JPS63192894A - プレート状加工物用電気めつき装置 - Google Patents
プレート状加工物用電気めつき装置Info
- Publication number
- JPS63192894A JPS63192894A JP63012434A JP1243488A JPS63192894A JP S63192894 A JPS63192894 A JP S63192894A JP 63012434 A JP63012434 A JP 63012434A JP 1243488 A JP1243488 A JP 1243488A JP S63192894 A JPS63192894 A JP S63192894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolyte
- electroplating apparatus
- anode
- electrolyte storage
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 30
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 66
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 30
- 239000010405 anode material Substances 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 7
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007785 strong electrolyte Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、通過路の上方に少なくとも1個また下方に少
なくとも1個の該通過路に並行して配置された陽極を有
する、水平状態で通過する処理すべきプレート状加工物
、特に穿孔プリント基板用の電気めっき装置に関する。
なくとも1個の該通過路に並行して配置された陽極を有
する、水平状態で通過する処理すべきプレート状加工物
、特に穿孔プリント基板用の電気めっき装置に関する。
この種の電気めっき装置はドイツ連邦共和国特許出願公
開第3236545号明細書から公知である。この明細
書に記載されている装置の場合プレート状加工物は電解
浴を水平に導かれる。プレート状加工物の送りは駆動接
触軸を介して行われるが、これは電解浴中の片側に設置
されており、また同時に加工物を陰極に接触させる作用
をも有する。接触軸が設置されている側とは逆の側に加
工物を搬送しかつ保持するために電解浴中に特殊な滑り
防止装置が設置されている。電解浴中に設置された陽極
は、通過路に対して横方向でまた通過路の上方のみなら
ず下方にも配置されている可溶性陽掻棒である。しかし
1つの変形として上方及び下方陽極は、可溶性陽極材料
を球の形で含んでいるチタン製のかごとして形成されて
いてもよい、電気めっき装置の収納槽には通過路の上方
及び下方に通過方向に並んだノズル基幹が配置されてお
り、これには電解液が貯蔵タンクから多数の液浸ポンプ
により供給される。ノズル基幹を通る電解液の高い流動
速度は電解浴域を所望のレベルに追加補充する他に電解
液を十分に混合し、これにより均質な組成及び均一な電
流密度が保証される。を解浴に更に大きな乱流を起こす
ために、ノズル基幹は水平にか又は通過方向で往復運動
させることも可能である。
開第3236545号明細書から公知である。この明細
書に記載されている装置の場合プレート状加工物は電解
浴を水平に導かれる。プレート状加工物の送りは駆動接
触軸を介して行われるが、これは電解浴中の片側に設置
されており、また同時に加工物を陰極に接触させる作用
をも有する。接触軸が設置されている側とは逆の側に加
工物を搬送しかつ保持するために電解浴中に特殊な滑り
防止装置が設置されている。電解浴中に設置された陽極
は、通過路に対して横方向でまた通過路の上方のみなら
ず下方にも配置されている可溶性陽掻棒である。しかし
1つの変形として上方及び下方陽極は、可溶性陽極材料
を球の形で含んでいるチタン製のかごとして形成されて
いてもよい、電気めっき装置の収納槽には通過路の上方
及び下方に通過方向に並んだノズル基幹が配置されてお
り、これには電解液が貯蔵タンクから多数の液浸ポンプ
により供給される。ノズル基幹を通る電解液の高い流動
速度は電解浴域を所望のレベルに追加補充する他に電解
液を十分に混合し、これにより均質な組成及び均一な電
流密度が保証される。を解浴に更に大きな乱流を起こす
ために、ノズル基幹は水平にか又は通過方向で往復運動
させることも可能である。
〔発明が解決しようとする課題]
本発明は冒頭に記載した形式の電気めっき装置において
、電気的に析出される層の品質を更に改良することをそ
の根本課題とする。この場合特に穿孔プリント基板のス
ルーホールの製造及び電気めっきに際して一層高い電流
密度で常に優れた延性、高い接着強度及び均一な層配置
を有する銅層を析出し得るものでなければならない。
、電気的に析出される層の品質を更に改良することをそ
の根本課題とする。この場合特に穿孔プリント基板のス
ルーホールの製造及び電気めっきに際して一層高い電流
密度で常に優れた延性、高い接着強度及び均一な層配置
を有する銅層を析出し得るものでなければならない。
〔課題を解決するための手段]
この課題は本発明によれば前記形式の電気めっき装置に
おいて、通過路とその上方又は下方の陽極との間に向け
られた電解液供給用及び/又は排出用開口を有する電解
液貯蔵室が、導入側及び取り出し側でそれぞれ通過路の
上方及び下方に、該通過路に対して横方向に配置される
ことによって解決される。
おいて、通過路とその上方又は下方の陽極との間に向け
られた電解液供給用及び/又は排出用開口を有する電解
液貯蔵室が、導入側及び取り出し側でそれぞれ通過路の
上方及び下方に、該通過路に対して横方向に配置される
ことによって解決される。
〔作用効果]
本発明は、電気的に析出される層の質的に優れた表面は
加工物の通過方向に向けられた電解液の流動成分だけに
よって保証され、また長手方向へのこの種の流動成分は
本発明による電解液貯蔵室の配列によって実現可箭であ
るという認識に基づく、シかしこの場合加工物表面に垂
直に向けられた流動成分は除去されるべきではない、な
ぜならこの流動成分は穿孔プリント基板にスルーホール
を1!!aするのに依然として重要であるからである。
加工物の通過方向に向けられた電解液の流動成分だけに
よって保証され、また長手方向へのこの種の流動成分は
本発明による電解液貯蔵室の配列によって実現可箭であ
るという認識に基づく、シかしこの場合加工物表面に垂
直に向けられた流動成分は除去されるべきではない、な
ぜならこの流動成分は穿孔プリント基板にスルーホール
を1!!aするのに依然として重要であるからである。
長手方向の流動成分は電解液貯蔵室の開口を介して電解
液を供給並びに排出することによって得ることができる
。しかし特に好ましい結果は、少なくとも一つの電解液
貯蔵室を電解液供給用として定めることによって達成さ
れる。
液を供給並びに排出することによって得ることができる
。しかし特に好ましい結果は、少なくとも一つの電解液
貯蔵室を電解液供給用として定めることによって達成さ
れる。
本発明の優れた実施態様の1つによれば2つの電解液貯
蔵室は電解液供給用であり、また2つの電解液貯蔵室は
電解液排出用として定められている。電気的に析出され
る層高質の一層の改良は、この場合取り出し側に配置さ
れた双方の電解液貯蔵室を電解液供給用として定めるこ
とにより達成される。これは言い換えれば、流動成分が
長手方向で加工物の通過方向に逆らって流れることを意
味する。
蔵室は電解液供給用であり、また2つの電解液貯蔵室は
電解液排出用として定められている。電気的に析出され
る層高質の一層の改良は、この場合取り出し側に配置さ
れた双方の電解液貯蔵室を電解液供給用として定めるこ
とにより達成される。これは言い換えれば、流動成分が
長手方向で加工物の通過方向に逆らって流れることを意
味する。
更に電解液が供給用として定められた2つの電解液貯蔵
室に固有のポンプを介して供給可能である場合には、こ
れが特にプリント基板の孔を良好に貫流するのに極めて
適していることが判明した。
室に固有のポンプを介して供給可能である場合には、こ
れが特にプリント基板の孔を良好に貫流するのに極めて
適していることが判明した。
特に効果的な孔の貫流は、通過路の上方に配置された電
解液貯蔵室には通過路の下方に配置された電解液貯蔵室
よりも多量の電解液が供給可能であることにより達成す
ることができる。このことは加工物の下から付加的に噴
射されることにより特に有利である。
解液貯蔵室には通過路の下方に配置された電解液貯蔵室
よりも多量の電解液が供給可能であることにより達成す
ることができる。このことは加工物の下から付加的に噴
射されることにより特に有利である。
本発明の他の実施態様によれば、開口は小さな入射角で
通過路に対して傾斜して配置されている。
通過路に対して傾斜して配置されている。
更にこの構造的に簡単に実現し得る方法により、開口の
排出口又は導入口は通過する加工物の表面に極めて密接
に近づけることができる。
排出口又は導入口は通過する加工物の表面に極めて密接
に近づけることができる。
開口を通過路の全幅にわたって均一に設置された孔とし
て電解液貯蔵室に形成することも有利である。この種の
開口は横方向に連続するスリットに比べて僅かな構造費
で、所望の流動成分を均一に配分することを可能にする
。
て電解液貯蔵室に形成することも有利である。この種の
開口は横方向に連続するスリットに比べて僅かな構造費
で、所望の流動成分を均一に配分することを可能にする
。
穿孔プリント基板の孔を最適に貫流させるには、通過路
の下方に配置された2つの電解液貯蔵室の間でかつふる
い状又は格子状に構成された不溶性の下方陽極の下方に
、通過路に対して横方向に配置されまた電解液で付勢さ
れる多数の噴射ノズルを配置することも有利である。こ
の場合電解浴中への噴射ノズルの取り付けは、不溶性の
下方陽極をふるい状又は格子状に構成することによって
極めて容易になる。噴射ノズルはスリット管として構成
するのが有利であり、これは貫流処理にとっては孔の場
合よりも好ましいことを示す、噴射ノズルが固有のポン
プを介して電解液で付勢可能な場合には、電解液の運動
条件を総合的に一層好適なものとすることができ、また
処理される加工物の個々の特性に適合させることが可能
である。
の下方に配置された2つの電解液貯蔵室の間でかつふる
い状又は格子状に構成された不溶性の下方陽極の下方に
、通過路に対して横方向に配置されまた電解液で付勢さ
れる多数の噴射ノズルを配置することも有利である。こ
の場合電解浴中への噴射ノズルの取り付けは、不溶性の
下方陽極をふるい状又は格子状に構成することによって
極めて容易になる。噴射ノズルはスリット管として構成
するのが有利であり、これは貫流処理にとっては孔の場
合よりも好ましいことを示す、噴射ノズルが固有のポン
プを介して電解液で付勢可能な場合には、電解液の運動
条件を総合的に一層好適なものとすることができ、また
処理される加工物の個々の特性に適合させることが可能
である。
更に上方陽極をふるい状又は格子状支持体上に配置した
可溶性陽極材料を有する可溶性陽極として構成すること
が特に有利であることが明らかとなった。すなわち可溶
性陽極の利点を得ることができ、その際同時に通過する
加工物に対して同じ間隔が保証される。特にこの種の上
方陽極と不溶性の下方陽極とを組み合わせることによっ
て、加工物表面への層厚の拡散及び層厚の配分に関して
最適の条件が電気めワき装置の簡単な処置で達成される
。
可溶性陽極材料を有する可溶性陽極として構成すること
が特に有利であることが明らかとなった。すなわち可溶
性陽極の利点を得ることができ、その際同時に通過する
加工物に対して同じ間隔が保証される。特にこの種の上
方陽極と不溶性の下方陽極とを組み合わせることによっ
て、加工物表面への層厚の拡散及び層厚の配分に関して
最適の条件が電気めワき装置の簡単な処置で達成される
。
本発明の実施例を図面に示し、以下これに基づき詳述す
る。
る。
図面はプリント基板にスルーホールを施しまた電気めっ
きするための水平通過路を有する電気めっき装置を、著
しく簡略化して示すものである。
きするための水平通過路を有する電気めっき装置を、著
しく簡略化して示すものである。
個々の電気めっきすべき穿孔プリント基板t、pは順次
、水平の通過路上を経て詳細には示されていない電解液
(これはAwで表した収容槽中に存在する)に通される
0通過方向Drに見てプリント基板t、pは、収容槽A
wの水平な導入側スリットSzを介して2個の導入側圧
搾ローラAqに供給され、次いで詳細には図示されてい
ない運搬手段を用いて上方陽極Aoと下方陽極Auとの
間を電解液を通って搬送され、最後に電気めっき装置か
ら再び収容槽Awの取り出し側圧搾ローラAq及び水平
な取り出し側スリットSzを介して除去される。少なく
とも上方陽極Aoと下方陽極Auとの間の範囲内で個々
のプリント基板t、pは同じく詳細には示されていない
接触装置を介して陰掻的に接触する。僅かな間隔でプリ
ント基板t、pの通過路の上方に水平に配置された上方
陽極Aoは、かごKbとその中に単層又は数層で配置さ
れた陽極材料Amとからなる可溶性の陽極である。全体
的にチタンからなるかごKbのエクスパンド・メタルか
ら形成された底は、電解液を容易に通すことのできる陽
極材料Am用支持体を構成する。この場合電解液は銅浴
であり、また陽極材料Amは銅球である(これはしばし
ばCuペレットとも称されている)、水平に配列された
下方陽iAuは不溶性陽極として形成され、僅かな間隔
でプリント基板LPの通過路の下に配設されている。白
金めっきチタンからなるエクスパンド・メタルふるいと
して形成することにより、この場合にも電解液の交換及
び電解液の流れの障害は阻止される。
、水平の通過路上を経て詳細には示されていない電解液
(これはAwで表した収容槽中に存在する)に通される
0通過方向Drに見てプリント基板t、pは、収容槽A
wの水平な導入側スリットSzを介して2個の導入側圧
搾ローラAqに供給され、次いで詳細には図示されてい
ない運搬手段を用いて上方陽極Aoと下方陽極Auとの
間を電解液を通って搬送され、最後に電気めっき装置か
ら再び収容槽Awの取り出し側圧搾ローラAq及び水平
な取り出し側スリットSzを介して除去される。少なく
とも上方陽極Aoと下方陽極Auとの間の範囲内で個々
のプリント基板t、pは同じく詳細には示されていない
接触装置を介して陰掻的に接触する。僅かな間隔でプリ
ント基板t、pの通過路の上方に水平に配置された上方
陽極Aoは、かごKbとその中に単層又は数層で配置さ
れた陽極材料Amとからなる可溶性の陽極である。全体
的にチタンからなるかごKbのエクスパンド・メタルか
ら形成された底は、電解液を容易に通すことのできる陽
極材料Am用支持体を構成する。この場合電解液は銅浴
であり、また陽極材料Amは銅球である(これはしばし
ばCuペレットとも称されている)、水平に配列された
下方陽iAuは不溶性陽極として形成され、僅かな間隔
でプリント基板LPの通過路の下に配設されている。白
金めっきチタンからなるエクスパンド・メタルふるいと
して形成することにより、この場合にも電解液の交換及
び電解液の流れの障害は阻止される。
その他に可溶性上方陽極AOと不溶性下方陽極AUとか
らなる上記の組み合わせは、その間を通過するプリント
基板LPに対する間隔をコンスタントに保ち、その結果
表面への層厚の分散および層厚配分に関して最適の条件
が得られるという利点を有する。
らなる上記の組み合わせは、その間を通過するプリント
基板LPに対する間隔をコンスタントに保ち、その結果
表面への層厚の分散および層厚配分に関して最適の条件
が得られるという利点を有する。
導電路の電気めっき及びプリント基板1.pのスルーホ
ール形成に際して光沢のある銅層の析出を保証するため
に、電解液の運動に特殊な条件が設定される。このため
に下方陽極Auの下の範囲に通過路に対して横方向に配
列された多数のスリット管Srを配設する。これらの管
は貯蔵タンク■bからポンプPLを介して電解液を付勢
され、その際その量は調節弁Rvlを介して変えること
ができる。この場合スリット管Srのスリットは、プリ
ント基板LPに対しほぼ垂直方向に下から噴流するよう
に配置する。
ール形成に際して光沢のある銅層の析出を保証するため
に、電解液の運動に特殊な条件が設定される。このため
に下方陽極Auの下の範囲に通過路に対して横方向に配
列された多数のスリット管Srを配設する。これらの管
は貯蔵タンク■bからポンプPLを介して電解液を付勢
され、その際その量は調節弁Rvlを介して変えること
ができる。この場合スリット管Srのスリットは、プリ
ント基板LPに対しほぼ垂直方向に下から噴流するよう
に配置する。
スリット管Sr単独では光沢のある銅層の析出を保証し
得ないことから、付加的に更に導入側及び取り出し側で
それぞれ通過路の上方及び下方に、該通過路に対して横
方向に配列された電解液貯蔵室Es1.Es2.Es3
及びEs4を配設する。
得ないことから、付加的に更に導入側及び取り出し側で
それぞれ通過路の上方及び下方に、該通過路に対して横
方向に配列された電解液貯蔵室Es1.Es2.Es3
及びEs4を配設する。
この電解液貯蔵室Esl〜Es4の各々は通過路の全幅
にわたって均一に配置された多数の孔Bを有しており、
これらの孔Bは例えば10°の小さな入射角βで通過路
に対して傾斜して、また通過路と上方陽極Ao並びに下
方陽極Auとの間の空隙範囲に向けられている。
にわたって均一に配置された多数の孔Bを有しており、
これらの孔Bは例えば10°の小さな入射角βで通過路
に対して傾斜して、また通過路と上方陽極Ao並びに下
方陽極Auとの間の空隙範囲に向けられている。
取り出し側で通過路の下方に配置された電解液貯蔵室E
s4は貯蔵タンクvbからポンプP2を介して電解液を
付勢されるが、その場合その量は調節弁Rv2を介して
変えることができる0次いで供給された電解液は電解液
貯蔵室Es4の孔Bからほぼ水平な速度成分で排出され
、これはプリント基板t、pの下側を通り、通過方向D
rに対向して流れる。
s4は貯蔵タンクvbからポンプP2を介して電解液を
付勢されるが、その場合その量は調節弁Rv2を介して
変えることができる0次いで供給された電解液は電解液
貯蔵室Es4の孔Bからほぼ水平な速度成分で排出され
、これはプリント基板t、pの下側を通り、通過方向D
rに対向して流れる。
取り出し側で通過路の上方に配置された電解液貯蔵室E
s3は貯蔵タンクvbからポンプP3を介して電解液を
付勢されるが、その場合その量は調節弁Rv3を介して
変えることができる。次いで供給された電解液は電解液
貯蔵室Es3の孔Bからほぼ水平な速度成分で排出され
、これはプリント基板LPの上側を通り、通過方向Dr
に対向して流れる。
s3は貯蔵タンクvbからポンプP3を介して電解液を
付勢されるが、その場合その量は調節弁Rv3を介して
変えることができる。次いで供給された電解液は電解液
貯蔵室Es3の孔Bからほぼ水平な速度成分で排出され
、これはプリント基板LPの上側を通り、通過方向Dr
に対向して流れる。
プリント基板LPの上側及び下側における電解液流の水
平な速度成分は、導入側の電解液貯蔵室Esl並びにE
s2により更に促進される。なぜならこれらの室は電解
液を排出するためのものであり、排出導管ALL並びに
Al1を介して貯蔵タンクvbと連結されているからで
ある。更に電解液の循環を一層改良するために、収容槽
Awもまた排出導管AL3を介して貯蔵タンクvbと連
結されている。
平な速度成分は、導入側の電解液貯蔵室Esl並びにE
s2により更に促進される。なぜならこれらの室は電解
液を排出するためのものであり、排出導管ALL並びに
Al1を介して貯蔵タンクvbと連結されているからで
ある。更に電解液の循環を一層改良するために、収容槽
Awもまた排出導管AL3を介して貯蔵タンクvbと連
結されている。
上記の実施例の場合、電解液の流動はプリント基板t、
pの孔を極めて良好に貫流しまたプリント基板表面に沿
って強い電解液流を生ぜしめる。その際以下のパラメー
タが得られ場。
pの孔を極めて良好に貫流しまたプリント基板表面に沿
って強い電解液流を生ぜしめる。その際以下のパラメー
タが得られ場。
通過ポンプ(ポンプPI): 5000f/時流出速
度’ 3.6m/秒通過ポンプ(ポ
ンプP2): 800ON/時流出速度:
゛ 4.1m/秒通過ポンプ(ポンプP3)
: 12000ffi/時流出速度:
6.2 m/秒上述の実施例は電解液貯蔵室Es
l〜Es4及びスリット管Srを用いての電解液流動に
対する優れた第1の実施態様を述べたにすぎないもので
ある。他の実施態様に関しては以下に表で示すが、なお
多くの実施態様が存在することはもちろんである。
度’ 3.6m/秒通過ポンプ(ポ
ンプP2): 800ON/時流出速度:
゛ 4.1m/秒通過ポンプ(ポンプP3)
: 12000ffi/時流出速度:
6.2 m/秒上述の実施例は電解液貯蔵室Es
l〜Es4及びスリット管Srを用いての電解液流動に
対する優れた第1の実施態様を述べたにすぎないもので
ある。他の実施態様に関しては以下に表で示すが、なお
多くの実施態様が存在することはもちろんである。
電解液貯蔵室の本発明による配置はtg液を広範囲に作
用させまたその都度電気めっきすべき加工物に柔軟に適
応させることを可能とすることが認められる。
用させまたその都度電気めっきすべき加工物に柔軟に適
応させることを可能とすることが認められる。
図面は本発明による電気めっき装置の略示断面図である
。 t、p・・・穿孔プリント基板、 Aw・・・収容槽、
Dr・・・通過方向、 Sz・・・スリット、 Aq・
・・圧搾ロー与、 Ao・・・上方陽極、 Au・・・
下方陽極、Kb・・・かご、 Am・・・陽極材料、
S「・・・スリット管、 Pl、P2.P3・・・ポ
ンプ、 vb・・・貯蔵タンク、 Rvl、Rv2.
Rv3・・・ili節弁、Es 1.Es2.Es3.
Es4川電解液貯蔵室、β・・・入射角、 ALl、
Al1.Al1・・・排出導管。
。 t、p・・・穿孔プリント基板、 Aw・・・収容槽、
Dr・・・通過方向、 Sz・・・スリット、 Aq・
・・圧搾ロー与、 Ao・・・上方陽極、 Au・・・
下方陽極、Kb・・・かご、 Am・・・陽極材料、
S「・・・スリット管、 Pl、P2.P3・・・ポ
ンプ、 vb・・・貯蔵タンク、 Rvl、Rv2.
Rv3・・・ili節弁、Es 1.Es2.Es3.
Es4川電解液貯蔵室、β・・・入射角、 ALl、
Al1.Al1・・・排出導管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)通過路の上方に少なくとも1個またその下方に少な
くとも1個の該通過路に並行して配置された陽極(Ao
、Au)を有する、水平状態で通過する処理すべきプレ
ート状加工物(Lp)用の電気めっき装置において、通
過路とその上方又は下方の陽極(Ao、Au)との間に
向けられた電解液供給用及び/又は排出用開口を有する
電解液貯蔵室(Es1、Es2、Es3、Es4)が導
入側及び取り出し側でそれぞれ通過路の上方及び下方に
、該通過路に対して横方向に配設されていることを特徴
とするプレート状加工物用電気めっき装置。 2)少なくとも1つの電解液貯蔵室(Es3、Es4)
が電解液供給用であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の電気めっき装置。 3)2つの電解液貯蔵室(Es3、Es4)が電解液供
給用であり、また2つの電解液貯蔵室(Es1、Es2
)が電解液排出用であることを特徴とする特許請求の範
囲第2項記載の電気めっき装置。 4)取り出し側に配置されている両方の電解液貯蔵室(
Es3、Es4)が電解液供給用であることを特徴とす
る特許請求の範囲第3項記載の電気めっき装置。 5)電解液が2つの供給用電解液貯蔵室(Es3、Es
4)に固有のポンプ(P2、P3)を介して供給可能で
あることを特徴とする特許請求の範囲第3項又は第4項
記載の電気めっき装置。 6)通過路の上方に配置された電解液貯蔵室(Es3)
には、通過路の下方に配置された電解液貯蔵室(Es4
)よりも多量の電解液が供給可能であることを特徴とす
る特許請求の範囲第3項ないし第5項のいずれか1項に
記載の電気めっき装置。 7)開口が小さな入射角(β)で通過路に対して傾斜し
て配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項ないし第6項のいずれか1項に記載の電気めっき装置
。 8)開口が通過路の全幅にわたって均一に配置された孔
(B)として電解液貯蔵室(Es1、Es2、Es3、
Es4)に形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第1項ないし第7項のいずれか1項に記載の電気め
っき装置。 9)通過路の下方に配設された2つの電解液貯蔵室(E
s2、Es4)の間でかつふるい状又は格子状に形成さ
れた不溶性の下方陽極(Au)の下方に、通過路に対し
て横方向に配置されまた電解液を付勢される多数の噴射
ノズルが配設されていることを特徴とする特許請求の範
囲第1項ないし第8項のいずれか1項に記載の電気めっ
き装置。 10)噴射ノズルがスリット管(Sr)として形成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載の電
気めっき装置。 11)噴射ノズルが固有のポンプ(P1)を介して電解
液を付勢されることを特徴とする特許請求の範囲第9項
又は第10項記載の電気めっき装置。 12)上方陽極(Ao)が、ふるい状又は格子状の支持
体上に配置された可溶性陽極材料(Am)を有する可溶
性陽極として構成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項ないし第11項のいずれか1項に記載の電
気めっき装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3702229 | 1987-01-26 | ||
DE3702229.6 | 1987-01-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63192894A true JPS63192894A (ja) | 1988-08-10 |
Family
ID=6319561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63012434A Pending JPS63192894A (ja) | 1987-01-26 | 1988-01-22 | プレート状加工物用電気めつき装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4832811A (ja) |
EP (1) | EP0276725B1 (ja) |
JP (1) | JPS63192894A (ja) |
DE (1) | DE3864526D1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4986888A (en) * | 1988-07-07 | 1991-01-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces |
IT1227203B (it) * | 1988-08-18 | 1991-03-27 | Techint Spa | Impianto a cella orizzontale di metallizzazione elettrolitica, ad anodi solubili, per trattamento elettrolitico in continuo di nastrid'acciaio su una o due facce, e procedimento |
JPH086198B2 (ja) * | 1990-08-15 | 1996-01-24 | 株式会社アルメックス | 水平搬送型メッキ装置 |
US5211826A (en) * | 1991-09-26 | 1993-05-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass |
GB2266727A (en) * | 1992-04-27 | 1993-11-10 | Kevin Oswald Laidler | Conveyorised system for electroplating PCBs or plates e.g. with photoresist |
US5223116A (en) * | 1992-05-11 | 1993-06-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for electrophoretic application of a lacquer onto plate-shaped work pieces |
DE4437848C1 (de) * | 1994-10-22 | 1996-01-18 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur kontinuierlichen Galvanisierung von ebenen Werkstücken und deren Verwendung |
DE19633796B4 (de) * | 1996-08-22 | 2012-02-02 | Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten |
US6048584A (en) * | 1998-05-13 | 2000-04-11 | Tyco Printed Circuit Group, Inc. | Apparatus and method for coating multilayer article |
EP1541720A3 (en) | 1998-05-20 | 2006-05-31 | Process Automation International Limited | An electroplating machine |
US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
IT1303889B1 (it) * | 1998-12-01 | 2001-03-01 | Giovanna Angelini | Procedimento ed apparecchiatura per la cromatura in continuo di barree relativa struttura di anodo |
DE10358149B3 (de) * | 2003-12-10 | 2005-05-12 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen |
DE10358147C5 (de) * | 2003-12-10 | 2007-11-22 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen |
DE102012212665A1 (de) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung einer Bauteiloberfläche |
DE102012221012B4 (de) | 2012-11-16 | 2023-01-19 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem Behandlungsgut |
JP5805055B2 (ja) * | 2012-11-24 | 2015-11-04 | 丸仲工業株式会社 | 水平搬送式電解メッキ装置 |
CN107435163A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-05 | 木林森股份有限公司 | 一种线路板水平电镀生产线 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5057928A (ja) * | 1973-09-26 | 1975-05-20 | ||
JPS5118231A (en) * | 1974-08-07 | 1976-02-13 | Nippon Kokan Kk | Sutoritsupuno hyomenshorisochi |
JPS59116398A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | Kawasaki Steel Corp | 横型電気めつき法 |
JPS59185797A (ja) * | 1983-04-06 | 1984-10-22 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 可溶性電極を備えた連続電気メツキ装置 |
JPS6148595A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-10 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 連続式電気メツキ装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3535222A (en) * | 1964-02-04 | 1970-10-20 | Aluminium Lab Ltd | Apparatus for continuous electrolytic treatment |
SE335038B (ja) * | 1968-05-06 | 1971-05-10 | Wennberg Ab C | |
FR2140310B1 (ja) * | 1971-06-09 | 1974-03-08 | Anvar | |
DE3017079A1 (de) * | 1980-05-03 | 1981-11-05 | Thyssen AG vorm. August Thyssen-Hütte, 4100 Duisburg | Vorrichtung zum elektroplattieren |
US4401523A (en) * | 1980-12-18 | 1983-08-30 | Republic Steel Corporation | Apparatus and method for plating metallic strip |
US4385967A (en) * | 1981-10-07 | 1983-05-31 | Chemcut Corporation | Electroplating apparatus and method |
-
1988
- 1988-01-19 DE DE8888100684T patent/DE3864526D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-19 EP EP88100684A patent/EP0276725B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-22 US US07/147,294 patent/US4832811A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-01-22 JP JP63012434A patent/JPS63192894A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5057928A (ja) * | 1973-09-26 | 1975-05-20 | ||
JPS5118231A (en) * | 1974-08-07 | 1976-02-13 | Nippon Kokan Kk | Sutoritsupuno hyomenshorisochi |
JPS59116398A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | Kawasaki Steel Corp | 横型電気めつき法 |
JPS59185797A (ja) * | 1983-04-06 | 1984-10-22 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 可溶性電極を備えた連続電気メツキ装置 |
JPS6148595A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-10 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 連続式電気メツキ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0276725A1 (de) | 1988-08-03 |
US4832811A (en) | 1989-05-23 |
DE3864526D1 (de) | 1991-10-10 |
EP0276725B1 (de) | 1991-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63192894A (ja) | プレート状加工物用電気めつき装置 | |
US5976341A (en) | Process and apparatus for electrolytic deposition of metal layers | |
US8329006B2 (en) | Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition across a workpiece during plating | |
CN101363127B (zh) | 电解镀铜方法 | |
US4986888A (en) | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces | |
US3922208A (en) | Method of improving the surface finish of as-plated elnisil coatings | |
US20060151328A1 (en) | Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes | |
EP0792391B1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten | |
JP3150370U (ja) | 電解めっき装置 | |
JPH05209298A (ja) | プリント配線板用電気めっき装置 | |
JPH0431252Y2 (ja) | ||
CN114808057B (zh) | 电镀装置和电镀系统 | |
KR100426159B1 (ko) | 금속막의전착방법및이를위한장치 | |
EP1230442B1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten | |
JP3091582B2 (ja) | 無電解めっき方法及び装置 | |
JPH0354887A (ja) | プリント基板の微小孔処理方法及びその装置 | |
DE3823072A1 (de) | Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten | |
JP4235710B2 (ja) | ブラインドビアホールを有する基板のビアフィリングめっき方法およびその装置 | |
JPS6013096A (ja) | 高速電鍍方法及びそのための装置 | |
KR200358909Y1 (ko) | 양면 균일 도금층을 갖게 하는 전기도금장치 | |
US4687554A (en) | Electrolytic apparatus and process | |
NO841930L (no) | Anordning og fremgangsmaate for stroemloes belegging | |
US20240417880A1 (en) | Device and method for electrolytic treatment of substrates | |
DE3625475A1 (de) | Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten | |
KR19980014624A (ko) | 분사 전기도금 방법 |