JPS63213363A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS63213363A JPS63213363A JP62047017A JP4701787A JPS63213363A JP S63213363 A JPS63213363 A JP S63213363A JP 62047017 A JP62047017 A JP 62047017A JP 4701787 A JP4701787 A JP 4701787A JP S63213363 A JPS63213363 A JP S63213363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- hole
- lead
- notch
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の組み立てに用いるリードフレー
ムに関する。
ムに関する。
従来、この種のリードフレームは第２図１８）および伽
）に示すように構成されている。これを同図に基づいて
概略説明すると、同図において、符号１で示すものはフ
レーム位置決め用の孔２を有する外枠、３はこの外枠１
に保持され半導体素子（図示せず）を接合する多数のダ
イパッド、４はこれらダイパッド３のうち互いに隣り合
う２つのダイパッド３間に設けられリード形成用の孔５
によって形成されたリードである。また、６は前記外枠
１間に設けられ前記リード４を連結するタイバーである
。なお、図中斜線Ａ、 Ｂで示す部分はフレーム送り用
の孔である。
）に示すように構成されている。これを同図に基づいて
概略説明すると、同図において、符号１で示すものはフ
レーム位置決め用の孔２を有する外枠、３はこの外枠１
に保持され半導体素子（図示せず）を接合する多数のダ
イパッド、４はこれらダイパッド３のうち互いに隣り合
う２つのダイパッド３間に設けられリード形成用の孔５
によって形成されたリードである。また、６は前記外枠
１間に設けられ前記リード４を連結するタイバーである
。なお、図中斜線Ａ、 Ｂで示す部分はフレーム送り用
の孔である。
次に、このように構成されたリードフレームを用いる半
導体装置の組立方法について説明する。
導体装置の組立方法について説明する。
先ず、ダイパッド３の表面上に半導体素子（図示せず）
を接合する。このとき、第３図に示すフレーム送り機構
７のヘッド７ａは同図に矢印で示すように移動する。次
に、この半導体素子（図示せず）とり一部４とをワイヤ
（図示せず）によって接続する。そして、パッケージ（
図示せず）によって半導体素子（図示せず）、ワイヤ（
図示せず）およびリード４の一部を樹脂封止する。
を接合する。このとき、第３図に示すフレーム送り機構
７のヘッド７ａは同図に矢印で示すように移動する。次
に、この半導体素子（図示せず）とり一部４とをワイヤ
（図示せず）によって接続する。そして、パッケージ（
図示せず）によって半導体素子（図示せず）、ワイヤ（
図示せず）およびリード４の一部を樹脂封止する。
このようにして、半導体装置を組み立てることができる
。なお、同図において、符号８はリードフレーム、９は
位置決め用のピン、ＩＯはガイドレールである。
。なお、同図において、符号８はリードフレーム、９は
位置決め用のピン、ＩＯはガイドレールである。
ところで、この種のリードフレームにおいては、第２図
（ａ）および（ｂ）に示すように各フレームの外形寸法
が互いに異なると、それに応じて各位置決め用の孔２の
口径、外枠１の幅長およびフレーム送り用の孔Ａ、Ｂの
位置も異なる。この結果、位置決め用の孔２からフレー
ム送り用の孔Ａ、Ｂまでの寸法Ｅｌ 、ＥＸおよびフレ
ーム端からフレーム送り用の孔Ａ、Ｂまでの寸法Ｆｌ
、Ｆｔが各フレームによって互いに異なるため、第３図
に示すグイボンディング装置およびワイヤボンディング
装置のフレーム送り機ｔｉ７によるフレーム搬送におい
て、Ｙ方向の位置調整やフレーム送り始めの位置すとフ
レーム送り終わり位置Ｃの調整が必要となり、ボンディ
ング作業を煩雑にするという問題があった。
（ａ）および（ｂ）に示すように各フレームの外形寸法
が互いに異なると、それに応じて各位置決め用の孔２の
口径、外枠１の幅長およびフレーム送り用の孔Ａ、Ｂの
位置も異なる。この結果、位置決め用の孔２からフレー
ム送り用の孔Ａ、Ｂまでの寸法Ｅｌ 、ＥＸおよびフレ
ーム端からフレーム送り用の孔Ａ、Ｂまでの寸法Ｆｌ
、Ｆｔが各フレームによって互いに異なるため、第３図
に示すグイボンディング装置およびワイヤボンディング
装置のフレーム送り機ｔｉ７によるフレーム搬送におい
て、Ｙ方向の位置調整やフレーム送り始めの位置すとフ
レーム送り終わり位置Ｃの調整が必要となり、ボンディ
ング作業を煩雑にするという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ボンデ
ィング時のフレーム搬送における位置調整作業を不要に
し、もってボンディング作業の面素化を図ることができ
るリードフレームを提供するものである。
ィング時のフレーム搬送における位置調整作業を不要に
し、もってボンディング作業の面素化を図ることができ
るリードフレームを提供するものである。
本発明に係るリードフレームにおいては、フレーム位置
決め用の孔を有する外枠にリード形成用の孔側に開口す
る切欠きを形成したものである。
決め用の孔を有する外枠にリード形成用の孔側に開口す
る切欠きを形成したものである。
本発明においては、外形寸法が異なるフレームであって
も、フレーム位置決め用の孔およびフレーム側端から同
一の距離だけ離間する位置にフレーム送り用の孔を位置
付けることができる。
も、フレーム位置決め用の孔およびフレーム側端から同
一の距離だけ離間する位置にフレーム送り用の孔を位置
付けることができる。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係るリードフレー
ムを示す平面図で、同図において第２図（ａｌ、 （ｂ
）および第３図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、符号１１で
示すものはリード形成用の孔５側に開口する切欠きで、
前記外枠１に形成されており、前記フレーム位置決め用
の孔２およびフレーム側端から距離Ｅ、 Ｆだけ各々
離間する位置に位置付けられている。なお、第２図（ａ
）、 （ｂ）に示す各位置決め用の孔２の口径ｄは同一
の寸法に設定されている。
ムを示す平面図で、同図において第２図（ａｌ、 （ｂ
）および第３図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、符号１１で
示すものはリード形成用の孔５側に開口する切欠きで、
前記外枠１に形成されており、前記フレーム位置決め用
の孔２およびフレーム側端から距離Ｅ、 Ｆだけ各々
離間する位置に位置付けられている。なお、第２図（ａ
）、 （ｂ）に示す各位置決め用の孔２の口径ｄは同一
の寸法に設定されている。
このように構成されたリードフレームにおいては、切欠
き１１をフレーム送り用の孔として使用することができ
るから、外形寸法が異なるフレームでもフレーム位置決
め用の孔２およびフレーム側端から同一の距離だけ離間
する位置にフレーム送り用の孔を位置付けることができ
る。
き１１をフレーム送り用の孔として使用することができ
るから、外形寸法が異なるフレームでもフレーム位置決
め用の孔２およびフレーム側端から同一の距離だけ離間
する位置にフレーム送り用の孔を位置付けることができ
る。
したがって、本発明におけるフレーム搬送においては、
Ｙ方向の位置調整やフレーム送り始めの位置すとフレー
ム送り終わりＣの調整が不要になる。
Ｙ方向の位置調整やフレーム送り始めの位置すとフレー
ム送り終わりＣの調整が不要になる。
なお、本発明においては、第２図（ａｌ、 （ｂ）に示
す各位置決め用の孔２の口径ｄを同一の寸法に設定した
から、フレームの外形寸法が変更されても位置決め用の
ビン９ （第３図に図示）の交換は不要になり、ボンデ
ィング時の調整作業を−Ｎ簡単に行うことができる。
す各位置決め用の孔２の口径ｄを同一の寸法に設定した
から、フレームの外形寸法が変更されても位置決め用の
ビン９ （第３図に図示）の交換は不要になり、ボンデ
ィング時の調整作業を−Ｎ簡単に行うことができる。
以上説明したように本発明によれば、フレーム位置決め
用の孔を有する外枠にリード形成用の孔側に開口する切
欠きを形成したので、切欠きをフレーム送り用の孔とし
て使用することができる。
用の孔を有する外枠にリード形成用の孔側に開口する切
欠きを形成したので、切欠きをフレーム送り用の孔とし
て使用することができる。
したがって、外形寸法が異なるフレームでもフレーム位
置決め用の孔およびフレーム側端から同一の距離だけ離
間する位置に全てのフレーム送り用の孔を位置付けるこ
とができるから、ボンディング時のフレーム搬送におけ
る調整作業が不要になり、ボンディング作業の簡素化を
図ることができる。
置決め用の孔およびフレーム側端から同一の距離だけ離
間する位置に全てのフレーム送り用の孔を位置付けるこ
とができるから、ボンディング時のフレーム搬送におけ
る調整作業が不要になり、ボンディング作業の簡素化を
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係るリードフレー
ムを示す平面図、第２図（ａｌおよび（ｂｌは従来のリ
ードフレームを示す平面図、第３図はボンディング時の
フレーム搬送を説明するための斜視図である。 １・・・・外枠、２・・・・フレーム位置決め用の孔、
３・・・・ダイパッド、４・・・・リ一ド、５・・・・
リード形成用の孔、６・・・・タイバー、１１・・・・
切欠き。 代 理 人 大岩増雄 第１図 ３ニア”イム９ツド’ ＋１；ｘ
７１欠ミ４：ソート′。
ムを示す平面図、第２図（ａｌおよび（ｂｌは従来のリ
ードフレームを示す平面図、第３図はボンディング時の
フレーム搬送を説明するための斜視図である。 １・・・・外枠、２・・・・フレーム位置決め用の孔、
３・・・・ダイパッド、４・・・・リ一ド、５・・・・
リード形成用の孔、６・・・・タイバー、１１・・・・
切欠き。 代 理 人 大岩増雄 第１図 ３ニア”イム９ツド’ ＋１；ｘ
７１欠ミ４：ソート′。
Claims (1)
- フレーム位置決め用の孔を有する外枠と、この外枠に保
持され半導体素子を接合する多数のダイパッドと、これ
らダイパッドのうち互いに隣り合う２つのダイパッド間
に設けられリード形成用の孔によって形成されたリード
とを備えたリードフレームにおいて、前記外枠にリード
形成用の孔側に開口する切欠きを形成したことを特徴と
するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047017A JPS63213363A (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047017A JPS63213363A (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63213363A true JPS63213363A (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=12763408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62047017A Pending JPS63213363A (ja) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63213363A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372972A (en) * | 1992-08-06 | 1994-12-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of and an apparatus for processing a lead frame |
-
1987
- 1987-03-02 JP JP62047017A patent/JPS63213363A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372972A (en) * | 1992-08-06 | 1994-12-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of and an apparatus for processing a lead frame |
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