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JPS6319780A - 電線の結合部に被覆層を形成する方法 - Google Patents

電線の結合部に被覆層を形成する方法

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JPS6319780A
JPS6319780A JP61160899A JP16089986A JPS6319780A JP S6319780 A JPS6319780 A JP S6319780A JP 61160899 A JP61160899 A JP 61160899A JP 16089986 A JP16089986 A JP 16089986A JP S6319780 A JPS6319780 A JP S6319780A
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resin
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electric wire
light
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守 小野
敏夫 岡崎
鋼二 成瀬
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Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 産業上の利用分野 本発明は、絶縁電線を用いて各種の配線を行なうに当り
電線の結合部を保護固定する方法に関する。
従来の技術 従来、ビニル樹脂シース等の絶縁被覆を有する電線を固
定的に結合しようとする場合には、電線の接続予定部位
の絶縁被覆を除去して導体を露出させ、導体相互を撚り
合せるかまたは並べてその部に導体スリーブ等を被着し
更に圧着するか、あるいはハンダ付などにより導体の結
合を完成させ、導体露出部を絶縁テープなどを巻きつけ
て保護することが行われていた。
しかし、この方法では接続部の絶縁性が完全を期し難く
、形状も一定せず強度面でも信頼性が不足するところか
ら、絶縁テープを巻きつける代りに樹脂モールド法によ
って絶縁層を形成することが提案された。この方法にお
いては、導体の接続部分およびその近傍の絶縁シース部
を成形用金型内に装着し、たとえば塩化ビニル樹脂など
を金型内に射出成形して導体部分を密封すると共に絶縁
シース部にも新しい樹脂絶ｉｔ層を密着させるようにし
ている。
しかしながら、この方法では電線シースと新しい絶縁層
とが同材質のたとえば軟質の塩化ビニル樹脂のものであ
っても、金型内で成形する際には温度差などがあって溶
着することがないから、それらの界面は完全には密着せ
ず、湿気の侵入などが防止できなかった。そこで、金型
内成形をする前に電線シース部の表面に接着剤などを塗
布することにより密着性を改善する方法が採られていた
。
解決しようとする問題点 このような従来技術による電線の接続方法においては、
電線を結合したのち接着剤を塗布して成形金型内に装着
するという手順を踏むため、工程数が多いばかりでなく
作業性が悪いという問題があり、樹脂の絶縁層に偏肉が
生じ易いという問題もあった。
そこで、本発明は上述のような欠点のない、すなわち作
業が容易で不良品等の発生が少く、かつ丈夫な電線の結
合部を形成する方法を提供しようとするものである。
（発明の構成〕 問題点を解決するための手段 かかる目的を達成するために、本発明においては、電線
結合部分を被覆するための樹脂として光硬化性の樹脂を
用い、その成形のためのモールドとして光透過性材料で
形成された鋳型を用いることとしたものである。すなわ
ち、本発明の電線の結合部に被覆層を形成する方法は、
電線に分岐を形成するかまたは形成せずに該電線を結合
し、該電線の結合部分および絶縁被覆部分を光透過性の
樹脂成形用モールド内に装着固定し、次いで該モールド
内に光硬化性樹脂を充填し、該モールドの外部から該光
硬化性樹脂を重合硬化させるに充分な光照射を加えるこ
とを特徴とする、新規な方法である。
本発明の方法において使用する光硬化性樹脂は、たとえ
ばビニル系やアクリル系などの単量体とたとえば紫外線
感受性の重合開始剤とを含み、必要に応じて単量体可溶
性の重合体、充填剤、可型剤などを配合したものなど、
公知のものを用いることができる。かかる光硬化性樹脂
としては、たとえばハーディソク（大日本インキ化学社
、商品名）などが挙げられるが、電線被覆との密着性や
機械的強度、電気絶縁性などの絶縁材料として必要とさ
れる物理特性を有するものであれば、これらに限られる
ものではない。
また、本発明において用いられる光透過性の樹脂成形用
モールドは、使用する光硬化性樹脂と接触しても侵蝕さ
れることがなくまた光硬化性樹脂の硬化に有効な波長の
光を効率的に透過させることが可能な材料、たとえばガ
ラス、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの透明な材料
などで形成されることが必要である。また、かかるモー
ルドを反覆して樹脂成形に利用しようとするときは、モ
ールドの内面は光硬化性樹脂とは接着せず、また離型性
がよいことが必要である。そして、場合によっては、モ
ールドの内面に光透過性の良好な離型剤を塗布するなど
の方法を採用することもできる。
、一方、光硬化性樹脂の硬化は常温常圧下で実施できる
から、モールドは特に強度が大きい必要がなく、厚さの
薄いシート等で形成しておき、樹脂の硬化後に取り除く
ことなくそのまま保護被覆の一部として利用することも
可能であり、この場合は、むしろモールドと光硬化性樹
脂との接着が良い方が好ましい。
かかるモールドは、たとえば２分割するなどしてその内
部に電線の結合部分およびその近傍の絶縁被覆部分を装
着できるように構成したものが用いられる。そして、そ
の一部に樹脂注入孔を有し、また望ましくは説気孔をも
設けであるのがよい。
もちろん、電線の結合部分をモールド内に装着したとき
には、電線の絶縁被覆の表面とモールドとは密着するよ
うに形成されていて、隙間から光硬化性樹脂が漏出する
ことのないことが望ましい。
モールド内に充填された光硬化性樹脂を硬化させるには
、硬化反応を促進するに有効な波長の光たとえば紫外線
などを充分な強さで発する光源を用いるべきである。し
かし、ここでいう光とは、輻射エネルギーが熱等に変換
されることがなく、樹脂の硬化反応の開始エネルギーと
して直接に利用される放射線であればよく、必ずしも紫
外線などに限定されるものではない。。
かかる光によって電線の結合部分の周囲に光硬化性樹脂
の被覆層を形成するには、たとえば紫外綿ランプなどの
光源を々票数設置した硬化室内に、電線結合部分を装着
し光硬化性樹脂を注入充填したモールドを送り込み、硬
化に必要な時間、光に１’、ｉ！する。硬化が終了した
のちモールドから被覆された電線を取り出すことにより
、電線の絶縁被覆と密着した樹脂被５１層を有する電線
の結合部が形成される。
作用 前述のようにして形成された電線の結合部は、その周囲
に形成された被覆層と電線の絶縁被覆とが完全に密着状
態となり、外部からの湿気の侵入は起らず、強固に固定
されている。
実施例１ 本発明の実施例を第１〜４図により説明する。
塩化ビニル被覆電線１の絶縁被覆１ａの長さ約１５ｎ程
度を除去し導体１ｂを露出させ、また別の塩化ビニル被
覆電線２の末端部の絶縁被覆２ａを約Ｌｏｗ程度除去し
て導体２ｂを露出させた。
次いで導体１ｂと導体２ｂとを隣接させ、導体スリーブ
３を嵌着し、かしめによって電線１に対して電線２が分
岐するように結合した（第１図）。
４はアクリル樹脂のモールドの下型、５は同じく上型で
あり、電線の結合部分を収容するための被覆層成形室４
ａ　、５ａと電線の絶縁被覆部分を緊密に挟着する分岐
部収容溝４ｂ、５ｂとが設けられている。また上型５の
被覆層成形室５ａには外部へ通ずる樹脂注入孔５ｃおよ
び脱気孔５ｄが設けられている（第２図（ａ）および（
ｂ））。
電線１と電線２との結合部分を下型４に装着したのち上
型５を取付け、型内に光硬化性樹脂組成物６を注入した
（第３図）。光硬化性樹脂組成物としては前記のハーデ
ィソクを使用した。
このようにして樹脂６を注入した型４，５からなるモー
ルドを、その上約１５ｃｍの距離に設けた紫外線ランプ
（出力２ＫＷ）１（ｆｌｉｔを用いて１０〜１５秒間照
射して樹脂を硬化させ、脱型して第４図のような被覆層
７を有する電線の結合部Ａを得た。被覆層７の偏肉や電
線の絶縁被覆との密着は良好であった。
実施例２ 本発明の別な実施例を第５〜７図により説明する。
本例においては、複数の電線８，８・・・の一部を実施
例１における如くに三方に分岐接続し、他の一部は分岐
８ａから分岐８ｂへ、また他の一部は分岐８ｂから分岐
８Ｃへと向うように屈曲して電線群を集束し、その分岐
結合部のまわりに絶縁テープ９を巻き付けて形状を整え
た（第５図）。
このように準備した結合部を、形状のみが異るが本質的
に実施例１と同様な機能を有するモールドの下型１０お
よび上型１１の内部に装着し、実施例１と同じ光硬化性
樹脂６をモールド１０および１１内に注入しく第６図）
、実施例１と同様にして紫外線照射を行なった。
樹脂が硬化したのち脱型して、第７図のような被覆層１
２を有する結合部Ｂを得たが、かかる結合部Ｂは、外部
から荷重等が加わっても容易に変形せず、電線束にずれ
などが生ずることもない、強固なものであった。
〔発明の効果〕
本発明の方法によれば、電線の結合部を光透過性の樹脂
成形用モールドの内部に装着するので、外部から装着状
態が正常であることを肉眼で確認でき、被覆層に偏肉な
どが生ずるおそれがない。
そして、流動性の高い光硬化性樹脂組成物が使用できる
ので、電線の絶縁被覆との密着性がよく、湿気の侵入が
ないことと相俟ってすぐれた絶縁性と機械的強度が得ら
れる。
さらに、硬化工程は常温常圧で実施されるからモールド
が小型軽量となり、作業性がよく高能率で作業ができる
利点もある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法を適用する電線結合体の例の斜視
図、第２図は本発明の方法に使用するモールドの例の斜
視図、第３図は本発明の方法を実施する際の、モールド
内に電線結合体を装着した状態を示す斜視図、第４図は
本発明の方法によって得られた電線の結合部の外観斜視
図である。また、第５図は本発明の方法を適用する別な
電線結合体の例の斜視図、第６図は第５図の電線結合体
を別なモールド内に装着し、樹脂注入を行う状態を示す
斜視図、第７図は第６図の例に基づいて得られた電線結
合部の外観斜視図である。 １．２・・・電線、３・・・導体スリーブ、４・・・モ
ールド下型、５・・・モールド上型、６・・・光硬化性
樹脂組成物、７・・・被覆層、８・・・電線、９・・・
絶縁テープ、１０・・・モールド下型、１１・・・モー
ルド上型、１２・・・被覆層、Ａ、Ｂ・・・電線の結合
部。 特許出願人　　　　　　　矢崎総業株式会社第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　電線の分岐を形成するかまたは形成せずに該電線を結
    合し、該電線の結合部分及び絶縁被覆部分を光透過性の
    樹脂成形用モールド内に装着固定し、次いで該モールド
    内に光硬化性樹脂を充填し、該モールドの外部から該光
    硬化性樹脂を重合硬化させるに充分な光照射を加えるこ
    とを特徴とする、電線の結合部に被覆層を形成する方法
    。
JP61160899A 1986-07-10 1986-07-10 電線の結合部に被覆層を形成する方法 Granted JPS6319780A (ja)

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