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JPS6331400Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6331400Y2
JPS6331400Y2 JP2452183U JP2452183U JPS6331400Y2 JP S6331400 Y2 JPS6331400 Y2 JP S6331400Y2 JP 2452183 U JP2452183 U JP 2452183U JP 2452183 U JP2452183 U JP 2452183U JP S6331400 Y2 JPS6331400 Y2 JP S6331400Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power module
mounting
board
heat dissipation
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2452183U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59131162U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2452183U priority Critical patent/JPS59131162U/ja
Publication of JPS59131162U publication Critical patent/JPS59131162U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6331400Y2 publication Critical patent/JPS6331400Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子機器筐体等に電子増幅器等のパ
ワーモジユールを取付けるためのパワーモジユー
ルの取付装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来、電子機器筐体にIC等のパワーモジユー
ルを取付けるに際しては第1図イ,ロに示す方法
が取られて来た。同図において1は筐体で、電気
回路の取付面2と放熱フイン3とを備えている。
4は基板で電気回路が組込まれており、筐体内部
を上下に仕切る取付面2に組付けられている。5
はパワーモジユールで、端子6により基板4に接
続されると共に、ネジ7により取付面2に取付け
られている。
上記構成において、パワーモジユール5の発生
する熱は、取付面2を経由して放熱フイン3から
空間に放射される。しかし、このような構成で
は、放熱に対して熱伝導距離が長いため熱抵抗が
大きくなる問題点があつた。また、パワーモジユ
ール5が露出されているため、基板4の回路パタ
ーンとの間で電磁干渉が生じ易い欠点があつた。
考案の目的 本考案は上記従来の欠点を除去し、簡単な構造
で放熱性、シードル性に優れたパワーモジユール
の取付装置を提供するものである。
考案の構成 本考案は上記目的を達成するために、筐体の放
熱フインに接して基板の取付面と一体形成した凹
部を設け、パワーモジユールを収容すると共に、
前記放熱フインに直接取付けるように構成したも
のである。
実施例の説明 以下本考案の一実施例について図面と共に説明
する。第2図イ,ロにおいて、8は取付金具(詳
細は後述する。)、9は取付面2と一体形成した凹
部であつて、取付面2より幾分突出した凸堤15
を有している。取付金具8には第3図に示すよう
に、タツプ穴10,11、支持部12が設けられ
ている。またパワーモジユール5の両端には前記
タツプ穴10に対応する位置に穴13が設けられ
ている。なお図中、他の第1図と同一の符号は同
じ名称を表わすものとする。
上記構成において、第3図でパワーモジユール
5の下端を取付金具8の支持部12に載せ、第4
図に示すように、タツプ穴11とネジ7により基
板4に固定すると共に、端子6によりパワーモジ
ユール5と基板4を電気的に接続する。次に、基
板4とパワーモジユール5の一体化したものを凹
部9に挿入し、ネジ14により、タツプ穴11、
穴13を介して、放熱フイン3に設けたタツプ穴
16に固定する。第5図は凹部9の構造を示して
いる。なお、凸堤15はシールド効果の点ではあ
つた方が望ましいが、省略して簡素化を図ること
も出来る。
上記構成によれば、パワーモジユール5が放熱
フイン3に直接にしかも面接触の状態で接触され
るので熱抵抗が小さく、またパワーモジユール5
は凹部9内に収容されるので基板4との間の電磁
干渉を軽減出来、さらに組立・分解に当つて、基
板4とパワーモジユール5が取付金具8を介して
一体化されているので、基板4を取付面2より外
すに際して端子6の個所の半田付を外さなくても
良い利点を有している。
考案の効果 以上説明したように本考案によれば、パワーモ
ジユールからの放熱が熱抵抗少く行えると共に、
パワーモジユールが筐体の凹部に収納されている
ので、シールド効果が得られる特徴を有してい
る。
【図面の簡単な説明】
第1図イ,ロは従来のパワーモジユール取付装
置の構成を示す平面図及びその中央部断面図、第
2図イ,ロは本考案の一実施例になるパワーモジ
ユールの取付装置の構成を示す平面図及びその中
央部断面図、第3図は同装置に用いる取付金具の
拡大斜視図、第4図は組立状態を説明するための
斜視図、第5図は同装置の要部拡大斜視図であ
る。 1……筐体、2……取付面、3……放熱フイ
ン、5……パワーモジユール、8……取付金具、
9……凹部、14……ネジ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子機器の筐体と、前記筐体の内部を上下に仕
    切る基板の取付面と、前記筐体の側面に設けた放
    熱フインと、前記放熱フインと前記取付面に接し
    一体形成された凹部と、前記凹部内に収納された
    パワーモジユールと、前記基板と前記パワーモジ
    ユールを一体保持するための取付金具と、前記パ
    ワーモジユールを前記放熱フインに接して取付け
    るための取付手段からなるパワーモジユールの取
    付装置。
JP2452183U 1983-02-22 1983-02-22 パワ−モジユ−ルの取付装置 Granted JPS59131162U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2452183U JPS59131162U (ja) 1983-02-22 1983-02-22 パワ−モジユ−ルの取付装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2452183U JPS59131162U (ja) 1983-02-22 1983-02-22 パワ−モジユ−ルの取付装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59131162U JPS59131162U (ja) 1984-09-03
JPS6331400Y2 true JPS6331400Y2 (ja) 1988-08-22

Family

ID=30155562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2452183U Granted JPS59131162U (ja) 1983-02-22 1983-02-22 パワ−モジユ−ルの取付装置

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JP (1) JPS59131162U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59131162U (ja) 1984-09-03

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