured to input the resist designation information for designating the type of the above-described resist. The device identification information and the registration designation information are output from the operation unit 5 to the transfer pattern calculation unit 6.
The transfer pattern calculation unit 6 is configured to expose and transfer the circuit to be exposed and transferred onto a semiconductor wafer by the specific exposure apparatus based on the aberration data, circuit pattern data, and illumination data of the projection optical system mounted on the specific exposure apparatus. The pattern transfer pattern is simulated, and the result of the simulation is output to the output unit 7 and / or the external communication unit 8. When the type of resist is input from the operation unit 5, the transfer pattern calculation unit 6 simulates a transfer pattern in consideration of resist data (resist sensitivity) corresponding to the type of resist.
When the above-described resist designation information is not input from the operation unit 5, the transfer pattern calculation unit 6 acquires the resist data of the most commonly used resist (typical resist) from the resist data storage unit 4 and transfers it. It is configured to simulate a pattern. Therefore, the information for specifying the type of the resist is not always necessary information.
The output unit 7 outputs the result of the simulation of the transfer pattern calculation unit 6 (that is, the transfer pattern of the circuit pattern), and includes, for example, a display device, a printer, and a storage device such as a magneto-optical disk. The output unit 7 is also configured to output the proposal information input from the proposal information generation unit 9.
The external communication unit 8 receives the circuit pattern data and the apparatus identification information of the specific exposure apparatus (that is, apparatus number) from the operator of the specific exposure apparatus via a communication line, and transfers the transfer result obtained as a result of the simulation. This is for transmitting a pattern and proposal information to an operator of a specific exposure apparatus via a communication line. The external communication unit 8 is also configured to receive the above-mentioned registration designation information from outside via a communication line. Further, the external communication unit 8 may communicate with the outside via the Internet.
The communication line may be a normal analog telephone line or a digital data line. However, considering that the data capacity of the transfer pattern data (transfer pattern data) is relatively large and requires a long transmission time, high-speed communication is required. Digital data lines are preferred.
The proposal information generation unit 9 generates proposal information on the operation of a specific exposure apparatus based on the result of the transfer pattern simulation input from the transfer pattern calculation unit 6. The proposal information generation unit 9 is configured to generate proposal information on the sorting operation of each exposure apparatus when a simulation result of a transfer pattern regarding a plurality of exposure apparatuses operated by the same operator is input. It is configured. Further, the proposal information generating unit 9 is configured to also generate proposal information regarding the correction of the circuit pattern based on the result of the simulation of the transfer pattern. Such various proposal information is output to the output unit 7 and / or the external communication unit 8.
Here, the proposal information on the operation of the exposure apparatus is whether or not the circuit pattern to be exposed and transferred by the exposure apparatus can be transferred onto a semiconductor wafer without any problem. This is information such as what points of the device should be modified. Further, the proposal information on the sorting operation of each exposure apparatus is to suggest what degree of integration each individual exposure apparatus should be used for manufacturing a semiconductor integrated circuit based on the performance difference between the plurality of exposure apparatuses. . Further, the proposal information on the correction of the circuit pattern indicates a portion where the circuit pattern needs to be corrected when the circuit pattern to be exposed and transferred by the exposure apparatus cannot be transferred onto the semiconductor wafer without any problem. .
As described above, the present transfer characteristic predicting apparatus A calculates and outputs, as performance information, a simulation result of a circuit pattern according to the original purpose, that is, a transfer pattern based on the transfer characteristic of the exposure apparatus, and based on this transfer characteristic. The system is also configured to generate and output proposal information regarding the operation of the exposure apparatus. In the present invention, the performance information and the proposal information are collectively referred to as service information of the exposure apparatus.
Next, a system configuration of a performance information providing apparatus for an exposure apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
As shown in this figure, the performance information providing apparatus B includes the above-described transfer characteristic predicting apparatus A and a customer service server S. The customer service server S is connected to the external communication unit 8 of the transfer characteristic prediction device A, and receives the circuit pattern data received from the customer terminals T1 to T3 via the communication line N and the designation information of the specific exposure device ( That is, the apparatus receives the specified information of the apparatus number) and / or the type of the resist via the communication line N and outputs the information to the transfer characteristic predicting apparatus A, and transmits the service information input from the transfer characteristic predicting apparatus A to the communication line. Is transmitted to the customer terminals T1 to T3 via.
The performance information providing apparatus B is managed by an exposure apparatus service provider or an exposure apparatus service information provider provided by an exposure apparatus maker or the like, whose task is to provide the transfer pattern simulation or advice information to an operator.・ It will be operated.
The customer terminals T1 to T3 are communication terminals managed by the operator of the exposure apparatus, and provide customer service of the circuit pattern data and the specification information of the specific exposure apparatus (ie, the apparatus number) or / and the specification information of the type of the resist. It is for transmitting to the service server S and receiving service information. For example, the customer terminal T1 is a communication terminal managed by the operator U1, the customer terminal T2 is a communication terminal of the operator U2, and the customer terminal T3 is a communication terminal of the operator U3. These customer terminals T1 to T3 are, for example, personal computers having a communication function.
The operator of the exposure apparatus preliminarily concludes a contract regarding provision of performance information with such a performance information provider. Then, in response to a request for providing performance information from an operator of the exposure apparatus, the performance information provider calculates the performance information of the exposure apparatus corresponding to the specified apparatus number using the transfer characteristic prediction apparatus A immediately. It is generated and provided to the operator of the exposure apparatus.
The customer service server S is installed on the communication line N in order to constantly receive performance information provision requests from a plurality of operators and to transmit service information to the plurality of operators in a timely manner. However, when only a small number of operators have contracted for the provision of service information, or for one operator, reception of circuit pattern data and specification information of a specific exposure apparatus (that is, the apparatus number) or / and specification information of the type of resist If no time is required for transmitting the service information or the time is not required for transmitting the service information, the transfer characteristic predicting apparatus A may be directly connected to the communication line N without providing the performance information providing apparatus B.
Next, the operation of the transfer characteristic prediction device A and the performance information providing device B configured as described above will be described.
The operation mode of the transfer characteristic predicting apparatus A is roughly classified into a case where the apparatus is operated independently and a case where the apparatus is connected to the customer service server S and operates as a part of the performance information providing apparatus B. When operated alone, the circuit pattern data is stored in advance in the circuit pattern data storage unit 1 and the designation information (apparatus number) of the specific exposure apparatus or / and the designation information of the type of the resist are transmitted via the operation unit 5. The service information is input and output to the output unit 7. On the other hand, when operating as a part of the performance information providing apparatus B, the circuit pattern data and the designation information (apparatus number) of the specific exposure apparatus or / and the designation information of the type of the resist are stored in the communication line N and for the customer service. Any one or more of the customer terminals T1 to T3 are input to the transfer characteristic predicting device A via the server S, and the service information is output to the customer terminals T1 to T3 via the customer service server S and the communication line N. You.
In any of the above operation modes, when designation information (apparatus number) of a specific exposure apparatus is input and a prediction target is designated (step S1), the wavelength of illumination light and the type of illumination are set (step S1). S2). As described above, some exposure apparatuses have a function of selecting the wavelength of illumination light and a function of selecting the type of illumination. In step S2, one wavelength is set from a plurality of settable wavelengths, and one illumination type is set from a plurality of illumination types. For an exposure apparatus not provided with such a function, a wavelength and an illumination type that can be set for the exposure apparatus are set.
Subsequently, the transfer pattern calculation unit 6 performs the exposure / transfer of the aberration data of the exposure device corresponding to the device number from the aberration data storage unit 2, the illumination data from the illumination data storage unit 3, and the exposure device of the device number. The circuit pattern data of the semiconductor integrated circuit to be read is read from the circuit pattern data storage unit 1 (steps S3 and S4), and if the information of the type of the resist is input, the resist corresponding to the type of the resist is input. The data is read (step S5).
The transfer pattern calculation unit 6 simulates a transfer pattern of the circuit pattern based on the aberration data, the illumination data, the circuit pattern data, and the resist data, and temporarily stores the simulation result (transfer pattern) in its own storage unit. (Step S6). The simulation algorithm of the transfer pattern is already known by a commercially available dedicated simulator or the like (for example, product name: SOLID-C), and the detailed description is omitted here.
Here, when one exposure apparatus is a prediction target and when the wavelength of illumination light and the type of illumination that can be set for the exposure apparatus are one, the determination in step S7 is “Yes”, and the following proposals are made. The information generation process is performed by the proposal information generation unit 9, when a plurality of exposure apparatuses are to be predicted, when there are a plurality of wavelengths of illumination light that can be set to the exposure apparatuses, or when there are a plurality of types of illumination. In step S7, the determination in step S7 is "No", and the simulation of the transfer pattern is executed for each of the next exposure apparatus, the wavelength of the illumination light, or the type of illumination.
In other words, the simulation of the plurality of transfer patterns related to the settable wavelength of illumination light and the type of illumination is completed for all of the exposure apparatuses to be predicted by the series of processes including steps S1 to S7. The calculation of all the performance information of one or more exposure apparatuses ends.
When the simulation of the transfer pattern is completed in this way, a process of generating advice information is subsequently performed. However, depending on the operator of the exposure apparatus, provision of proposal information may not be required. Therefore, the transfer pattern calculation unit 6 determines in step S8 whether it is necessary to generate proposal information. If the determination is “Yes”, the transfer pattern simulation result for each exposure apparatus is output to the proposal information generation unit 9. I do. As a result, the proposal information generation unit 9 generates the above-described various proposal information (Step S9).
Through the processes in steps S1 to S9, the calculation / generation of the service information including the performance information and / or the proposal information is completed. Then, the service information is output to the output unit 7 and / or the external communication unit 8 (Step S10). When the transfer characteristic predicting apparatus A is operated as a part of the performance information providing apparatus B, the service information is an operation requesting provision of service information via the external communication unit 8, the customer service server S, and the communication line N. Sent to the customer's customer terminal. On the other hand, when the transfer characteristic predicting apparatus A is operated alone, an image is displayed on a display provided in the output unit 7, printed by a printer as necessary, and stored in a storage device.
According to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) By designating the device number of an exposure device, it is possible to easily simulate a transfer pattern of a specific exposure device corresponding to the device number, and to correct the aberration of a projection optical system mounted on the exposure device. In consideration of the above, the transfer pattern is simulated, so that the operator of the exposure apparatus can grasp the performance of the exposure apparatus more accurately before manufacturing the semiconductor integrated circuit.
(2) Further, based on the result of such simulation, (1) proposal information on the operation of the exposure apparatus, (2) proposal information on the sorting operation of a plurality of exposure apparatuses, and (3) proposal on the correction of the circuit pattern. Since information directly linked to the specific work content such as information is generated, the operator of the exposure apparatus can immediately start the work, and operate the exposure apparatus properly to increase the productivity of the semiconductor integrated circuit. Can be.
(3) Since the transfer pattern is simulated taking into account the resist sensitivity according to the type of the resist, the operator of the exposure apparatus can more accurately grasp the performance of the exposure apparatus and the type of illumination. Since the transfer pattern is simulated every time, it is possible to grasp the difference in the performance of the exposure apparatus due to the difference in the type of illumination.
(4) Since the circuit pattern data and the designation information of the exposure apparatus to be predicted and / or the designation information of the type of the resist are received and the service information is transmitted to the operator of the exposure apparatus via the communication line N, The service information can be provided to the operator of the exposure apparatus in a shorter time as compared with the case of manual operation, and the serviceability is improved.
(5) Further, by providing the customer service server S, reception of the circuit pattern data and the specification information of the exposure apparatus to be predicted or / and the specification information of the type of the resist and transmission of the service information can be performed by the transfer characteristic prediction apparatus. Since the customer service server S performs the processing in place of A, the transfer characteristic predicting apparatus A can be dedicated to only the operation / generation of the service information. Therefore, the load on the transfer characteristic predicting device A is reduced, and the overall operation efficiency of the performance information providing device B can be improved.
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment is considered from the viewpoint of an information output system and an information output method for providing a simulation result of a transfer pattern and proposal information relating to the operation of the exposure apparatus to an operator of the exposure apparatus.
FIG. 4 is a system configuration diagram of an information output system according to the second embodiment. In this figure, reference numeral 11 denotes an input device, 12 denotes a database, 13 denotes a processing device, and 14 denotes an output device. The input device 11 includes: device identification information for specifying an exposure device for which a transfer pattern is to be simulated; circuit pattern data (pattern information) of a semiconductor integrated circuit to be exposed and transferred by the exposure device; This is for inputting the resist sensitivity (resist data) of the resist applied on the semiconductor wafer, the allowable error range thereof, the data required by the operator of the exposure apparatus, and the like.
The apparatus identification information is, for example, a unit number individually assigned to each exposure apparatus. The circuit pattern data is, for example, mask data of each etching layer formed on the semiconductor chip. This mask data may be any of image data indicating image information of the circuit pattern or shape data for defining the shape (pattern arrangement, line width, etc.) of the circuit pattern by a numerical value or the like. The circuit pattern is provided with an allowable error range for the arrangement of each part of the pattern, the line width, and the like.
The resist sensitivity also has a predetermined allowable error range for each type of resist. Such respective allowable error ranges are also input from the input device 11. The machine number input to the input device 11 is output to the database 12 and the processing device 13, and the mask data and the resist sensitivity are output to the processing device 13.
The database 12 stores various types of device data (device information) indicating the specifications, functions, and performances of a plurality of exposure devices in association with the device identification information (unit number). The database 12 extracts device data corresponding to the specific device number in response to a search request by specifying a specific device number input from the input device 11 and outputs the device data to the processing device 13.
Here, the device data includes at least the following data.
Specification data: N.V. of projection optical system mounted on exposure apparatus A. (Numerical aperture) and light source specifications
Function data: Deformation illumination function, exposure wavelength changing function which is an additional function of the exposure apparatus, P. Functions (the function of moving the wafer stage in the direction of the optical axis within the depth of focus of the projection optical system and performing exposure at different positions), the function of displacing the position of some lenses in the projection optical system in the direction of the optical axis, etc.
Error data: errors related to the optical characteristics of the projection optical system (illumination unevenness and aberration of the illumination light), errors related to the mechanical system of the exposure apparatus, system errors of the exposure apparatus (focus error, alignment error, synchronization error in the case of a scan exposure apparatus) Etc.) and process errors (errors caused by changes on the wafer side caused by heat treatment or etching on the wafer), etc.
The aberration of the projection optical system, which is one of the error data, is manually registered using the input device 11 or automatically registered from various aberration measuring devices. In the case of manual input, aberration data measured at the time of manufacture of the exposure apparatus (before shipment) by the exposure apparatus manufacturer or aberration data measured at the time of maintenance after shipment of the exposure apparatus is manually input by the operator using the input apparatus 11. Is registered in the database 12. On the other hand, in the case of automatic registration, by providing the exposure device with the aberration measurement device attached thereto, the aberration data is measured before or after shipment of the exposure device, and the communication function provided in the aberration measurement device is used. The data is automatically stored in the database 12.
As the aberration measuring device, for example, a portable wavefront aberration measuring device having a light receiving surface for detecting a light beam on a wafer stage of an exposure device may be used. This portable wavefront aberration measuring device can measure the wavefront aberration of the projection optical system when the projection optical system is assembled to the exposure device. Therefore, the portable wavefront aberration measurement device can measure the wavefront aberration even during maintenance after a new operation of the exposure device. It is possible. By providing such a portable wavefront aberration measuring device with a communication function, it is possible to automatically accumulate the latest wavefront aberration in the database 12 sequentially.
As the aberration measuring device, in addition to the portable wavefront aberration measuring device, a method disclosed in U.S. Pat. No. 5,978,085, or various aberrations of a projection optical system alone before being assembled into an exposure device. Point Difference Interferometer system (abbreviation: PDI system) for measuring the distance with high accuracy. The details of the PDI system are described in JP-A-2000-97616, JP-A-2000-97668 and U.S. Pat. No. 5,835,217.
The processing device 13 simulates a transfer pattern of a circuit pattern (mask pattern) based on the circuit pattern data, the device data, and the resist data under predetermined simulation conditions, and based on the transfer pattern obtained as a result of the simulation. Thus, the performance of the exposure apparatus is evaluated according to various evaluation items, and proposal information relating to the operation of the exposure apparatus is generated based on the evaluation result. The proposal information is output to the output device 14. The details of the processing device 13 will be described later.
The output device 14 includes, for example, a display, a printer, and the like. The output device 14 prepares a transfer pattern simulation result and proposal information input from the processing device 13 into a predetermined output format and outputs the result to a display, a printer, a storage device, or the like. Is what you do.
Here, for example, the following forms are conceivable for the arrangement of the components.
(1) The input device 11, the database 12, and the processing device are arranged on the vendor side, the output device 14 is arranged on the operator side of the exposure apparatus, and the output device 14 and the processing device 13 are connected via a communication line. . In this case, it is conceivable to use the Internet.
{Circle over (2)} Functions of all components are provided in a host computer for managing the operation of the exposure apparatus.
{Circle around (3)} The exposure apparatus itself has functions of all the constituent elements. In this case, the control panel of the exposure apparatus is used as the input device 11, and the display of the exposure apparatus is used as the output device 14.
Next, the operation of the present embodiment thus configured will be described with reference to the flowchart of FIG.
〔Information input〕
First, in the first step S <b> 1, the various necessary information is input from the input device 11. That is, device identification information (device number) of an exposure apparatus to be simulated, circuit pattern data of a semiconductor integrated circuit to be exposed / transferred by the exposure apparatus and its allowable error range, and data required by an operator who operates the exposure apparatus. , And the resist sensitivity of the resist applied to the semiconductor wafer and its allowable error range are input to the input device 11.
〔analysis〕
When the various necessary information is input to the input device 11 in this manner, the processing device 13 transmits the circuit pattern data of the exposure device corresponding to the device identification information, the various device data and the resist sensitivity corresponding to the exposure device, In addition, a transfer pattern of a circuit pattern to be exposed and transferred by the exposure apparatus is simulated based on various device data acquired from the database 12.
In this analysis process, the transfer pattern is simulated at a plurality of points where the circuit pattern data and the resist sensitivity are shifted within the respective allowable error ranges. By performing such a transfer pattern simulation, it is possible to evaluate whether or not each of the allowable error ranges is acceptable in actual exposure and transfer.
Further, in this analysis processing, by referring to the above-described apparatus data, for each type of illumination that can be set for the exposure apparatus specified by the apparatus identification information, for each settable wavelength of illumination light, and in the case of a scanning exposure apparatus, Performs a simulation of the transfer pattern for each settable scanning speed. That is, by automatically automatically setting all the setting conditions that can be set for the exposure apparatus corresponding to the apparatus identification information based on the apparatus data, the transfer pattern simulation is performed for all the setting conditions of the exposure apparatus. Through such analysis processing, it is possible to evaluate the overall performance of the exposure apparatus. Also in the present embodiment, the simulation algorithm of the transfer pattern is already well known by those skilled in the art using a commercially available dedicated simulator or the like, and a detailed description thereof will be omitted.
As described above, in the analysis processing of the present embodiment, the transfer pattern is simulated for all the setting conditions that can be set in the exposure apparatus corresponding to the apparatus identification information. However, the exposure apparatus is inexpensive and does not have abundant functions. If there is, a function that can be added as an additional function may be simulated. For example, for an exposure apparatus that has only one settable wavelength of illumination light and that can add an additional function of irradiating short-wavelength illumination light as an additional function, the transfer pattern simulation is also performed for the short-wavelength illumination light. I do. By performing such an analysis process, it becomes possible to make a proposal to the operator of the exposure apparatus regarding the addition of the function of the exposure apparatus.
Here, when performing a simulation for a function that can be added as an additional function, a method of newly inputting a wavelength setting from the input device 11 or a method of taking in the processing device 13 from a previously constructed additional function database can be considered. This additional function database registers, for example, specifications and functions of all the exposure apparatuses sold by the exposure apparatus maker. By importing specifications and functions not provided in the exposure apparatus specified by the apparatus identification information from the additional function database into the processing apparatus 13, it is possible to make an extensive proposal regarding addition of functions to the operator of the exposure apparatus. It becomes.
The result of the simulation by the above analysis process, that is, the transfer pattern, is temporarily stored in the processing device 13 for each set condition. Then, the transfer patterns are classified for each work condition required to realize the above set conditions. The working conditions include, for example, the following.
(1) A circuit pattern that can be exposed and transferred as it is in an exposure apparatus without any particular work.
(2) A circuit pattern cannot be exposed and transferred without changing the specifications and functions of the exposure apparatus.
{Circle over (3)} A circuit pattern (mask data) design change or a change in resist sensitivity is required.
Further, the simulation results (transfer patterns) are evaluated on various evaluation scales, and are classified for each evaluation result. As the evaluation scale, for example, the following can be considered.
(1) What kind of problems exist in the simulation results themselves?
(2) What are the advantages / disadvantages in performing transfer / exposure?
(3) What are the advantages / disadvantages of performing transfer / exposure?
That is, the evaluation scale {circle around (1)} indicates that there is no problem in the transfer pattern that is the simulation result, for example, in the line width direction of the wiring pattern in a certain portion, that is, good transfer is possible, but in the direction orthogonal to the line width. That is, good transfer cannot be realized. The evaluation scale (2) is that, for example, if the specifications and functions of the exposure apparatus are changed, good transfer can be performed, but this change requires that the operation of the exposure apparatus be stopped for a certain period. The evaluation scale (3) is that good transfer is possible, but on the other hand, the throughput of the exposure apparatus is reduced.
When the simulation results are classified for each evaluation result in this way, the processing device 13 selects the simulation results and necessary work based on the data requested by the operator of the exposure apparatus input from the input device 11, and outputs the selected results as proposal information. Output to the device 14. The request data includes, for example, how much performance degradation can be tolerated in the direction perpendicular to the line width, or how long the operation of the exposure apparatus can be stopped, and the like. As such request data, data capable of judging whether or not the simulation result matches the evaluation scale is preferable as much as possible.
(Suggested output)
The proposal to the operator of the exposure apparatus obtained as a result of the above-described treatment is taken from the processing unit 13 to the output unit 14 and output to a display, a printer, a storage device, and the like in a predetermined output format. The output format is, for example, a proposal format or a presentation format.
Here, when the output format is a proposal format, a plurality of proposal contents may be output with a clear priority order. As for the method of assigning the above-mentioned priorities, for example, the one that can be performed within the performance range of the current exposure equipment is the highest, the one that requires specification change or function addition is the next, and the circuit pattern and resist sensitivity need to be changed. Is the lowest. In other words, the one with a lighter burden on the operator of the exposure apparatus is assigned a higher rank.
Further, in a case where the change of the circuit pattern is proposed in the operation mode in which the output device 14 is arranged on the operator side of the exposure apparatus, the mask data of the transfer pattern obtained as a result of the simulation is converted into a mask format such as GDS2. You may make it output to the output device 14. This makes it very easy for the operator to change the circuit pattern. Instead of outputting the mask data of the transfer pattern, the mask data of the circuit pattern corrected based on the simulation result may be output to the output device 14 as corrected mask pattern information. Also in this case, it is preferable to output to the output device 14 in a mask format.
Further, in an operation mode in which the output device 14 is arranged on the operator side of the exposure apparatus, setting conditions such as device data are output to the output device 14 and the setting conditions of the exposure apparatus are automatically set via the output device 14. You may do it. However, in this case, the operator may not be able to tolerate the disadvantage of operating the exposure apparatus by setting the setting conditions. You should ask for confirmation.
Industrial applicability
As described above, according to the circuit pattern transfer characteristic prediction apparatus and method, the exposure apparatus performance information providing apparatus and method, and the information output system and information output method according to the present invention, the following effects can be obtained. it can.
(1) According to the circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus and method according to the present invention, when a specific exposure apparatus is specified as a prediction target, aberration of a projection optical system mounted on the specific exposure apparatus, semiconductor integration, Since the transfer pattern of the circuit pattern exposed and transferred onto the semiconductor wafer is simulated and output based on the circuit pattern of the circuit and the properties of the illumination light incident on the projection optical system, the exposure apparatus may attempt to expose and transfer. It is possible to accurately and efficiently simulate a transfer pattern relating to a circuit pattern to be performed.
(2) According to the apparatus and method for providing performance information of an exposure apparatus according to the present invention, based on the aberration of a projection optical system mounted on the exposure apparatus, the circuit pattern, and the properties of illumination light incident on the projection optical system. Since the transfer pattern of the circuit pattern exposed and transferred onto the semiconductor wafer is simulated and the simulation result is provided to the operator as performance information of the exposure apparatus, highly reliable proposal information relating to the operation of the exposure apparatus is operated. It is possible to provide to the person.
(3) According to the information output system and the information output method according to the present invention, a simulation using a pattern information relating to a mask pattern used for manufacturing a device and apparatus information relating to an exposure apparatus for transferring the mask pattern onto a substrate is performed. Since information for manufacturing a device is output based on the result, highly reliable information for manufacturing the device can be provided to a device manufacturer that manufactures the device using the exposure apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a system configuration diagram showing the functional configuration of the circuit pattern transfer characteristic prediction device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a system configuration diagram showing a functional configuration of the performance information providing apparatus of the exposure apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the circuit pattern transfer characteristic predicting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a system configuration diagram showing a functional configuration of the information output system according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the information output system according to the second embodiment of the present invention.

Claims

An apparatus for predicting a transfer characteristic of a circuit pattern, comprising:
A circuit pattern data storage unit that stores a circuit pattern of the semiconductor integrated circuit as circuit pattern data;
An aberration data storage unit that stores aberration of the projection optical system mounted on the plurality of exposure apparatuses as aberration data,
An illumination data storage unit that stores, as illumination data, properties of illumination light incident on the projection optical system,
An operation unit for designating a specific exposure apparatus as a prediction target,
Transfer pattern calculation that simulates a transfer pattern of a circuit pattern exposed and transferred onto a semiconductor wafer by a specific exposure apparatus based on aberration data, circuit pattern data, and illumination data of a projection optical system mounted on the specific exposure apparatus. Department and
An output unit that outputs information including a change to a member constituting the specific exposure apparatus based on a result of the simulation of the transfer pattern.

An apparatus for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 1, wherein:
Further comprising a resist data storage unit that stores the properties of the resist applied on the semiconductor wafer as resist data,
The transfer pattern calculation unit simulates a transfer pattern in consideration of the resist data.

An apparatus for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 1, wherein:
An external communication unit that receives circuit pattern data and designation information of a specific exposure apparatus from an operator of the specific exposure apparatus via a communication line,
The transfer pattern is simulated based on the circuit pattern data received by the external communication unit and the designation information of a specific exposure apparatus.

An apparatus for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 1, wherein:
The illumination data storage unit stores a plurality of properties of illumination light incident on the projection optical system as illumination data for each type of illumination,
The transfer pattern calculation unit simulates a transfer pattern exposed and transferred onto the semiconductor wafer by a specific projection optical system for each type of illumination.

An apparatus for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 1, wherein:
The image processing apparatus further includes a proposal information generation unit that generates proposal information regarding operation of a specific exposure apparatus based on a result of the transfer pattern simulation.

An apparatus for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 1, wherein:
The information processing apparatus further includes a proposal information generation unit configured to generate proposal information regarding sorting operation of each of the exposure apparatuses based on a result of a transfer pattern simulation performed on the plurality of exposure apparatuses.

An apparatus for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 1, wherein:
The information processing apparatus further includes a proposal information generation unit configured to generate proposal information regarding correction of the circuit pattern based on a result of the simulation of the transfer pattern.

2. The apparatus according to claim 1, wherein a wavefront aberration is used as an aberration of the projection optical system.

A method for predicting a transfer characteristic of a circuit pattern, comprising:
A first step of designating a specific exposure apparatus as a prediction target;
Transfer of a circuit pattern exposed and transferred onto a semiconductor wafer based on aberrations of a projection optical system mounted on the specific exposure apparatus, circuit patterns of a semiconductor integrated circuit, and properties of illumination light incident on the projection optical system. A second step of simulating the pattern;
And a third step of outputting information including a change in a member constituting the specific exposure apparatus based on a result of the simulation of the transfer pattern.

A method for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 9, wherein:
In the second step, the transfer pattern is simulated in consideration of the properties of the resist applied on the semiconductor wafer.

A method for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 9, wherein:
In the second step, a transfer pattern is simulated for each type of illumination optical system that emits illumination light to the projection optical system.

10. The method for predicting transfer characteristics of a circuit pattern according to claim 9, wherein a wavefront aberration is used as the aberration of the projection optical system.

An apparatus for providing performance information of an exposure apparatus,
A circuit pattern data storage unit that stores a circuit pattern of the semiconductor integrated circuit as circuit pattern data;
An aberration data storage unit that stores aberration of each projection optical system mounted on the plurality of exposure apparatuses as aberration data,
An illumination data storage unit that stores the properties of the illumination light incident on the projection optical system as illumination data,
An operation unit for designating a specific exposure apparatus as a prediction target,
A transfer pattern calculation unit that simulates a transfer pattern of a circuit pattern exposed and transferred onto a semiconductor wafer by the specific exposure apparatus based on aberration data, circuit pattern data, and illumination data of the projection optical system related to the specific exposure apparatus When,
Based on the simulation result of the transfer pattern, an external communication unit that transmits information including making changes to members constituting the specific exposure apparatus to an operator of the specific exposure apparatus via a communication line, Have.

An apparatus for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 13,
A resist data storage unit (4) for storing properties of the resist applied on the semiconductor wafer as resist data;
The transfer pattern calculation unit simulates a transfer pattern in consideration of the resist data.

An apparatus for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 13,
The external communication unit is configured to receive the circuit pattern data and designation information of the specific exposure apparatus from an operator and output the information to the transfer pattern calculation unit,
The transfer pattern calculation unit simulates a transfer pattern using the circuit pattern data input from the external communication unit and the designation information of the specific exposure apparatus.

An apparatus for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 13,
The illumination data storage unit stores the properties of the illumination light as illumination data for each type of illumination optical system that emits illumination light to the projection optical system,
The transfer pattern calculation unit simulates a transfer pattern for each type of the illumination optical system.

An apparatus for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 13,
The apparatus further includes a proposal information generation unit that generates proposal information regarding operation of a specific exposure apparatus based on a result of the simulation of the transfer pattern,
The external communication unit also transmits the proposal information to an operator of the exposure apparatus.

An apparatus for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 13,
A proposal information generation unit configured to generate proposal information on sorting operation of each exposure apparatus based on a result of the simulation of the transfer pattern regarding the plurality of exposure apparatuses;
The external communication unit also transmits the proposal information to an operator of the exposure apparatus.

An apparatus for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 13,
A proposal information generation unit configured to generate proposal information on correction of the circuit pattern based on a simulation result of the transfer pattern;
The external communication unit also transmits the proposal information to an operator of the exposure apparatus.

14. A performance information providing apparatus for an exposure apparatus according to claim 13, wherein a wavefront aberration is used as an aberration of the projection optical system.

A method for providing performance information of an exposure apparatus,
When an operator of the exposure apparatus presents apparatus identification information for identifying the exposure apparatus and a circuit pattern of the semiconductor integrated circuit, the aberration of the projection optical system mounted on the exposure apparatus, the circuit pattern and the projection optical system Simulation of the transfer pattern of the circuit pattern exposed and transferred on the semiconductor wafer based on the nature of the illumination light incident on,
Based on the result of the simulation, information including a change to members constituting the specific exposure apparatus is provided to an operator as performance information of the exposure apparatus.

A method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21,
The transfer pattern is simulated taking into account the properties of the resist applied on the semiconductor wafer.

A method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21,
Simulate transfer patterns for each type of illumination optical system that emits illumination light to the projection optical system,
Provide performance information for each type of illumination optical system to the operator.

A method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21,
Based on the result of the transfer pattern simulation, proposal information on the operation of the exposure apparatus is created and provided to the operator.

A method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21,
When apparatus identification information on a plurality of exposure apparatuses is presented by an operator, a transfer pattern is simulated for each exposure apparatus,
Based on the result of the simulation, proposal information on the sorting operation of each exposure apparatus is generated and provided to the operator.

A method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21,
Based on the result of the simulation of the transfer pattern, proposal information on the correction of the circuit pattern is generated and provided to the operator.

22. The method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21, wherein a wavefront aberration is used as an aberration of the projection optical system.

A method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21,
Receiving the device identification information and the circuit pattern via a communication line,
The performance information or the proposal information is transmitted to an operator via a communication line.

A method for providing performance information of an exposure apparatus according to claim 21,
A customer service server is installed on the communication line to constantly receive the device identification information and the circuit pattern,
The performance information or the proposal information is transmitted to the operator via the customer service server as needed.

An information output system that outputs information for manufacturing a device,
The exposure apparatus is configured based on a simulation result using pattern information relating to a mask pattern (mask pattern) used for manufacturing the device and apparatus information relating to an exposure apparatus that transfers the mask pattern onto a substrate. An output unit for outputting information for manufacturing the device, including making a change to a member.

The information output system according to claim 30, wherein
Information for manufacturing a device includes operation information relating to an operation method of the exposure apparatus.

The information output system according to claim 31, wherein:
The exposure apparatus is for transferring a mask pattern onto a substrate by illuminating the mask with illumination light,
The operation information is information relating to an operation necessary to change an illumination condition when illuminating the mask with the illumination light.

An information output system according to claim 32, wherein:
The exposure apparatus has a wavelength selection function of the illumination light,
The operation information is information relating to the operation of the wavelength selection function.

An information output system according to claim 32, wherein:
The exposure apparatus has a deformed illumination function,
The operation information is information relating to an operation of the modified lighting function.

32. The information output system according to claim 31, wherein the exposure device is automatically set based on the operation information.

36. The information output system according to claim 35, further comprising a display device that indicates that said exposure device has been automatically set.

The information output system according to claim 30, wherein
The changes made to the members constituting the exposure apparatus include replacement of the members.

The information output system according to claim 30, wherein
The changes made to the members constituting the exposure apparatus include the addition of new members.

The information output system according to claim 30, wherein
The information for manufacturing the device, which includes making changes to members constituting the exposure apparatus, is proposal information for an operator of the exposure apparatus.

The information output system according to claim 30, wherein
The information for manufacturing the device, which includes making a change to the members constituting the exposure apparatus, includes work information relating to a work required for the change.

The information output system according to claim 30, wherein
The information for manufacturing the device includes corrected mask pattern information relating to correction of a mask pattern.

42. The information output system according to claim 41,
The correction mask pattern information includes line width information related to the line width of the correction mask pattern.

42. The information output system according to claim 41, wherein the correction mask pattern information is output in a mask format.

The information output system according to claim 30, wherein
The exposure apparatus includes an optical system,
The device information includes information on optical characteristics of the optical system.

The information output system according to claim 44, wherein:
The information on the optical characteristics includes information on aberrations of the optical system.

The information output system according to claim 44, wherein:
The information related to the optical characteristics includes information related to illuminance unevenness of the illumination light.

The information output system according to claim 44, wherein:
The information relating to the optical characteristics is measured before the optical system is incorporated into the exposure apparatus.

The information output system according to claim 30, wherein
The exposure apparatus further includes a position detection device that detects a position of the substrate or the mask,
The device information includes information related to detection accuracy of the position detection device.

31. The information output system according to claim 30, further comprising a storage device that stores the device information.

50. The information output system according to claim 49,
Comprising a measuring device for measuring the device information,
The device information measured by the measuring device is automatically stored in a storage device.

50. The information output system according to claim 49, wherein said storage device is provided in said exposure apparatus.

50. The information output system according to claim 49,
The storage device is disposed at a position spatially separated from the exposure device,
The storage device and the exposure device are interconnected via a network.

53. The information output system according to claim 52, wherein said network partially includes the Internet.

50. The information output system according to claim 49,
The storage device stores device information of a plurality of exposure devices,
The plurality of exposure apparatuses are interconnected via the network.

An information output system according to claim 54, wherein:
An input device for designating device information of a specific exposure device from the device information of the plurality of exposure devices is further provided.

An information output method for outputting information for manufacturing a device,
The exposure apparatus is configured based on a simulation result using pattern information relating to a mask pattern (mask pattern) used for manufacturing the device and apparatus information relating to an exposure apparatus that transfers the mask pattern onto a substrate. Outputting information for manufacturing the device, including making changes to the components.

An information output method according to claim 56, wherein:
The information for manufacturing the device is operation information relating to an operation method of the exposure apparatus.

An information output method according to claim 56, wherein:
The changes made to the members constituting the exposure apparatus include replacement of the members.

An information output method according to claim 56, wherein:
The changes made to the members constituting the exposure apparatus include the addition of new members.

An information output method according to claim 56, wherein:
The information for manufacturing the device includes corrected mask pattern information relating to correction of a mask pattern.

An information output method according to claim 56, wherein:
The exposure apparatus includes an optical system,
The device information includes information on optical characteristics of the optical system.

An information output method according to claim 61, wherein:
The information on the optical characteristics includes information on aberrations of the optical system.

An information output method according to claim 56, wherein:
The information relating to the optical characteristics is measured before the optical system is incorporated into the exposure apparatus.

56. The information output method according to claim 56, wherein device information is read from a predetermined storage device.

65. The information output method according to claim 64, wherein said storage device is arranged in said exposure apparatus.

An information output method according to claim 64, wherein:
The exposure device and the storage device are arranged at a spatially separated position, and the storage device and the exposure device are interconnected via a network.

67. The information output method according to claim 66, wherein said network is the Internet.

65. The information output method according to claim 64, wherein said storage device stores device information of a plurality of exposure devices.

The information output method according to claim 68, wherein:
Device information of a specific exposure device is designated and read out from device information of a plurality of exposure devices.