JPS63213389A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents
半導体レ−ザ装置Info
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- JPS63213389A JPS63213389A JP62046332A JP4633287A JPS63213389A JP S63213389 A JPS63213389 A JP S63213389A JP 62046332 A JP62046332 A JP 62046332A JP 4633287 A JP4633287 A JP 4633287A JP S63213389 A JPS63213389 A JP S63213389A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/028—Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、光通信、光計測、光情報処理システム等のコ
ヒーレント光源として主に用いられる高出力半導体レー
ザ装置に関するものである。
ヒーレント光源として主に用いられる高出力半導体レー
ザ装置に関するものである。
〈従来の技術〉
近年高度情報伝送システムとして半導体レーザを利用し
た光応用技術が注目を集めており、これらの技術の実用
化に際し、光フアイバ通信システムや光情報処理システ
ムのコヒーレント光源として発振軸モードが縦単一モー
ドに安定化された半導体レーザ素子が強く要求されてい
る。このような技術的要求に対して、従来の半導体レー
ザの発振軸モードは、レーザ媒質の利得分布と、レーザ
共振器の透過特性によって選択される。第7図は、従来
の半導体レーザの発振軸モード選択性を表わす図であり
、第7図(a)は波長(横軸)に対するレーザ媒質の利
得分布を、同図(b)は波長に対する各軸モードのスペ
クトルを、同図(c)は上記(λ)と(b)とを重畳さ
せたスーパーラディアント状態のスペクトルをそれぞれ
模式的に示している。レーザの各軸モードのうち、利得
分布のピーク(最大値)に近い波長のものが最大の利得
を得て発振軸モードとなるが、周囲温度が変化すると、
半導体のバンドギャップが変化するため利得分布のピー
ク波長は2〜8A/degの割合で長波長側へ変化する
。
た光応用技術が注目を集めており、これらの技術の実用
化に際し、光フアイバ通信システムや光情報処理システ
ムのコヒーレント光源として発振軸モードが縦単一モー
ドに安定化された半導体レーザ素子が強く要求されてい
る。このような技術的要求に対して、従来の半導体レー
ザの発振軸モードは、レーザ媒質の利得分布と、レーザ
共振器の透過特性によって選択される。第7図は、従来
の半導体レーザの発振軸モード選択性を表わす図であり
、第7図(a)は波長(横軸)に対するレーザ媒質の利
得分布を、同図(b)は波長に対する各軸モードのスペ
クトルを、同図(c)は上記(λ)と(b)とを重畳さ
せたスーパーラディアント状態のスペクトルをそれぞれ
模式的に示している。レーザの各軸モードのうち、利得
分布のピーク(最大値)に近い波長のものが最大の利得
を得て発振軸モードとなるが、周囲温度が変化すると、
半導体のバンドギャップが変化するため利得分布のピー
ク波長は2〜8A/degの割合で長波長側へ変化する
。
”まだ、媒質の屈折率が変化する上にレーザ素子自体も
熱膨張するためレーザ共振器の実効的な光学長が変わり
、それによって各軸モードは約3xの間隔を保ちながら
0.7λ/ d e g程度の割合で長波長側へ変化す
る。従って、ある状態より温度を上昇させると、利得分
布の変化量が軸モードの変化量よりも大きいため、しば
らくは発振波長は連続変化をするが、やがてモードホッ
ピングをおこし、以後、第9図に示すように連続変化と
モードホッピングをくり返し、階段状に変化する。また
、半導体レーザを駆動する電流値によっても波長は変化
するため、将来に期待される波長多重光通信や高分解能
の分光の光源としての応用を妨げてきた。
熱膨張するためレーザ共振器の実効的な光学長が変わり
、それによって各軸モードは約3xの間隔を保ちながら
0.7λ/ d e g程度の割合で長波長側へ変化す
る。従って、ある状態より温度を上昇させると、利得分
布の変化量が軸モードの変化量よりも大きいため、しば
らくは発振波長は連続変化をするが、やがてモードホッ
ピングをおこし、以後、第9図に示すように連続変化と
モードホッピングをくり返し、階段状に変化する。また
、半導体レーザを駆動する電流値によっても波長は変化
するため、将来に期待される波長多重光通信や高分解能
の分光の光源としての応用を妨げてきた。
そこで、SECレーザ(5hort External
Cavity La5er diode)が発明された
が、これは半導体レーザの後方出射光を外部ミラーによ
り半導体レーザ本体に帰還させるもので、この場合の発
振軸モードは、通常のレーザの利得分布とレーザ軸モー
ドと外部共振器による波長選択性の3つの要因により選
択される。この様子を模式的に第7図に対応させて示し
たのが第8図であり、第8図(、)は波長に対するレー
ザ媒質の利得分布を、同図(b)は波長に対する各軸モ
ードのスペクトルを、同図(C)は波長に対する外部共
振器の共振特性を、。
Cavity La5er diode)が発明された
が、これは半導体レーザの後方出射光を外部ミラーによ
り半導体レーザ本体に帰還させるもので、この場合の発
振軸モードは、通常のレーザの利得分布とレーザ軸モー
ドと外部共振器による波長選択性の3つの要因により選
択される。この様子を模式的に第7図に対応させて示し
たのが第8図であり、第8図(、)は波長に対するレー
ザ媒質の利得分布を、同図(b)は波長に対する各軸モ
ードのスペクトルを、同図(C)は波長に対する外部共
振器の共振特性を、。
同図(d)tfi上記(a)(b)(C)を重畳したス
ーパーラディアント状態のスペクトルを示している。ス
ーパーラディアント状態でのスペクトルの包絡線は第7
図の場合と異なり、第8図(d)のようにリップルを有
している。この場合、包絡線のピークの温度特性は、外
部共振器長すなわち半導体レーザと外部ミラーとのギャ
ップ長を変えることにより制御することができ、モード
ホップを抑制することが可能となる。
ーパーラディアント状態のスペクトルを示している。ス
ーパーラディアント状態でのスペクトルの包絡線は第7
図の場合と異なり、第8図(d)のようにリップルを有
している。この場合、包絡線のピークの温度特性は、外
部共振器長すなわち半導体レーザと外部ミラーとのギャ
ップ長を変えることにより制御することができ、モード
ホップを抑制することが可能となる。
このSECレーザの温度に対する発振波長の特性の代表
例を第10図(a)(b)(c)に示すが、いずれもΔ
tという温度範囲では同一の軸モードが維持され、JT
という温度範囲では、第8図(d)に示すスペクトルの
包絡線の同一の山において順次軸モードが最大利得を得
て発振軸モードとなり、JTを越えると発振軸モードが
包絡線の次の山のピークに移行して大きいモードホップ
を生じる。
例を第10図(a)(b)(c)に示すが、いずれもΔ
tという温度範囲では同一の軸モードが維持され、JT
という温度範囲では、第8図(d)に示すスペクトルの
包絡線の同一の山において順次軸モードが最大利得を得
て発振軸モードとなり、JTを越えると発振軸モードが
包絡線の次の山のピークに移行して大きいモードホップ
を生じる。
さらに、第10図(a)は、第8図(d)に示す包路線
のピーク波長の温度係数dλ/dTと第8図(b) f
’l’:示す軸モードの温度係数αについて、dT//
dT(αのときに1発振軸モードが短波長側に隣接する
軸モードに順次移行して、JTの範囲内で小さいモード
ホップを起こす状態を示し、第10図(b)はd^/d
T=αのときにΔT=Δtとなって大きいモードホップ
のみが生じる状態を示す。さらに第10図(C)は、d
T/dT〉αのときに、発振軸モードが長波長側Kys
接する軸モードに順次移行して、小さいモードホップを
生じる状態を示している。
のピーク波長の温度係数dλ/dTと第8図(b) f
’l’:示す軸モードの温度係数αについて、dT//
dT(αのときに1発振軸モードが短波長側に隣接する
軸モードに順次移行して、JTの範囲内で小さいモード
ホップを起こす状態を示し、第10図(b)はd^/d
T=αのときにΔT=Δtとなって大きいモードホップ
のみが生じる状態を示す。さらに第10図(C)は、d
T/dT〉αのときに、発振軸モードが長波長側Kys
接する軸モードに順次移行して、小さいモードホップを
生じる状態を示している。
〈発明が解決しようとする問題点〉
従来のSECレーザは、GaAs基板上に成長したAt
G a A sを活性層とするVSIS型半導体レーザ
と高反射率をもたせるために誘電体多層膜が被覆された
外部反射部材より構成されており、さらに、半導体レー
ザの両端面にはレーザ発振波長の半分の厚さに相当する
誘電体保護膜が被覆されていた。この場合、半導体レー
ザ両端面の反射率はレーザ発振波長に対して0.32に
:設定される。このような反射率の組み合わせの場合で
は、安定なレーザ、駆動が得られる光出力レベルは低く
、最大でもIOmW程度までが限界である。それ以上の
出力で駆動した場合、横モードの乱れによる電流−光特
性にキンクが発生し、基本横モードを維持することが困
難であるのみならず、発振軸モードも、多モード発振あ
るいはモード競合等が発生し不安定な状態となる。また
、光出力の増大に伴なう駆動電流の増加が素子内での発
熱を更に増長することになり、特性の経時変化や劣化の
発生が起こり易く、高い信頼性を得Zのは極めて困難で
あった。
G a A sを活性層とするVSIS型半導体レーザ
と高反射率をもたせるために誘電体多層膜が被覆された
外部反射部材より構成されており、さらに、半導体レー
ザの両端面にはレーザ発振波長の半分の厚さに相当する
誘電体保護膜が被覆されていた。この場合、半導体レー
ザ両端面の反射率はレーザ発振波長に対して0.32に
:設定される。このような反射率の組み合わせの場合で
は、安定なレーザ、駆動が得られる光出力レベルは低く
、最大でもIOmW程度までが限界である。それ以上の
出力で駆動した場合、横モードの乱れによる電流−光特
性にキンクが発生し、基本横モードを維持することが困
難であるのみならず、発振軸モードも、多モード発振あ
るいはモード競合等が発生し不安定な状態となる。また
、光出力の増大に伴なう駆動電流の増加が素子内での発
熱を更に増長することになり、特性の経時変化や劣化の
発生が起こり易く、高い信頼性を得Zのは極めて困難で
あった。
しかしながら、近年様々な光情報処理システムにおいて
は、信号の高密度化並びに処理時間の高速化、さらには
Sハ比の向上を計るために信号光源として使用される波
長安定化レーザの高出力化が強く望′!れできているが
、現状の波長安定化レーザではその実現に自から限界が
あった。
は、信号の高密度化並びに処理時間の高速化、さらには
Sハ比の向上を計るために信号光源として使用される波
長安定化レーザの高出力化が強く望′!れできているが
、現状の波長安定化レーザではその実現に自から限界が
あった。
〈発明の目的〉
本発明は、上述した従来の問題に鑑みなされたもので、
半導体レーザ素子の信頼性を損なうことなくかつ特性の
経時変化を引き起こすことなく高出力動作においてもレ
ーザ発振軸モードが安定に制御された外部共振器型半導
体レーザ装置を提供することを目的とするものである。
半導体レーザ素子の信頼性を損なうことなくかつ特性の
経時変化を引き起こすことなく高出力動作においてもレ
ーザ発振軸モードが安定に制御された外部共振器型半導
体レーザ装置を提供することを目的とするものである。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記目的を達成するために半導体レーザ素子
および該半導体レーザ素子の一方の出射端面から出射さ
れたレーザ光を半導体レーザ素子に帰還させる外部反射
面を有する反射部材より構成される外部共振器型半導体
レーザ装置において、半導体レーザ素子の共握端面反射
率を前面側と裏面側で異なる非対称な組合わせとした構
成を特徴としている。
および該半導体レーザ素子の一方の出射端面から出射さ
れたレーザ光を半導体レーザ素子に帰還させる外部反射
面を有する反射部材より構成される外部共振器型半導体
レーザ装置において、半導体レーザ素子の共握端面反射
率を前面側と裏面側で異なる非対称な組合わせとした構
成を特徴としている。
く作 用〉
すでに述べたように、外部共振器型半導体レーザ装置の
発振軸モードの振舞いは、レーザ素子の利得分布、レー
ザ素子の軸モード、そして外部共振器による波長選択性
の3つの要因によって決定される。発振軸モードの温度
変化に関しては、これら3つの要因の温度依存性を考慮
した上で適正な設計をすることにより第1O図(b)に
示すようにΔTなる温度範囲で全くモードホップを発生
しない良好な特性を有する素子が得られる。上記構成と
することにより、この発振軸モードの良好な温度特性を
高出力動作時にまで、信頼性の低下、特性の経時変化を
引き起こすことなく維持することが可能となる。
発振軸モードの振舞いは、レーザ素子の利得分布、レー
ザ素子の軸モード、そして外部共振器による波長選択性
の3つの要因によって決定される。発振軸モードの温度
変化に関しては、これら3つの要因の温度依存性を考慮
した上で適正な設計をすることにより第1O図(b)に
示すようにΔTなる温度範囲で全くモードホップを発生
しない良好な特性を有する素子が得られる。上記構成と
することにより、この発振軸モードの良好な温度特性を
高出力動作時にまで、信頼性の低下、特性の経時変化を
引き起こすことなく維持することが可能となる。
〈実施例〉
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明を詳述する。
第1図は本発明の第1の実施例の断面図を示したもので
ある。GaAs基板上に成長形成されたAtGaAsを
活性層とするVSIS型半導体レーザし子lと高反射率
を付与するために骨間端面8に誘電体多層膜をコーティ
ングした反射面を有するGaAsチップ2の外部反射部
材がそれぞれ所定の外部共振器長dを隔ててCuを材質
とする載置台3に固定されている。半導体レーザ素子l
には電流を注入するためのリード線9が連結されている
。
ある。GaAs基板上に成長形成されたAtGaAsを
活性層とするVSIS型半導体レーザし子lと高反射率
を付与するために骨間端面8に誘電体多層膜をコーティ
ングした反射面を有するGaAsチップ2の外部反射部
材がそれぞれ所定の外部共振器長dを隔ててCuを材質
とする載置台3に固定されている。半導体レーザ素子l
には電流を注入するためのリード線9が連結されている
。
半導体レーザ素子lの前面側の共振端面4には、At2
03膜5を単層、裏面側の共振端面6にはAt203膜
5 、 a−5i膜7.A4203膜5の順に3層膜を
被覆することにより、前面側は0.05の低反射率、裏
面側は0.7の高反射率の非対称な共振端面4,6の組
み合わせを形成する。GaAsチップ2の弁開端面8上
には、At2o3膜5とa−81膜7を交互に計5層被
覆することにより、0.95なるより高い反射率の反射
面としている。また、半導体レーザ素子1およびGaA
sチップ2の共振器方向の長さは同じである。
03膜5を単層、裏面側の共振端面6にはAt203膜
5 、 a−5i膜7.A4203膜5の順に3層膜を
被覆することにより、前面側は0.05の低反射率、裏
面側は0.7の高反射率の非対称な共振端面4,6の組
み合わせを形成する。GaAsチップ2の弁開端面8上
には、At2o3膜5とa−81膜7を交互に計5層被
覆することにより、0.95なるより高い反射率の反射
面としている。また、半導体レーザ素子1およびGaA
sチップ2の共振器方向の長さは同じである。
本発明者は、外部共振器長d=+20μmの時、第10
図(b)においてΔT=+3℃の温度範囲にて光出力3
0mWを越す高出力状態までまったくモードホップの発
生しない極めて安定な波長一温度特性が得られることを
実験的に確認した。半導体レーザ素子1の利得分布の温
度変化率は素子ごとにばらつき、本実施例で用いたvs
rsレーザにおいても利得分布の温度変化率(d^g/
d丁)は、2.0≦dλg/aT< a、 o (久/
℃)なる広い範囲でばらつくことを実験的に確認してい
る。従って、最適なdの値は特定の範囲をもっており、
100≦dく120(μm)が最適範囲である。この場
合ΔTの値もIQ<ΔT<20 (℃)の範囲に分布す
る。20℃未満というΔTの値は、周囲温度の調節を行
ないながら使用するような限られた場合以外、十分に広
い温度範囲であるとは言い難い。即ち周囲温度が僅か1
0℃程度変化したのみで発振軸モードが変化すると応用
システムの機能低下を招く。また、まっンtくモードホ
ップが発生しない素子でも、大きなモードホップを発生
する温度(第10図(b)でΔTの両端の温度)を任意
に制御することは難しく実用上問題となることがある。
図(b)においてΔT=+3℃の温度範囲にて光出力3
0mWを越す高出力状態までまったくモードホップの発
生しない極めて安定な波長一温度特性が得られることを
実験的に確認した。半導体レーザ素子1の利得分布の温
度変化率は素子ごとにばらつき、本実施例で用いたvs
rsレーザにおいても利得分布の温度変化率(d^g/
d丁)は、2.0≦dλg/aT< a、 o (久/
℃)なる広い範囲でばらつくことを実験的に確認してい
る。従って、最適なdの値は特定の範囲をもっており、
100≦dく120(μm)が最適範囲である。この場
合ΔTの値もIQ<ΔT<20 (℃)の範囲に分布す
る。20℃未満というΔTの値は、周囲温度の調節を行
ないながら使用するような限られた場合以外、十分に広
い温度範囲であるとは言い難い。即ち周囲温度が僅か1
0℃程度変化したのみで発振軸モードが変化すると応用
システムの機能低下を招く。また、まっンtくモードホ
ップが発生しない素子でも、大きなモードホップを発生
する温度(第10図(b)でΔTの両端の温度)を任意
に制御することは難しく実用上問題となることがある。
即ち、応用上まったくモードホップを発生しない温度範
囲を特定したい場合には歩留りの低下をきたし、特性の
選別に多大の時間を要することになる。この問題を解決
するためには、モードホップを発生しない温度範囲ΔT
をできるだけ大きくし、特定の温度範囲がΔτ内に入る
確率を高めることが有効である。
囲を特定したい場合には歩留りの低下をきたし、特性の
選別に多大の時間を要することになる。この問題を解決
するためには、モードホップを発生しない温度範囲ΔT
をできるだけ大きくし、特定の温度範囲がΔτ内に入る
確率を高めることが有効である。
第1の実施例におけるΔTをより拡大するための手段を
具備した半導体レーザ装置を本発明の第2の実施例とし
て第2図に示す。図中第1図と同−符号は同一構成内容
を示している。
具備した半導体レーザ装置を本発明の第2の実施例とし
て第2図に示す。図中第1図と同−符号は同一構成内容
を示している。
本実施例では半導体レーザ素子1および外部反射部材2
をそれぞれ独立に載置固定する載置部材23の線膨張係
数がCuの線膨張係数よりも小さい値を有する材質の載
置部材23を用いている。
をそれぞれ独立に載置固定する載置部材23の線膨張係
数がCuの線膨張係数よりも小さい値を有する材質の載
置部材23を用いている。
尚、半導体レーザ素子1およびGaAsチップ2の共振
器長方向の長さは等しいとする。このような代置部材2
3としてFe、Bed、GaAs、CBN、Si。
器長方向の長さは等しいとする。このような代置部材2
3としてFe、Bed、GaAs、CBN、Si。
SiC又はダイヤモンド等が使用される。これらの線膨
張係数はそれぞれl +、76XIO−6,7,6XI
O= 、 5.9刈0= 、 4XI0 .2.4XI
0 .3.7XIO(1℃)である。尚、CuO線膨張
係数はI’7xlo (1℃)である。今、第1の実
施例に用いられているCuを材質とする載置台3を第2
の実施例のFeを主成分とする載置台23に変えた場合
について説明する。
張係数はそれぞれl +、76XIO−6,7,6XI
O= 、 5.9刈0= 、 4XI0 .2.4XI
0 .3.7XIO(1℃)である。尚、CuO線膨張
係数はI’7xlo (1℃)である。今、第1の実
施例に用いられているCuを材質とする載置台3を第2
の実施例のFeを主成分とする載置台23に変えた場合
について説明する。
第5図(、)は外部モード即ち第8図(c)に示す外部
共振器の共振ピーク波長の温度変化率(dλC/ar)
の外部共振器長依存性を示すグラフである。図中zlは
、Cuを載置台3として用いた場合、t2はFeを載置
台23として用いた場合の曲線である。実験的に見出し
たdλe/dTの最適値はo、a+X/℃であるが、こ
の値になる外部共振器長dは、載置部材がCuのときは
d=120μmであるがFeの場合には517zmiC
まで短かくできる。
共振器の共振ピーク波長の温度変化率(dλC/ar)
の外部共振器長依存性を示すグラフである。図中zlは
、Cuを載置台3として用いた場合、t2はFeを載置
台23として用いた場合の曲線である。実験的に見出し
たdλe/dTの最適値はo、a+X/℃であるが、こ
の値になる外部共振器長dは、載置部材がCuのときは
d=120μmであるがFeの場合には517zmiC
まで短かくできる。
一方、載置部材がCu、Feのそれぞれの場合について
ΔT(第10図参照)の外部共振器長依存性を第5図(
b)に曲線t3+t4で示す。
ΔT(第10図参照)の外部共振器長依存性を第5図(
b)に曲線t3+t4で示す。
前述の最適条件下でのΔTはCuの場合13℃(d =
I 207zm )であるが、Feの場合では29℃(
cl−=5 ! Itm ) Kも拡大する。
I 207zm )であるが、Feの場合では29℃(
cl−=5 ! Itm ) Kも拡大する。
上述したFe以外の他の材料についてもΔTの拡大につ
いて同様の効果があることが確認された。
いて同様の効果があることが確認された。
上記第2の実施例ではΔTを拡大するための手段の一つ
として載置台に用いる材質の線膨張係数について述べて
きた。その場合、前述した通り、半導体レーザ素子1お
よびGaAsチップよりなる外部反射部材2の共振器長
方向の長さ/′i、同じであるという条件を設けた。
として載置台に用いる材質の線膨張係数について述べて
きた。その場合、前述した通り、半導体レーザ素子1お
よびGaAsチップよりなる外部反射部材2の共振器長
方向の長さ/′i、同じであるという条件を設けた。
一方、載置台の材質を固定した場合、外部反射部材2の
長さを半導体レーザ素子1の共振器長以下とすることに
よってもΔTを拡大することが可能であることが見出さ
れた。これを本発明の第3の実施例として第3図に示す
。図中第1図と同一符号は同一構成内容を示す。
長さを半導体レーザ素子1の共振器長以下とすることに
よってもΔTを拡大することが可能であることが見出さ
れた。これを本発明の第3の実施例として第3図に示す
。図中第1図と同一符号は同一構成内容を示す。
半導体レーザ素子lの共振器長250μm、長さ100
μmのGaAsチップ32をCuを材質とする載置台3
に固定した場合の外部モードの温度変化率(dλe/d
丁)の外部共振器長依存性を第6図(a)に曲線t5で
示す。モードホップが全く発生しなイclλe/dT
= 0.31久/℃の時の外部共振器長dは、d=85
μmである。外部共振器長がこのような値をとる場合、
ΔTは、第6図(b)の曲線t7より、18℃となり、
半導体レーザ素子lと外部反射部材32が同じ長さの時
に比べΔTが5℃広がることが分かる。
μmのGaAsチップ32をCuを材質とする載置台3
に固定した場合の外部モードの温度変化率(dλe/d
丁)の外部共振器長依存性を第6図(a)に曲線t5で
示す。モードホップが全く発生しなイclλe/dT
= 0.31久/℃の時の外部共振器長dは、d=85
μmである。外部共振器長がこのような値をとる場合、
ΔTは、第6図(b)の曲線t7より、18℃となり、
半導体レーザ素子lと外部反射部材32が同じ長さの時
に比べΔTが5℃広がることが分かる。
第8の実施例においてCuを材質とする載置台3をFe
を主成分とする載置台2Bに変えることによりΔTを第
3の実施例よりも拡大しようとするのが第4の実施例で
ある。第4図にその断面図を示す。第1および第2の実
施例と同じものについては同じ番号で示す。第6図(、
)の曲線t6より全くモードホップが発生しない外部共
振器長はd=36μmである。この時ΔTは、第6図(
b)の曲線t8よりΔ丁=42℃となり、第1の実施例
に比べ29℃、また第3の実施例に比べ24℃広くなっ
た0 半導体レーザの共振器長はレーザチップの取扱い易さ以
外にヒートシンク上へのボンディング強度を確保する必
要があるため短かくすることは困難であり実際上では2
00μm以上となるが、GaAsチクプ2Hリードボン
ドがなく従ってポンディング強度を考慮する必要がなく
、長さとして+0011m以下でも実装上の問題はない
。
を主成分とする載置台2Bに変えることによりΔTを第
3の実施例よりも拡大しようとするのが第4の実施例で
ある。第4図にその断面図を示す。第1および第2の実
施例と同じものについては同じ番号で示す。第6図(、
)の曲線t6より全くモードホップが発生しない外部共
振器長はd=36μmである。この時ΔTは、第6図(
b)の曲線t8よりΔ丁=42℃となり、第1の実施例
に比べ29℃、また第3の実施例に比べ24℃広くなっ
た0 半導体レーザの共振器長はレーザチップの取扱い易さ以
外にヒートシンク上へのボンディング強度を確保する必
要があるため短かくすることは困難であり実際上では2
00μm以上となるが、GaAsチクプ2Hリードボン
ドがなく従ってポンディング強度を考慮する必要がなく
、長さとして+0011m以下でも実装上の問題はない
。
上記各実施例において、半導体レーザ素子lの前面側の
共振端面反射率R1ばJ=0.05としているが、Jの
値はこの限りではない。即ち、より高い反射率の例えば
R(−0,2の場合でも高出力状態゛までまったくモー
ドホップのない安定な単一軸モード発振が得られる。R
fの上限は、閾晴電流、外部微分効率、動作出力を決定
する上において重要なパラメーターである。外部共振器
型半導体レーザ装置において、特定の温度領域1丁の範
囲でまったくモードホップを発生せず、安定な単一軸モ
ード発振を高出力状態まで実現し、かつ、信頼性の低下
、特性の経時変化を抑制するには、R(は0.32以下
であることが望ましいことが実験的に確認された。J=
0.32という値は、GaAs基板上にAtGaAs層
を活性層として有するAtGaAs系半導体レーザ素子
において端面反射膜をまったく被覆していない時の襞間
端面そのものの反射率である。従って、他の材料を母材
とする半導体レーザ素子の場合においても同様の考え方
が適用でき、前面側端面反射率Rfは襞間端面そのもの
の反射率以下であることが望ましい。
共振端面反射率R1ばJ=0.05としているが、Jの
値はこの限りではない。即ち、より高い反射率の例えば
R(−0,2の場合でも高出力状態゛までまったくモー
ドホップのない安定な単一軸モード発振が得られる。R
fの上限は、閾晴電流、外部微分効率、動作出力を決定
する上において重要なパラメーターである。外部共振器
型半導体レーザ装置において、特定の温度領域1丁の範
囲でまったくモードホップを発生せず、安定な単一軸モ
ード発振を高出力状態まで実現し、かつ、信頼性の低下
、特性の経時変化を抑制するには、R(は0.32以下
であることが望ましいことが実験的に確認された。J=
0.32という値は、GaAs基板上にAtGaAs層
を活性層として有するAtGaAs系半導体レーザ素子
において端面反射膜をまったく被覆していない時の襞間
端面そのものの反射率である。従って、他の材料を母材
とする半導体レーザ素子の場合においても同様の考え方
が適用でき、前面側端面反射率Rfは襞間端面そのもの
の反射率以下であることが望ましい。
半導体レーザ素子Iの裏面側反射率Rrは各実施例にお
いてはRr=0.7としている。R(と同様R4も重要
なパラメータの一つである。筆者らは実験的に0.32
<Rr< 0.7であることが望ましいことを確認し
た。通常レーザ単体の場合、高出力化のためにはRrは
0.9を越す高反射率とする。
いてはRr=0.7としている。R(と同様R4も重要
なパラメータの一つである。筆者らは実験的に0.32
<Rr< 0.7であることが望ましいことを確認し
た。通常レーザ単体の場合、高出力化のためにはRrは
0.9を越す高反射率とする。
しかしSECレーザの場合はRrが0.7を越すとレー
ザ軸モードと外部共振器の共擾モードとの結合が弱゛ま
る結果、温度変化に対し発振軸モードは特定の軸モード
に維持されにくくなり次々と隣接モードへモードホップ
を発生しやすくなる。また、Rrが0.32未満の値に
なると、外部微分効率の低下が顕著になり高出力動作は
困難となってくる。
ザ軸モードと外部共振器の共擾モードとの結合が弱゛ま
る結果、温度変化に対し発振軸モードは特定の軸モード
に維持されにくくなり次々と隣接モードへモードホップ
を発生しやすくなる。また、Rrが0.32未満の値に
なると、外部微分効率の低下が顕著になり高出力動作は
困難となってくる。
この場合においてもRr=0.32は、Rfの場合と同
様AtGaAs系半導体レーザでは、端面コーテイング
膜を被覆していない状態即ち、襞間端面そのものの反射
率である。したがって材料の異なる半導体レーザの場合
には、当然その値は異なってくるが、構成自体に差異は
ない。
様AtGaAs系半導体レーザでは、端面コーテイング
膜を被覆していない状態即ち、襞間端面そのものの反射
率である。したがって材料の異なる半導体レーザの場合
には、当然その値は異なってくるが、構成自体に差異は
ない。
〈発明の効果〉
本発明によれば、高出力動作時においても、特定の温度
範囲でまったくモードホップの発生しない安定な単一軸
モード発振をする外部共振器型半導体レーザ素子を信頼
性を損なうことなく実現することが可能となる。
範囲でまったくモードホップの発生しない安定な単一軸
モード発振をする外部共振器型半導体レーザ素子を信頼
性を損なうことなく実現することが可能となる。
第1図乃至第4図はそれぞれ本発明の実施例を示す断面
図である。第5図および第6図は各実施例における外部
モード温度変化率の外部共振器長依存性ΔTの外部共振
器長依存性を示す説明図である。第7図は従来の半導体
レーザの発振軸モード選択性を示す説明図である。第8
図は本発明に係るSEC半導体レーザの発振軸モード選
択性を示す説明図である。第9図は従来の半導体レーザ
の発振波長の温度特性を示す説明図である0第1O図(
a)(b)(C)は一般的なSEC半導体レーザの発振
波長の温度特性の各種態様を示すグラフである。 1・・・半導体レーザ素子、2,32・・・チップ、
3゜23・・・載置台、4,6・・・半導体レーザ端面
、5・・Az2o3膜、7・・・a−8i膜、8・・・
チップ臂開面、9・・・給電用リード 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名);;〜3A
/deg □、7 ;+ /deg l wsA 第7図 第8図 羞度 第9■ 1度 第 ノO図 (b) K 第10図 (QJ 羞嵐 第1O図 (C)
図である。第5図および第6図は各実施例における外部
モード温度変化率の外部共振器長依存性ΔTの外部共振
器長依存性を示す説明図である。第7図は従来の半導体
レーザの発振軸モード選択性を示す説明図である。第8
図は本発明に係るSEC半導体レーザの発振軸モード選
択性を示す説明図である。第9図は従来の半導体レーザ
の発振波長の温度特性を示す説明図である0第1O図(
a)(b)(C)は一般的なSEC半導体レーザの発振
波長の温度特性の各種態様を示すグラフである。 1・・・半導体レーザ素子、2,32・・・チップ、
3゜23・・・載置台、4,6・・・半導体レーザ端面
、5・・Az2o3膜、7・・・a−8i膜、8・・・
チップ臂開面、9・・・給電用リード 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名);;〜3A
/deg □、7 ;+ /deg l wsA 第7図 第8図 羞度 第9■ 1度 第 ノO図 (b) K 第10図 (QJ 羞嵐 第1O図 (C)
Claims (1)
- 1、半導体レーザ素子の一方の出射端面より出射された
レーザ光を外部反射部材で反射させて前記半導体レーザ
素子に帰還させる外部共振器の付設された半導体レーザ
装置において、前記半導体レーザ素子の両出射端面の反
射率を相互に非対称としたことを特徴とする半導体レー
ザ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62046332A JPS63213389A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 半導体レ−ザ装置 |
US07/161,061 US4860305A (en) | 1987-02-27 | 1988-02-26 | External cavity type semiconductor laser apparatus |
DE8888301731T DE3877983T2 (de) | 1987-02-27 | 1988-02-29 | Halbleiterlaservorrichtung mit externem resonator. |
EP88301731A EP0280581B1 (en) | 1987-02-27 | 1988-02-29 | An external cavity type semiconductor laser apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62046332A JPS63213389A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 半導体レ−ザ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63213389A true JPS63213389A (ja) | 1988-09-06 |
JPH0533838B2 JPH0533838B2 (ja) | 1993-05-20 |
Family
ID=12744187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62046332A Granted JPS63213389A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 半導体レ−ザ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4860305A (ja) |
EP (1) | EP0280581B1 (ja) |
JP (1) | JPS63213389A (ja) |
DE (1) | DE3877983T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0282677A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 外部共振器付半導体レーザ |
US7031362B2 (en) | 2001-11-01 | 2006-04-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device and semiconductor laser module using the device and method for low reflectivity |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63229890A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | Sharp Corp | 外部共振器型半導体レ−ザ装置 |
JPH03293791A (ja) * | 1990-04-12 | 1991-12-25 | Canon Inc | 半導体光素子、半導体光増幅器及びそれらの製造方法 |
FR2664439A1 (fr) * | 1990-07-06 | 1992-01-10 | Alsthom Cge Alcatel | Laser semi-conducteur a reflecteur externe. |
US5170409A (en) * | 1991-05-09 | 1992-12-08 | Coherent, Inc. | Laser resonator assembly |
DE19642409B4 (de) * | 1995-10-26 | 2011-05-12 | Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d. Staates Delaware), Santa Clara | "Lasersystem mit externem Resonator" |
JPH1093193A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置及び光源 |
US6396864B1 (en) | 1998-03-13 | 2002-05-28 | Jds Uniphase Corporation | Thermally conductive coatings for light emitting devices |
FR2812769B1 (fr) * | 2000-08-04 | 2003-08-29 | Cit Alcatel | Laser accordable en semi-conducteur a emission par la tranche |
Citations (1)
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JPS61172387A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザ装置および光記録再生装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55143042A (en) * | 1979-04-25 | 1980-11-08 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS55148482A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-19 | Canon Inc | Semiconductor laser device |
DE3410729A1 (de) * | 1984-03-23 | 1985-09-26 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Stabilisierter halbleiterlaser |
JPH0766995B2 (ja) * | 1985-06-14 | 1995-07-19 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JPS61290787A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-20 | Sharp Corp | 半導体レ−ザ装置 |
JP3991393B2 (ja) * | 1997-06-11 | 2007-10-17 | 住友電気工業株式会社 | 化合物半導体の製造装置 |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP62046332A patent/JPS63213389A/ja active Granted
-
1988
- 1988-02-26 US US07/161,061 patent/US4860305A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-29 DE DE8888301731T patent/DE3877983T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-29 EP EP88301731A patent/EP0280581B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7031362B2 (en) | 2001-11-01 | 2006-04-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device and semiconductor laser module using the device and method for low reflectivity |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0280581B1 (en) | 1993-02-03 |
DE3877983D1 (de) | 1993-03-18 |
EP0280581A2 (en) | 1988-08-31 |
DE3877983T2 (de) | 1993-05-27 |
US4860305A (en) | 1989-08-22 |
EP0280581A3 (en) | 1989-03-08 |
JPH0533838B2 (ja) | 1993-05-20 |
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