JPS63229431A - Liquid crystal display panel and its manufacturing method - Google Patents
Liquid crystal display panel and its manufacturing methodInfo
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Landscapes
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動車用計器盤及びOA機器などに使用する
液晶表示パネル、特に駆動用電子回路素子を一体的に実
装した液晶、ELなどの液晶表示パネル及びその製造方
法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to liquid crystal display panels used in automobile instrument panels, office automation equipment, etc., particularly liquid crystal display panels, EL panels, etc. in which driving electronic circuit elements are integrally mounted. The present invention relates to a liquid crystal display panel and its manufacturing method.
近年、マンマシーンインターフェースとしてグラフイッ
ク表示が広く用いられるようになり、これに伴って自動
車の計器盤にも液晶表示装置が使用されるようになり、
このことは、カラー液晶表示素子の実用化に伴ってさら
に加速される傾向にある。In recent years, graphic displays have become widely used as man-machine interfaces, and along with this, liquid crystal display devices have also come to be used in automobile instrument panels.
This trend tends to accelerate as color liquid crystal display elements become more practical.
ところで、このような液晶表示装置(以下、液晶表示パ
ネルという)では、そのパネル状の形態を・活かし、そ
の電極基板の一方を拡張させた上で、この拡張した部分
に駆動用の電子回路素子(LSI)を直接搭載し、両者
をモジュール化したものが知られている。なお、このよ
うな例については、例えば特開昭53−60199号、
特開昭53−104198号公報などに開示がある。By the way, in such a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a liquid crystal display panel), by taking advantage of its panel-like form, one side of the electrode substrate is expanded, and a driving electronic circuit element is installed in this expanded part. (LSI) is directly mounted and both are modularized. In addition, regarding such an example, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-60199,
This is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 53-104198.
そこで、このような液晶表示パネルの従来例について第
2図によって説明する。Therefore, a conventional example of such a liquid crystal display panel will be explained with reference to FIG. 2.
この第2図は、ガラ、大基板1および電極基板であるガ
ラス基板2によって構成された液晶表示パネルを示し、
ガラス基板2の上には、液晶表示パネルを駆動するため
のLSIチップ4が接着剤5を用いて固定され、Au及
びAlワイヤ線6を用いて配線回路に接続する方法によ
り、実装されている。この液晶表示部とLSIチップ4
の端子間の金属配線7、およびLSIチップ4の端子と
外部回路との接続用端子間の金属配vA8は同一導体材
料、例えばCr−Cu2層膜またはへ2膜などからなる
導体層が用いられる。This FIG. 2 shows a liquid crystal display panel composed of a glass substrate 1, a large substrate 1, and a glass substrate 2 which is an electrode substrate.
On the glass substrate 2, an LSI chip 4 for driving a liquid crystal display panel is fixed using an adhesive 5, and is mounted by connecting it to a wiring circuit using Au and Al wire lines 6. . This liquid crystal display section and LSI chip 4
The metal wiring 7 between the terminals of the LSI chip 4 and the metal wiring A8 between the terminals of the LSI chip 4 and the terminals for connection with an external circuit are made of the same conductive material, for example, a conductor layer made of a Cr-Cu bilayer film or a Cr-Cu bilayer film. .
また、この第2図において、3はガラス基板1゜2間に
挟持されている液晶を封止している封止剤である。なお
、この第2図には表わし難いので省略しであるが、実際
には保護用の樹脂がLSIチップ4を覆って設けである
。Further, in FIG. 2, reference numeral 3 denotes a sealant for sealing the liquid crystal sandwiched between the glass substrates 1.degree. Although it is omitted because it is difficult to show in FIG. 2, a protective resin is actually provided to cover the LSI chip 4.
次に、第3図は第2図のA−A’ 線による断面を示し
たもので、この第3図において、1.2はガラス基板、
3は封止剤、4はLSIチップ、5は接着剤、6はワイ
ヤ線、7及び8は金属配線であり、Cr−Cu 2層膜
あるいはAρ膜からなる。9は液晶層、10及び11は
InZO3+ 5nOzまたはこれらの混合物よりなる
透明導電膜からなる透明電極である。Next, FIG. 3 shows a cross section taken along the line AA' in FIG. 2, and in this FIG. 3, 1.2 is a glass substrate;
3 is a sealant, 4 is an LSI chip, 5 is an adhesive, 6 is a wire line, and 7 and 8 are metal wirings, each of which is made of a Cr--Cu two-layer film or an Aρ film. 9 is a liquid crystal layer, and 10 and 11 are transparent electrodes made of a transparent conductive film made of InZO3+ 5nOz or a mixture thereof.
ところで、このような構造を有するLSIチ・ノブを実
装した液晶表示パネルでは、各種の信頼性が要求される
。そして、この信頼性の評価としては、非通電信頼性試
験と通電信転試験の2種に分けられる。なお、通電信転
性試験とは液晶表示パネルの各種条件下における動作試
験のことである。Incidentally, a liquid crystal display panel mounted with an LSI chip having such a structure is required to have various types of reliability. This reliability evaluation is divided into two types: non-energized reliability tests and energized current reliability tests. Note that the electrical conductivity test is an operation test of a liquid crystal display panel under various conditions.
まず、非通電信頼性試験の中には、高温放置(90℃−
500h) 、高温高ン兄放置(70℃/95%RH−
1000h)、温湿度サイクル(−30℃470℃/9
5%RH140ψ)、温度サイクル(−30℃#+80
℃、500ψ以上)、振動試験(LOG、 10〜50
0Hz−各100h)がある。First, in the non-current reliability test, high temperature storage (90℃-
500h), left at high temperature (70℃/95%RH)
1000h), temperature/humidity cycle (-30℃470℃/9
5%RH140ψ), temperature cycle (-30℃#+80
°C, 500ψ or more), vibration test (LOG, 10-50
0Hz-100h each).
そこで、第2図及び第3図の構造を有する従来の液晶表
示パネルについて、上記の各種非通電信頼性試験をした
。その結果、高温高温試験において配線の腐蝕が認めら
れ、目標仕様を満足しないことがわかった。Therefore, the various non-current reliability tests described above were conducted on conventional liquid crystal display panels having the structures shown in FIGS. 2 and 3. As a result, corrosion of the wiring was observed during the high-temperature test, and it was found that the target specifications were not met.
なお、上記従来の液晶表示パネルにおいては、通常、前
記金属配線の保護のためにその表面にエポキシ樹脂等の
合成樹脂皮膜を形成することが行われているが、このよ
うな合成樹脂皮膜は防湿性が十分ではなく、上記のよう
な高温高湿下における金属配線の腐蝕を有効に防止する
ことはできない。In addition, in the above-mentioned conventional liquid crystal display panel, a synthetic resin film such as epoxy resin is usually formed on the surface to protect the metal wiring, but such a synthetic resin film is not moisture-proof. It is not possible to effectively prevent corrosion of metal wiring under high temperature and high humidity conditions as described above.
したがって、このように従来の液晶表示パネルが、高温
高温試験において、金属配線が腐蝕することは、長時間
において配線の断線が起こり、表示不良につながり、液
晶表示パネルの信頼性を著しく低下させるものであり、
かつ製品としては不完全なものである。Therefore, when the metal wiring of conventional LCD panels corrodes during high-temperature tests, the wiring breaks over a long period of time, leading to display defects and significantly reducing the reliability of the LCD panel. and
Moreover, as a product, it is incomplete.
以上のように、従来の液晶表示パネルでは、自動車用な
どに通用した際に必要な信頼性を充分に保つのが困難で
あるという問題点があった。As described above, conventional liquid crystal display panels have a problem in that it is difficult to maintain sufficient reliability when used in automobiles and the like.
本発明の目的は、上記した従来技術の問題を解消し、高
温高湿下においても、配線の腐蝕のおそれがなく、自動
車などの表示素子に使用しても充分な信頼性を保つこと
ができる液晶表示パネルを提供するところにある。The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional technology, and to be able to maintain sufficient reliability even when used in display elements of automobiles, etc., without fear of wiring corrosion even under high temperature and high humidity conditions. The company provides liquid crystal display panels.
この目的を達成するため、本発明は、電子回路素子をt
itした液晶表示パネルの金属配線を中性水溶液中で電
解処理を施すことにより、その表面に薄い実質的にノン
ポーラスな酸化膜を形成することを骨子とするものであ
る。To achieve this objective, the present invention provides an electronic circuit element with t
The main idea is to electrolytically treat the metal wiring of a liquid crystal display panel in a neutral aqueous solution to form a thin, substantially non-porous oxide film on its surface.
すなわち、本発明の第1番目の発明は液晶表示パネルに
関する発明であって、その要旨は、「表示素子の電極基
板の一方を拡張させて配線基板とし、この配線基板に表
示素子駆動用の電子回路素子を搭載した液晶表示パネル
において、上記回路素子を構成する配線が、実質的にノ
ンポーラスな酸化膜が表面に形成された導体からなるこ
とを特徴とする液晶表示パネル。」にあり、本発明の第
2番目の発明は前記液晶表示パネルの製造方法に関する
発明であって、その要旨は、「表示素子の電極基板の一
方を拡張させて配線基板とし、この配線基板に表示素子
駆動用の電子回路素子を搭載した液晶表示パネルを製造
する方法において、配線基板上への配線形成の後、前記
配線を中性電解液により、電気化学的処理をすることに
より、前記配線表面に実質的にノンポーラスな酸化膜を
形成することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。That is, the first invention of the present invention relates to a liquid crystal display panel, and the gist of the invention is as follows: ``One of the electrode substrates of the display element is expanded to form a wiring board, and the wiring board is equipped with electronics for driving the display element. A liquid crystal display panel equipped with a circuit element, characterized in that the wiring constituting the circuit element is made of a conductor with a substantially non-porous oxide film formed on its surface.'' The second invention relates to a method for manufacturing the liquid crystal display panel, and the gist of the invention is as follows: ``One of the electrode substrates of the display element is expanded to form a wiring board, and a wiring board for driving the display element is provided on the wiring board. In a method for manufacturing a liquid crystal display panel equipped with electronic circuit elements, after wiring is formed on a wiring board, the wiring is electrochemically treated with a neutral electrolyte to substantially coat the wiring surface. A method for manufacturing a liquid crystal display panel characterized by forming a non-porous oxide film.
」にある。"It is in.
上記のような本発明は、以下の知見に基づいてなされた
ものである。すなわち、本件の発明者らは、上記従来技
術の問題点として述べたような金属配線の腐蝕を防止す
るためには、まず水分と接触させなければよいと考え、
金属配線上に有機物あるいは無機物を被覆することを検
討した。そこで、配線上に被覆する材料のピンホールテ
スト、つまり配線上のつきまわりを評価する方法として
、配線上にポリイミド樹脂を被覆し、その表面上に水滴
をたらした後、金属配線に電圧を印加し、配線の溶解状
態を調べていた。その際、Al配線の場合はポリイミド
樹脂にピンホールがあっても、溶解電流が流れないこと
がわかった。The present invention as described above has been made based on the following findings. In other words, the inventors of the present invention believe that in order to prevent the corrosion of metal wiring as described as a problem with the prior art, it is first necessary to avoid contact with moisture.
We considered coating metal wiring with organic or inorganic materials. Therefore, as a pinhole test of the material coated on the wiring, that is, a method to evaluate the throwing power on the wiring, the wiring is coated with polyimide resin, water droplets are dropped on the surface, and a voltage is applied to the metal wiring. The company was investigating the melting state of the wiring. At that time, it was found that in the case of Al wiring, even if there were pinholes in the polyimide resin, no dissolution current would flow.
この現象は、水溶液と接触したAN配線表面は十分に緻
密、すなわち、防湿性乃至防蝕性の観点から実質的にノ
ンポーラスな酸化膜が生成し、溶解を防止しているので
はないかと推定した。そこで、Al配線を中性水溶液で
電解処理、つまりAl配線を■極にして、DC電圧50
Vを印加して処理した。この試料を高温高温(70°C
/95%R11) したところ、Al配線の腐蝕はま
ったく生じないことを発見したものである。つまり、i
配線を中性水溶液中で電解処理することにより、表面に
前記実質的にノンポーラスな酸化膜が生成し、これが防
蝕に効果があることを明らかにしたものである。It is assumed that this phenomenon is due to the fact that the AN wiring surface that has come into contact with the aqueous solution is sufficiently dense, that is, a substantially non-porous oxide film is formed from the viewpoint of moisture-proofing and corrosion-proofing properties, preventing dissolution. . Therefore, the Al wiring was electrolytically treated with a neutral aqueous solution, that is, the Al wiring was made into a ■ pole, and a DC voltage of 50
The treatment was performed by applying V. This sample was heated to a high temperature (70°C).
/95%R11) As a result, it was discovered that corrosion of the Al wiring did not occur at all. In other words, i
It was revealed that by electrolytically treating the wiring in a neutral aqueous solution, the substantially non-porous oxide film is formed on the surface, and this is effective in preventing corrosion.
その結果について以下に示す。第4図は高温高温試験用
テストパターンを示す。このパターンはくし型構造にな
っており、片側パターンのみを選択的に電解処理ができ
るようになっている。そこで、配線材料としてA6を用
い、第4図のパターンを作製し。そこで、次に電解液と
して純水(pH= 7.0 )を用い、第4図のパター
ンの片側端子を■極にして、DC電圧を50V印加し、
60秒間の電解処理をした。したがって、もう一方のパ
ターンは電解処理されていないことになる。このように
作製した高温高温試験用パターンを信頼性評価試験であ
る高温高湿試験(70″C/95%R)l) した。そ
の結果、高温高温試験506時間後において、交互に電
解処理をしたAlパターンは腐蝕が発生していない−こ
とが確認された。一方、電解処理をしていないへρパタ
ーンは完全に腐蝕が認められた。The results are shown below. FIG. 4 shows a test pattern for high temperature and high temperature tests. This pattern has a comb-like structure, so that only one side of the pattern can be selectively electrolyzed. Therefore, the pattern shown in FIG. 4 was fabricated using A6 as the wiring material. Therefore, next, using pure water (pH = 7.0) as the electrolyte, one terminal of the pattern in Figure 4 was set as the ■ pole, and a DC voltage of 50V was applied.
Electrolytic treatment was performed for 60 seconds. Therefore, the other pattern has not been electrolytically treated. The high-temperature, high-temperature test pattern thus prepared was subjected to a high-temperature, high-humidity test (70"C/95%R), which is a reliability evaluation test. As a result, after 506 hours of the high-temperature and high-temperature test, electrolytic treatment was alternately applied. It was confirmed that no corrosion occurred in the Al pattern that had been subjected to electrolytic treatment.On the other hand, complete corrosion was observed in the Al pattern that had not been electrolytically treated.
このように中性水溶液で電解処理することにより、1M
配線の腐蝕が防止され、信頼性が向上することが確認さ
れた。この腐蝕が防止される理由としては、電解処理す
ることによりAl表面に薄い緻密な酸化膜が生成してい
ることが考えられ、その酸化膜の膜厚を調べた結果を第
5図に示す。第5図の縦軸は酸化膜の膜厚、横軸は印加
電圧を示す。By electrolytically treating with a neutral aqueous solution in this way, 1M
It was confirmed that corrosion of wiring was prevented and reliability was improved. The reason why this corrosion is prevented is thought to be that a thin, dense oxide film is formed on the Al surface by the electrolytic treatment, and the results of examining the thickness of the oxide film are shown in FIG. In FIG. 5, the vertical axis shows the thickness of the oxide film, and the horizontal axis shows the applied voltage.
なお、電解液としては純水(p H= 7.0 )であ
り、印加時間60秒である。また、電解電流は電圧印加
時に急激に流れるが、直ちに下がってほとんど流れなく
なることを確認している。したがって、酸化膜の生成膜
厚は、印加電圧に比例することになる。Note that the electrolytic solution was pure water (pH=7.0), and the application time was 60 seconds. It has also been confirmed that the electrolytic current flows rapidly when voltage is applied, but immediately drops to almost no longer flowing. Therefore, the thickness of the oxide film produced is proportional to the applied voltage.
前述した高温高温試験をした試料は、印加電圧50Vで
あることから、酸化膜の膜厚としては約400人程度(
第5図参照)であり、この程度の膜厚でも信頼性に十分
耐えることを確認した。さらに、酸化膜の膜厚が300
人の試料を信頼性評価である高温高温試験(70′c/
95%RH)をした結果、Aε配線の腐蝕は認められな
いことを確認した。したがって、酸化膜の最低膜厚は3
00Å以上あればよいことを6′11忍した。Since the sample subjected to the above-mentioned high-temperature high-temperature test had an applied voltage of 50 V, the thickness of the oxide film was about 400 people (
(see FIG. 5), and it was confirmed that even a film thickness of this level can sufficiently withstand reliability. Furthermore, the thickness of the oxide film is 300 mm.
Human samples are subjected to high-temperature tests (70'c/
As a result, it was confirmed that no corrosion of the Aε wiring was observed. Therefore, the minimum thickness of the oxide film is 3
I decided that 6'11 should be 00 Å or more.
以上のように、本発明において、回路素子を構成する配
線表面に形成する酸化膜は、前記配線に高温高湿下での
十分な耐腐蝕性を付与するに足る緻密さを有する、すな
わち、防湿性乃至防蝕性の観点から実質的にノンポーラ
スなものである。そして、このようなノンポーラスな酸
化膜は、電気化学的処理における電解液として中性のも
のを使用することによって形成されるものであって、従
来公知のアルマイトのように電解液を0.4以下の酸性
としたものにおいては、形成される酸化膜が300人〜
400人の穴を有するポーラスなものとなって、所期の
緻密さを有するものは得られない。As described above, in the present invention, the oxide film formed on the surface of the wiring constituting the circuit element has sufficient density to impart sufficient corrosion resistance to the wiring under high temperature and high humidity conditions, that is, the oxide film is moisture-proof. It is substantially non-porous from the viewpoint of corrosion resistance and corrosion resistance. Such a non-porous oxide film is formed by using a neutral electrolyte in electrochemical treatment, and unlike conventionally known alumite, the electrolyte is In the following acidic conditions, the oxide film formed is 300~
The result is a porous material with 400 holes, and the desired density cannot be obtained.
また、このようなポーラスな酸化膜は、電気絶縁性の点
でも、所要の性能を有しないものである。Furthermore, such a porous oxide film does not have the required performance in terms of electrical insulation.
以上、配線を構成する素材としてAI!を使用した場合
について説明したが、本発明において前記配線を構成す
る素材としては、AI!以外にCIJ、Ti等も同様に
使用することができる。As mentioned above, AI is the material that makes up the wiring! Although the case where AI! is used has been described, the material constituting the wiring in the present invention may be AI! In addition, CIJ, Ti, etc. can also be used.
本発明は、上記のように、配’!rr’A基板上に形成
した配線を中性水溶液中で電解処理して、その表面に十
分に緻密、すなわち、防湿性乃至防蝕性の観点から実質
的にノンポーラスな酸化膜を形成することにより、前記
配線の高温高湿下での腐蝕が防止される。そして、これ
により、前記配線の断線及び短絡がな(なることから、
表示不良などの誤動作がなくなり、信頼性が向上するこ
とが確認された。The present invention is arranged as described above! By electrolytically treating the wiring formed on the rr'A substrate in a neutral aqueous solution, a sufficiently dense oxide film, that is, a substantially non-porous oxide film from the viewpoint of moisture and corrosion resistance, is formed on the surface. , Corrosion of the wiring under high temperature and high humidity is prevented. As a result, there will be no disconnection or short circuit of the wiring.
It was confirmed that malfunctions such as display defects were eliminated and reliability was improved.
以下、本発明による液晶表示パネルについて、図示の実
施例により詳細に説明する。Hereinafter, the liquid crystal display panel according to the present invention will be explained in detail with reference to illustrated embodiments.
第1図は本発明の液晶表示パネルの一実施例で、この第
1図において1 2はガラス基板、3は封止剤、4はL
SIチップ、5は接着剤、6はワイヤ線、7及び8は金
属配線、9は液晶層、10及び11はInzOx、 5
n02またはこれらの混合物よりなる透明導電膜からな
る透明電極である。FIG. 1 shows an embodiment of the liquid crystal display panel of the present invention. In FIG. 1, 1 2 is a glass substrate, 3 is a sealant, and 4 is an L
SI chip, 5 is adhesive, 6 is wire line, 7 and 8 are metal wiring, 9 is liquid crystal layer, 10 and 11 are InzOx, 5
This is a transparent electrode made of a transparent conductive film made of n02 or a mixture thereof.
12及び13は酸化膜層であり、金属配線7及び8の表
面に形成しである。14はコーティング樹脂であり、L
SIチップを保護するためである。Reference numerals 12 and 13 are oxide film layers formed on the surfaces of the metal wirings 7 and 8. 14 is a coating resin, L
This is to protect the SI chip.
液晶表示部分100は、ガラス基板1とガラス基板2の
間に液晶層9をはさむ構造となっている。The liquid crystal display section 100 has a structure in which a liquid crystal layer 9 is sandwiched between a glass substrate 1 and a glass substrate 2.
そのガラス基板1には透明電極10、ガラス基板2には
透明電極11が形成されている。この透明電極11は、
液晶表示素子部分から外部に出ており、そこで金属配線
7及び8を一部積層して電気的な接続を確保している。A transparent electrode 10 is formed on the glass substrate 1, and a transparent electrode 11 is formed on the glass substrate 2. This transparent electrode 11 is
It comes out from the liquid crystal display element part, and metal wirings 7 and 8 are partially laminated there to ensure electrical connection.
本発明によれば、金属配線7及び8の表面には緻密な酸
化膜層が設けであるので、高温高温試験において、腐蝕
を防止し、配線の溶解、断線がなくなり、信頼性の向上
をはかることができた。According to the present invention, since a dense oxide film layer is provided on the surfaces of the metal wirings 7 and 8, corrosion is prevented in high-temperature tests, and there is no melting or disconnection of the wiring, thereby improving reliability. I was able to do that.
、 表1にこの実施例による液晶表示パネルの高温高温
試験結果を示す。Table 1 shows the high temperature test results of the liquid crystal display panel according to this example.
表1 高温高温試験(70℃/95%R11)結果○
: 配線腐食発生ナシ
× : 配線腐食発生アリ
この表1の中には、比較のために金属配線がCr−Cu
2層膜、A! (電解処理をしないもの)膜からなる液
晶表示パネルを一緒に示した。この表1は、第1図の実
施例における金属配線7.8の厚さは2.0μmと一定
にしである。この中で本実施例におけるAN配線上の酸
化膜層の厚さは150.300゜430人である。Table 1 High temperature high temperature test (70℃/95%R11) results○
: No wiring corrosion occurred × : Wiring corrosion occurred In Table 1, for comparison, the metal wiring is Cr-Cu.
Two layer membrane, A! A liquid crystal display panel made of a film (not subjected to electrolytic treatment) is also shown. Table 1 shows that the thickness of the metal wiring 7.8 in the embodiment shown in FIG. 1 is constant at 2.0 μm. Among these, the thickness of the oxide film layer on the AN wiring in this embodiment is 150.300°430.
これから明らかなように、高温高温試験(70/95%
R1+−1000時間)を満足するためには、酸化膜層
の厚さが300 Å以上あればよいことが確認された。As is clear from this, the high temperature test (70/95%
It was confirmed that in order to satisfy R1+-1000 hours), the thickness of the oxide film layer should be 300 Å or more.
そして、必要に応じて、上記酸化膜の表面に、さらに、
エポキシ樹脂等による保護皮膜を形成することにより、
前記配線表面の汚染防止等の保護を一層十分なものとす
ることができる。Then, if necessary, on the surface of the oxide film,
By forming a protective film using epoxy resin etc.
The wiring surface can be further protected from contamination and the like.
なお、本発明では中性水溶液中で電解処理することによ
り、配線表面に緻密な酸化膜層を形成して配線の水によ
る腐蝕を防止しているが、仮に、金属配線を電解処理せ
ずして、溶液中に浸すだけで金属配線の表面上に緻密な
皮膜を生成する電解液があれば非常に有効である。In the present invention, a dense oxide film layer is formed on the wiring surface by electrolytic treatment in a neutral aqueous solution to prevent corrosion of the wiring by water. However, if the metal wiring is not electrolytically treated, Therefore, it would be extremely effective to have an electrolytic solution that would form a dense film on the surface of metal wiring simply by immersing it in the solution.
このような電解液の特性としては、弱い酸、アルカリ性
溶液でなく、中性溶液がよいと考えられる。Regarding the characteristics of such an electrolytic solution, it is considered that a neutral solution is preferable, rather than a weak acid or alkaline solution.
さらに、−歩進んで、液晶表示パネルの配線材料として
、導電性樹脂が採用できれば、高温高湿下での腐蝕の問
題はまったくないと考えられる。Furthermore, if conductive resin could be used as a wiring material for liquid crystal display panels, there would be no problem of corrosion under high temperature and high humidity conditions.
以上説明したように、本発明によれば、電子回路素子を
搭載した液晶表示パネルにおいて金属配線の腐蝕をなく
することができることから、従来技術の問題点を解決で
きる上、歩留まりの改善も期待でき、自動車用などとし
て充分な信頼性を保つことができる表示パネルが得られ
る。As explained above, according to the present invention, it is possible to eliminate corrosion of metal wiring in a liquid crystal display panel equipped with electronic circuit elements, and therefore it is possible to solve the problems of the conventional technology and also to improve yield. , a display panel that can maintain sufficient reliability for use in automobiles and the like can be obtained.
第1図は本発明の液晶表示パネルの一実施例の断面図、
第2図は従来例の液晶表示パネルの一例ユ
の斜視図、第3図は第キ図のA−A’断面図、第4図は
高温高温試験用テストパターンを示す概略図、第5図は
酸化膜厚と電解時の印加電圧との関係を示す特性図、で
ある。
1.2・・・ガラス基板、3・・・封止剤、4・・・L
SIチップ、5・・・接着剤、6・・・ワイヤ線、7,
8・・・金属配線、9・・・液晶層、10.11・・・
透明電極、12.13・・・酸化層、14・・・コーテ
ィング樹脂、lOO・・・液晶表示部分FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the liquid crystal display panel of the present invention;
Fig. 2 is a perspective view of an example of a conventional liquid crystal display panel, Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line AA' in Fig. 5, Fig. 4 is a schematic diagram showing a test pattern for high-temperature high-temperature testing, and Fig. 5 is a characteristic diagram showing the relationship between oxide film thickness and applied voltage during electrolysis. 1.2...Glass substrate, 3...Sealing agent, 4...L
SI chip, 5...adhesive, 6...wire wire, 7,
8... Metal wiring, 9... Liquid crystal layer, 10.11...
Transparent electrode, 12.13... Oxidation layer, 14... Coating resin, lOO... Liquid crystal display part
Claims (1)
し、この配線基板に表示素子駆動用の電子回路素子を搭
載した液晶表示パネルにおいて、上記回路素子を構成す
る配線が、実質的にノンポーラスな酸化膜が表面に形成
された導体からなることを特徴とする液晶表示パネル。 2、配線が、Al配線であり、酸化膜が酸化アルミニウ
ム膜であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の液晶表示パネル。 3、酸化膜の膜厚が300Å以上であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項または第2項記載の液晶表示パ
ネル。 4、表示素子の電極基板の一方を拡張させて配線基板と
し、この配線基板に表示素子駆動用の電子回路素子を搭
載した液晶表示パネルを製造する方法において、配線基
板上への配線形成の後、前記配線を中性電解液により、
電気化学的処理をすることにより、前記配線表面に実質
的にノンポーラスな酸化膜を形成することを特徴とする
液晶表示パネルの製造方法。 5、前記中性電解液が水素イオン濃度6〜8(pH=6
〜8)の範囲にある水溶液であることを特徴とする特許
請求の範囲第4項記載の液晶表示パネルの製造方法。 6、配線が、Al配線であり、酸化膜が酸化アルミニウ
ム膜であることを特徴とする特許請求の範囲第4項また
は第5項記載の液晶表示パネルの製造方法。[Scope of Claims] 1. In a liquid crystal display panel in which one of the electrode substrates of a display element is expanded to form a wiring board, and electronic circuit elements for driving the display element are mounted on this wiring board, wiring constituting the circuit element. A liquid crystal display panel comprising a conductor having a substantially non-porous oxide film formed on its surface. 2. The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the wiring is an Al wiring and the oxide film is an aluminum oxide film. 3. The liquid crystal display panel according to claim 1 or 2, wherein the oxide film has a thickness of 300 Å or more. 4. In a method for manufacturing a liquid crystal display panel in which one of the electrode substrates of a display element is expanded to form a wiring board and electronic circuit elements for driving the display element are mounted on this wiring board, after wiring is formed on the wiring board. , the wiring is treated with a neutral electrolyte,
A method for manufacturing a liquid crystal display panel, characterized in that a substantially non-porous oxide film is formed on the surface of the wiring by electrochemical treatment. 5. The neutral electrolyte has a hydrogen ion concentration of 6 to 8 (pH = 6
The method for manufacturing a liquid crystal display panel according to claim 4, wherein the aqueous solution is in the range of 8) to 8). 6. The method of manufacturing a liquid crystal display panel according to claim 4 or 5, wherein the wiring is an Al wiring and the oxide film is an aluminum oxide film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62061269A JPH0827461B2 (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP6803797A Division JPH09230367A (en) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | Liquid crystal display panel and method of manufacturing the same |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63229431A true JPS63229431A (en) | 1988-09-26 |
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Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62061269A Expired - Lifetime JPH0827461B2 (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0827461B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4101165A1 (en) * | 1991-01-17 | 1992-07-23 | Licentia Gmbh | Corrosion protected LCD mfr. - involves precious metal coating of metal portions after bonding operations |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917252A (en) * | 1982-07-21 | 1984-01-28 | Hitachi Ltd | Manufacturing method of semiconductor device |
JPS60220317A (en) * | 1984-04-18 | 1985-11-05 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display element |
-
1987
- 1987-03-18 JP JP62061269A patent/JPH0827461B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5917252A (en) * | 1982-07-21 | 1984-01-28 | Hitachi Ltd | Manufacturing method of semiconductor device |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0827461B2 (en) | 1996-03-21 |
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