JPS64366U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は第１のフレキシブルプリント回路基板の要部
平面図、第３図および第４図は従来の接続構造を
示す断面図および半田前の斜視図である。 １……第１のフレキシブルプリント回路基板、
２……第２のフレキシブルプリント回路基板、３
……半田、４，８……ベースフイルム、５，９…
…導電箔、５ａ，９ａ……ランド部、６，１０…
…オーバーレイフイルム、７……開口、１１……
半田用挿通孔、１２……開口、２０……スリツト
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ベースフイルム上に導電箔を形成し、さらにそ
   の上にオーバーレイフイルムを被覆し、前記導電
   箔のランド部に前記ベースフイルムの表面に達す
   るスリツトを設けると共にこのスリツトに対応し
   て前記オーバーレイフイルムに該スリツトより大
   きな開口を設けてなる第１のフレキシブルプリン
   ト回路基板と、ベースフイルム上に導電箔を形成
   し、さらにその上にオーバーレイフイルムを被覆
   し、前記導電箔のランド部に前記ベースフイルム
   の下面に開口する半田用挿通孔を形成すると共に
   この挿通孔に対応して前記オーバーレイフイルム
   に該挿通孔より大きな開口を設けてなる第２のフ
   レキシブルプリント回路基板とを備え、この第２
   のフレキシブルプリント回路基板を前記第１のフ
   レキシブルプリント回路基板上に、両回路基板の
   ランド部を一致させて載せ、両ランド部を半田に
   より接続するようにしたことを特徴とするフレキ
   シブルプリント回路基板の接続構造。