【発明の詳細な説明】
この発明は、防腐・防黴性を有する木質材料用
接着剤の製造方法に関するもので、すなわち、フ
エノール１モルに対し、ホルマリン１〜３モル、
オルソ・フエニール・フエノール0.005〜0.5モル
をアルカリの存在下で共縮合させることを特徴と
する木質材用接着剤の製造方法に係る。
従来の木質材用防腐・防黴剤は、反応性のない
低分子の薬剤、例えばキシリゲンアルミニウム、
Ｐ―クロルフエニール―３―ヨードプロパルギル
ホルマール、有機スズ系、あるいは８―オキシキ
ノリン銅を灯油等の溶剤に溶解した後、この溶液
を木質材料に塗布、含浸等することにより使用し
ていた。また、場合によつては、上記薬剤を接着
剤や塗料に溶解あるいは分散させて使用すること
もあつた。しかし、これ等薬剤は低分子量である
ために、揮散したり、水で溶出したり、分解した
りして長期間の効力保持は困難であつた。さら
に、接着剤や塗料に防腐・防黴剤となるような薬
剤を添加すると、接着剤や塗料の硬化を阻害した
り、物性を低下させる傾向が生じる欠点があつ
た。
この発明は上述した欠点を解消したもので、以
下詳述する。
この発明において、フエノールとオルソ・フエ
ニール・フエノールとは、フエノール１モルに対
して、オルソ・フエニール・フエノール0.005〜
0.5モルの割合で反応させるのが好ましい。オル
ソ・フエニール・フエノールは、それ自体防腐・
防黴性を有し、フエノールと共縮合させてもその
性質はなくならず、共縮合することによつて上記
性質を長期間保持できる特性が生じる。オルソ・
フエニール・フエノールが少なすぎると防腐・防
黴性能がほとんど付与されなく、多すぎると接着
剤の物理性能に悪影響を及ぼす。
また、この発明において、アルカリとは、カ性
ソーダ、アンモニア等を指す。
また、この発明において、木質材とは合板、パ
ーテイクルボード等を指す。
この発明は上述したように構成されているの
で、防腐・防黴性能を有する接着剤を非常に簡単
に製造することができるうえ、得られた接着剤の
防腐・防黴性能は、オルソ・フエニール・フエノ
ールがフエノールと共縮合しているので長期間保
持することができる。
［実施例 １］
フエノール188ｇに50％カ性ソーダ80ｇを加え、
80〜85℃に加熱したあと、オルソ・フエニール・
フエノール34ｇを加え、さらに80〜85℃で15分間
撹拌したあと、37％ホルマリン357ｇを添加して
85〜90℃で反応を続け、粘度1500CP／30℃にな
つた時点で水141ｇを加えて冷却して反応を停止
させ所望の水溶性の木質材用接着剤を得た。
［実施例 ２］
オルソ・フエニール・フエノールの90％メタノ
ール溶液20ｇと50％カ性ソーダ８ｇを十分撹拌し
たあと、フエノール94％メタノール溶液198ｇと
50％カ性ソーダ72ｇを加え80〜85℃で15分間撹拌
した後、37％ホルマリン324ｇを添加して85〜90
℃で反応を続け粘度1200CP／30℃になつた時点
で水90ｇを加えて冷却して反応を停止させ、所望
の水溶性の木質材用接着剤を得た。
上記実施例１、実施例２およびオルソ・フエニ
ール・フエノールを添加していない従来の接着剤
（比較例）を使用したパーテイクルボードのかび
抵抗性を、JIS Z2911のかび抵抗性試験方法（試
験体表面に混合胞子懸濁液を吹きかけて、温度28
±２℃、湿度95〜99％の環境下に４週間放置して
表面にかびが発生したかどうかを検査する）によ
つて試験した結果を表―１に示す。ただし、混合
胞子として、アスペルギルス・ニゲル、ペニシリ
ウム・シトリヌム、ケトミウム・グロボスムの３
種混合胞子を用いた。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for producing an adhesive for wood materials having antiseptic and antifungal properties.
The present invention relates to a method for producing an adhesive for wood materials, which comprises co-condensing 0.005 to 0.5 mol of ortho-phenol phenol in the presence of an alkali. Conventional preservatives and anti-mold agents for wood materials are non-reactive low-molecular agents such as xyligen aluminum,
P-chlorphenyl-3-iodopropargyl formal, organotin, or 8-oxyquinoline copper was dissolved in a solvent such as kerosene, and then used by coating or impregnating a wooden material with this solution. In some cases, the above-mentioned chemicals were also used by being dissolved or dispersed in adhesives or paints. However, since these drugs have a low molecular weight, they volatilize, elute with water, or decompose, making it difficult to maintain their efficacy over a long period of time. Furthermore, when a preservative or anti-mold agent is added to an adhesive or paint, there is a drawback that it tends to inhibit the curing of the adhesive or paint or deteriorate the physical properties. This invention eliminates the above-mentioned drawbacks and will be described in detail below. In this invention, phenol and ortho-phenol phenol mean 0.005 to 1 mole of ortho-phenol phenol to 1 mole of phenol.
It is preferable to react at a ratio of 0.5 mol. Ortho, phenol, and phenol are themselves preservatives and
It has anti-mildew properties and does not lose its properties even when co-condensed with phenol, and by co-condensing it has the ability to maintain the above-mentioned properties for a long period of time. Ortho・
If the amount of phenyl/phenol is too small, almost no antiseptic and antifungal properties will be imparted, and if it is too large, it will adversely affect the physical performance of the adhesive. Furthermore, in this invention, alkali refers to caustic soda, ammonia, and the like. Furthermore, in this invention, wood materials refer to plywood, particle board, and the like. Since this invention is configured as described above, it is possible to very easily produce an adhesive having antiseptic and antifungal properties, and the antiseptic and antifungal properties of the obtained adhesive are superior to those of ortho-pheneyl.・Since phenol is co-condensed with phenol, it can be retained for a long period of time. [Example 1] Add 80 g of 50% caustic soda to 188 g of phenol,
After heating to 80-85℃, ortho, phenylene,
After adding 34 g of phenol and further stirring for 15 minutes at 80-85°C, 357 g of 37% formalin was added.
The reaction was continued at 85 to 90°C, and when the viscosity reached 1500CP/30°C, 141 g of water was added to cool the mixture to stop the reaction and obtain a desired water-soluble wood adhesive. [Example 2] After thoroughly stirring 20 g of a 90% methanol solution of ortho-phenol-phenol and 8 g of 50% caustic soda, 198 g of a 94% methanol solution of phenol and 198 g of a 94% methanol solution of phenol were mixed.
Add 72g of 50% caustic soda and stir at 80-85℃ for 15 minutes, then add 324g of 37% formalin to 85-90℃.
The reaction was continued at .degree. C., and when the viscosity reached 1200 CP/30.degree. C., 90 g of water was added and cooled to stop the reaction, thereby obtaining a desired water-soluble adhesive for wood materials. The mold resistance of particle boards using the above Examples 1 and 2 and a conventional adhesive (comparative example) that does not contain ortho-phenol or phenol was tested using the JIS Z2911 mold resistance test method (test specimens). Spray the mixed spore suspension on the surface and bring to a temperature of 28
The test results are shown in Table 1. The test results are shown in Table 1. The test results are shown in Table 1. However, as mixed spores, Aspergillus niger, Penicillium citrinum, Chaetomium globosum
Mixed species spores were used. 【table】