JPS6341943Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6341943Y2 JPS6341943Y2 JP1984047516U JP4751684U JPS6341943Y2 JP S6341943 Y2 JPS6341943 Y2 JP S6341943Y2 JP 1984047516 U JP1984047516 U JP 1984047516U JP 4751684 U JP4751684 U JP 4751684U JP S6341943 Y2 JPS6341943 Y2 JP S6341943Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- brush
- base
- ring
- wire brush
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Brushes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、管材の切断端部のバリ取りおよび研
磨用ブラシの改良に関する。
磨用ブラシの改良に関する。
管材の切断端部のバリ取りおよび研磨（以下、
「面取り」）は、第３図に示すようなブラシ１を回
転駆動軸２にて回転させながら、そのワイヤブラ
シ部４のブラシ面に、管材Ｗの端部を通常約５〜
６mm程度の深さｄに交叉させてブラシ面を横切る
方向に移動させることにより行われる。
「面取り」）は、第３図に示すようなブラシ１を回
転駆動軸２にて回転させながら、そのワイヤブラ
シ部４のブラシ面に、管材Ｗの端部を通常約５〜
６mm程度の深さｄに交叉させてブラシ面を横切る
方向に移動させることにより行われる。
このブラシのワイヤブラシ部４は、環状基盤３
の盤面に、同心円状の複数の層列（K1，K2，K3
…）を成して密植された多数のワイヤブラシ素子
５からなり、その外周面と内周面のそれぞれに当
接して外筒６と内筒７とが取付けられている。な
お、ワイヤブラシ素子５は、第４図に示すよう
に、ワイヤ５１の束を中央部で２つ折りし、その
折曲げ部に椀状集束金具５２を取付けたものであ
り、芯線５３にて環状基盤３の盤面に植設され
る。
の盤面に、同心円状の複数の層列（K1，K2，K3
…）を成して密植された多数のワイヤブラシ素子
５からなり、その外周面と内周面のそれぞれに当
接して外筒６と内筒７とが取付けられている。な
お、ワイヤブラシ素子５は、第４図に示すよう
に、ワイヤ５１の束を中央部で２つ折りし、その
折曲げ部に椀状集束金具５２を取付けたものであ
り、芯線５３にて環状基盤３の盤面に植設され
る。
ワイヤブラシ部４を内外両側から包囲する外筒
６と内筒７（以下、内筒と外筒を筒体と総称する
こともある）は、ブラシ部４を盤面に垂直な姿態
に保持するためのものであり、管材Ｗの先端部が
ブラシ面に交叉して移動する際のブラシワイヤの
屈曲・倒伏を防止し、ブラシの面取り効果を高め
る役割を有する。
６と内筒７（以下、内筒と外筒を筒体と総称する
こともある）は、ブラシ部４を盤面に垂直な姿態
に保持するためのものであり、管材Ｗの先端部が
ブラシ面に交叉して移動する際のブラシワイヤの
屈曲・倒伏を防止し、ブラシの面取り効果を高め
る役割を有する。
ワイヤブラシ部４のワイヤ先端は、面取り作業
が反復実施されるに従つて摩耗し、筒体６，７か
らの突出高さｌが徐々に減少するので、短くなつ
たブラシで更に面取り作業を行うには、筒体６，
７の長さを短くして、筒体からの突出高さを大き
くしてやることが必要である。
が反復実施されるに従つて摩耗し、筒体６，７か
らの突出高さｌが徐々に減少するので、短くなつ
たブラシで更に面取り作業を行うには、筒体６，
７の長さを短くして、筒体からの突出高さを大き
くしてやることが必要である。
このため、従来のブラシでは、図示のように外
筒６を短寸の基部外筒６１と長寸の補助外筒６２
との組合せとし、基部外筒６１を基盤３に溶接等
で固着し、これに補助外筒６２を抱着させてビス
８で基盤３に取りはずし可能に取付け、内筒７に
ついても同じように、短寸の基部内筒７１を基盤
３に固着し、これに長寸の補助内筒７２を抱着さ
せて取りはずし可能なようにビス８等で基盤３に
取付けた構造としている。すなわち、短寸の基部
筒体６１，７１でワイヤブラシ部４の根元部分を
包囲固定し、その前方に突出しているワイヤの高
さ方向の中間部分の周面を長寸の補助筒体６２，
７２で包囲固定する（補助内筒７２は省略される
こともある）こととし、ワイヤが所定の短さまで
摩耗した時点で補助筒体６２，７２を取りはずす
ようにしている。その補助筒体６２，７２とし
て、高さ寸法の異なる幾種類かを用意しておき、
ワイヤの摩耗の進行に応じて順次高さ寸法の短い
ものと取替えて面取り作業を行う場合もある。
筒６を短寸の基部外筒６１と長寸の補助外筒６２
との組合せとし、基部外筒６１を基盤３に溶接等
で固着し、これに補助外筒６２を抱着させてビス
８で基盤３に取りはずし可能に取付け、内筒７に
ついても同じように、短寸の基部内筒７１を基盤
３に固着し、これに長寸の補助内筒７２を抱着さ
せて取りはずし可能なようにビス８等で基盤３に
取付けた構造としている。すなわち、短寸の基部
筒体６１，７１でワイヤブラシ部４の根元部分を
包囲固定し、その前方に突出しているワイヤの高
さ方向の中間部分の周面を長寸の補助筒体６２，
７２で包囲固定する（補助内筒７２は省略される
こともある）こととし、ワイヤが所定の短さまで
摩耗した時点で補助筒体６２，７２を取りはずす
ようにしている。その補助筒体６２，７２とし
て、高さ寸法の異なる幾種類かを用意しておき、
ワイヤの摩耗の進行に応じて順次高さ寸法の短い
ものと取替えて面取り作業を行う場合もある。
しかしながら、基盤３にビス８等で取付けられ
る補助筒体６２，７２の取付け・取り外し作業は
手間のかかる面倒な作業である。管材の面取り作
業の頻度が増すと、それだけ補助筒体６２，７２
の取り外し取り替え作業を頻繁に行わねばなら
ず、作業能率も低下する。その対策として、補助
筒体６２，７２を、高さ方向にスライド可能なよ
うに基盤３ないし基部筒体６１，７１にネジ等で
固定しておき、ワイヤブラシの摩耗の進行で応じ
て、その固定位置を後方にずらしてやることも考
えられるが、この場合にもそのつど所定位置に固
定するための手間のかかるネジ調製を行わねばな
らない。しかも、ワイヤブラシ作動時には、相当
の振動と衝撃を生じるのが常であり、その振動・
衝撃により補助筒体６２，７２を固定しているネ
ジにゆるみが生じると、スライド構造であるが故
に、面取り作業途中で補助筒体６２，７２の固定
位置のずれが生じ易く、その位置ずれのために補
助筒体のワイヤブラシ保持・固定機能が不完全と
なり、安全で円滑な面取り作業を行うことができ
なくなるという問題がある。
る補助筒体６２，７２の取付け・取り外し作業は
手間のかかる面倒な作業である。管材の面取り作
業の頻度が増すと、それだけ補助筒体６２，７２
の取り外し取り替え作業を頻繁に行わねばなら
ず、作業能率も低下する。その対策として、補助
筒体６２，７２を、高さ方向にスライド可能なよ
うに基盤３ないし基部筒体６１，７１にネジ等で
固定しておき、ワイヤブラシの摩耗の進行で応じ
て、その固定位置を後方にずらしてやることも考
えられるが、この場合にもそのつど所定位置に固
定するための手間のかかるネジ調製を行わねばな
らない。しかも、ワイヤブラシ作動時には、相当
の振動と衝撃を生じるのが常であり、その振動・
衝撃により補助筒体６２，７２を固定しているネ
ジにゆるみが生じると、スライド構造であるが故
に、面取り作業途中で補助筒体６２，７２の固定
位置のずれが生じ易く、その位置ずれのために補
助筒体のワイヤブラシ保持・固定機能が不完全と
なり、安全で円滑な面取り作業を行うことができ
なくなるという問題がある。
本考案は上記問題を解決するためになされたも
のである。
のである。
本考案の管材バリ取り研磨ブラシは、
環状基盤３の盤面に同心円状複数層列に密植さ
れたワイヤ素子５群からなるワイヤブラシ部４の
外周面と内周面のそれぞれの下部に当接して短寸
の基部外筒９と基部内筒１０とが基盤３に固定さ
れ、かつワイヤブラシ部の摩耗によるワイヤ突出
高さの減少に応じて取りはずされるリング状バン
ド１１が、前記基部外筒９の前部に位置してワイ
ヤブラシ部４の外周面の高さ方向中間部を包囲す
るように締着されていることを特徴としている。
れたワイヤ素子５群からなるワイヤブラシ部４の
外周面と内周面のそれぞれの下部に当接して短寸
の基部外筒９と基部内筒１０とが基盤３に固定さ
れ、かつワイヤブラシ部の摩耗によるワイヤ突出
高さの減少に応じて取りはずされるリング状バン
ド１１が、前記基部外筒９の前部に位置してワイ
ヤブラシ部４の外周面の高さ方向中間部を包囲す
るように締着されていることを特徴としている。
本考案について、実施例を示す図面を参照して
説明すると、第１図において、短寸の基部外筒９
および基部内筒１０は、第３図に示した従来のブ
ラシにおける基部外筒６１および基部内筒７１に
相当し、これらはそれぞれビス８等の止め具によ
り、あるいは溶接等により基盤３に固定されてワ
イヤブラシ部４の基部をその外周面側と内周面側
とから押圧保持する。
説明すると、第１図において、短寸の基部外筒９
および基部内筒１０は、第３図に示した従来のブ
ラシにおける基部外筒６１および基部内筒７１に
相当し、これらはそれぞれビス８等の止め具によ
り、あるいは溶接等により基盤３に固定されてワ
イヤブラシ部４の基部をその外周面側と内周面側
とから押圧保持する。
リング状バンド１１は基部筒体９，１０の外方
に突出しているワイヤブラシ部４の高さ方向の中
間部に位置してその外周面を包囲するように締着
されている。管材の面取り作業は、リング状バン
ド１１が締着された状態で開始され、ワイヤブラ
シが摩耗により一定の短さになつた時点で、リン
グ状バンド１１を取りはずし、バンド幅寸法の小
さい別のリング状バンドに取り替えるか、または
リング状バンドを取りはずした状態で面取り作業
が続行される。
に突出しているワイヤブラシ部４の高さ方向の中
間部に位置してその外周面を包囲するように締着
されている。管材の面取り作業は、リング状バン
ド１１が締着された状態で開始され、ワイヤブラ
シが摩耗により一定の短さになつた時点で、リン
グ状バンド１１を取りはずし、バンド幅寸法の小
さい別のリング状バンドに取り替えるか、または
リング状バンドを取りはずした状態で面取り作業
が続行される。
リング状バンド１１のバンドは、金属帯条、プ
ラスチツク帯条等であり、これを基部筒体９と重
なり合わないようにワイヤブラシ部４の外周面に
巻き回し、緊縛工具等を用いて適当な締付け力を
もたせた状態で、バンド両端部分を重ね合わせて
シーラ等の係止具Ｓで連結することによりワイヤ
ブラシ部４の外周面に締着される。
ラスチツク帯条等であり、これを基部筒体９と重
なり合わないようにワイヤブラシ部４の外周面に
巻き回し、緊縛工具等を用いて適当な締付け力を
もたせた状態で、バンド両端部分を重ね合わせて
シーラ等の係止具Ｓで連結することによりワイヤ
ブラシ部４の外周面に締着される。
リング状バンド１１の幅寸法は、ワイヤブラシ
部４の先端が、面取り作業を行うに適当な高さだ
けリング状バンド１１の外方に突出するように、
ワイヤブラシ部４の高さ（基盤３の盤面からブラ
シ先端までの寸法Ｈ）と、基部筒体９，１０の高
さ（基盤３の盤面から基部筒体の先端縁までの寸
法H1）との差（Ｈ−H1）に応じて決められる。
例えば、ワイヤブラシ部４の高さＨが60mmである
場合に、基部筒体９，１０の高さH1を、ワイヤ
ブラシ部４の高さＨの1/3（60mm×1/3＝20）、リ
ング状バンド１１の先端までの高さH2を、Ｈの
２／３（60mm×2/3＝40mm）とすることができる。こ
の場合に、管材Ｗ先端部のブラシ部に対する交叉
深さｄを５mmとし、管材先端部と筒体９，１０の
上端縁との干渉を避けるための必要な離間距離を
１mmとすると、最終的にワイヤブラシ部４の高さ
Ｈが、もとの60mmから26mm（H1＋５＋１mm）に
なるまで面取り作業を行うことができる。
部４の先端が、面取り作業を行うに適当な高さだ
けリング状バンド１１の外方に突出するように、
ワイヤブラシ部４の高さ（基盤３の盤面からブラ
シ先端までの寸法Ｈ）と、基部筒体９，１０の高
さ（基盤３の盤面から基部筒体の先端縁までの寸
法H1）との差（Ｈ−H1）に応じて決められる。
例えば、ワイヤブラシ部４の高さＨが60mmである
場合に、基部筒体９，１０の高さH1を、ワイヤ
ブラシ部４の高さＨの1/3（60mm×1/3＝20）、リ
ング状バンド１１の先端までの高さH2を、Ｈの
２／３（60mm×2/3＝40mm）とすることができる。こ
の場合に、管材Ｗ先端部のブラシ部に対する交叉
深さｄを５mmとし、管材先端部と筒体９，１０の
上端縁との干渉を避けるための必要な離間距離を
１mmとすると、最終的にワイヤブラシ部４の高さ
Ｈが、もとの60mmから26mm（H1＋５＋１mm）に
なるまで面取り作業を行うことができる。
ワイヤブラシ部４から、リング状バンド１１を
取り外すには、例えば金切鋏で切断するか、ある
いはリング状のまま抜取るようにしてもよい。
取り外すには、例えば金切鋏で切断するか、ある
いはリング状のまま抜取るようにしてもよい。
本考案ブラシは、所望により第２図に示すよう
に内筒１０に連接してその前部に、ブラシ部４の
内周面に一致する中間内筒１２が環装される。そ
の中間内筒１２の幅寸法は上記リング状バンド１
１のバンド幅と同じように決められる。ワイヤブ
ラシ部４の中間部は、リング状バンド１１と中間
内筒１２による内・外両面からの保持により、安
定性が高められる。この中間内筒１２は、ブラシ
部４の内周面に嵌め合わされているだけであるか
ら単に引抜くだけでブラシ部４から簡単に取りは
ずされる。
に内筒１０に連接してその前部に、ブラシ部４の
内周面に一致する中間内筒１２が環装される。そ
の中間内筒１２の幅寸法は上記リング状バンド１
１のバンド幅と同じように決められる。ワイヤブ
ラシ部４の中間部は、リング状バンド１１と中間
内筒１２による内・外両面からの保持により、安
定性が高められる。この中間内筒１２は、ブラシ
部４の内周面に嵌め合わされているだけであるか
ら単に引抜くだけでブラシ部４から簡単に取りは
ずされる。
なお、ワイヤブラシ部４のワイヤは図示のよう
な伸直線のほか、ウエーブ付きワイヤであつても
よい。また、ワイヤブラシ部４の各層列（K1，
K2，K3…）は、図示のように１層ごとに多数の
ブラシ素子５を円周方向に植設する代わりに、そ
の周長に相当する長さを有する長尺のワイヤブラ
シ素子で各層を形成してもよい。また、ワイヤブ
ラシ部４のワイヤの材質や線径は特に限定されな
いが、ワイヤブラシ部４の複数の層列（K1，K2，
K3…）を外層と内層との２層に分け、内層（例
えば、K4，K5）を高硬度線、例えば線径0.3〜0.5
mm程度のピアノ線（SWPA，SWPB，SWPC等）
または硬鋼線（SWA，SWB，SWC等）とし、
外層（K1，K2，K3）を低硬度線、例えば線径
0.25〜0.5mm程度のステンレス鋼線（SUS304，
SUS361，SUS430等）とする場合もある。この
場合のワイヤブラシ面を横切る管材先端部は、低
硬度線（ステンレス鋼線）−高硬度線（ピアノ線）
−低硬度線（ステンレス鋼線）の順序でワイヤ先
端と接触することになるので、管材端面は硬いピ
アノ線との接触により効率良くバリ取り研削をう
け、それによつて荒らされた研削面は、ついでス
テンレス鋼線との接触によつて研磨される結果、
バリ取りと研磨の両効果が高められる。
な伸直線のほか、ウエーブ付きワイヤであつても
よい。また、ワイヤブラシ部４の各層列（K1，
K2，K3…）は、図示のように１層ごとに多数の
ブラシ素子５を円周方向に植設する代わりに、そ
の周長に相当する長さを有する長尺のワイヤブラ
シ素子で各層を形成してもよい。また、ワイヤブ
ラシ部４のワイヤの材質や線径は特に限定されな
いが、ワイヤブラシ部４の複数の層列（K1，K2，
K3…）を外層と内層との２層に分け、内層（例
えば、K4，K5）を高硬度線、例えば線径0.3〜0.5
mm程度のピアノ線（SWPA，SWPB，SWPC等）
または硬鋼線（SWA，SWB，SWC等）とし、
外層（K1，K2，K3）を低硬度線、例えば線径
0.25〜0.5mm程度のステンレス鋼線（SUS304，
SUS361，SUS430等）とする場合もある。この
場合のワイヤブラシ面を横切る管材先端部は、低
硬度線（ステンレス鋼線）−高硬度線（ピアノ線）
−低硬度線（ステンレス鋼線）の順序でワイヤ先
端と接触することになるので、管材端面は硬いピ
アノ線との接触により効率良くバリ取り研削をう
け、それによつて荒らされた研削面は、ついでス
テンレス鋼線との接触によつて研磨される結果、
バリ取りと研磨の両効果が高められる。
本考案は、ワイヤブラシ部４の中間部を、その
外周面に締着されるリング状バンド１１、または
リング状バンド１１と内周面に嵌装される中間内
筒１２により保持することとしたので、その着脱
操作は極めて簡単であつて、従来のような手間の
かかる操作を必要としないので、能率よく管材の
面取り作業を行うことができる。
外周面に締着されるリング状バンド１１、または
リング状バンド１１と内周面に嵌装される中間内
筒１２により保持することとしたので、その着脱
操作は極めて簡単であつて、従来のような手間の
かかる操作を必要としないので、能率よく管材の
面取り作業を行うことができる。
第１図、第２図は本考案実施例を示す一部切欠
側面図、第３図〔〕は従来例の正面図、同図
〔〕は−断面図、第４図はブラシ素子の例
を示す側面説明図である。 １：ブラシ、３：環状基盤、４：ワイヤブラシ
部、５：ブラシ素子、９：基部外筒、１０：基部
内筒、１１：リング状バンド、１２：中間内筒。
側面図、第３図〔〕は従来例の正面図、同図
〔〕は−断面図、第４図はブラシ素子の例
を示す側面説明図である。 １：ブラシ、３：環状基盤、４：ワイヤブラシ
部、５：ブラシ素子、９：基部外筒、１０：基部
内筒、１１：リング状バンド、１２：中間内筒。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 環状基盤３の盤面に同心円状複数層列に密植
されたワイヤ素子５群からなるワイヤブラシ部
４の外周面と内周面のそれぞれの下部に当接し
て短寸の基部外筒９と基部内筒１０とが基盤３
に取付けられ、かつワイヤブラシ部４の先端の
摩耗によるワイヤ突出高さの減少に応じて取り
はずされるリング状バンド１１が、前記基部外
筒９の前部に位置してワイヤブラシ部４の外周
面の高さ方向中間部を包囲するように締着され
ていることを特徴とする管材バリ取り研磨ブラ
シ。 ２ ワイヤブラシ部４の先端の摩耗によるワイヤ
突出高さの減少に応じてリング状バンド１１と
ともに取りはずされる中間内筒１２が、前記基
部内筒１０の前部に位置してワイヤブラシ部４
の内周面の高さ方向中間部を包囲するように環
装されていることを特徴とする上記第１項に記
載の管材バリ取り研磨ブラシ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4751684U JPS60158433U (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 管材バリ取り研磨ブラシ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4751684U JPS60158433U (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 管材バリ取り研磨ブラシ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60158433U JPS60158433U (ja) | 1985-10-22 |
| JPS6341943Y2 true JPS6341943Y2 (ja) | 1988-11-02 |
Family
ID=30562914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4751684U Granted JPS60158433U (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 管材バリ取り研磨ブラシ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60158433U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012182507A (ja) * | 2012-06-28 | 2012-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS454930Y1 (ja) * | 1966-09-24 | 1970-03-07 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP4751684U patent/JPS60158433U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS454930Y1 (ja) * | 1966-09-24 | 1970-03-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60158433U (ja) | 1985-10-22 |
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