JPS63192256A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPS63192256A JPS63192256A JP62024312A JP2431287A JPS63192256A JP S63192256 A JPS63192256 A JP S63192256A JP 62024312 A JP62024312 A JP 62024312A JP 2431287 A JP2431287 A JP 2431287A JP S63192256 A JPS63192256 A JP S63192256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cooling
- heat
- plate
- cooling plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子機器装置に使用する集積回路の冷却構造に
関し、特に、メモリ装置の様に低発熱量の集積回路を大
量に搭載した装置の冷却構造に関する。
関し、特に、メモリ装置の様に低発熱量の集積回路を大
量に搭載した装置の冷却構造に関する。
［従来の技術］
一般に、電子機器装置の一部を構成するメモリ装置に使
用されるパッケージには、ＣＭＯ５ｎＡｌ１等のメモリ
系とそのル制御系から成る複数種類の集積回路が多数搭
載されている。近年に於けるこれらの集積回路そのもの
の！＆積度の向上と、パッケージの大型化及び−パッケ
ージ当りの搭載素子数の増大は集積回路の実装密度を飛
躍的に向上させた。
用されるパッケージには、ＣＭＯ５ｎＡｌ１等のメモリ
系とそのル制御系から成る複数種類の集積回路が多数搭
載されている。近年に於けるこれらの集積回路そのもの
の！＆積度の向上と、パッケージの大型化及び−パッケ
ージ当りの搭載素子数の増大は集積回路の実装密度を飛
躍的に向上させた。
しかし、その反面、集積回路の増大した総発熱量に対す
る、より高性能かつ高効率的な冷却技術の開発競争に拍
１ｊをかけている。
る、より高性能かつ高効率的な冷却技術の開発競争に拍
１ｊをかけている。
冷却技術開発の流れは、自然空冷、強制空冷、空気流路
に冷媒を介在させる間接水冷、水冷方式、浸積方式と進
んできた。尚、後者になる程、価格面で不利であ・るが
、高い冷却能力が得られる。
に冷媒を介在させる間接水冷、水冷方式、浸積方式と進
んできた。尚、後者になる程、価格面で不利であ・るが
、高い冷却能力が得られる。
面述したメモリ装置に於いては、特に大型機の分野では
、制御系の集積回路の発熱量はもはや強制空冷の限界を
越えている。この為、集積回路の発熱面を冷媒流路を有
する冷却板に熱的に結合させる伝導冷却方式に代表され
る水冷方式の採用が活発である。
、制御系の集積回路の発熱量はもはや強制空冷の限界を
越えている。この為、集積回路の発熱面を冷媒流路を有
する冷却板に熱的に結合させる伝導冷却方式に代表され
る水冷方式の採用が活発である。
［解決すべき問題点］
上述した従来の水冷方式は、外部に冷水供給装置を必要
とするものの、強制空冷に於けるようなファンや、空気
取入口及び吐出口等の空気流路を確保する必要がない為
、実装形態の自由度が大きい。また、騒音規−１を気に
する必要もない。
とするものの、強制空冷に於けるようなファンや、空気
取入口及び吐出口等の空気流路を確保する必要がない為
、実装形態の自由度が大きい。また、騒音規−１を気に
する必要もない。
一方、個々の発熱量が低く、−パッケージ当りの搭載数
が多いメモリ系の集積回路の冷却方式は、強制空冷が効
率面で最も適している。
が多いメモリ系の集積回路の冷却方式は、強制空冷が効
率面で最も適している。
しかし、制御系の集積回路用の水冷方式とメモリ系の集
積回路用の強制空冷方式を混在させるのは、上述した水
冷方式の長所を失わせる結果となる。そこで、パッケー
ジ内に持込まれた水路の有効利用を図る為にも、メモリ
系の集積回路に適した水冷方式による冷却構造が要望さ
れている。
積回路用の強制空冷方式を混在させるのは、上述した水
冷方式の長所を失わせる結果となる。そこで、パッケー
ジ内に持込まれた水路の有効利用を図る為にも、メモリ
系の集積回路に適した水冷方式による冷却構造が要望さ
れている。
［問題点の解決丁１段コ
上記従来の問題点を解決する本発明は、基板上に第１の
集積回路及びこの第１の集積回路より発熱ｒ１１の少な
い第２の集積回路をそれぞれ＃５載し、前記第１の集積
回路の上部に冷媒流路を設けた冷却板を配置し、かつ前
記第２の集積回路の上部に＋ｉ；（記冷却板と熱的に結
合させた熱伝導体板を配置した構成となっている。
集積回路及びこの第１の集積回路より発熱ｒ１１の少な
い第２の集積回路をそれぞれ＃５載し、前記第１の集積
回路の上部に冷媒流路を設けた冷却板を配置し、かつ前
記第２の集積回路の上部に＋ｉ；（記冷却板と熱的に結
合させた熱伝導体板を配置した構成となっている。
［実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す。図中、基板ｌ上には中央部に複数の集積回路２を
搭載すると共に、これら集積回路２を囲む様に複数のＭ
Ｏ３型集積回路３を搭載しである。一方の集積回路２は
制御用であり、０「述のようにその発熱量が多い。他方
のＭＯ３型集積回路３はメモリ用であり、集積回路２に
比べて発熱量は比較的少ない。
示す。図中、基板ｌ上には中央部に複数の集積回路２を
搭載すると共に、これら集積回路２を囲む様に複数のＭ
Ｏ３型集積回路３を搭載しである。一方の集積回路２は
制御用であり、０「述のようにその発熱量が多い。他方
のＭＯ３型集積回路３はメモリ用であり、集積回路２に
比べて発熱量は比較的少ない。
集積回路２上の全面には水冷用の冷却板４を配置してあ
り、この冷却板４に設けた冷媒流路６に冷媒を流すこと
により集積回路２全体を冷却する。冷却板４の周囲には
熱伝導体板５を固着し、熱的に結合させてあり、この熱
伝導体板５がＭＯ５型集積回路３全体を覆フている。
り、この冷却板４に設けた冷媒流路６に冷媒を流すこと
により集積回路２全体を冷却する。冷却板４の周囲には
熱伝導体板５を固着し、熱的に結合させてあり、この熱
伝導体板５がＭＯ５型集積回路３全体を覆フている。
すなわち、本実施例に於ては、冷却板４に冷媒を流すこ
とにより発熱量の多い集積回路２全体を冷却すると同時
に、この冷却板４により熱伝導体板５も冷却されるもの
であり、さらにこの熱伝導体板５により発熱量の少ない
ＭＯＳ型集積回路３を冷却する。この熱伝導体板５とＭ
Ｏ５型集積回路３との間の熱交換は両者の間の空間で主
として自然対流により行われるものである。
とにより発熱量の多い集積回路２全体を冷却すると同時
に、この冷却板４により熱伝導体板５も冷却されるもの
であり、さらにこの熱伝導体板５により発熱量の少ない
ＭＯＳ型集積回路３を冷却する。この熱伝導体板５とＭ
Ｏ５型集積回路３との間の熱交換は両者の間の空間で主
として自然対流により行われるものである。
第２図はこの自然対流による熱交換を効率よく行うよう
にした本発明の他の実施例を示す。すなわち、各ＭＯ５
型集積回路３を取囲む形で放熱フィン７を熱伝導体板５
に固着し、熱的に結合させたものである。
にした本発明の他の実施例を示す。すなわち、各ＭＯ５
型集積回路３を取囲む形で放熱フィン７を熱伝導体板５
に固着し、熱的に結合させたものである。
［発明の効果］
以ト説明したように本発明の集積回路の冷却構造は、発
熱ら七の多い制御用集積回路の上部に水冷式の冷却板を
配置し、かつ発熱量の少ないメモリ用集積回路の１部に
冷却板と熱的に結合させた熱伝導体板を配置するように
したので、メモリ用集積回路の冷却用のファンが不要と
なり、効率的な冷却を行うことができると共に、低騒音
かつ信頼性の高い電子機器装置を実現できるという効果
がある。
熱ら七の多い制御用集積回路の上部に水冷式の冷却板を
配置し、かつ発熱量の少ないメモリ用集積回路の１部に
冷却板と熱的に結合させた熱伝導体板を配置するように
したので、メモリ用集積回路の冷却用のファンが不要と
なり、効率的な冷却を行うことができると共に、低騒音
かつ信頼性の高い電子機器装置を実現できるという効果
がある。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る断面図
である。 に基板 ２：集積回路 ３：ＭＯ３型集積回路 ４：冷却板 ５：熱伝導体板 ６：冷媒流路 ７：放熱フィン
示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る断面図
である。 に基板 ２：集積回路 ３：ＭＯ３型集積回路 ４：冷却板 ５：熱伝導体板 ６：冷媒流路 ７：放熱フィン
Claims (1)
- 基板上に第１の集積回路及びこの第１の集積回路より
発熱量の少ない第２の集積回路をそれぞれ搭載し、前記
第１の集積回路の上部に冷媒流路を設けた冷却板を配置
し、かつ前記第２の集積回路の上部に前記冷却板と熱的
に結合させた熱伝導体板を配置したことを特徴とする集
積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024312A JPS63192256A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62024312A JPS63192256A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192256A true JPS63192256A (ja) | 1988-08-09 |
Family
ID=12134661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62024312A Pending JPS63192256A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192256A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04233795A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-08-21 | Siemens Nixdorf Inf Syst Ag | 電気的ファンクションユニット |
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| JP2008103595A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板 |
| US7477520B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-01-13 | Elpida Memory, Inc. | Memory module |
| US7907398B2 (en) * | 2008-10-02 | 2011-03-15 | Dell Products L.P. | Liquid cooling system |
| US9370122B2 (en) | 2013-01-10 | 2016-06-14 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus with a resilient heat conducting member |
| US10964624B2 (en) * | 2017-01-26 | 2021-03-30 | Intel Corporation | Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages |
-
1987
- 1987-02-04 JP JP62024312A patent/JPS63192256A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04233795A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-08-21 | Siemens Nixdorf Inf Syst Ag | 電気的ファンクションユニット |
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| US7477520B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-01-13 | Elpida Memory, Inc. | Memory module |
| JP2008103595A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板 |
| US7907398B2 (en) * | 2008-10-02 | 2011-03-15 | Dell Products L.P. | Liquid cooling system |
| US9370122B2 (en) | 2013-01-10 | 2016-06-14 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus with a resilient heat conducting member |
| US10964624B2 (en) * | 2017-01-26 | 2021-03-30 | Intel Corporation | Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7639498B2 (en) | Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system | |
| US7400505B2 (en) | Hybrid cooling system and method for a multi-component electronics system | |
| CN100584169C (zh) | 液冷散热装置 | |
| TW201724959A (zh) | 熱電致冷模組與包含熱電致冷模組的散熱裝置 | |
| US20050092463A1 (en) | Multi-heatsink integrated cooler | |
| JPH02201999A (ja) | 電子回路部品を冷却する冷却平面装置 | |
| JPH05335454A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| WO2024152652A1 (zh) | 一种逆变器、功率设备及光伏系统 | |
| US7468885B2 (en) | Cooling device for interface card | |
| TW202218528A (zh) | 液冷散熱裝置 | |
| JP3566935B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JPS63192256A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH07106640A (ja) | 熱電冷却装置 | |
| CN221766007U (zh) | 一种液冷机箱及液冷服务器 | |
| JP2735306B2 (ja) | 基板冷却装置 | |
| JP2002353668A (ja) | 電子部品冷却装置および電子部品冷却システム | |
| CN218385194U (zh) | 一种芯片封装散热机构 | |
| JPH01270298A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JP2005011928A (ja) | 液冷循環システム | |
| US11672101B2 (en) | Sealed communications module with multi-path thermal management system | |
| JPH1168362A (ja) | 機器キャビネット内発熱部品群の放熱構造 | |
| JP2503480B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH10306990A (ja) | 三次元実装型放熱モジュール | |
| JP2001015675A (ja) | マルチチップモジュール | |
| CN221327707U (zh) | 一种复合型芯片散热器 |