JPS6377791A

JPS6377791A - 薄型電子機器

Info

Publication number: JPS6377791A
Application number: JP61219764A
Authority: JP
Inventors: 梶谷　征之佑
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-09-19
Filing date: 1986-09-19
Publication date: 1988-04-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵する薄型電
子機器に関する。

（従来の技術）近年、精密電子技術および加工技術の発達により電子機
器は小型化、超薄型化されされて、カード状の電卓が製
造されている。また最近においては、従来の磁気カード
に比べて、セキュリティと記憶容量の大きさにおいて）
名かに優れているＩＣカードが開発され、さらにはこの
ＩＣカードに演算機能をもたせた電卓（ｄｒｃノノード
等も開発されている。

このような薄型電子機器としては、例えば第５図に示づ
ようなものがある。同図において、（１）はフレキシブ
ルな基板であり、この基板（１）にはＣＰ　ＵやＲＯＭ
等の電子部品が埋設されている。

基板（１〉は外枠（２）内に嵌挿され、この基板（１）
の両外側にはこれを保護・保持する一対の外板（３ａ　
）　　（３ｂ　）が挾むように積層されている。積層さ
れた外板（３ａ　）　　（３ｂ　）は外枠（２）と合成
樹脂系の接着剤（５）によって接着されている。一方の
外板〈３ａ）の」二面には化粧板（／Ｉ）が積層・貼着
され、他方の外板（３１１）は化粧板を兼ねている。

（発明が解決しＪ、うとする問題点）しかしながら、このような薄型電子機器にあっては、外
枠（２）と外板（３ａ　）　　（３１１）とを合成樹脂
系の接着剤（５）によって固着していたので、この接着
剤（５）による接６強度には限界があった。このため、
この薄型電子機器を永年に自って使用すると、使用の際
には曲げたりする場合があり、接着強度が不足すること
どなっていた。

したがって、永年に戸って使用でると、接着強度が不足
するために、外枠（２）から外板（３ａ）（３１））が
剥！１ｉｌｆ　Ｉ、、外枠（２）と外板（３ａ）（３ｂ
）どの間には隙間が生じることになる。その結果、この
隙間から、汗や雨水等が基板（１）に浸入し、ひいては
基板（１）に埋設された電子部品は故障してこの薄型電
子機器が使用できなくなるという問題点があった。

［発明の構成］（問題点を解決号−るだめの手段）このような問題点を解決するために、この発明にあって
は、電子部品等が埋設された基板を取り囲む金属製の外
枠と、この外枠の外側に設けられて基板を保護・保持づ
る金属製の外板とを備えた薄型電子機器においで、前記
外枠と外板とを溶接によって固着した構成としたもので
ある。

（作用）外Ｉ４′と外板とは溶接によって固着されているので、
金属で一体形成された箱状どなっている。

このため、固着部の固着強度は高くなってこの薄型電子
機器の曲げ剛性は高くなる。したがって、この薄型電子
機器を永年に頁って使用しても、外枠と外板とが剥離す
ることがない。

（実施例）以下、この発明を図面に基づいて説明する。

第１図ないし第３図はこの発明に係る薄型電子機器の一
実施例を示す図である。

まず、構成を説明する。

第１図において、（１１）はフレキシブルな基板であり
、材質は例えばガラス繊維で強化された熱硬生竹樹脂か
らできており、この基板（１１）にはＣＰＵやＲＯＭ等
の電子部品が埋設されている。基板（１１）は略四角形
のステンレス製の外枠く１２）に嵌挿され、すなわち基
板〈１１）はこの外枠（１２）に取り囲まれている。

基板く１１）の両外側には、これを保護・保持する一対
のステンレス製の外板（１３ａ　）（１３１））が基板
（１１）を挾むように積層されている。

一方の外板（１３ａ）の上面には化粧板（１４）が積層
・貼着され、他方の外板（１３ｂ）は化粧板を兼ねてい
る。また外枠（１２）は外板（１３ａ）（１３ｂ）より
大きく、この外枠（１２）　ｔコ外板（１３ａ　）（１
３ｂ　）が積層されており、このため第２図に示すよう
に外枠（１２）の外周縁部＜１２ａ）が外板（１３ａ　
）（１３ｂ　）の端面（１３ｃ）（ゴ３ｄ）からはみ出
す形となってい＝４　− る。したがって、外周縁部（１２ａ）と端面（１３０）
（１３ｄ　）との間には段部（１５）が形成されること
になる。段部（１５）には、全周に亘ってレーザー光が
照射され、ステンレス製の外枠（１２）と外板＜１３ａ
　）（１３ｂ　）とは溶融し、第３図に示すように溶融
したステンレス（１６）はイの表面張力によって丸味を
有するので、段部（１５）の外枠（１２）と外板（１３
ａ　）（１３ｂ）はアールを有して溶接（同名）されて
いる（レーザー溶接の他には電気溶接）。したがって、
この電子機器には後仕上することなく角部が排除されて
いることになり、このため、使用時に角部で（）がをす
るということがない。

ところで、このときのレーザー溶接は、局部的かつ瞬間
的に行われるので、溶接熱は熱伝導する間に冷却され、
基板（１１）内の電子部品には影響を与えない。

次に作用を説明する。

外枠（１２）と外板（１３ａ　＞（１３１）＞とは段部
（１５）の全周に戸ってレーザー溶接されているので、
スデン１ノスで一体形成された箱状となっている。この
ため、従来のように外枠（１２）と外板（１３ａ　）（
１３ｂ　）とを合成樹脂系の接着剤によって接着して箱
状にした場合に比べ、固盾部の固着強度が高くなって、
この薄型電子機器の曲げ剛性は高くなる。

したがって、この薄型電子機器を永ｑ−に口って使用し
ても、外枠（１２）と外板（１３ａ　）　　（１３ｂ）
とが剥離して隙間が生じることがない。その結果、隙間
から基板（１１）内に汗や雨水等が浸入するのを防止で
き、埋設された電子部品は故障づることがなく、この薄
型電子機器の耐久性を向上させることがで゛きる。

第４図に他の実施例を示す。この実施例は、一枚のステ
ンレス製の鋼板（１６）をバーエツチング法で腐食して
外枠〈１６）を外板と一体形成したものである。このよ
うに一体形成した外枠（１６）に外板（１７）を積層し
てレーザー溶接Ｊる。

この実施例にあっても、上記実施例と同様に作用する。

なお、上記実施例にあっては外枠（１２）と外板＜１３
ａ　）（１３ｂ　）とを段部（１５）の全周に自つＣレ
ーザー溶接したが、これに限らず外枠（１２）と外板（
１３ａ　）（１３ｂ　）とを接着剤によって溶接した後
、段部（１５）に部分的にレーザー光を照則してこれを
溶接しても、上記実施例と同様に作用する。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、外枠と外板と
を溶接によって固着したので、固着強度が高くなって薄
型電子機器の曲げ剛性は高くなる。

したがって、この薄型電子機器を永年に戸って使用して
も、この外枠と外板とが剥離することがなく、その結果
、この薄型電子機器の耐久性を向」ニさせることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明に係る薄型電子機器の一
実施例を示す図であり、第１図はこの薄型電子機器の全
体断面図、第２図は外枠に外板を積層した部分断面図で
、第３図は外枠と外板とを−〇　− 溶接して固着した部分断面図で、第４図はこの薄型電子
機器の他の実施例を示す部分断面図である。第５図は従来の薄型電子機器を示す断面図である。１１・・・基板１２．１６・・・外枠

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品等が埋設された基板を取り囲む金属製の
外枠と、この外枠の外側に設けられて基板を保護・保持
する金属製の外板とを備えた薄型電子機器において、前
記外枠と外板とを溶接によつて固着したことを特徴とす
る薄型電子機器。
（２）前記外枠を外板より大きくして、外枠の外周縁部
が外板の端面より外側に位置するようにしたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の薄型電子機器。
（３）前記外枠と外板とを全周縁に亘つて溶接によって
固着したことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第
２項記載の薄型電子機器。
（４）前記外枠を両外側に設けられる一対の外板の一方
と一体形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の薄型電子機器。