JPS63265644A - 電気的相互接続部材、相互接続方法、及び電気的相互接続回路とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の技術分野〉 本発明は一般に熱インクジェット印刷関し、更に詳細に
は、インクジェット・プリントヘッドに電力を供給する
新しい、改良された電気的相互説リードフレームおよび
同様な電子装置とその製造方法とに関する。

〈従来技術とその問題点〉 熱インクジェット印刷の技術においてはＸフレックス回
路を用いてｉｌｌ！抵抗器（ＴＦＲ）型熱インクジェッ
ト・プリントヘッドにフォトリソグラフィで画定された
複数の加熱抵抗器に駆動電流を供給することが知られて
いる。このフレックス回路の接続はフレックス回路の所
定区域にくぼみを作り、このくぼみを使って熱インクジ
ェット・プリントヘッド上の対応する電気的接触区域と
係合して行われることがある。圧力パッドをフレックス
回路の反対側でくぼみのくぼんだ反対面に設けて熱イン
クジェット・プリントヘッドとフレックス回路との電気
的接続を良くするのに必要な圧縮力を発生させる。この
ようにして、熱インクジェット印刷動作中、プリントヘ
ッドがプラテンに沿って急速に前後に移動してもフレッ
クス回路と熱インクジェット・プリントヘッドとの間で
良好確実かつ連続的な電気接続が維持される。

このプリントヘッドの急速運動中に、フレックス回路の
ループがプラテンの長さに沿って比較的高速に且つ＠繁
にジャーキング運動および方向反転運動を行いながら前
後にころがる。したがって、−炭熱インクジェット・プ
リントヘッドと関連のリンク収納ハウジングとがプリン
トヘッド・キャリッジの所定位置にロックされたならば
、フレックス回路とプリントヘッドとの間のこの良好確
実な電気接続が、絶えず維持されることが肝要である。

この種のプリントヘッドとフレックス回路との接続は、
たとえば、１９８５年５月のヒューレットパノカード・
ジャーナル・ｖｏｌ、３６、ｌ１ｈ５に開示されている
。

フレックス回路を熱インクジェット・プリントヘッドに
接触させる上記の方法は一般に多くの点で満足であるこ
とが実証されているが、圧力パッドをフレックス回路の
くぼみに対して設けるという上述の要求からこれらくぼ
みとパッドとに対応する空間を設ける必要がある。この
空間の必要条件の一部はプリントヘッドのＸＹ平面に関
して２方向の垂直空間寸法で結締され、このような垂直
寸法はプリントヘッド・キャリッジ内で利用できる全垂
直空間のうちのかなりな割合を占めている。

更に、くぼみと対応するプリントヘッドの水平面すなわ
ちＸＹ面内の空間要求の横寸法により減少できるプリン
トヘッドの表面積の量には制限がある。

〈発明の目的〉 本発明の一般的目的は熱インクジェット・プリントヘッ
ドをフレックス回路または印刷回路に接続する新しい、
改良された方法と装置及びその製造方法を提供すること
である。

これらを使用して、従来技術の圧力パッドくぼみ接続技
術に対するＸ、Ｙ、およびＺのすべての方向の上記空間
要件が減少する。加えて、くぼみ付きフレックス回路と
対応する圧力パッドとに対する必要条件も減少する。

〈発明の概要〉 この目的を達成するため、出願人等は相互接続の所定面
に関して所定の角度θで延びるフレックス・リードの付
いたリードフレーム（フレームと呼称する）を提供する
新規な相互接続回路と製造方法とを見出し、開発した。

フレームの一端は一組の外部接点と電気的に接続されて
おり、電気装置はフレックス・リードの端に接触してリ
ードを所定の角度を成して相互接続の平面まで動かす、
この方法で、電気装置とフレームとの間の相互接続の平
面で電気接続に関して良好な圧縮力が発生する。

フレーム自身にはその一つの位置に複数の電気的接触域
があり、これらの接触域はフレーム内の他の位置で対応
する複数のフレックス・リードと電気的に接続される。

したがって、これらのリードは、電気装置を良好な電気
的圧縮接続で受けるとき、曲げられるとともに角度θを
成して相互接続の平面までスプリング・バイアスをかけ
ることができる。外部接点・フレーム接点、および電気
装置の接点はすべて実質上一つの相互接続の平面内にあ
ることになる。

この電気接続フレーム部材の製造あたっては、金属パタ
ーンをフレーム型構造に設けるとともに、フレーム内部
の中央域に向って平行に延びる複数の金属フィンガーあ
るいはリードを設ける。この接続回路はこれらリードの
端に、熱インクジェット・プリントヘッド上の対応する
複数の相手接触パッドとの接続域を画定する接続先端を
備えている。これらフィンガーあるいはリードは更にフ
レームの中心から遠い区域に延び、フレーム回路または
印刷回路を接続することができる複数の電気接続域で終
ってい冬。

フィンガーあるいはリードは適切な絶縁材料で互いに絶
縁されており、リードはプリントヘッドとの電気接続の
平面に関して所定の角度でフレームの中央域に向って延
びている。

したがって、プリントヘッドが動いてこれらリードの先
端と接触するとリードはスプリング・バイアスされてい
る位置まで曲り、リードの先端と熱インクジェット・プ
リントヘッド上の相手の接続パッドとの間に圧縮力を生
ずる。この圧縮力によりフレックス回路のくぼみと、そ
のための対応する圧力パッドとは必要性が無くなり、し
たがって相互接続回路の一方の側のプリントヘッド面と
相互接続回路の他方の側の紙との距離が最小になる。

その他に最も大きな利点はリードの先端の鋭い縁が拭き
取り動作を行って接続パッドが静置する位置を引掻くと
いうことである。こうしてこの拭き取り動作は更にこれ
ら接触パッドの表面に形成される汚染層すなわち、酸化
層を破壊してこれら隣接する接触部材間の電気的接続を
改善する。

〈発明の例〉 さて第１Ａ図を参照すると、ハイブリッド相互接続リー
ドフレーム１０（以下フレーム１゜と呼称する）、長方
形構造を成し、かつ図示のように角度θでフレーム１０
の中央領域に向って延びる複数の積層フレックス・リー
ド部材１４（以下リード１４と呼称する）を囲んでいる
外側フレーム部材１２を備えている。ここで個々のリー
ド１４の先端１６はスプリング・バイアス電気接続のた
め、後述するように、インクジェット・プリントヘッド
に対し露出している。

フレーム１０の反対端から延びているリード１４の先端
１６は熱インクジェット・プリントヘッドの幅に対応す
る、寸法１８だけ離れている。

このプリントヘッドの電気接続パッドはり−ド１４が約
１５°の角度θを閉じてプリントヘッドとの接続面まで
動くにつれてリード１４の先端１６と接触することにな
る。

第１Ａ図のフレーム１０は更にその両側にインデックス
すなわち位置決め穴２４と２６、および両側に細長いス
ロット２８と３０を備えている。

製造工程の最終段階まで、リード１４はフレーム１０の
金めっきを行いやすくするため外部フレーム部材に接続
されている０次にスロット２８と３０との切断して、リ
ード１４を外側フレーム部材１２から切離し、これら部
材１２とり−ド１４を電気的に絶縁する。

フレームｌＯはベリリウム１ｉｉ（ＢｅＣｕ）合金内部
基板から構成されている。この基板は以下に説明するり
−ド１４の先端部露出エツチング工程の後ポリイミドで
選択的に被覆される。望ましいことに、このポリイミド
材はプラウエア州ウィルミソトンのデュポン社から「カ
プトン」の商標名のもとに販売されているものを利用で
きる。上記した形式のフレームｌＯでは、ＢｅＣｕ基板
の厚さは約８ミル（０，２ｍ）であり、その両側のカプ
トンの層の厚さは、接着剤を含めて、２〜５ミル（０゜
０５０８〜０．１２７　ｍ＞の範囲内にある０個々のリ
ード１４はポリイミドにより互いに絶縁されており、領
域３１．３２を介してポリイミドの２層間に延び、長方
形スロット２８および３０に隣接して配置されている露
出接触パッド３３．３４で終っている。これを第１Ｂ図
に示す０図で破線はポリイミドの被覆層の下にＢ　ｅ　
Ｃｕ　１７−ドとフレームとの存在を示す、リード１４
は接触パッド３３．３４まで延びているが、ポリイミド
だけで接続されている。

第１Ｃ図で、ＢｅＣｕリード１４は一層詳細に示されて
いるが、その上下面の、図示の幾何的形状の隣接リード
間の領域にカプトン３５が積層されている。これらリー
ド１４は以下に説明するエツチング工程によりＢａＣｕ
基板から個別に形成され、これらリード１４の中心間距
離は典型的には１．０から１．１鶴までの程度である。

第１Ｂ図でフレーム部分をそのスプリング・バイアスさ
れたＬ形の位置で示してあり、リードの端１６がインク
ジェットのペン本体と接触が行われる相互接続平面まで
スプリング・バイアスされている。このペン本体は、た
とえば、第２図に示す形式のものとすることができる。

ポリイミドのカプトンを充分開くしてリード１４を共に
保持し、その間に一定の分離を保ち、同時にこれらリー
ドが個別に曲って、たとえば、製作公差の変動から生ず
る、接触パッドの高さの差に適応するようにすることが
重要である。

第１Ｄ図を参照すると、フレックス・フレームのリード
先端１７は接続パッド２１の面と粗面接触させるのに役
立つ鋭い縁１９を備えるように構成することができる。

したがって、矢印２３で示した拭き取り運動はパッド２
１の面に形成される汚染層あるいは酸化層を破壊するこ
とができる。この拭き取り運動は、ペン・ラッチの期間
中フレームのたわみにより生ずるが、リード先端１７の
縁１９を矢印２３の方向に約０．２ｆｌ走行させる。そ
の他、リードの縁１９の幅は、繊維をその下に巻き込ま
ないようにするため、最小に、たとえば、約０．２５ｍ
に保たれる。

第２図を参照すると、ここに図示したペン本体３６は典
型的に、本出願人による特許比ＩＩＩ：特願昭６３−１
６６２２１・「インクジェットペン」に記載されている
形式のものでる。この特許出願では、ペン本体３６はイ
ンク放出オリフィス板４０で覆われた薄膜抵抗器（ＴＦ
Ｒ）基板（図示せず）を受ける長方形形状の端部ハウジ
ング構造３８を備えている。

オリフィス板４０は典型的には、インクジェット・カラ
ー印刷動作時にシアン、マゼンダ、および黄の色インク
を放出する３個の円形形状のオリフィス・クラスタ４２
を備えており、黒色インクを放出する別のオリフィス（
図示せず）を備えることもできる。

薄膜抵抗器（ＴＦＲ）基板は、オリフィス板４０により
視界から遮られているが、基板の周辺の周りに配設され
た複数の個別接触バッド４４を備えている。この接触パ
ッド４４は上述のＢｅＣｕリードの対応する複数のリー
ド先端１６を受けるような位置に設置されている。

薄膜抵抗器（ＴＦＲ）基板および本発明を実用化するに
特に好適なプロセスの一形式によれば、基板接点は新規
な周辺接触、リードイン構造を用いて製作される。この
構造およびプロセスは、本願出願人により出願された特
願昭６２−２１４７２５号二「インクジェット・プリン
トヘッド」に開示されている。

第３図を参°照にすると、第２図の線３−３に沿って取
ったフレームの断面図が示されている。ｎ出す−ド先端
１６は、バイアスされない位置で、先に記したように相
互接続の平面に関して角度θでフレームの中央域に向っ
て延びている。ＢｅＣｕ合金リード４８は、ポリイミド
積層カプトン４９がリードの上面をその端１６近くまで
延びている状態で、両面に積層されている。Ｂ　ｅ　Ｃ
ｕ　’Ｊ−ド４８の下面のこのポリイミド積層材５０は
そのＬ形曲げに隣接する区域にのみ延びている。この構
成は、曲げ公差を改善するためフレームの曲げ領域のポ
リイミドの量を最小限にするために選定されたものであ
る。また、フレームの曲る領域のポリイミドの単一層は
典型的にはリードを共に保持しながらなおこれを幾分独
立して曲げることができる最適量である。

第４図を参照すると、ペン本体３６はＢｅＣＵリード１
４が相互接続の平面までスプリング・バイアスされてい
るイン・キャリッジ位置で示しである。この位置で、フ
レーム１０はＢｅＣｕリードの先端１６で良好な圧縮電
気接続を行い、これら金属合金先端１６は第２図に示す
プリントヘッドの接続パッド４４の表面を拭き取る。

次に第５Ａ図から第５Ｆ図までを参照すると、これら断
面図は第４図の線５−５に沿って取った最終断面を作る
製作工程に対応する。

第５Ａ図はその長さ寸法に沿ったＢｅＣｕ基板４８の断
面を示す、基板４８は典型的には厚さが６〜８ミル（０
，１５２〜０．２０３鶴）で、第５Ｂ図に示す形状の基
板４日の上面にカプトン保護絶縁ポリイミド層４９が設
けられている。他のカプトン保！ｌ被膜は第５Ｃ図に示
す形状の基板４８の下面に設けられている０次にＢｅＣ
Ｕ基板は第５Ｄ図に示すようにその中心で切断またはエ
ッチされ、開口５２を形成する。カプトン層４９と５０
とは典型的には１ミル（０，０２５０）のポリイミドか
ら成り、カプトンの２層間に分割された全体で５〜６ミ
ル（０，１２０〜０．１５２　Ｍ）の接着剤が付加され
ている。

第５Ｅ図および第５Ｆ図に示す次の二つの処理段階では
、先端１６は端でわずかに曲げられ（第５Ｅ図）、次い
で第５Ｆ図に示すように再び曲げられて、第４図の線５
−５に沿って取った断面にＢｅＣｕリードの最終断面形
状を与える。第５Ｅ図の先端１６の曲げにより先端の引
掻き作用が高められ、その電気接続が向上する。第５Ｆ
図で作られた曲がりは先に記したように曲げ角θを形成
する。この点で露出したＢｅＣｕが金めっきされて接触
先端の腐食を防止し、これにより接触の信頼性が高まり
、第１Ａ図の２８および３０で示したスロットが切離さ
れる。

第６Ａ図乃至第６Ｄ図を参照すると、第４図の線６−６
に沿って取った最終断面を作るフレーム製作のプロセス
・シーケンスが示されている。このプロセス・シーケン
スにより第１Ａ図のフレームがどのように形成され、ポ
リイミド、カプトンと積層されるかが一層完全に理解さ
れる。第６Ａ図で、ＢａＣｕ基板４８は最初図示の幾何
学形状でフォトレジスト・エッチマスク６１を用いてマ
スクされ、次に塩化第二鉄エッチ剤にさらされる。ここ
で第６Ａ図の暴露域の金属がエッチし去られて第６Ｂ図
に示す幾何学形状の金属フレーム６６が残る０次に、第
６Ｂ図の金属フレーム６６が両側をカプトンの１！６Ｂ
および７２で覆われるが、各層はその上面に薄い接着剤
層（図示せず）を備えている０次に、第６Ｃ図の構造は
加熱ステー力またはプレス（図示せず）に移され、ここ
で両カプトン層６８と７２とは所定時間だけ熱と圧力と
にさらされて接着剤を隣接金属リード間の開ロア４に流
入させる。このプロセス段階で第６Ｄ図に示す積層フレ
ーム構造が得られる。

上述の積層工程で、Ｂ　ｅ　Ｃｕ　ＩＪ−ドは縁の封止
が不完全になったり積層構造に空気が捕らえられたりし
ないために５分未満で３００゜Ｆ　（１４９℃）に達し
ないようにすべきである。

カプトンに加わる圧力は約２００ｐ　ａ　ｉ　　（１，
３８Ｘ１０”Ｐｕ）とすべきであり、次にリードフレー
ムを３５０　”　Ｆ　（１７７℃）で約１時間養生すべ
きである。

本発明の好ましい実施例においては、隣接リードの中心
間距離は１，０から１ｌｆｉの程度であり、積層ポリイ
ミド・カプトンは両面について全体の厚さが約７ミル（
０，１７５ｆｉ）である、カプトンは両面に約１ミル（
０，０２５ｆｉ）のポリイミドと、両面について全体で
５ミル（０，１２５ｆｉ）の接着剤を含んでいる。この
フレームはヒユーレット・パラカードの仕様にしたがっ
てミネソタ州セントポールのセンチエリ・サーキット・
アンド・エレクトロニクス・カンパニー（Ｃｅｎｔｕｒ
ｙ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　ａｎｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　Ｃｏｍｐａｎｙ）により製作されたが、このカプトン
−金属製作技術は１９８６年に刊行された［先端技術フ
レックス印刷回路（旧ｇｈ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆ
ｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒ１ｎｔｅ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ）Ｊと
題する同社のデータ報告第１２８０号（Ｄａｔａ　Ｂｕ
ｌｌｅｔｉｎ　ｍ１２Ｂ）に成る程度詳細に記されてい
る。

第７図を参照すると、ペン本体３６のＴＦＲ基板支持部
材３８が示されており、この部材はその上面で薄膜抵抗
器基板８０を受ける。基板８０はその周辺に一定感覚で
配設された複数の隣接金属接続パッド（第７図には示し
ていない）を備えてＢｅＣｕリード１４の端１６との電
気接触を行っている。オリフィス板４０は薄膜抵抗器基
板８０の中央に図示のように設置されている。有利にも
、第２図に示したこれら接続パッド４４は上に記した特
願昭６２−２１４４２５の教示にしたがって作ることが
できる。

ＢｅＣｕリード１４は図示のようにフレックス回路８６
と端８４に接続されている。この接続は第１Ａ図のフレ
ームの端で個別接続バッド３３．３４との接続を行う通
常のりフローはんだ付は技術を用いて達成される。

第８図を参照すると、小さな窓８８がフレックス回路８
６の個々の導電トレース（図示せず）を露出し、第１Ａ
図のフレームに露出バッド３３．３４と同じパターンお
よび間隔で存在している。フレーム１０が図示の方向で
フレックス回路８６に下ろされると、各露出接続パッド
３３．３４（第１Ａ図を参照）が窓８８によりフレック
ス回路上に露出された相手バッドと出合う、フレーム１
０とフレックス回路８６との位置合せはフレーム１０の
位置決めの穴２４および２６をフレックス回路８６の対
応する穴９０および９２と合せば容易である。

第９図は第８図の線９−９に沿って取ったフレーム１０
の断面図に示しており、第１０図は第８図の線１０−１
０に沿って取った断面図であり、第１０図で、露出パッ
ド９４は−盛りのはんだ９６で被覆され、フレーム１０
の露出域９８と整合している。フレーム１０をフレック
ス回路８６に下ろすと、はんだの山９６がフレームの露
出域９８に接触し、これら二つの部分が共にクランプさ
れる０次に赤外線ランプを使用しては、はんだが溶は露
出域９８の上を流れるまでアセンブリを加熱する０部品
が一旦冷えてしまったら、７ランプをはずす。

本発明の精神および範囲を逸脱することなく上述の実施
例に各種修正を施すことができる。たとえば、本発明は
フレックス回路の熱インクジェット・プリントヘッドへ
の相互接続に特に限定されるものではない０本発明は代
りに上述のようなｘ、ｙ、ｚ寸法で必要な接触空間をで
きるかぎり小さくしたい場合に任意の二つの部材間に電
気接続を設け、同時に相互接続の単一平面内の隣接する
二つの接続部材間に圧縮力のかかった良好な電気接続を
行うのに使用することができる。

〈発明の効果〉 従って本発明の実施により、電子装置とフレックス回路
等の相互接続が、小さな空間内で行なえる。さらに、接
続動作が接触面の拭き取り動作を伴うから、接続の信頼
性が高められる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は本発明の１実施例のハイブリッド相互接続リ
ードフレーム（フレームと呼称）の等角図、第１Ｂ図は
第１Ａ図のフレームの端の部分を拡大した部分図で、外
部絶縁材を通して伸びる導電性リードを示す、第１Ｃ図
は第１Ａ図の接触部とリードの端部の拡大図、第１Ｄ図
は本発明の１実施例のフレームの接触チップ構造の断面
図、第２図は第１Ａ図の触れと熱インクジェット・プリ
ントＢの電気接続前における空間的な保合関係を示す等
角図、第３図は第２図の３−３断面図、第４図は第２図
と同様の組み合わせで、電気的接続後の等角図、第５Ａ
図〜第５Ｆ図は第４図の５−５断面で見たリード形成プ
ロセスの進行に伴うフレーム形状を示す断面図、第６Ａ
図〜第６Ｄ図は第４図の６−６断面で見た第５Ａ図〜第
５Ｄ図に対応するプロセスの進行に伴うフレーム形状を
示す断面図、第７閏はプリントヘッドとフレームを接続
したイン・キャリジ位置とし、プリントヘッドとフレー
ムの電気接続が完成の状態でのフレームの略図、第８図
はフレームとフレックス回路間の空間位置関係を示す図
、第９図は第８図の９−９断面図、第１０図は第８図の
１０−１０断面図である。 １０：ハイブリッド相互接続リードフレーム（フレーム
と呼称） １２：外部フレーム部材 １４：積層フレックス・リード部材（リードと呼称） １６＋リードの先端 １８：先端間距離 ２２．２６　ｊ位置決め穴 ２８．３０　ニスロット ３３．３４　　＋接続パッド ３６：ペン本体 ４０＋オリフイス板 ４２ニオリフイスクラスタ ４４：接続パッド 出願人　横河・ヒユーレット・パッカード株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）その一方の領域に電気的に絶縁された複数の接触
   パッドを有し、そのもを一方の領域にそれらに対応する
   それぞれのリードを有するフレームを有し、前記リード
   は接続面に対して所定の角度θを成して延伸し、従って
   前記リードは電子装置を受け入れてそれと接触するとき
   前記接続平面に対しばね偏倚され、及び 前記電子装置と前記フレームの複数の前記接触パッドは
   全て実質的に前記接続平面上にあるようにした、単一平
   面上の２つの相互接続部材の実質的に２次元的な電気接
   続を行うに適する電気的相互接続部材。
2. （２）下記の（イ）〜（ロ）より成る熱インクジェット
   プリントヘッドとフレックス回路等との電気接続を与え
   る電気的相互接続回路。 （イ）フレーム内で、熱インクジェットプリントヘッド
   上の接続パッドに対応する領域を 定める先端を有し、かつ前記フレームの中 心部へ向って平行に延伸する金属リードを 有する金属パターン。 前記リードは前記フレームの周辺部にも 延伸し、フレックス回路等の接続される電 気接触領域で終端する。 （ロ）複数の前記リードを互いに絶縁するとともに、前
   記リードがたわんだとき、それら をまとめて保持する手段。 前記リードは電気接続面に対して所定の 角度θを成して前記中心部へ延伸し、前記 プリントヘッド前記先端と接続する運動で 前記リードがたわみばね偏倚位置となり、 前記プリントヘッドの接触パッドと前記先 端間に圧縮力を生成する。
3. （３）フレームのフレックス・リードをフレームの相互
   接続平面に対し所定角度を成して延伸し、前記リードを
   前記所定角度で動くように電子装置によって起きた電気
   接触パッドの力により前記リードを動かすようにした前
   記電子装置上の前記電気接続パッドに圧縮力を与える接
   触プロセス。
4. （４）次の（イ）〜（ロ）より成る熱インクジェットプ
   リントヘッドとフレックス回路等の実質二次元相互接続
   配置を成す相互電気接続の方法。 （イ）前記プリントヘッドとの相互接続平面に対し所定
   の角度を成して延伸する積層され 絶縁されたリードを有するフレックス・フ レームを備えるステップ。 （ロ）前記プリントヘッドの接続面を前記リードと接触
   するように動かし、前記相互接続 平面上で静止するようにするステップ。 前記リードが前記相互接続平面に向って 動くときに生じたそのたわみは前記リード と前記プリントヘッドの係合する接触領域 間に圧縮力を発生し、両者間に実質二次元 平行平面相互接続状態の良好確実な電気接 続を可能にする。
5. （５）次の（イ）〜（ホ）より成るインクジェットプリ
   ントへ等の相互接続回路の製造方法。 （イ）ばね特性の良好な金属基板を用意するステップ （ロ）前記基板から各個の金属リードのパターンを形成
   するステップ。 （ハ）前記金属リードを囲んで所定のマスク形状の接着
   絶縁層を形成するステップ。 前記相互接続回路の中心部で露出する前 記リードの選択された領域は除かれている。 （ニ）前記相互接続回路の前記中心部と前記リードに開
   口を形成するステップ。 前記リードの先端は互いに共通平面上で 離隔され所定距離だけ離れている。 （ホ）前記先端を前記共通平面に対し所定の角度で曲げ
   るステップ、前記先端は前記共通 平面に向ってばね偏倚され前記インクジェ ットプリントヘッド等と良好な電気的接続 を確立する。