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JPS6334510B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6334510B2
JPS6334510B2 JP57102192A JP10219282A JPS6334510B2 JP S6334510 B2 JPS6334510 B2 JP S6334510B2 JP 57102192 A JP57102192 A JP 57102192A JP 10219282 A JP10219282 A JP 10219282A JP S6334510 B2 JPS6334510 B2 JP S6334510B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
board
external terminal
back side
card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57102192A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58221478A (ja
Inventor
Masao Muramatsu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyodo Printing Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyodo Printing Co Ltd filed Critical Kyodo Printing Co Ltd
Priority to JP57102192A priority Critical patent/JPS58221478A/ja
Publication of JPS58221478A publication Critical patent/JPS58221478A/ja
Publication of JPS6334510B2 publication Critical patent/JPS6334510B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチツプを埋込んだICカードに関
するものである。
〔従来技術〕
従来のICカードの例の一部分を第１図に示せ
ば、１はカードの本体、２はモールド材、３は
ICチツプ、４はICチツプ３をボンドしている基
板、５は外部端末のデータ交信用接触子であるピ
ン６と接触すべき接触点であり、スルーホール７
により基板４の裏面のリード線８と接続し、基板
４の裏面にボンデイングされたICチツプ３の端
子に接続している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このような従来のICカードは、接触点５はIC
チツプ３の装着部に対し近接して設けられている
ので、使用時には第２図の如くピン６の押圧力に
より基板４が変形してICチツプ３とのボンデイ
ング（ダイボンデイング）部にはくり９を生じ、
ICチツプ３の損傷、リード線８の切断、基板４
の破損などを生じ、ICの正常動作が保証されな
くなる欠点があつた。
また、この基板４の変形を防ぐために、カバー
プレートを設けて抑えることもできるが、製造工
程がふえて手間を要し、厚さが増大する、という
問題点があつた。
また、実開昭49−72160号公報、特開昭51−
92141号公報などに見られるICモジユールを用い
たものにおいては、基板に対して同じ側にICチ
ツプと動電路と外部端子があるので、外部端子を
露出せしめながらICチツプと導電路とを機械的
及び絶縁的に保護するためにカバープレートを必
要とした。従つて、上記の場合と同様、製造工程
が複雑となり、また厚さが増大するという問題点
があつた。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、外
部端末の接触子からの押圧力を受けても、ICチ
ツプに悪影響を及ぼさず、かつ、基板の変形保護
用及び絶縁保護用のカバープレートを必要としな
いICカードを提供することを目的とするもので
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、「次の(A)の如く形成されたICモジユ
ールが、外部端子側の基板の表面を表側とし、カ
ード本体の凹部に、ICチツプ側を凹部に向けて
嵌め込まれた状態で形成されていることを特徴と
するICカード。
(A) 一つの基板の表面に外部端子を設け、該基板
の、該外部端子から離れた位置の裏面にICチ
ツプを装着し、該ICチツプに接続して、前記
基板の裏面に設けた導電路を前記外部端子の裏
側にまで延長し、スルーホールを介して該外部
端子に接続して形成したICモジユールである。
〔実施例〕
本発明の実施例を図面を用いて説明すれば、第
３図において、基板４及びモールド材２が延長さ
れ、接触点５は、ICチツプ３の装着部から離れ
て設けられている。最も近い接触点５からICチ
ツプ３までの距離をｌ、基板４の厚さをｔとする
と、例えばガラスエポキシ樹脂基板の場合 ｌ≧10t なることが好ましく、 ｌ≧20t なることが一層好ましい。
各リード線８と各スルーホール５の裏面とは、
それぞれ導電路１０により独立接続されている。
このような構造であるから、ピン６により接触
点５に押圧力が加えられてもその付近のみに変形
が生ずるのみで、ICチツプ３及びその付近は変
形の影響を受けず、従つてICチツプ３のボンデ
イングのはくりや、各部の変形、破断を生ずるこ
となくICの正常な動作を確保することができる。
さらに、スルーホール７の位置もICチツプ３
から離れているので、スルーホール７から薬剤が
侵入することがあつてもICに影響することはな
い。
〔発明の効果〕
本発明により、外部端末の接触子から押圧力を
受けてもICチツプには影響がなく、基板の変形
もなく、ICチツプと基板とのボンデイング（ダ
イボンデイング）のはくりを生ずることもなく、
ICチツプ、基板がリード線などの破損を招くこ
ともなく、ICの正常動作を確保することができ、
基板の変形保護用及び絶縁保護用のカバープレー
トを必要とせず、製造工程が簡単となり、かつ、
厚さを薄くすることができ、実用上極めて大なる
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の部分断面図、第２図はその使
用時の状態を示す説明図、第３図は本発明の実施
例の部分断面図である。 １……本体、２……モールド材、３……ICチ
ツプ、４……基板、５……接触点、６……ピン、
７……スルーホール、８……リード線、９……は
くり、１０……導電路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 次の(A)の如く形成されたICモジユールが、
    外部端子側の基板の表面を表側とし、カード本体
    の凹部に、ICチツプ側を凹部に向けて嵌め込ま
    れた状態で形成されていることを特徴とするIC
    カード。 (A) 一つの基板の表面に外部端子を設け、該基板
    の、該外部端子から離れた位置の裏面にICチ
    ツプを装着し、該ICチツプに接続して、前記
    基板の裏面に設けた導電路を前記外部端子の裏
    側にまで延長し、スルーホールを介して該外部
    端子に接続して形成したICモジユール。
JP57102192A 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド Granted JPS58221478A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57102192A JPS58221478A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド

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JP57102192A JPS58221478A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド

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Publication Number Publication Date
JPS58221478A JPS58221478A (ja) 1983-12-23
JPS6334510B2 true JPS6334510B2 (ja) 1988-07-11

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ID=14320797

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JP57102192A Granted JPS58221478A (ja) 1982-06-16 1982-06-16 Ｉｃカ−ド

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6243749A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Nippon Denshi Zairyo Kk セキユリテイキ−
JPS62152193A (ja) * 1985-12-25 1987-07-07 イビデン株式会社 Ｉｃカ−ド用プリント配線板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5192141A (en) * 1974-12-30 1976-08-12 Keitaikanona shikibetsujohoofukumubutsupin
JPS5283132A (en) * 1975-12-31 1977-07-11 Cii Portable card for electric signal processor and method of fabricating same
JPS5536639A (en) * 1978-09-05 1980-03-14 Arai Pump Mfg Co Ltd Bush or bearing
JPS5556639A (en) * 1978-10-19 1980-04-25 Cii Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same
JPS5748175A (en) * 1980-07-09 1982-03-19 Philips Nv Portable identifying structure
JPS5818785B2 (ja) * 1973-10-09 1983-04-14 日本電気株式会社 シユウセキカイロソウチノ セイゾウホウホウ
JPS5875285A (ja) * 1981-10-28 1983-05-06 Tokyo Jiki Insatsu Kk Ｉｃ内蔵磁器カ−ドの製造法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5247419Y2 (ja) * 1972-10-09 1977-10-27
JPS53134112U (ja) * 1977-03-30 1978-10-24
JPS6121727Y2 (ja) * 1978-10-02 1986-06-28
JPS5818785U (ja) * 1982-03-05 1983-02-04 玉崎　三衛 シヤ−プペンシル

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5818785B2 (ja) * 1973-10-09 1983-04-14 日本電気株式会社 シユウセキカイロソウチノ セイゾウホウホウ
JPS5192141A (en) * 1974-12-30 1976-08-12 Keitaikanona shikibetsujohoofukumubutsupin
JPS5283132A (en) * 1975-12-31 1977-07-11 Cii Portable card for electric signal processor and method of fabricating same
JPS5536639A (en) * 1978-09-05 1980-03-14 Arai Pump Mfg Co Ltd Bush or bearing
JPS5556639A (en) * 1978-10-19 1980-04-25 Cii Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same
JPS5748175A (en) * 1980-07-09 1982-03-19 Philips Nv Portable identifying structure
JPS5875285A (ja) * 1981-10-28 1983-05-06 Tokyo Jiki Insatsu Kk Ｉｃ内蔵磁器カ−ドの製造法

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JPS58221478A (ja) 1983-12-23

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