JPS63208296A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS63208296A JPS63208296A JP62042258A JP4225887A JPS63208296A JP S63208296 A JPS63208296 A JP S63208296A JP 62042258 A JP62042258 A JP 62042258A JP 4225887 A JP4225887 A JP 4225887A JP S63208296 A JPS63208296 A JP S63208296A
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- layer
- substrate
- gaas
- quantum well
- semiconductor
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- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/40—Crystalline structures
- H10D62/405—Orientations of crystalline planes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
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- H10D62/81—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials of structures exhibiting quantum-confinement effects, e.g. single quantum wells; of structures having periodic or quasi-periodic potential variation
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- H10D62/8161—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials of structures exhibiting quantum-confinement effects, e.g. single quantum wells; of structures having periodic or quasi-periodic potential variation of structures having periodic or quasi-periodic potential variation, e.g. superlattices or multiple quantum wells [MQW] potential variation due to variations in composition or crystallinity, e.g. heterojunction superlattices
- H10D62/8162—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials of structures exhibiting quantum-confinement effects, e.g. single quantum wells; of structures having periodic or quasi-periodic potential variation of structures having periodic or quasi-periodic potential variation, e.g. superlattices or multiple quantum wells [MQW] potential variation due to variations in composition or crystallinity, e.g. heterojunction superlattices having quantum effects only in the vertical direction, i.e. layered structures having quantum effects solely resulting from vertical potential variation
- H10D62/8164—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials of structures exhibiting quantum-confinement effects, e.g. single quantum wells; of structures having periodic or quasi-periodic potential variation of structures having periodic or quasi-periodic potential variation, e.g. superlattices or multiple quantum wells [MQW] potential variation due to variations in composition or crystallinity, e.g. heterojunction superlattices having quantum effects only in the vertical direction, i.e. layered structures having quantum effects solely resulting from vertical potential variation comprising only semiconductor materials
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/80—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers characterised by the materials
- H10D62/82—Heterojunctions
- H10D62/824—Heterojunctions comprising only Group III-V materials heterojunctions, e.g. GaN/AlGaN heterojunctions
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- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/3202—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures grown on specifically orientated substrates, or using orientation dependent growth
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- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/3211—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
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- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は一次元の量子効果を用いた高性能な発光ダイオ
ード、半導体レーザ、電界効果トランジスタ等の半導体
装置に関するものである。
ード、半導体レーザ、電界効果トランジスタ等の半導体
装置に関するものである。
〈従来技術〉
近年、半導体のエピタキシャル成長技術の進歩は著しく
、MBE(分子線エピタキシー)法やMO−CVD(有
機金属気相成長)法を用いて、10A以下の単分子層オ
ーダーまでの極めて薄いエピタキシャル成長層の制御が
可能となっている。
、MBE(分子線エピタキシー)法やMO−CVD(有
機金属気相成長)法を用いて、10A以下の単分子層オ
ーダーまでの極めて薄いエピタキシャル成長層の制御が
可能となっている。
このようなエピタキシャル成長技術の進歩は各種半導体
装置の分野においても、従来の液相エピタキシャル成長
(LPE)法などでは困難であった極めて薄い層を有す
る素子構造に基づく量子効果を利用した半導体レーザが
その他の半導体装置の実現を可能とした。これらの半導
体装置は従来(100)面方位の基板上に素子構造が形
成され、薄膜層を<100)方向に積層することにより
生ずる〈100〉方向の一次元的な量子効果を利用した
ものであった。その代表的なものとして、GaAs/A
lGaAs量子井戸(Quantum Well ;略
してQW)レーザがある。このQ Wレーザは従来の二
重へテロ接合(DH)レーザでは、数百^以上あった活
性層厚を100A程度あるいはその以下とすることによ
って、活性層中に量子化準位が形成されることを利用し
ており、従来のDHレーザに比べて閾値電流が下がる、
温度特性が良い、あるいは過渡特性に優れている等の数
々の利点を有している。これに関する参考文献としては
次のようなものがある。
装置の分野においても、従来の液相エピタキシャル成長
(LPE)法などでは困難であった極めて薄い層を有す
る素子構造に基づく量子効果を利用した半導体レーザが
その他の半導体装置の実現を可能とした。これらの半導
体装置は従来(100)面方位の基板上に素子構造が形
成され、薄膜層を<100)方向に積層することにより
生ずる〈100〉方向の一次元的な量子効果を利用した
ものであった。その代表的なものとして、GaAs/A
lGaAs量子井戸(Quantum Well ;略
してQW)レーザがある。このQ Wレーザは従来の二
重へテロ接合(DH)レーザでは、数百^以上あった活
性層厚を100A程度あるいはその以下とすることによ
って、活性層中に量子化準位が形成されることを利用し
ており、従来のDHレーザに比べて閾値電流が下がる、
温度特性が良い、あるいは過渡特性に優れている等の数
々の利点を有している。これに関する参考文献としては
次のようなものがある。
fll W、T、Tsang+Applied Ph
ysics Letters。
ysics Letters。
vol、39.NO,10pI)、786(1981)
。
。
t21 N、に、Dutta+Journal of
AppliedPhysics、vol、 53 、
No、 11 、pp、7211(1982)。
AppliedPhysics、vol、 53 、
No、 11 、pp、7211(1982)。
f31 H,Iwamura+T、5aku+T、l
5hibashi。
5hibashi。
K、0tsuka 、Y、Horikoshi 、El
ectronicsLetters、vol+ 19
、No、 5 +pp、180 (1983)。
ectronicsLetters、vol+ 19
、No、 5 +pp、180 (1983)。
また、基板面方位方向の一次元量子化を用いたもう一つ
の代表的な半導体装置として、GaAsとAlGaAs
界面に形成される2次元電子ガスの高移動度特性を利用
した電界効果トランジスタ(FET”)がある(T、M
imura他、Japan−J−Appl−Phys、
vol、19.1980.p、L225)。
の代表的な半導体装置として、GaAsとAlGaAs
界面に形成される2次元電子ガスの高移動度特性を利用
した電界効果トランジスタ(FET”)がある(T、M
imura他、Japan−J−Appl−Phys、
vol、19.1980.p、L225)。
更に、他の例として多重量子井戸中のエキシトンの電界
効果を用いた各種デバイスも開発されている。代表的な
ものに光変調器や光論理素子があり、これらの素子は厚
さ200A程度以下の量子井戸層に電子と正孔を一次元
的に閉じ込めることによって、室温においてもエキシト
ンが存在できるように改良し、このエキシトンの非線形
性を利用して動作特性を得るように構成されている(D
。
効果を用いた各種デバイスも開発されている。代表的な
ものに光変調器や光論理素子があり、これらの素子は厚
さ200A程度以下の量子井戸層に電子と正孔を一次元
的に閉じ込めることによって、室温においてもエキシト
ンが存在できるように改良し、このエキシトンの非線形
性を利用して動作特性を得るように構成されている(D
。
A、B、Mi I Ier他: IEEE、Journ
al of QuantumElectronics、
vol、QE−21+ pp、1462(1985)。
al of QuantumElectronics、
vol、QE−21+ pp、1462(1985)。
S、Tarucha他、 Japanese Jour
nal ofApplied Physics、vol
、24+No、6+pp、L442(1985) 、に
、Wakita他+ 5urface 5cience
vo1.174.pI)、233(1986))。
nal ofApplied Physics、vol
、24+No、6+pp、L442(1985) 、に
、Wakita他+ 5urface 5cience
vo1.174.pI)、233(1986))。
以上の半導体装置以外にも数分子層程度の異なる半導体
薄膜を交互に積層することにより形成される超格子の層
厚方向への一次元的な周期性に基づく量子効果を利用し
た各種デバイスの研究が進められている。
薄膜を交互に積層することにより形成される超格子の層
厚方向への一次元的な周期性に基づく量子効果を利用し
た各種デバイスの研究が進められている。
従来、これらの半導体装置は(100)面方位を有する
基板上に形成されてきたため、用いる量子効果も<10
0>方向へのキャリアの閉じ込めや量子化あるいは周期
性を用いてきた。一方、半導体の電子的なエネルギー構
造は結晶方位により大きく異なることはよく知られてお
り、一次元的な量子効果もその方向によって異なること
が考えられる。
基板上に形成されてきたため、用いる量子効果も<10
0>方向へのキャリアの閉じ込めや量子化あるいは周期
性を用いてきた。一方、半導体の電子的なエネルギー構
造は結晶方位により大きく異なることはよく知られてお
り、一次元的な量子効果もその方向によって異なること
が考えられる。
〈発明の概要〉
本発明は、以上のような事情に鑑み、従来の(100)
方向に比べてより大きな量子効果を実現することにより
特性を向上した半導体装置を提供することを目的とする
。
方向に比べてより大きな量子効果を実現することにより
特性を向上した半導体装置を提供することを目的とする
。
本発明者は従来の(100)方向に比べて(111>方
向においてより大きな量子効果が得られることを見出し
た。この量子効果の増大により、本発明の半導体装置は
(111)基板面上に素子構造を構成し、く111)方
向の量子効果を用いて(100)面上の素子構造より特
性の優れた半導体装置を実現した。
向においてより大きな量子効果が得られることを見出し
た。この量子効果の増大により、本発明の半導体装置は
(111)基板面上に素子構造を構成し、く111)方
向の量子効果を用いて(100)面上の素子構造より特
性の優れた半導体装置を実現した。
〈実施例〉
第1図は本発明の第1の実施例を示す量子井戸構造のG
RIN−3CH(Grdded −Index Sep
arateConfinement Heterost
ructure )型半導体レーザの断面模式図である
。(100)方向へ0.5度傾けた(111)B面方位
を有するn−GaAs基板1(ドーパント:5i−2X
1018α−3)上にn GaAsバッファ層2 (
S i =1018.typt ”、厚さ:0.5#m
)。n A l v G a +1A sグレーデッ
ドバッファ層3(混晶比Vは0.1から0.7迄厚さ方
向に連続して2乗分布で変化している)(sI=10
cm 、0.2μm)、n A11o7Gao3
Asクラッド層4(S 1−10 3 .1.4μm
)、アンドープA lxG a H,cA s G
RI N層5(xは0.7から0.2迄2乗分布で変化
)(0,15μm)、レーザ発振用活性層となるアンド
ープG a A s量子井戸層6、アンドープA1!x
Gal、As GRIN層7(xは0.2から0.7
迄2乗分布で変化) (0,15pm)、p A 7
1’0.7 G a O,3A sクラッド層8(B
e = 5 X1017備−3、lpm)、p−GaA
sキャップ層9(Be=2×10 ax 、0.5
μm )をMBE法により連続的に成長させる。成長温
度は720℃、V/■族フラックス比は2である。成長
速度はAlo、7Gao、3Asクラッド層4.8にお
いて1.4pm/hとした。基板1側にA u G e
/N i /A u から成るn側電極10、キャ
ップ層9側にAuZn/Auから成るn側電極11を蒸
着法等で形成した後壁間して共振器長490μmの素子
に分割することにより全面電極半導体レーザ素子が作製
される。基板面方位を0.5度傾けた理由は成長層の結
晶性を最も良好なものとするためである。以上により量
子井戸層6のエネルギー障壁はx = 0.2に対応し
て充容な値となりかつ液晶比差0.7−0.2 = 0
.5に対応した大きな屈折率変化により量子井戸層6へ
の光の集束も大きくなって低閾値化が図られる。
RIN−3CH(Grdded −Index Sep
arateConfinement Heterost
ructure )型半導体レーザの断面模式図である
。(100)方向へ0.5度傾けた(111)B面方位
を有するn−GaAs基板1(ドーパント:5i−2X
1018α−3)上にn GaAsバッファ層2 (
S i =1018.typt ”、厚さ:0.5#m
)。n A l v G a +1A sグレーデッ
ドバッファ層3(混晶比Vは0.1から0.7迄厚さ方
向に連続して2乗分布で変化している)(sI=10
cm 、0.2μm)、n A11o7Gao3
Asクラッド層4(S 1−10 3 .1.4μm
)、アンドープA lxG a H,cA s G
RI N層5(xは0.7から0.2迄2乗分布で変化
)(0,15μm)、レーザ発振用活性層となるアンド
ープG a A s量子井戸層6、アンドープA1!x
Gal、As GRIN層7(xは0.2から0.7
迄2乗分布で変化) (0,15pm)、p A 7
1’0.7 G a O,3A sクラッド層8(B
e = 5 X1017備−3、lpm)、p−GaA
sキャップ層9(Be=2×10 ax 、0.5
μm )をMBE法により連続的に成長させる。成長温
度は720℃、V/■族フラックス比は2である。成長
速度はAlo、7Gao、3Asクラッド層4.8にお
いて1.4pm/hとした。基板1側にA u G e
/N i /A u から成るn側電極10、キャ
ップ層9側にAuZn/Auから成るn側電極11を蒸
着法等で形成した後壁間して共振器長490μmの素子
に分割することにより全面電極半導体レーザ素子が作製
される。基板面方位を0.5度傾けた理由は成長層の結
晶性を最も良好なものとするためである。以上により量
子井戸層6のエネルギー障壁はx = 0.2に対応し
て充容な値となりかつ液晶比差0.7−0.2 = 0
.5に対応した大きな屈折率変化により量子井戸層6へ
の光の集束も大きくなって低閾値化が図られる。
尚、比較の為、MBE成長時に通常の(100)面方位
を有するn GaAs基板(Si=2X1018tM
” ) ’4’M o 7’ o ツクfc貼す付ケ
、(111)基板と同時に同様の半導体レーザ素子を成
長させた。
を有するn GaAs基板(Si=2X1018tM
” ) ’4’M o 7’ o ツクfc貼す付ケ
、(111)基板と同時に同様の半導体レーザ素子を成
長させた。
このようにして異なる量子井戸幅Lzを有するし一ザ素
子がMBE法で得られる。第2図にこれらのレーザ発振
閾値電流密度JthとそのLz依存性を示す。(111
)面上の素子(○印)は(100)面上の素子(・印)
と比べて全てのLzにおいてJthが低いばかりでなく
、Lz依存性が極めて小さくなっている。これは<11
1>方向の量子井戸層6が<100>方向のものに比べ
て1桁以上発光効率が高いことに起因している。(11
1)面上のJthのLz依存性は量子井戸層6内で直接
遷移のF点の発光再結合が間接遷移のム点の再結合に比
べて極めて効率の高い場合の計算結果と良く一致してい
る。尚、理論計算値については、A。
子がMBE法で得られる。第2図にこれらのレーザ発振
閾値電流密度JthとそのLz依存性を示す。(111
)面上の素子(○印)は(100)面上の素子(・印)
と比べて全てのLzにおいてJthが低いばかりでなく
、Lz依存性が極めて小さくなっている。これは<11
1>方向の量子井戸層6が<100>方向のものに比べ
て1桁以上発光効率が高いことに起因している。(11
1)面上のJthのLz依存性は量子井戸層6内で直接
遷移のF点の発光再結合が間接遷移のム点の再結合に比
べて極めて効率の高い場合の計算結果と良く一致してい
る。尚、理論計算値については、A。
Sugimura、Fig、4+IEEE Journ
al of QuantumElectronics
vol、QE 20 、No、4.pp、339(19
84) にその解説がある。
al of QuantumElectronics
vol、QE 20 、No、4.pp、339(19
84) にその解説がある。
次に本発明の第2の実施例として上記実施例と同様の構
造を有するGRIN SCH型量子井戸レーザなMO−
CVD法により成長形成した場合について説明する。(
111)B面(面方位誤差±0.1度以内)、と(10
0)方向に2度傾けた(111)B面を有するn−Ga
As基板(si=2×1018n−8ドープ)上にMO
−CVD法によりn−GaAsバッファ層(Se−10
I8cIR−3,0,5μm)、n−A 1o7G a
O,3A sクラッド層(Se:1018 ax刊、1
.5pm)、アンドープA lx G a 11A s
G RI N層(Xは0.7から0.2迄2乗分布
で変化)(0,15μm)、レーザ発振用活性層となる
アンドープGaAs量子井戸層、アンドープAlxGa
11AsGRIN層(Xは0.2から0.7迄2乗分布
で変化)(0,15pm)、pAlOyGao、BAs
クラッド層(Zn=5X1017cIII−8%l/A
m )、p−GaAsキff?/プ層(Zn=2×10
11018c、0.5pm)大順次連続成長する。成長
条件は基板温度780℃で常圧下に設定した。量子井戸
幅Lzの異なる素子の成長させ、共振器長490μmの
全面電極素子としてそのJthを測定したところ(11
1)B面と2度オフの(111)B面でJthは変わら
なかった。第2図に(×)印で本実施例のJthのLz
依存性を示す。第1の実施例と同様にLz依存性は小さ
く、<111)方向の量子効果が現われている。なお、
MO−CVD法では種々の条件で検討した結果MBE法
に比べてより広い面の傾きの範囲で高品質のA I G
a A s 膜が得られることが判明した。
造を有するGRIN SCH型量子井戸レーザなMO−
CVD法により成長形成した場合について説明する。(
111)B面(面方位誤差±0.1度以内)、と(10
0)方向に2度傾けた(111)B面を有するn−Ga
As基板(si=2×1018n−8ドープ)上にMO
−CVD法によりn−GaAsバッファ層(Se−10
I8cIR−3,0,5μm)、n−A 1o7G a
O,3A sクラッド層(Se:1018 ax刊、1
.5pm)、アンドープA lx G a 11A s
G RI N層(Xは0.7から0.2迄2乗分布
で変化)(0,15μm)、レーザ発振用活性層となる
アンドープGaAs量子井戸層、アンドープAlxGa
11AsGRIN層(Xは0.2から0.7迄2乗分布
で変化)(0,15pm)、pAlOyGao、BAs
クラッド層(Zn=5X1017cIII−8%l/A
m )、p−GaAsキff?/プ層(Zn=2×10
11018c、0.5pm)大順次連続成長する。成長
条件は基板温度780℃で常圧下に設定した。量子井戸
幅Lzの異なる素子の成長させ、共振器長490μmの
全面電極素子としてそのJthを測定したところ(11
1)B面と2度オフの(111)B面でJthは変わら
なかった。第2図に(×)印で本実施例のJthのLz
依存性を示す。第1の実施例と同様にLz依存性は小さ
く、<111)方向の量子効果が現われている。なお、
MO−CVD法では種々の条件で検討した結果MBE法
に比べてより広い面の傾きの範囲で高品質のA I G
a A s 膜が得られることが判明した。
第3図は本発明の第3の実施例を示す量子井戸型電界効
果光変調器の断面模式図である。(111)B面方位を
有するn−GaAs基板21上に、n−G a A s
バッファ層22(Se=10”’n−3,0,5pm
)、” A 10.7G ao、BA Sクラッド層
23(Se= 1018 cIll−11,1μm)、
ノンドープ多重量子井戸層24(100A厚GaAs量
子井戸層を1G層と10OA厚A I。、7G ao、
3A sバリア層を9層それぞれ交互に積層したもの)
、p A j?o、7 G aO,3A sクラッド
層25(Zn=5X10 CM 、lum )、p
−GaAsキャップ層26 (Zn=2X1018a−
3,0,2μm)を常圧MO−CVD法により成長させ
る。成長温度は7゛80℃とした。基板21とキャッフ
゛層26の中央部を円形にエツチング除去して基板21
側にA u G e /N i /A u のn側電
極27、キャップ層26側にA u Z n /A u
のn側電極28を蒸着形成し電界効果素子とする。尚、
MO−CVD成長時に(100)面方位のn−GaAs
基板(Si=2X10183−8)を同一サセプター上
に置いて同一素子構造を同時に作製しその特性を比較し
た。
果光変調器の断面模式図である。(111)B面方位を
有するn−GaAs基板21上に、n−G a A s
バッファ層22(Se=10”’n−3,0,5pm
)、” A 10.7G ao、BA Sクラッド層
23(Se= 1018 cIll−11,1μm)、
ノンドープ多重量子井戸層24(100A厚GaAs量
子井戸層を1G層と10OA厚A I。、7G ao、
3A sバリア層を9層それぞれ交互に積層したもの)
、p A j?o、7 G aO,3A sクラッド
層25(Zn=5X10 CM 、lum )、p
−GaAsキャップ層26 (Zn=2X1018a−
3,0,2μm)を常圧MO−CVD法により成長させ
る。成長温度は7゛80℃とした。基板21とキャッフ
゛層26の中央部を円形にエツチング除去して基板21
側にA u G e /N i /A u のn側電
極27、キャップ層26側にA u Z n /A u
のn側電極28を蒸着形成し電界効果素子とする。尚、
MO−CVD成長時に(100)面方位のn−GaAs
基板(Si=2X10183−8)を同一サセプター上
に置いて同一素子構造を同時に作製しその特性を比較し
た。
第4図はこれらの素子の無バイアス時とIOV逆バイア
ス印加時の透過スペクトルを比較したものである。実線
で示す(111)面上の本実施例に係る素子は破線で示
す従来の(100)面上の素子と比較してエトキシによ
る吸収ピークが強く現われており、逆バイアス印加時の
幅が拡がりが小さく、電界をかけてもエキシトンがこわ
れにくいことを示している。これは<111)方向の量
子井戸内のエキシトンの束縛エネルギーが<100>方
向のものに比べて大きいことを示している。この変調器
をλo=860nmの動作波長を用いて使用する場合、
本実施例では従来の(100)面上のものに比べて、1
0%以上大きな変調度が得られる。この素子における動
作特性の向上は電界印加時のエトキシ吸収の増大による
ものであるから、同種の動作原理を用いた種々の素子例
えばり、。
ス印加時の透過スペクトルを比較したものである。実線
で示す(111)面上の本実施例に係る素子は破線で示
す従来の(100)面上の素子と比較してエトキシによ
る吸収ピークが強く現われており、逆バイアス印加時の
幅が拡がりが小さく、電界をかけてもエキシトンがこわ
れにくいことを示している。これは<111)方向の量
子井戸内のエキシトンの束縛エネルギーが<100>方
向のものに比べて大きいことを示している。この変調器
をλo=860nmの動作波長を用いて使用する場合、
本実施例では従来の(100)面上のものに比べて、1
0%以上大きな変調度が得られる。この素子における動
作特性の向上は電界印加時のエトキシ吸収の増大による
ものであるから、同種の動作原理を用いた種々の素子例
えばり、。
A、B、Miller、5urface 5cienc
e、vol、174+pp−221(1986)に示さ
れているものに本実施例を適用することにより特性は大
幅に改善される。
e、vol、174+pp−221(1986)に示さ
れているものに本実施例を適用することにより特性は大
幅に改善される。
本発明の第4の実施例として変調ドープ構造半導体素子
の断面模式図を第5図に示す。(100)方位へ0.5
度傾けた(111)B面方位を有する半絶縁性Ga A
s基板31上にアンドープGaAs層32(1μm)、
アンドープA lO,3G ao、7A S、スペーサ
層33(200A)、n A l0BG aO,7A
sキャリア供給層34 (S i =1018 ra
、0、lPm)、n−GaAsキ’ryプ層35 (S
i =1018tyx−10,1μm)をMBE法に
より連続的に成長させ、本実施例の素子構造を形成する
。成長温度は690℃、V/ffl族フラッタフラック
ス比る。成長速度はA lo、3G ”0.7As層で
1.4μm/hである。尚、成長時に(100)方位を
有する半絶縁性GaAs基板をMoブロック上に並置し
て同時に同一素子構造を成長させ、本実施例との比較を
行なった。300にと77Kにおいてホール測定により
電子移動度の測定を行なった結果、本実施例の(111
)面の場合には300.000i/V−5(77K)、
11.000c14/vIIS(300K)が得られた
が、従来の(100)面上の場合は200,000i/
V@5(77K)、6.500cn/V@5(300K
) で低移動度であった。
の断面模式図を第5図に示す。(100)方位へ0.5
度傾けた(111)B面方位を有する半絶縁性Ga A
s基板31上にアンドープGaAs層32(1μm)、
アンドープA lO,3G ao、7A S、スペーサ
層33(200A)、n A l0BG aO,7A
sキャリア供給層34 (S i =1018 ra
、0、lPm)、n−GaAsキ’ryプ層35 (S
i =1018tyx−10,1μm)をMBE法に
より連続的に成長させ、本実施例の素子構造を形成する
。成長温度は690℃、V/ffl族フラッタフラック
ス比る。成長速度はA lo、3G ”0.7As層で
1.4μm/hである。尚、成長時に(100)方位を
有する半絶縁性GaAs基板をMoブロック上に並置し
て同時に同一素子構造を成長させ、本実施例との比較を
行なった。300にと77Kにおいてホール測定により
電子移動度の測定を行なった結果、本実施例の(111
)面の場合には300.000i/V−5(77K)、
11.000c14/vIIS(300K)が得られた
が、従来の(100)面上の場合は200,000i/
V@5(77K)、6.500cn/V@5(300K
) で低移動度であった。
以上の実施例においては、半導体装置として量子井戸レ
ーザ、光変調部、変調ドープ構造についてのみ詳説した
が、本発明はこれらの装置にのみ限定されるものではな
く、少なくとも1次元的な量子効果を用いたあらゆる半
導体装置に適用することが可能である。例えば上記以外
に本発明が適用される半導体装置としては2つの異なる
半導体薄膜を交互に積層することによって成長層厚方向
に周期性を付与し、エネルギーバンド構造を変化 。
ーザ、光変調部、変調ドープ構造についてのみ詳説した
が、本発明はこれらの装置にのみ限定されるものではな
く、少なくとも1次元的な量子効果を用いたあらゆる半
導体装置に適用することが可能である。例えば上記以外
に本発明が適用される半導体装置としては2つの異なる
半導体薄膜を交互に積層することによって成長層厚方向
に周期性を付与し、エネルギーバンド構造を変化 。
させた超格子構造を用いる半導体レーザ等の各種の半導
体装置がある( L、Esaki、IEEE Jour
nalof Quantum Electronics
、vol+QE 22+No。
体装置がある( L、Esaki、IEEE Jour
nalof Quantum Electronics
、vol+QE 22+No。
9、pp、1611(1986))。
また基板の方位も8面に限らず、A面を用いても<11
1)方向の量子化は可能である。更に成長方法によって
(111)面に対して方位ずれの無い面や数度ずれた面
を用いて、その成長法に最適な面を用いれば良く、数度
ずらしても基本的には<111>方向の量子化を得るこ
とができる。
1)方向の量子化は可能である。更に成長方法によって
(111)面に対して方位ずれの無い面や数度ずれた面
を用いて、その成長法に最適な面を用いれば良く、数度
ずらしても基本的には<111>方向の量子化を得るこ
とができる。
基板の種類もG a A sに限らず、積層する半導体
に合わせてInP、InAs、GaP、InSb、Ga
Sb等の各種の基板を用いることが可能である。
に合わせてInP、InAs、GaP、InSb、Ga
Sb等の各種の基板を用いることが可能である。
〈発明の効果〉
以上詳説した如く、本発明によれば、一次元的な量子効
果を従来に比べて著しく増大させることにより、この量
子効果を用いた半導体装置の特性を向上させることがで
き、極めて有用な技術となる。
果を従来に比べて著しく増大させることにより、この量
子効果を用いた半導体装置の特性を向上させることがで
き、極めて有用な技術となる。
第1図は本発明の第1の実施例である量子井戸型半導体
レーザの断面模式図である。 第2図は第1図に示す半導体レーザの閾値電流密度の量
子井戸幅依存性を従来の半導体レーザと比較した特性図
である。 第3図は本発明の第3の実施例である多重量子井戸型光
変調器の断面模式図である。 第4図は第3図に示す光度変調器の透過スペクトルの印
加電圧依存性を従来の光変調器と比較した特性図である
。 第5図は本発明の第4の実施例である変調ビー1構造半
導体素子の断面模式図である。 1 + 21 : n−GaAs基板、2,22:n−
バッファ層、3:n−グレーデッドバッファ層、4.2
3:n−クラッド層、5:GRIN層、6:量子井戸層
、7:GRIN層、8,25:p−クラッド層、9,2
6:p−キャップ層、10.27:n側電極、11,2
8:p側電極、24:多重量子井戸層、31:半絶縁性
G a A s・基板、32 : GaAs層、33ニ
スペ一サ層、34:n−キャリア供給層、35:n−キ
ャップ層。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名)童子共f’
@ :Lz (〆) 第3図 第4図 第5図
レーザの断面模式図である。 第2図は第1図に示す半導体レーザの閾値電流密度の量
子井戸幅依存性を従来の半導体レーザと比較した特性図
である。 第3図は本発明の第3の実施例である多重量子井戸型光
変調器の断面模式図である。 第4図は第3図に示す光度変調器の透過スペクトルの印
加電圧依存性を従来の光変調器と比較した特性図である
。 第5図は本発明の第4の実施例である変調ビー1構造半
導体素子の断面模式図である。 1 + 21 : n−GaAs基板、2,22:n−
バッファ層、3:n−グレーデッドバッファ層、4.2
3:n−クラッド層、5:GRIN層、6:量子井戸層
、7:GRIN層、8,25:p−クラッド層、9,2
6:p−キャップ層、10.27:n側電極、11,2
8:p側電極、24:多重量子井戸層、31:半絶縁性
G a A s・基板、32 : GaAs層、33ニ
スペ一サ層、34:n−キャリア供給層、35:n−キ
ャップ層。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他1名)童子共f’
@ :Lz (〆) 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、素子構造が積層された基板の面方位の方向の一次元
量子効果を用いた半導体装置において、前記基板の面方
位が基本的に(111)であることを特徴とする半導体
装置。 2、前記基板がGaAs、GaSb、InAs、InP
、GaPまたはInSbより成る特許請求の範囲第1項
記載の半導体装置。 3、前記一次元量子効果が量子井戸構造あるいは超格子
構造によるものである特許請求の範囲第1項記載の半導
体装置。 4、前記一次元量子効果が変調ドーピングを用いたヘテ
ロ接合によるものである特許請求の範囲第1項記載の半
導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62042258A JPS63208296A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 半導体装置 |
EP88301563A EP0281310B1 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | Heterostructure semiconductor devices |
US07/159,797 US4894836A (en) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62042258A JPS63208296A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63208296A true JPS63208296A (ja) | 1988-08-29 |
Family
ID=12631006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62042258A Pending JPS63208296A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4894836A (ja) |
EP (1) | EP0281310B1 (ja) |
JP (1) | JPS63208296A (ja) |
Cited By (3)
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US5001522A (en) * | 1987-11-20 | 1991-03-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical semiconductor device |
JPH04247670A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-09-03 | Telefunken Electronic Gmbh | 半導体装置 |
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-
1987
- 1987-02-24 JP JP62042258A patent/JPS63208296A/ja active Pending
-
1988
- 1988-02-24 EP EP88301563A patent/EP0281310B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-24 US US07/159,797 patent/US4894836A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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Also Published As
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---|---|
EP0281310B1 (en) | 1997-05-02 |
EP0281310A3 (en) | 1990-07-25 |
US4894836A (en) | 1990-01-16 |
EP0281310A2 (en) | 1988-09-07 |
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