JPS63284896A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPS63284896A JPS63284896A JP62119764A JP11976487A JPS63284896A JP S63284896 A JPS63284896 A JP S63284896A JP 62119764 A JP62119764 A JP 62119764A JP 11976487 A JP11976487 A JP 11976487A JP S63284896 A JPS63284896 A JP S63284896A
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- Japan
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- ceiling
- side wall
- board
- cooling
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
冷却パイプと熱伝導の良いスプリングで結合した高発熱
量の高密度集積素子を挟むように、接続パッドと配線パ
ターンを形成した側壁用基板を平行に垂設してマザーボ
ードと接続し、同じく接続パッドと配線パターンを形成
した天井用基板をＬ形の結合材を介して側壁用基板の上
部に取着し、例えばフレキシブルプリント板により側壁
用基板と天井用基板の回路を角形のトンネルを構築し、
その側壁用基板と天井用基板に低発熱量の素子を実装す
ることにより多数個の素子を立体的に実装する電子部品
の実装構造 〔産業上の利用分野〕 本発明は各種電子機器の構成に広く使用される′、：ｊ
″′す°ント板の実装構蓬に関するものである。
量の高密度集積素子を挟むように、接続パッドと配線パ
ターンを形成した側壁用基板を平行に垂設してマザーボ
ードと接続し、同じく接続パッドと配線パターンを形成
した天井用基板をＬ形の結合材を介して側壁用基板の上
部に取着し、例えばフレキシブルプリント板により側壁
用基板と天井用基板の回路を角形のトンネルを構築し、
その側壁用基板と天井用基板に低発熱量の素子を実装す
ることにより多数個の素子を立体的に実装する電子部品
の実装構造 〔産業上の利用分野〕 本発明は各種電子機器の構成に広く使用される′、：ｊ
″′す°ント板の実装構蓬に関するものである。
多数個実装されて大型となり且つ、その高密度集積素子
は液体による冷却方法が使用されて装置全体を大型化し
ている。
は液体による冷却方法が使用されて装置全体を大型化し
ている。
その−ため、１枚のプリント板に更に数多くの各種電子
部品が実装され且つ、高密度集積素子の冷却性能を確保
できる新しい電子部品の実装構造が要求されている。
部品が実装され且つ、高密度集積素子の冷却性能を確保
できる新しい電子部品の実装構造が要求されている。
従来広く使用されている電子部品の実装構造は、第３図
に示すように、信号用および電源用の図示しないパター
ンを形成したマザーボード１の主面に、高発熱量の高密
度集積素子２（以下高発熱体と省略する）と、低発熱量
の素子３（以下低発熱体と省略する）をそれぞれ指定さ
れた位置で冷却パイプ４の配管方向に配列してしている
。
に示すように、信号用および電源用の図示しないパター
ンを形成したマザーボード１の主面に、高発熱量の高密
度集積素子２（以下高発熱体と省略する）と、低発熱量
の素子３（以下低発熱体と省略する）をそれぞれ指定さ
れた位置で冷却パイプ４の配管方向に配列してしている
。
そして、上記高発熱体２の冷却は、マザーボード１に実
装された高発熱体２の上部に熱伝導性の優れた９例えば
銅製の角形冷却パイプ４を配管して、各高発熱体２の上
面と冷却パイプ４の外面を熱伝導性の良い燐青銅よりな
るスプリング４−１で冷却路を形成し、その冷却パイプ
４に冷却媒体を通して高発熱体２を冷却している。
装された高発熱体２の上部に熱伝導性の優れた９例えば
銅製の角形冷却パイプ４を配管して、各高発熱体２の上
面と冷却パイプ４の外面を熱伝導性の良い燐青銅よりな
るスプリング４−１で冷却路を形成し、その冷却パイプ
４に冷却媒体を通して高発熱体２を冷却している。
以上説明した従来の電子部品の実装構造で問題となるの
は、マザーボードの主面に多数個の高発熱体および低発
熱体等の電子部品を平面状に実装しているためマザーボ
ードが大型となり且つ、高発熱体を冷却する冷却パイプ
も長くなって占有スペースが大きくなる点である。
は、マザーボードの主面に多数個の高発熱体および低発
熱体等の電子部品を平面状に実装しているためマザーボ
ードが大型となり且つ、高発熱体を冷却する冷却パイプ
も長くなって占有スペースが大きくなる点である。
そのため、装置全体が大型となり製造コストを高騰させ
る原因となっている。
る原因となっている。
本発明は以上のような状況から１枚のプリント板に更に
数多くの電子部品が実装され且つ、高発熱体の冷却が簡
単に行える新しい電子部品の実装構造の提供を目的とし
たものである。
数多くの電子部品が実装され且つ、高発熱体の冷却が簡
単に行える新しい電子部品の実装構造の提供を目的とし
たものである。
上記問題点は第１図（ａ）の断面図に示すように、絶縁
板片面の両側縁に接続パッドを一定ピッチで配列して、
その接続パッドより両面に実装する低発熱体３に配線パ
ターンを形成した側壁用基板１２と、その側壁用基板１
２と同じように接続バンドと配線パターンを形成した天
井用基板１３と、側壁用基板１２と天井用基板１３の接
続手段、即ち上記側壁用基板１２の接続パッドと同一ピ
ッチで平行な配線パターンを形成したフレキシブルプリ
ント板１４と、Ｌ形金具に側壁用基板１２と天井用基板
１３の締着用雌ネジを配列した結合材１５とを形成する
。
板片面の両側縁に接続パッドを一定ピッチで配列して、
その接続パッドより両面に実装する低発熱体３に配線パ
ターンを形成した側壁用基板１２と、その側壁用基板１
２と同じように接続バンドと配線パターンを形成した天
井用基板１３と、側壁用基板１２と天井用基板１３の接
続手段、即ち上記側壁用基板１２の接続パッドと同一ピ
ッチで平行な配線パターンを形成したフレキシブルプリ
ント板１４と、Ｌ形金具に側壁用基板１２と天井用基板
１３の締着用雌ネジを配列した結合材１５とを形成する
。
そして、上部に冷却パイプ４を配管して冷却路。
即ちスプリング４−１で結合したマザーボード１の各高
発熱体２の両側に、上記接続パッドとマザーボード１の
表面配線パターンを表面実装方法により側壁用基板１２
を平行に垂設し、その垂設した側壁用基板１２に結合材
１５を介して天井用基板１３を取着してトンネルを構築
し、側壁用基板１２の接続パッドと天井用基板１３の接
続パッドをフレキシブルプリント板１４の配線パターン
で接続して、（ｂ）図に示すようにその側壁用基板１２
と天井用基板１３の両面に表面実装デバイスの低発熱体
３を実装する本発明の電子部品の実装構造により解決さ
れる。
発熱体２の両側に、上記接続パッドとマザーボード１の
表面配線パターンを表面実装方法により側壁用基板１２
を平行に垂設し、その垂設した側壁用基板１２に結合材
１５を介して天井用基板１３を取着してトンネルを構築
し、側壁用基板１２の接続パッドと天井用基板１３の接
続パッドをフレキシブルプリント板１４の配線パターン
で接続して、（ｂ）図に示すようにその側壁用基板１２
と天井用基板１３の両面に表面実装デバイスの低発熱体
３を実装する本発明の電子部品の実装構造により解決さ
れる。
即ち本発明においては、スプリング４−１により冷却パ
イプ４と冷却路を設けた高発熱体２の両側に、側壁用基
板１２を平行に垂設してその上部に天井用基板１３を半
田１６で接続することでトンネルを構築し、その側壁用
基板１２と天井用基板１３をフレキシブルプリント板１
４で接続して、側壁用基板１２と天井用基板１３の両面
に低発熱体３を実装することにより、高発熱体２はスプ
リング４−１で形成された冷却路と冷却パイプ４が貫通
したトンネル内の冷気により冷却され、低発熱体３は高
発熱体２の上部と両側面に近接して立体的に実装できる
のでマザーボード１の小型化と効率の良い冷却が可能と
なる。
イプ４と冷却路を設けた高発熱体２の両側に、側壁用基
板１２を平行に垂設してその上部に天井用基板１３を半
田１６で接続することでトンネルを構築し、その側壁用
基板１２と天井用基板１３をフレキシブルプリント板１
４で接続して、側壁用基板１２と天井用基板１３の両面
に低発熱体３を実装することにより、高発熱体２はスプ
リング４−１で形成された冷却路と冷却パイプ４が貫通
したトンネル内の冷気により冷却され、低発熱体３は高
発熱体２の上部と両側面に近接して立体的に実装できる
のでマザーボード１の小型化と効率の良い冷却が可能と
なる。
以下第１図および第２図について本発明の一実施例を説
明する。
明する。
第１図は本実施例による電子部品の実装構造の断面図を
示し、図中において、第２図と同一部材には同一記号が
付しであるが、その他の１２はマザーボードの主面側に
構築するトンネルの側壁となって素子を実装する側壁用
基板、１３は上記トンネルの天井となって素子を実装す
る天井用基板、１４は側壁用基板の回路と天井用基板の
回路を接続するフレキシブルプリント板、１５は天井用
基板を側壁用基板に取着する結合材である。
示し、図中において、第２図と同一部材には同一記号が
付しであるが、その他の１２はマザーボードの主面側に
構築するトンネルの側壁となって素子を実装する側壁用
基板、１３は上記トンネルの天井となって素子を実装す
る天井用基板、１４は側壁用基板の回路と天井用基板の
回路を接続するフレキシブルプリント板、１５は天井用
基板を側壁用基板に取着する結合材である。
側壁用基板１２は、（ｂｌの側面図に示すようにマザー
ボード１より短い長さを有する短冊状絶縁板の片面両側
縁に図示しない接続パッドを一定のピッチで配列し、そ
の接続パッドより（ａ）の断面図に示す低発熱体３を実
装する両面に配線パターンを形成して、上側となる側縁
に図示しない締着用の孔を配設したセラミックよりなる
印刷配線基板である。
ボード１より短い長さを有する短冊状絶縁板の片面両側
縁に図示しない接続パッドを一定のピッチで配列し、そ
の接続パッドより（ａ）の断面図に示す低発熱体３を実
装する両面に配線パターンを形成して、上側となる側縁
に図示しない締着用の孔を配設したセラミックよりなる
印刷配線基板である。
天井用基板１３は、上記側壁用基板１２と同一長さの短
冊状絶縁板の片面両側縁に、接続パッドを側壁用基板１
２と同一ピッチで配列して配線パターンを形成し、両側
縁に締着用の孔を配設したセラミック基板である。
冊状絶縁板の片面両側縁に、接続パッドを側壁用基板１
２と同一ピッチで配列して配線パターンを形成し、両側
縁に締着用の孔を配設したセラミック基板である。
フレキシブルプリント板１４は、フィルム状の絶縁板の
片面に側壁用基板１２の接続パッドと同一ピッチで平行
な配線バタ・−ンを形成したプリント板である。
片面に側壁用基板１２の接続パッドと同一ピッチで平行
な配線バタ・−ンを形成したプリント板である。
結合材１５は、上記側壁用基板１２と同一長さを有する
短冊状の金属薄板をＬ形に成形して、その−辺に締着用
の雌ネジを側壁用基板１２の締着用の孔と対向する位置
に穿設し、他辺には天井用基板１３の締着用締着用雌ネ
ジを配列している。
短冊状の金属薄板をＬ形に成形して、その−辺に締着用
の雌ネジを側壁用基板１２の締着用の孔と対向する位置
に穿設し、他辺には天井用基板１３の締着用締着用雌ネ
ジを配列している。
上記部材を使用した電子部品の実装および冷却方法は、
マザーボード１に実装された高発熱体２の上部に冷却バ
イブ４を配管して、高発熱体２の上面と冷却バイブ４の
外面をスプリング４−１で接続して冷却路を設けた各高
発熱体２の両側に、両面に表面実装デバイスの低発熱体
３を実装した上記側壁用基板１２の接続パッドとマザー
ボード１の表面配線パターンを、表面実装方法により半
田１６で接続・固着してマザーボード１に側壁用基板１
２を平行に垂設する。
マザーボード１に実装された高発熱体２の上部に冷却バ
イブ４を配管して、高発熱体２の上面と冷却バイブ４の
外面をスプリング４−１で接続して冷却路を設けた各高
発熱体２の両側に、両面に表面実装デバイスの低発熱体
３を実装した上記側壁用基板１２の接続パッドとマザー
ボード１の表面配線パターンを、表面実装方法により半
田１６で接続・固着してマザーボード１に側壁用基板１
２を平行に垂設する。
そして、結合材１５を介して両面に同じく低発熱体３を
実装した天井用基板１３を側壁用基板１２に取着してト
ンネルを構築し、各側壁用基板１２の接続パッドと天井
用基板１３の接続パッドをフレキシブルプリント板１４
の配線パターンで接続することにより、低発熱体３を立
体的に実装できてマザーボード１の小型化が図れるとと
もに効率が良い高発熱体２の冷却が可能となる。
実装した天井用基板１３を側壁用基板１２に取着してト
ンネルを構築し、各側壁用基板１２の接続パッドと天井
用基板１３の接続パッドをフレキシブルプリント板１４
の配線パターンで接続することにより、低発熱体３を立
体的に実装できてマザーボード１の小型化が図れるとと
もに効率が良い高発熱体２の冷却が可能となる。
また、第２図に示すように、平行に垂設した側壁用基板
１２の内面に高発熱体２を実装して外面に低発熱体３を
実装し、その高発熱体２と冷却バイブ４の外面との間に
スプリング４−１を配設して冷却路を設けた他の電子部
品の実装構造においても上記と同一効果が得られる。
１２の内面に高発熱体２を実装して外面に低発熱体３を
実装し、その高発熱体２と冷却バイブ４の外面との間に
スプリング４−１を配設して冷却路を設けた他の電子部
品の実装構造においても上記と同一効果が得られる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
素子の立体実装ができてマザーボードの小型化が図られ
且つ、高発熱体に対して効率の良い冷却ができる等の利
点があり、著しい経済的および、信頼性向上の効果が期
待でき工業的には極めて有用なものである。
素子の立体実装ができてマザーボードの小型化が図られ
且つ、高発熱体に対して効率の良い冷却ができる等の利
点があり、著しい経済的および、信頼性向上の効果が期
待でき工業的には極めて有用なものである。
第１図は本発明の一実施例による電子部品の実装構造を
示す図、 第２図は他の実施例による電子部品の実装構造を示す断
面図、 第３図は従来の電子部品の実装構造を示す斜視図である
。 図において、 １はマザーボード、 ２は高発熱体、 ３は低発熱体、 ４は冷却パイプ、 ４−１はスプリング、 １２は側壁用基板、 １３は天井用基板、 １４はフレキシブルプリント板、 １５は結合材、 １６は半田、 １３天井…】＃及 （Ｑｌ （ｂ） 斗廃朗灼朽’Ｊｔ＝Ｊｓ電擲−ロー陣μｆｉｌｌ第１図
示す図、 第２図は他の実施例による電子部品の実装構造を示す断
面図、 第３図は従来の電子部品の実装構造を示す斜視図である
。 図において、 １はマザーボード、 ２は高発熱体、 ３は低発熱体、 ４は冷却パイプ、 ４−１はスプリング、 １２は側壁用基板、 １３は天井用基板、 １４はフレキシブルプリント板、 １５は結合材、 １６は半田、 １３天井…】＃及 （Ｑｌ （ｂ） 斗廃朗灼朽’Ｊｔ＝Ｊｓ電擲−ロー陣μｆｉｌｌ第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 マザーボードに各種電子部品を高密度に実装する方法で
あって、片面の両側縁に接続パッドを一定ピッチで配列
して両面に配線パターンを形成した側壁用基板（１２）
と、 上記側壁用基板（１２）と同一ピッチで接続パッドを片
面に配列して両面に配線パターンを形成した天井用基板
（１３）と、 上記側壁用基板（１２）の接続パッドと天井用基板（１
３）の接続パッドを接続する手段（１４）と、上記天井
用基板１３の結合材（１５）とを備え、上記側壁用基板
（１２）と該天井用基板（１３）を該結合材（１５）を
介してコ字形に構築し、上記接続手段（１４）を介して
該天井用基板（１３）の接続パッドと接続した該側壁用
基板（１２）を、冷却パイプ（４）と冷却路（４−１）
で結合した集積素子（２）の両側に垂設して上記マザー
ボード（１）にトンネルを形成し、該側壁用基板（１２
）と該天井用基板（１３）に上記電子部品を実装してな
ることを特徴とする電子部品の実装構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119764A JPS63284896A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119764A JPS63284896A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63284896A true JPS63284896A (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=14769603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62119764A Pending JPS63284896A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63284896A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0903969A3 (de) * | 1997-09-18 | 1999-10-27 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Elektronische Baugruppe |
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| JP2015222747A (ja) * | 2014-05-22 | 2015-12-10 | ダイキン工業株式会社 | 冷却ジャケット |
| JP2018166152A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本電気株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62119764A patent/JPS63284896A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| US7035108B2 (en) | 1992-05-20 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Information processing device |
| US7345883B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-03-18 | Seiko Epson Corporation | Processing device |
| US7359202B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-04-15 | Seiko Epson Corporation | Printer apparatus |
| US7583505B2 (en) | 1992-05-20 | 2009-09-01 | Seiko Epson Corporation | Processor apparatus |
| EP0903969A3 (de) * | 1997-09-18 | 1999-10-27 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Elektronische Baugruppe |
| JP2015222747A (ja) * | 2014-05-22 | 2015-12-10 | ダイキン工業株式会社 | 冷却ジャケット |
| JP2018166152A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本電気株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
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