JPS63299191A - Thick film circuit lithography apparatus - Google Patents
Thick film circuit lithography apparatusInfo
- Publication number
- JPS63299191A JPS63299191A JP62131180A JP13118087A JPS63299191A JP S63299191 A JPS63299191 A JP S63299191A JP 62131180 A JP62131180 A JP 62131180A JP 13118087 A JP13118087 A JP 13118087A JP S63299191 A JPS63299191 A JP S63299191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- nozzle
- line width
- syringe
- controller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚膜回路描画装置に係り、特に回路を形成す
るペーストの吐出幅を安定にすることにより高精度な厚
膜回路描画に好適な厚膜回路描画装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a thick film circuit drawing device, and is particularly suitable for highly accurate thick film circuit drawing by stabilizing the discharge width of paste for forming a circuit. The present invention relates to a thick film circuit drawing apparatus.
、ラジオ受信機、テレビ受信機９適信機、計算機等に用
いる厚膜回路は、スクリーン印刷法により導体ペースト
、抵抗ペースト等を基板に所望の形状になるように形成
し、その後、乾燥、焼成して製造されている。Thick film circuits used in radio receivers, television receivers, calculators, etc. are made by forming conductive paste, resistive paste, etc. on a substrate into the desired shape using the screen printing method, and then drying and baking. It is manufactured by
また、近年ナシ、ナルテクニカルレポート 第５１巻第
５号１９８５年１０月（Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｃｈｎ
ｉ−ｃａｌ Ｒｅｐｏｒｔ Ｗａｌｌ １’、Ｎａ５
、 Ｏａｔ 、 １９８５）に、スクリーン印刷法に代
わるパターン幅のばらつきの減少およびパターンの切シ
替えを簡単にする技術として、ペーストをノズルよシ吐
出させ、基板上に直接描く技術として［新しい回路形成
技術”抵抗描画技術”」が報告されている。In addition, in recent years, National Technical Report Vol. 51, No. 5, October 1985 (National Tech
i-cal Report Wall 1', Na5
, Oat, 1985), as a technique to reduce variation in pattern width and to simplify pattern switching in place of the screen printing method, a technique for discharging paste through a nozzle and drawing directly on the substrate was introduced [New Circuit Formation]. The technology "Resistance drawing technology" has been reported.
さらに１％開昭６０−１２７７８８号公報、特開昭６０
−１３２３８５号公報、特開昭６０−２２０９８８号公
報には、ノズルの先端部と、基板との寸法を各種用いて
一定にし、抵抗値のばらつき減少させる技術が開示され
ている。In addition, 1% Publication No. 127788/1988, Japanese Patent Application Publication No. 1983
JP-A-132385 and JP-A-60-220988 disclose techniques for reducing variations in resistance by using various dimensions of the tip of the nozzle and the substrate to make them constant.
しかし、前述のごとく、ノズルから直接基板上にペース
トを塗布する方法における従来技術では、次のような問
題があった。However, as described above, the conventional technique of applying paste directly onto a substrate from a nozzle has the following problems.
例えば、厚膜回路に用いられる抵抗ペーストは。For example, resistive paste used in thick film circuits.
一般に酸化ルテニウム系の抵抗材料、ガラスフリット、
樹脂バインダ、および溶剤等から構成された非常に粘度
の高いものである。この粘度は、温度変化Ｊｌ剤の揮発
等によシ影響され、変化する。Generally, ruthenium oxide based resistance materials, glass frit,
It has a very high viscosity and is composed of a resin binder, a solvent, etc. This viscosity is influenced by temperature changes, volatilization of the Jl agent, etc., and changes.
従来の厚膜回路描画装置等においては、ペーストを吐出
させる方法として、ノズルを有するシリンジにペースト
を充填し、これに精度良くコントロールされたエア圧を
加え、ノズルを移動させて行う。さらに精度良く吐出す
るために、ペーストの入ったシリンジを一定温度にする
工夫もなされている。このような描画装置で描画を行う
場合、まずペーストに合わせ、描画装置の諸条件を調整
しなければならない。つまり、抵抗ペースト等はその同
一型番のペーストであっても、製作時期が違った場合、
粘度がどうしてもばらついてしまうため、ペーストを交
換するたびに描画精度に関係する描画装置のシリンジの
温度、エア圧力、ノズル高さ、ノズル送シ速度等の微妙
な調整が必要となる。また、同一ペーストであっても時
間が経つと、溶剤の揮発等があシ、粘度が変化するため
、描画前に描画装置の調整が必要となる。さらＫまた、
長時間の使用では、使用中に雰囲気の温度が変化しても
ノズルの先端部でペーストの粘度が変わり、ペーストの
塗布にばらつきが生ずる。In conventional thick film circuit drawing apparatuses, paste is discharged by filling a syringe with a nozzle with the paste, applying precisely controlled air pressure, and moving the nozzle. In order to dispense the paste with even greater precision, efforts have been made to keep the syringe containing the paste at a constant temperature. When drawing with such a drawing device, the conditions of the drawing device must first be adjusted according to the paste. In other words, even if the resistor paste has the same model number, if it was manufactured at a different time,
Because the viscosity inevitably varies, it is necessary to make delicate adjustments to the drawing device's syringe temperature, air pressure, nozzle height, nozzle feed speed, etc., which are related to drawing accuracy, each time the paste is replaced. Further, even if the paste is the same, the solvent evaporates and the viscosity changes over time, so it is necessary to adjust the drawing device before drawing. Sara K also,
When used for a long time, even if the temperature of the atmosphere changes during use, the viscosity of the paste changes at the tip of the nozzle, causing variations in paste application.
つまシ、従来の描画装置においては、オープンルーズで
制御されているため、ペーストの粘度。In conventional drawing devices, the viscosity of the paste is controlled by open-loose.
雰囲気等が変わった場合、その影響を修正することがで
きないため、描画線幅がばらついてしまう問題があった
。If the atmosphere or the like changes, the effect cannot be corrected, so there is a problem in that the drawn line width varies.
本発明の目的は、前記従来技術の問題をなくシ。The object of the present invention is to eliminate the problems of the prior art.
精度が良く、よシ一層信頼性の高い厚膜回路描画装置を
提供することＫある。It is an object of the present invention to provide a thick film circuit drawing device with good precision and even higher reliability.
前記目的は、ノズルを有するシリンジと、シリンジ内の
圧力をコントロールする加圧手段と、シリンジを上下方
向と水平方向とに移動させる移動手段と、シリンジ内の
温度を一定にする温度調整手段と、ノズルの先端部から
吐出されたペーストの描画線幅を測定するための視覚セ
ンサおよび画像処理装置と、前記画像処理装置からペー
ストの描画線幅の測定値を入力し、かつ前記描画線幅の
測定値と目標線幅とを比較し、これらの値に差があった
時は内蔵しているデータベース内のデータと描画装置の
初期条件のパラメータよりペーストの粘度を判定し、こ
のペーストの粘度に基づいて前記データベースから描画
線幅を一定に調整するデータを読み出し、描画装置の各
部を制御する制御装置とを備えて構成したことＫより、
達成される。The object is to provide a syringe having a nozzle, a pressurizing means for controlling the pressure inside the syringe, a moving means for moving the syringe vertically and horizontally, and a temperature adjusting means for keeping the temperature inside the syringe constant. a visual sensor and an image processing device for measuring the drawing line width of the paste discharged from the tip of the nozzle, inputting a measured value of the drawing line width of the paste from the image processing device, and measuring the drawing line width; The value is compared with the target line width, and if there is a difference between these values, the viscosity of the paste is determined from the data in the built-in database and the parameters of the initial conditions of the drawing device, and the viscosity of the paste is determined based on the viscosity of this paste. and a control device that reads data for adjusting the drawing line width to a constant value from the database and controls each part of the drawing device.
achieved.
本発明では、ノズルの先端部から吐出されたペーストを
視覚センサによシ撮像し、その画像を画像処理装置に送
る。この画像処理装置では１画像を処理し、ペーストの
描画線幅を測定し、その測定値を制御装置に送る。In the present invention, a visual sensor images the paste discharged from the tip of the nozzle, and the image is sent to an image processing device. This image processing device processes one image, measures the drawing line width of the paste, and sends the measured value to the control device.
前記制御装置では、画像処理装置から送られてきた描画
線幅の測定値と、制御装置に設定された目標線幅とを比
較する。そして、両値に差がある時は、制御装置は内蔵
しているデータベース内のデータと描画装置の初期条件
のパラメータよシペーストの粘度を判定する。ついで、
制御装置は判定したペーストの粘度に基づいて前記デー
タベースから描画線幅を一定に調整するためのデータを
読み出し、描画装置の各部を制御する。The control device compares the measured value of the drawing line width sent from the image processing device with a target line width set in the control device. If there is a difference between the two values, the control device determines the viscosity of the paste based on the data in the built-in database and the parameters of the initial conditions of the drawing device. Then,
The control device reads data for adjusting the drawing line width to a constant level from the database based on the determined viscosity of the paste, and controls each part of the drawing device.
前述のごとく、実際にノズルから吐出されたペーストに
よる描画線幅を測定し、その描画線幅の信号をフィード
バックして描画装置の各部をコントロールすることＫよ
り、高精度でかつ安定した描画を行うことができる。As mentioned above, highly accurate and stable drawing is achieved by measuring the drawing line width of the paste actually discharged from the nozzle and feeding back the signal of the drawing line width to control each part of the drawing device. be able to.
以下、本発明の実施例を図面により説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
この第１図に示す実施例の厚膜回路描画装置では、シリ
ンジ１には温度を一定に保つための保温器２がシリンジ
１を囲むように固定されている。In the thick film circuit drawing apparatus of the embodiment shown in FIG. 1, a heat insulator 2 is fixed to the syringe 1 so as to surround the syringe 1 to keep the temperature constant.
前記シリンジ１の先端部には、ノズル３が取り付けられ
ている。また、前記シリンジ１はシリンジブラケット４
に固定されており、シリンジブラケット４は上下スライ
ダ５に固定されている。この上下スライダ５は、上下ガ
イド６をガイドとして上下動自在に保持されている。前
記上下ガイド６は、上下ブラケット７に固定されている
。この上下ブラケット７には、モータブラケット９を介
してパルスモータ８が固定されている。A nozzle 3 is attached to the tip of the syringe 1. Further, the syringe 1 has a syringe bracket 4
The syringe bracket 4 is fixed to the upper and lower sliders 5. This vertical slider 5 is held so as to be vertically movable using a vertical guide 6 as a guide. The vertical guide 6 is fixed to the vertical bracket 7. A pulse motor 8 is fixed to the upper and lower brackets 7 via a motor bracket 9.
パルスモータ８には、ボールねじ１０が一定されている
。このボールねじ１０には、ナツト１０′が螺合されて
おり、このナツト１０は上下スライダ５に固定されてい
る。したがって、前記パルスモータ８を駆動させること
により、シリンジ１は上下方向に移動するようになって
いる。A ball screw 10 is fixed to the pulse motor 8. A nut 10' is screwed onto this ball screw 10, and this nut 10 is fixed to the vertical slider 5. Therefore, by driving the pulse motor 8, the syringe 1 is moved in the vertical direction.
また、前記上下ブラケット７には左右スライダ１１が固
定されており、この左右スライダ１１は左右ガイド１２
をガイドとして、左右方向（矢印Ｘ方向）Ｋ移動可能に
保持されている。前記左右ガイド１２は、ベース１３に
固定されておシ、このベース１３にはパルスモータ１４
が固定されている。Furthermore, left and right sliders 11 are fixed to the upper and lower brackets 7, and these left and right sliders 11 are attached to left and right guides 12.
is held so as to be movable in the left-right direction (arrow X direction) K using as a guide. The left and right guides 12 are fixed to a base 13, and a pulse motor 14 is mounted on the base 13.
is fixed.
このパルスモータ１４のモータ軸には、ボールねじ１５
が固定されておシ、このボールねじ１５にはナツト１５
が螺合されている。このナツト１５は、前記上下ブラケ
ット７に固定されている。その結果、前記パルスモータ
１４を駆動させることにより、シリンジ１は水平面内を
左右に移動し得るよう罠なっている。A ball screw 15 is attached to the motor shaft of this pulse motor 14.
is fixed, and a nut 15 is attached to this ball screw 15.
are screwed together. This nut 15 is fixed to the upper and lower brackets 7. As a result, by driving the pulse motor 14, the syringe 1 can be moved from side to side in a horizontal plane.
前記上下スライダ５には、センサブラケット１６が固定
されており、このセンサブラケット１６にはＴＶ左カメ
ラたは一次元イメージセンサ等の視覚センサ１７が固定
されている。この視覚センサ１７は、ノズル３から基板
１８上に吐出されるペースト１９に焦点が合うように位
置決めされている。また、視覚センサ１７には分解能が
数ミクロンの、高精度のものが使用される。前記視覚セ
ンサ１７は、撮像した画像をｌｌｉ像処理装置２０へ出
力するようになっている。A sensor bracket 16 is fixed to the vertical slider 5, and a visual sensor 17 such as a TV left camera or a one-dimensional image sensor is fixed to this sensor bracket 16. The visual sensor 17 is positioned so as to focus on the paste 19 discharged from the nozzle 3 onto the substrate 18 . Further, the visual sensor 17 is a highly accurate one with a resolution of several microns. The visual sensor 17 is configured to output the captured image to the LLI image processing device 20.
前記画像処理装置２０は、視覚センサ１７から入力した
画像を処理し、ノズル３から吐出される描画線幅を測定
し、その測定値を制御装置２１へ出力するよう罠なって
いる。The image processing device 20 is configured to process the image input from the visual sensor 17, measure the drawing line width ejected from the nozzle 3, and output the measured value to the control device 21.
前記制御装置２１は、画像処理装置２０から入力した描
画線幅の測定値と、予め制御装置２１に記憶されている
目標線幅とを比較し、これらの値に差があった時は、内
蔵しているデータベース２２内のデータを読み出すよう
になっている。前記データベース２２には、ペースト１
９の描画線幅と、ノズル６の高さ、ペースト１９の粘度
、ノズル３の移動速度、シリンジ１内の温度および圧力
を含むパラメータとの関係について、実験によシ求めた
データが格納されている。そこで、前記制御装置２１は
実際の描画線幅と目標線幅との差が許容範囲を外れた時
は、前記データベース２２内のデータと、描画装置の初
期条件のパラメータよりペースト１９の粘度を判定する
。そして、制御装置２１は判定したペースト１９の粘度
で描画線幅を一定に調整し得るデータを前記データベー
ス２２から読み出す。ついで、このデータに基づいて、
ノズル３の左右方向の移動を掌るパルスモータ１４のコ
ントローラ２６やシリンジ１内の加圧力を制御する圧力
コントローラ２４等に制御信号を送シ、ペースト１９の
描画線幅が目標線幅忙一致するように制御するように構
成されている。また、制御装置２１は温度コントローラ
２３およびコントローラ２５をも制御するようＫなって
いる。The control device 21 compares the measured value of the drawing line width inputted from the image processing device 20 with the target line width stored in advance in the control device 21, and if there is a difference between these values, the built-in The data in the database 22 that is currently being read is read out. The database 22 contains paste 1
9 and parameters including the height of the nozzle 6, the viscosity of the paste 19, the moving speed of the nozzle 3, and the temperature and pressure inside the syringe 1 are stored. There is. Therefore, when the difference between the actual drawn line width and the target line width is out of the allowable range, the control device 21 determines the viscosity of the paste 19 based on the data in the database 22 and the parameters of the initial conditions of the drawing device. do. Then, the control device 21 reads data from the database 22 that allows the drawn line width to be adjusted to a constant value based on the determined viscosity of the paste 19. Then, based on this data,
A control signal is sent to the controller 26 of the pulse motor 14 that controls the horizontal movement of the nozzle 3, the pressure controller 24 that controls the pressurizing force inside the syringe 1, etc., and the drawing line width of the paste 19 matches the target line width. It is configured to be controlled as follows. Further, the control device 21 is configured to also control a temperature controller 23 and a controller 25.
前記コントローラ２５．２６のうちの、一方のコントロ
ーラ２５はドライバｚ７を通じてノズル３を上下方向に
移動させるパルスモータ８を制御し。One of the controllers 25 and 26 controls the pulse motor 8 that moves the nozzle 3 in the vertical direction through the driver z7.
他方のコントローラ２６はドライバ２８を通じてノズル
３を左右方向に移動させるパルスモータ１４を制御する
ことによってノズル３の移動速度を制御するようになっ
ている。The other controller 26 controls the moving speed of the nozzle 3 by controlling the pulse motor 14 that moves the nozzle 3 in the left-right direction through a driver 28.
前記実施例の厚膜回路描画装置は、次のように運転され
、動作する。The thick film circuit drawing apparatus of the above embodiment is operated and operated as follows.
まず、制御装置２１にペースト１９により基板１８に描
く目標線幅を入力すると、ノズル３の高さ、シリンジ１
内の温度、シリンジ１内の加圧力。First, when the target line width to be drawn on the substrate 18 with the paste 19 is input to the control device 21, the height of the nozzle 3, the syringe 1
Temperature inside, pressure inside syringe 1.
ノズル３の移動速度が、ある定められた初期条件に設定
される。この状轢でノズル３からペースト１９を基板１
８上に吐出し、塗布する。The moving speed of the nozzle 3 is set to a certain initial condition. In this condition, the paste 19 is applied to the substrate 1 from the nozzle 3.
8 and apply.
前記基板１８上へのペースト１９の吐出開始と同時に、
視覚センサ１７によシペースト１９の描画線幅を撮像し
、その画像を画像処理装置２０へ出力する。Simultaneously with the start of discharging the paste 19 onto the substrate 18,
The visual sensor 17 images the drawing line width of the paste 19 and outputs the image to the image processing device 20 .
前記画像処理装置２０は、視覚センサ１７から実際の描
画線幅の画像を入力し、これを処理し、描画線幅を測定
し、その測定値を制御装置２１へ出力する。The image processing device 20 inputs an image of the actual drawn line width from the visual sensor 17, processes this, measures the drawn line width, and outputs the measured value to the control device 21.
前記制御装置２１では、画像処理装置２０から入力した
描画ａ幅と目標線幅とを比較する。比較の結果、測定さ
れた描画線幅と目標線幅との差が許容範囲内であればそ
のままの条件でペースト１９を吐出し、基板１８に描画
する。比較の結果、測定された描画線幅と目標線幅との
差が許容範囲を外れた場合には１次のように制御する。The control device 21 compares the drawing width a inputted from the image processing device 20 with the target line width. As a result of the comparison, if the difference between the measured drawing line width and the target line width is within the allowable range, the paste 19 is discharged under the same conditions to draw on the substrate 18. As a result of the comparison, if the difference between the measured drawing line width and the target line width is outside the allowable range, control is performed as follows.
すなわち、描画装置の初期条件からノズル３の高さ、ノ
ズル３の移動速度、シリンジ１内の温度。That is, from the initial conditions of the drawing device, the height of the nozzle 3, the moving speed of the nozzle 3, and the temperature inside the syringe 1.
シリンジ１内の加圧力が既知であシ、またペースト１９
の描画線幅の測定値よシペースト１９の粘度が一意的に
決定される。そこで、この粘度よシ。The pressure inside the syringe 1 is known, and the paste 19
The viscosity of the paste 19 is uniquely determined by the measured value of the drawn line width. So, this viscosity.
ペースト１９の描画線幅を目標線幅に一致させるべく、
制御装置２１に内蔵されたデータベース２２からノズル
３の移動速度やシリンジ１内の加圧力に関するデータを
読み出し、そのデータに基づいて制御装置２１によシ、
圧力コントローラ２４やノズル３を左右方向に移動させ
るパルスモータ１４のコントローラ２６を制御する。In order to match the drawn line width of paste 19 with the target line width,
Data regarding the moving speed of the nozzle 3 and the pressurizing force inside the syringe 1 are read from the database 22 built in the control device 21, and based on the data, the control device 21 executes the following steps:
It controls the pressure controller 24 and the controller 26 of the pulse motor 14 that moves the nozzle 3 in the left-right direction.
その結果、ノズル３から吐出されたペースト１９によシ
基板１８に描く描画線幅を一定に調整することが可能と
なる。As a result, it becomes possible to adjust the drawing line width drawn on the substrate 18 by the paste 19 discharged from the nozzle 3 to a constant value.
また、この実施例ではペースト１９の描画線幅の信号を
常に制御装置２１にフィードバックしている丸め、雰囲
気の温度または長時間の塗布によるペースト１９の溶剤
の揮発により、ペースト１９の粘度が徐々に変化した場
合でも、これに応じて描画装置の各部はペースト１９の
描画線幅が一定になるようにコントロールされるため、
高精度でかつ安定した描画線幅で描画することができる
。In addition, in this embodiment, the viscosity of the paste 19 gradually decreases due to rounding, which constantly feeds back the drawing line width signal of the paste 19 to the control device 21, and due to the temperature of the atmosphere or the volatilization of the solvent of the paste 19 due to long-time application. Even if the width of the drawing line of the paste 19 changes, each part of the drawing device is controlled accordingly so that the drawing line width of the paste 19 is constant.
It is possible to draw with high precision and a stable drawing line width.
なお１図面に示す実施例では、平面内において一方向の
描画のみ行うようになっているが、例えばシリンジ１の
上下ブラケット７をＸＹテーブルに搭載することにより
、平面上で自由に描画することも可能である。Note that in the embodiment shown in one drawing, drawing is performed only in one direction within a plane, but by mounting the upper and lower brackets 7 of the syringe 1 on an XY table, for example, it is also possible to draw freely on a plane. It is possible.
以上説明した本発明によれば、ノズルを有するシリンジ
と、シリンジ内の圧力をコントロールする加圧手段と、
シリンジを上下方向と水平方向とに移動させる移動手段
と、シリンジ内の温度を一定にする温度調整手段と、ノ
ズルの先端部から吐出されたペーストの描画線幅を測定
するための視覚センサおよび画像処理装置と、前記画像
処理装置からペーストの描画線幅の測定値を入力し、か
つ前記描画線幅の測定値と目標線幅とを比較し、これら
の値に差があった時は内蔵しているデータベース内のデ
ータと描画装置の初期条件のパラメータよりペーストの
粘度を判定し、このペーストの粘度に基づいて前記デー
タベースから描画線幅を一定に調整するデータを読み出
し、描画装置の各部を制御する制御装置とを備えて構成
しており。According to the present invention described above, a syringe having a nozzle, a pressurizing means for controlling the pressure inside the syringe,
A moving means for moving the syringe vertically and horizontally, a temperature adjusting means for keeping the temperature inside the syringe constant, and a visual sensor and image sensor for measuring the width of the drawn line of the paste discharged from the tip of the nozzle. The processing device inputs the measured value of the drawn line width of the paste from the image processing device, compares the measured value of the drawn line width with the target line width, and if there is a difference between these values, the built-in The viscosity of the paste is determined from the data in the database and the parameters of the initial conditions of the drawing device, and based on the viscosity of the paste, data for adjusting the drawing line width to a constant level is read from the database, and each part of the drawing device is controlled. It is equipped with a control device to
厚膜回路の描画において、実際の描画線幅の信号を常に
フィードバックし、描画線幅が常に一定になるようにコ
ントロールできるので、高精度で力；つ信頼性の高い描
画を実現し得る効果がある。When drawing thick film circuits, the signal of the actual drawing line width is constantly fed back and the drawing line width can be controlled to always be constant, making it possible to achieve highly accurate, powerful and reliable drawing. be.
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
１・・・シリンジ
３・・・ノズル
８．１４・・・パルスモータ
１７・・・視覚センナ
１８・・・基板
１９・・・ペースト
２０・・・画像処理装置
２１・・・制御装置
２２・・・データベース
２３．２４・・・温度、圧力コントローラ２５．２６・
・・パルスモータのコントローラ。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. 1...Syringe 3...Nozzle 8.14...Pulse motor 17...Visual sensor 18...Substrate 19...Paste 20...Image processing device 21...Control device 22...・Database 23.24...Temperature, pressure controller 25.26・
...Pulse motor controller.
Claims (1)
回路を描画する厚膜回路描画装置において、前記ノズル
を有するシリンジと、シリンジ内の圧力をコントロール
する加圧手段と、シリンジを上下方向と水平方向とに移
動させる移動手段と、シリンジ内の温度を一定にする温
度調整手段と、ノズルの先端部から吐出されたペースト
の描画線幅を測定するための視覚センサおよび画像処理
装置と、前記画像処理装置からペーストの描画線幅の測
定値を入力し、かつ前記描画線幅の測定値と目標線幅と
を比較し、これらの値に差があった時は内蔵しているデ
ータベース内のデータと描画装置の初期条件のパラメー
タよりペーストの粘度を判定し、このペーストの粘度に
基づいて前記データベースから描画線幅を一定に調整す
るデータを読み出し、描画装置の各部を制御する制御装
置とを備えていることを特徴とする厚膜回路描画装置。1. A thick film circuit drawing device that discharges paste from the tip of a nozzle to draw a thick film circuit on a substrate, which includes a syringe having the nozzle, a pressure means for controlling the pressure inside the syringe, and a syringe that is moved vertically. a moving means for moving the paste in the horizontal direction; a temperature adjusting means for keeping the temperature inside the syringe constant; a visual sensor and an image processing device for measuring the width of the drawn line of the paste discharged from the tip of the nozzle; Input the measured value of the drawn line width of the paste from the image processing device, compare the measured value of the drawn line width with the target line width, and if there is a difference between these values, the data will be stored in the built-in database. a control device that determines the viscosity of the paste from the data and parameters of the initial conditions of the drawing device, reads data for adjusting the drawing line width to a constant from the database based on the viscosity of the paste, and controls each part of the drawing device; A thick film circuit drawing device comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62131180A JPS63299191A (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Thick film circuit lithography apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62131180A JPS63299191A (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Thick film circuit lithography apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299191A true JPS63299191A (en) | 1988-12-06 |
Family
ID=15051881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62131180A Pending JPS63299191A (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Thick film circuit lithography apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299191A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02277573A (en) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Sanyo Electric Co Ltd | Controlling method for discharge amount of dispenser |
| JPH078876A (en) * | 1993-06-25 | 1995-01-13 | Sunstar Eng Inc | Method for controlling application of viscous coating agent and ejection device therefor |
| WO2000040346A1 (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-13 | Musashi Engineering, Inc. | Method and device for injecting a fixed quantity of liquid |
| US6955946B2 (en) | 1995-10-13 | 2005-10-18 | Nordson Corporation | Flip chip underfill system and method |
| CN105472962A (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 韩华泰科株式会社 | Component adsorbing head and component adsorbing method using same |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62131180A patent/JPS63299191A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02277573A (en) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Sanyo Electric Co Ltd | Controlling method for discharge amount of dispenser |
| JPH078876A (en) * | 1993-06-25 | 1995-01-13 | Sunstar Eng Inc | Method for controlling application of viscous coating agent and ejection device therefor |
| US6955946B2 (en) | 1995-10-13 | 2005-10-18 | Nordson Corporation | Flip chip underfill system and method |
| WO2000040346A1 (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-13 | Musashi Engineering, Inc. | Method and device for injecting a fixed quantity of liquid |
| US6715506B1 (en) | 1998-12-28 | 2004-04-06 | Musashi Engineering, Inc. | Method and device for injecting a fixed quantity of liquid |
| CN100381213C (en) * | 1998-12-28 | 2008-04-16 | 武藏工业株式会社 | Method and device for injecting fixed quantity of liquid |
| CN105472962A (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 韩华泰科株式会社 | Component adsorbing head and component adsorbing method using same |
| CN105472962B (en) * | 2014-09-30 | 2020-06-19 | 韩华精密机械株式会社 | Component suction head and component suction method using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017080369A1 (en) | Three-dimensional printing method and three-dimensional printer | |
| US20190187206A1 (en) | Wafer inspection method and wafer probing system | |
| JPS63299191A (en) | Thick film circuit lithography apparatus | |
| JP3889347B2 (en) | Sealing agent coating apparatus and coating method | |
| JP3732538B2 (en) | Sealing agent application apparatus and method | |
| JPH0565229B2 (en) | ||
| JP2002192399A (en) | Bottom dead center correction method for servopress | |
| JPH08323956A (en) | Viscosity control method for cream solder in screen printer | |
| JP5520612B2 (en) | Transfer apparatus provided with dispenser, dispenser discharge amount detection method, and dispenser discharge amount control method | |
| JPH01200693A (en) | Method and apparatus for calibrating thick film circuit forming equipment | |
| JP3402035B2 (en) | How to modify the resistance value of a chip resistor | |
| JPH09122554A (en) | Paste applying device | |
| JPH08224522A (en) | Coating apparatus | |
| JP3469991B2 (en) | Paste coating machine | |
| JP3149439B2 (en) | Apparatus and method for forming thick film circuit | |
| JPH02275371A (en) | Inspection method and apparatus for test board | |
| JP3470060B2 (en) | Paste application method and paste application machine | |
| JPH0336784A (en) | Ink jet type picture drawing device | |
| JPH0848026A (en) | Printing control method for screen printing and screen printing apparatus | |
| JPH0467696A (en) | Direct drawing device | |
| JP2535474B2 (en) | High-viscosity fluid coating device with trial-driving function | |
| JP5316368B2 (en) | Discharge method | |
| JP2614570B2 (en) | Parison length control method for blow molding machine | |
| JPH0516327A (en) | Screen printing press | |
| JPH0911694A (en) | Device for repairing defect in printed-circuit board |