JPS63224210A - チツプコンデンサの端面研磨方法 - Google Patents
チツプコンデンサの端面研磨方法Info
- Publication number
- JPS63224210A JPS63224210A JP5678387A JP5678387A JPS63224210A JP S63224210 A JPS63224210 A JP S63224210A JP 5678387 A JP5678387 A JP 5678387A JP 5678387 A JP5678387 A JP 5678387A JP S63224210 A JPS63224210 A JP S63224210A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- face
- sintered body
- chip capacitor
- ceramic sintered
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘電体としてセラミクスを用いたチップコン
デンサ、所謂積層セラミックコンデンサの製造工程にお
けるセラミック焼結体の端面研磨方法に関するものであ
る。
デンサ、所謂積層セラミックコンデンサの製造工程にお
けるセラミック焼結体の端面研磨方法に関するものであ
る。
近時、チップ電子部品の１つとして、積層セラミックコ
ンデンサとも称されるチップコンデンサの需要が高まっ
ている。かかるチップコンデンサは、小型にして大容量
のコンデンサを得るために開発されたもので、通常、第
６図に示すような外観を呈している。すなわち、このチ
ップコンデンサ１は、誘電体２と、この誘電体２の両端
に形成された外部電極３とから外観上構成されており、
誘電体２内には第５図に示すように外部電極３に導通さ
れた内部電極４が交互に配設されていて、隣接する内部
電極４間に誘電体２が充填された形になっている。この
種のチップコンデンサ１は非常に小型なものであって、
一般に、外部電極３を直接回路基板に半田付けして実装
される。
ンデンサとも称されるチップコンデンサの需要が高まっ
ている。かかるチップコンデンサは、小型にして大容量
のコンデンサを得るために開発されたもので、通常、第
６図に示すような外観を呈している。すなわち、このチ
ップコンデンサ１は、誘電体２と、この誘電体２の両端
に形成された外部電極３とから外観上構成されており、
誘電体２内には第５図に示すように外部電極３に導通さ
れた内部電極４が交互に配設されていて、隣接する内部
電極４間に誘電体２が充填された形になっている。この
種のチップコンデンサ１は非常に小型なものであって、
一般に、外部電極３を直接回路基板に半田付けして実装
される。
上記したチップコンデンサ１は、従来、次のようにして
製造されている。
製造されている。
まず、アクリルやポリビニルブチラールなどからなる樹
脂と、水やトリクロルエタンなどの溶剤にセラミクス誘
電体粉を混合してスラリーを形成し、このスラリーをポ
リエステル等のフィルムや金属のベルト上に２０〜１０
０μｍの厚さにコーティングし、さらに乾燥して所謂グ
リーンシートを形成する。次いで、このグリーンシート
上にパラジウムなどを含む内部電極ペーストを印刷し、
これらを積層してプレスにより１００〜３０００ｋｇ
／ ｃｎｌの圧力で圧着することで、誘電体２内に内部
電極４が交互に配設されたセラミック圧着体を形成する
。しかる後、このセラミック圧着体を各チップに切断し
、ベークアウト、焼成（１３００℃）を行ってチップ状
のセラミック焼結体を形成し、このセラミック焼結体の
両端面を研磨するとともにＳＳ ｆａ面のエツジ部分を
なくすためにバレル研磨を行う。
脂と、水やトリクロルエタンなどの溶剤にセラミクス誘
電体粉を混合してスラリーを形成し、このスラリーをポ
リエステル等のフィルムや金属のベルト上に２０〜１０
０μｍの厚さにコーティングし、さらに乾燥して所謂グ
リーンシートを形成する。次いで、このグリーンシート
上にパラジウムなどを含む内部電極ペーストを印刷し、
これらを積層してプレスにより１００〜３０００ｋｇ
／ ｃｎｌの圧力で圧着することで、誘電体２内に内部
電極４が交互に配設されたセラミック圧着体を形成する
。しかる後、このセラミック圧着体を各チップに切断し
、ベークアウト、焼成（１３００℃）を行ってチップ状
のセラミック焼結体を形成し、このセラミック焼結体の
両端面を研磨するとともにＳＳ ｆａ面のエツジ部分を
なくすためにバレル研磨を行う。
すなわち、焼成後の内部電極４は熱膨張率の違い等によ
り上記端面から若干量陥設しており、またその露出表面
にセラミクスが部分的に覆い被さったりしているので、
そのままの状態では後述するメタルグレーズ導電体５と
の接触性が悪くなってしまい、また該端面にエツジ部分
が残されていると、メタルグレーズ導電体５を均一な厚
みで形成することも困難になってしまうため、上記セラ
ミック焼結体には研磨加工が必要とされており、一般に
は、直径１〜５龍のアルミナ球等の研磨材や水と共にセ
ラミック焼結体をポット内に入れ、このポットを数時間
回転させて研磨するというバレル研磨が採用されている
。
り上記端面から若干量陥設しており、またその露出表面
にセラミクスが部分的に覆い被さったりしているので、
そのままの状態では後述するメタルグレーズ導電体５と
の接触性が悪くなってしまい、また該端面にエツジ部分
が残されていると、メタルグレーズ導電体５を均一な厚
みで形成することも困難になってしまうため、上記セラ
ミック焼結体には研磨加工が必要とされており、一般に
は、直径１〜５龍のアルミナ球等の研磨材や水と共にセ
ラミック焼結体をポット内に入れ、このポットを数時間
回転させて研磨するというバレル研磨が採用されている
。
そして、こうして研磨されたセラミック焼結体の両端面
にメタルグレーズ導電ペーストをディップ等で付け、乾
燥、焼成（８５０℃）してメタルグレーズ５４電体５を
形成した後、このメタルグレーズ導電体５の表面にニッ
ケルメッキＮ６を形成し、さらに、このニッケルメッキ
層６の表面に半田メッキＷ４７を形成することで、外部
電極３を両端部に備えたチップコンデンサ１が完成され
る。
にメタルグレーズ導電ペーストをディップ等で付け、乾
燥、焼成（８５０℃）してメタルグレーズ５４電体５を
形成した後、このメタルグレーズ導電体５の表面にニッ
ケルメッキＮ６を形成し、さらに、このニッケルメッキ
層６の表面に半田メッキＷ４７を形成することで、外部
電極３を両端部に備えたチップコンデンサ１が完成され
る。
しかしながら、上記したチップコンデンサ１の製造工程
において、セラミック焼結体の端面を研磨するために行
われるバレル研磨は、該端面を選択的に研磨することが
できず全体を一様に研磨してしまうため非効率的であり
、しかも、必要な研磨量とされる５〜１０μｍの研磨を
行うために数時間の処理を要するため、生産性が悪いと
いう不具合があった。
において、セラミック焼結体の端面を研磨するために行
われるバレル研磨は、該端面を選択的に研磨することが
できず全体を一様に研磨してしまうため非効率的であり
、しかも、必要な研磨量とされる５〜１０μｍの研磨を
行うために数時間の処理を要するため、生産性が悪いと
いう不具合があった。
本発明は畝上の点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、セラミック焼結体の端面を選択的かつ短
時間に研磨できるチップコンデンサの端面研磨方法を提
供することにある。
するところは、セラミック焼結体の端面を選択的かつ短
時間に研磨できるチップコンデンサの端面研磨方法を提
供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、誘電体としてセ
ラミクスを用い、該セラミク入内に内部電極を設けて焼
成した後、該セラミック焼結体の端面を研磨して上記内
部電極を露出せしめ、しかる後、該研磨済み端面に該内
部電極に４通される外部電極を形成して製造されるチッ
プコンデンサにおいて、表面に多数の装着穴を有し少な
くとも該表面が弾性部材からなる支持体の該装着穴内に
それぞれ、上記セラミック焼結体を上記端面を突出させ
た状態で装着し、該端面に研磨材を吹きつけて研磨を行
うようにした点に、その特徴がある。
ラミクスを用い、該セラミク入内に内部電極を設けて焼
成した後、該セラミック焼結体の端面を研磨して上記内
部電極を露出せしめ、しかる後、該研磨済み端面に該内
部電極に４通される外部電極を形成して製造されるチッ
プコンデンサにおいて、表面に多数の装着穴を有し少な
くとも該表面が弾性部材からなる支持体の該装着穴内に
それぞれ、上記セラミック焼結体を上記端面を突出させ
た状態で装着し、該端面に研磨材を吹きつけて研磨を行
うようにした点に、その特徴がある。
上記手段によれば、支持体に固定したセラミック焼結体
の端面に向けて、圧縮空気等の圧力で研磨材を吹きつけ
ることにより、該端面を選択的かつ極めて短時間に、必
要量だけ研磨することができる。
の端面に向けて、圧縮空気等の圧力で研磨材を吹きつけ
ることにより、該端面を選択的かつ極めて短時間に、必
要量だけ研磨することができる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図ないし第４図は本発明による研磨方法の一実施例
を説明するためのもので、第１図（ａ）。
を説明するためのもので、第１図（ａ）。
（ｂ）はそれぞれ研磨前と研磨後のセラミック焼結体を
示す断面図、第２図は研磨時に用いるキャリアプレート
の斜視図、第３図はこのキャリアプレートの使用状態を
示す要部断面図、第４図は処理時間と研磨量との関係を
示す特性図であって、先に説明した第５図と対応する部
分には同一符号を付しである。
示す断面図、第２図は研磨時に用いるキャリアプレート
の斜視図、第３図はこのキャリアプレートの使用状態を
示す要部断面図、第４図は処理時間と研磨量との関係を
示す特性図であって、先に説明した第５図と対応する部
分には同一符号を付しである。
第１図（ａ）に示すセラミック焼結体１０は、グリーン
シート上にパラジウムなどを含む内部電極ペーストを印
刷した後、これらを積層、プレスしてなるセラミック圧
着体を各チップに切断し、ベータアウト、焼成（１３０
０℃）を行って形成されたものであり、チタン酸バリウ
ムを主成分とする誘電体２と、この誘電体２内に交互に
配設された内部電極４とから構成されている。そして、
このセラミック焼結体１０の両端面１１．１２にはまだ
研磨が施されていないため、内部電極４が各端面１１，
１２から若干量（５〜１０μｍ）陥没し、また、セラミ
クスで部分的に覆われた状態になっているとともに、エ
ツジ部分１３が残されている。
シート上にパラジウムなどを含む内部電極ペーストを印
刷した後、これらを積層、プレスしてなるセラミック圧
着体を各チップに切断し、ベータアウト、焼成（１３０
０℃）を行って形成されたものであり、チタン酸バリウ
ムを主成分とする誘電体２と、この誘電体２内に交互に
配設された内部電極４とから構成されている。そして、
このセラミック焼結体１０の両端面１１．１２にはまだ
研磨が施されていないため、内部電極４が各端面１１，
１２から若干量（５〜１０μｍ）陥没し、また、セラミ
クスで部分的に覆われた状態になっているとともに、エ
ツジ部分１３が残されている。
さて、かかるセラミック焼結体１０に対して研磨を行う
際には、まず、第２．３図に示すように、金属板１４の
両面にゴムライニング層１５を設けてなるキャリアプレ
ート１６を用意し、このキャリアプレート１６に多数穿
設されている装着穴１７内にそれぞれセラミック焼結体
１０を嵌入して固定する。このとき、各セラミック焼結
体１０は研磨すべき端面１１ （または１２）をゴムラ
イニング層１５の表面から突出させた状態に装着してお
き、しかる後、２００メツシユのアルミナ粉を研磨材と
して、エアーガンの吹きつけ圧力３ ｋｇ ／ ｃｎｔ
で上記端面１１ （または１２）を研磨する。
際には、まず、第２．３図に示すように、金属板１４の
両面にゴムライニング層１５を設けてなるキャリアプレ
ート１６を用意し、このキャリアプレート１６に多数穿
設されている装着穴１７内にそれぞれセラミック焼結体
１０を嵌入して固定する。このとき、各セラミック焼結
体１０は研磨すべき端面１１ （または１２）をゴムラ
イニング層１５の表面から突出させた状態に装着してお
き、しかる後、２００メツシユのアルミナ粉を研磨材と
して、エアーガンの吹きつけ圧力３ ｋｇ ／ ｃｎｔ
で上記端面１１ （または１２）を研磨する。
第４図は、かかる研磨における処理時間と研磨量との関
係を測定したグラフであり、必要な研磨量とされる５〜
１０μｍの研磨を行うために要する時間は１〜２秒であ
った。また、この間に端面１１ （または１２）のエツ
ジ部分１３も研磨されて十分なる丸みを帯び、両端面１
１．１２に対して同様の短時間の研磨を行うことによっ
て、第１図（ｂ）に示すように、研磨済み端面１１’、
１２゛が内部電極４を露出せしめ、かつエツジ部分もな
いセラミック焼結体 １０′が得られた。
係を測定したグラフであり、必要な研磨量とされる５〜
１０μｍの研磨を行うために要する時間は１〜２秒であ
った。また、この間に端面１１ （または１２）のエツ
ジ部分１３も研磨されて十分なる丸みを帯び、両端面１
１．１２に対して同様の短時間の研磨を行うことによっ
て、第１図（ｂ）に示すように、研磨済み端面１１’、
１２゛が内部電極４を露出せしめ、かつエツジ部分もな
いセラミック焼結体 １０′が得られた。
したがって、本実施例にあっては、セラミック焼結体１
０の各端面１１，１２を選択的に１〜２秒間研磨するだ
けで、内部電極４を露出させることができるため外部電
極のメタルグレーズ導電体との接触の信頼性が確保され
るとともに、エツジ部分１３もなくすことができるため
クシツクの防止やメタルグレーズ導電体の厚み確保が図
られ、研磨処理に数時間要していた従来のバレル研磨に
比して生産性を著しく高めることができる。そして、こ
うして得られたセラミック焼結体１０′の研磨済み端面
１１′、１２′にそれぞれ、従来と同様の手法で外部電
極を形成すれば、所望のチップコンデンサが得られる。
０の各端面１１，１２を選択的に１〜２秒間研磨するだ
けで、内部電極４を露出させることができるため外部電
極のメタルグレーズ導電体との接触の信頼性が確保され
るとともに、エツジ部分１３もなくすことができるため
クシツクの防止やメタルグレーズ導電体の厚み確保が図
られ、研磨処理に数時間要していた従来のバレル研磨に
比して生産性を著しく高めることができる。そして、こ
うして得られたセラミック焼結体１０′の研磨済み端面
１１′、１２′にそれぞれ、従来と同様の手法で外部電
極を形成すれば、所望のチップコンデンサが得られる。
なお、上記実施例におけるキャリアプレート１６は、そ
のゴムライニング層１５が研磨材の圧力を吸収すること
から、研磨加工時の摩耗が極力抑えられている。
のゴムライニング層１５が研磨材の圧力を吸収すること
から、研磨加工時の摩耗が極力抑えられている。
以上説明したように、本発明に係る端面研磨方法は、キ
ャリアプレート等の支持体に固定したセラミック焼結体
の端面に向けて、エアーガン等を用いてアルミナ粉等の
研磨材を吹きつけるという処理により、該端面を選択的
かつ極めて短時間に必要量だけ研磨することができ、従
来方法に比してチップコンデンサの生産性を著しく高め
ることができる。
ャリアプレート等の支持体に固定したセラミック焼結体
の端面に向けて、エアーガン等を用いてアルミナ粉等の
研磨材を吹きつけるという処理により、該端面を選択的
かつ極めて短時間に必要量だけ研磨することができ、従
来方法に比してチップコンデンサの生産性を著しく高め
ることができる。
第１図ないし第４図は本発明による研磨方法の一実施例
を説明するためのもので、第１図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ研磨前と研磨後のセラミック焼結体を
示す断面図、第２図は研磨時に用いるキャリアプレート
の斜視図、第３図はこのキャリアプレートの使用状態を
示す要部断面図、第４図は処理時間と研磨量との関係を
示す特性図、第５図はチップコンデンサの完成品を示す
断面図、第６図はこのチップコンデンサの外観図である
。 １・・・・・・チップコンデンサ、２・・・・・・誘電
体、３・・・・・・外部電極、４・・・・・・内部電極
、１０．１０′・・・・・・セラミック焼結体、１１．
１２・・・・・・端面、１１′。 １２′・・・・・・研磨済み端面、１３・・・・・・エ
ツジ部分、１５・・・・・・ゴムライニング層（弾性部
材）、１６・・・・・・キャリアプレート（支持体）、
１７・・・・・・装着穴。 第１図 （ａ） （ｂ）第２図 第３図 第４図 ８チ里」浮量 （オ少） 第５図
を説明するためのもので、第１図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ研磨前と研磨後のセラミック焼結体を
示す断面図、第２図は研磨時に用いるキャリアプレート
の斜視図、第３図はこのキャリアプレートの使用状態を
示す要部断面図、第４図は処理時間と研磨量との関係を
示す特性図、第５図はチップコンデンサの完成品を示す
断面図、第６図はこのチップコンデンサの外観図である
。 １・・・・・・チップコンデンサ、２・・・・・・誘電
体、３・・・・・・外部電極、４・・・・・・内部電極
、１０．１０′・・・・・・セラミック焼結体、１１．
１２・・・・・・端面、１１′。 １２′・・・・・・研磨済み端面、１３・・・・・・エ
ツジ部分、１５・・・・・・ゴムライニング層（弾性部
材）、１６・・・・・・キャリアプレート（支持体）、
１７・・・・・・装着穴。 第１図 （ａ） （ｂ）第２図 第３図 第４図 ８チ里」浮量 （オ少） 第５図
Claims (1)
- 誘電体としてセラミクスを用い、該セラミクス内に内
部電極を設けて焼成した後、該セラミック焼結体の端面
を研磨して上記内部電極を露出せしめ、しかる後、該研
磨済み端面に該内部電極に導通される外部電極を形成し
て製造されるチップコンデンサにおいて、表面に多数の
装着穴を有し少なくとも該表面が弾性部材からなる支持
体の該装着穴内にそれぞれ、上記セラミック焼結体を上
記端面を突出させた状態で装着し、該端面に研磨材を吹
きつけて研磨を行うことを特徴とするチップコンデンサ
の端面研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5678387A JPS63224210A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプコンデンサの端面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5678387A JPS63224210A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプコンデンサの端面研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224210A true JPS63224210A (ja) | 1988-09-19 |
Family
ID=13037023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5678387A Pending JPS63224210A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | チツプコンデンサの端面研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224210A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7295421B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic components and method for manufacturing the same |
| US7589951B2 (en) | 2006-02-27 | 2009-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component and method for manufacturing the same |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP5678387A patent/JPS63224210A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7295421B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic components and method for manufacturing the same |
| US7589951B2 (en) | 2006-02-27 | 2009-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component and method for manufacturing the same |
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