JPS63171387A - 放射線エネルギ−弁別方法 - Google Patents
放射線エネルギ−弁別方法Info
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- JPS63171387A JPS63171387A JP62003547A JP354787A JPS63171387A JP S63171387 A JPS63171387 A JP S63171387A JP 62003547 A JP62003547 A JP 62003547A JP 354787 A JP354787 A JP 354787A JP S63171387 A JPS63171387 A JP S63171387A
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Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は医療に用いられるX線診断装置あるいは工業
に用いられる非破壊検査装置に用いられるデータ処理あ
るいは画像処理方法における放射線エネルギー弁別方法
に関する。
に用いられる非破壊検査装置に用いられるデータ処理あ
るいは画像処理方法における放射線エネルギー弁別方法
に関する。
従来の技術
第2図に放射線の光電効果による吸収機構を示す。入射
放射線1が原子に入射すると、殻外軌道電子のりちに殻
電子に主として吸収され、K殻電子を励起電子2として
膜外に放出する。この励起電子2が半導体の中で電子−
正孔対を生じさせ、その電子−正孔対により生じる電流
もしくは電圧をパルス計測することによシ放射線の光子
数の検出が可能となる。このに殻電子の無くなった状態
は、より外殻の電子かに殻軌道に入ることによシおぎな
われる。この外殻電子かに殻に遷移すると、軌道エネル
ギー差のエネルギーをに膜特性X線3として放出する。
放射線1が原子に入射すると、殻外軌道電子のりちに殻
電子に主として吸収され、K殻電子を励起電子2として
膜外に放出する。この励起電子2が半導体の中で電子−
正孔対を生じさせ、その電子−正孔対により生じる電流
もしくは電圧をパルス計測することによシ放射線の光子
数の検出が可能となる。このに殻電子の無くなった状態
は、より外殻の電子かに殻軌道に入ることによシおぎな
われる。この外殻電子かに殻に遷移すると、軌道エネル
ギー差のエネルギーをに膜特性X線3として放出する。
この現象を半導体放射線検出器内での現象として表した
図が第、3図である。半導体検出器4内で放射線1が吸
収されると、励起電子2とに膜特性X線3とを生じ、励
起電子2は半導体結晶幅で大半のエネルギーを失うか、
K膜特性X線3は結晶面近傍で生じた場合は結晶外に放
射される場合がある。この結晶外に出る現象をに膜特性
X線エスケープと呼び、この現象が生じると、検出器か
ら出力される電荷量は減少し、出力パルスの波高値が小
さくなる。この現象を出力パルス波高値で示したのが第
4図である。第4図6は入射放射線のエネルギーと光子
数を示したものである。しかし実測を行なうと単一エネ
ルギーE′の放射線カ入射した場合、半導体放射線検出
器からの化カバ、ユ波高分布は第3図すのようになる。
図が第、3図である。半導体検出器4内で放射線1が吸
収されると、励起電子2とに膜特性X線3とを生じ、励
起電子2は半導体結晶幅で大半のエネルギーを失うか、
K膜特性X線3は結晶面近傍で生じた場合は結晶外に放
射される場合がある。この結晶外に出る現象をに膜特性
X線エスケープと呼び、この現象が生じると、検出器か
ら出力される電荷量は減少し、出力パルスの波高値が小
さくなる。この現象を出力パルス波高値で示したのが第
4図である。第4図6は入射放射線のエネルギーと光子
数を示したものである。しかし実測を行なうと単一エネ
ルギーE′の放射線カ入射した場合、半導体放射線検出
器からの化カバ、ユ波高分布は第3図すのようになる。
すなわち、入射エネルギーEに対応した波高のパースと
、エネルギーE−E、(E、: K殻電子の束縛エネル
ギー)に対応した波高のパルスの2つのパルス群に分か
れることになる。
、エネルギーE−E、(E、: K殻電子の束縛エネル
ギー)に対応した波高のパルスの2つのパルス群に分か
れることになる。
次に連続エネルギーの放射線を照射した場合を考える。
第5図に放射線源としてX線を用いたときのX線管から
放出されるエネルギー分布を示す。
放出されるエネルギー分布を示す。
このような連続エネルギーの放射線が半導体放射線検出
器に入射した場合、検出器からのI(ルス出力波高分布
は第6図中の実線で示したトータルスペクトルのような
分布となる。その成分はに殻電子の束縛エネルギーE、
を境としてL殻光電吸収スペクトル、K殻光電吸収スペ
クトルおよびに殻w性xsエスケープビークスペクトル
の加算されたスペクトル分布からなっている。
器に入射した場合、検出器からのI(ルス出力波高分布
は第6図中の実線で示したトータルスペクトルのような
分布となる。その成分はに殻電子の束縛エネルギーE、
を境としてL殻光電吸収スペクトル、K殻光電吸収スペ
クトルおよびに殻w性xsエスケープビークスペクトル
の加算されたスペクトル分布からなっている。
発明が解決しようとする問題点
上記のごとく、K殻特性X線エスケープが生じる場合、
入射する連続エネルギー放射線に対し、半導体放射線検
出器からの出力波高スペクトルは入射放射線エネルギー
分布に対して対応しておらず、低エネルギー側にシフト
したスペクトル分布をしておル、この分布をディスクリ
ミネータを用いて2つのエネルギー帯に分割しても、そ
れから得られるデータは入射エネルギーに対応しない。
入射する連続エネルギー放射線に対し、半導体放射線検
出器からの出力波高スペクトルは入射放射線エネルギー
分布に対して対応しておらず、低エネルギー側にシフト
したスペクトル分布をしておル、この分布をディスクリ
ミネータを用いて2つのエネルギー帯に分割しても、そ
れから得られるデータは入射エネルギーに対応しない。
問題点を解決するための手段
に殻特性X線エスケープピークスペクトルを半導体放射
線検出器に使用する材料および形状を考慮し、K膜特性
X線エスケープビークの計数値を低エネルギー側よシ減
算し、高エネルギー側に加算することにより補正を行な
う。
線検出器に使用する材料および形状を考慮し、K膜特性
X線エスケープビークの計数値を低エネルギー側よシ減
算し、高エネルギー側に加算することにより補正を行な
う。
すなわち、入射放射線の光子エネルギーをディスクリミ
ネータを用いて2種類のエネルギー帯に分割して光子計
数を行ない、高エネルギー帯の光子計数値に所定の係数
を乗じてに膜特性X線エスケープの光子計数値を算出し
、このに殻特性X線エスケープ光子計数値を高エネルギ
ー光子計数値に加算した値を真の高エネルギー光子計数
値とする。さらに、上記に殻特性X線エスケープ光子計
数値を低エネルギー光子計数値から減算した値を真の低
エネルギー光子計数値とすることにより、K膜特性X線
エスケープビークの補正を行なう。
ネータを用いて2種類のエネルギー帯に分割して光子計
数を行ない、高エネルギー帯の光子計数値に所定の係数
を乗じてに膜特性X線エスケープの光子計数値を算出し
、このに殻特性X線エスケープ光子計数値を高エネルギ
ー光子計数値に加算した値を真の高エネルギー光子計数
値とする。さらに、上記に殻特性X線エスケープ光子計
数値を低エネルギー光子計数値から減算した値を真の低
エネルギー光子計数値とすることにより、K膜特性X線
エスケープビークの補正を行なう。
作 用
上記の方法により、入射放射線を2つのエネルギー帯に
分離して光子計数を行なう際に、半導体放射線検出器の
材料に特有のに殻特性X線エスケープピークの影響があ
る場合にも、K膜特性X線エスケープビークの補正を行
なうことにより、正しいエネルギー帯の分離が可能とな
る。
分離して光子計数を行なう際に、半導体放射線検出器の
材料に特有のに殻特性X線エスケープピークの影響があ
る場合にも、K膜特性X線エスケープビークの補正を行
なうことにより、正しいエネルギー帯の分離が可能とな
る。
実施例
第6図に示すような入射X線エネルギースペクトルをf
(6)とすると、積算光子数F(2)は次式で表すこと
ができる。
(6)とすると、積算光子数F(2)は次式で表すこと
ができる。
F(勾=f″f@dE ・・・・・・・・
・・・・・・・(1)半導体放射線検出器により吸収さ
れるX線吸収光子数をF ’(Elとすると、F’(E
) は次式で表すことができる。
・・・・・・・(1)半導体放射線検出器により吸収さ
れるX線吸収光子数をF ’(Elとすると、F’(E
) は次式で表すことができる。
F ’#−/″f(6)(1−叫(−μ(2)x))d
li: ・・・・・・・・・(謁μ(6):検出器の
吸収係数 X :検出器の厚さ く2)式で示す吸収エネルギースペクトルに対し、K殻
特性X線エスケープを生じる場合、出力エネルギースペ
クトルを第6図にしたがって分割すると、トータルスペ
クトルの積算光子数は次の2つの式の和、F#(6)+
F″(E−E、)となる。
li: ・・・・・・・・・(謁μ(6):検出器の
吸収係数 X :検出器の厚さ く2)式で示す吸収エネルギースペクトルに対し、K殻
特性X線エスケープを生じる場合、出力エネルギースペ
クトルを第6図にしたがって分割すると、トータルスペ
クトルの積算光子数は次の2つの式の和、F#(6)+
F″(E−E、)となる。
+(1−A)71戸(1−LEQ(−μm))dE・・
・(3)F#(E−E、)=A/’;、Q(1−ew(
−μ(Elり)dE・(4)ここで(3)式の意味を説
明すると、lr//(6)の第1項は第6図中り殻光電
吸収エネルギースペクトル、第2項はに殻光電吸収スペ
クトルの積算光子数、(4)式のFl′(ト)はに殻特
性X線エスケープビークスペクトルの積算光子数を表し
ている。ここで定数Aは、検出器材料個有の性質すなわ
ち吸収係数μ(勾およびに殻電子束縛エネルギーE、お
よび検出器形状による効果の両方を考慮して定められる
1以下の定数である。この定数Aを定めることにより、
(3) 、 (4式を用いて半導体放射線検出器からの
出力パルス波高スペクトルを式(2に示す半導体放射線
検出器に吸収されるX線エネルギースペクトルに変換が
可能となる。
・(3)F#(E−E、)=A/’;、Q(1−ew(
−μ(Elり)dE・(4)ここで(3)式の意味を説
明すると、lr//(6)の第1項は第6図中り殻光電
吸収エネルギースペクトル、第2項はに殻光電吸収スペ
クトルの積算光子数、(4)式のFl′(ト)はに殻特
性X線エスケープビークスペクトルの積算光子数を表し
ている。ここで定数Aは、検出器材料個有の性質すなわ
ち吸収係数μ(勾およびに殻電子束縛エネルギーE、お
よび検出器形状による効果の両方を考慮して定められる
1以下の定数である。この定数Aを定めることにより、
(3) 、 (4式を用いて半導体放射線検出器からの
出力パルス波高スペクトルを式(2に示す半導体放射線
検出器に吸収されるX線エネルギースペクトルに変換が
可能となる。
この変換を実際のエネルギー弁別に応用する。
第1図は半導体放射線検出器の出力パルス波高スペクト
ルに)をディスクリミネタE、およびE2 を用いて2
2種類のエネルギー領域に分離する際の、それぞれの成
分を示したものである。E1〜E2の低エネルギー領域
はL殻光電吸収スペクトル十に殻光電吸収スペクトルの
一部の和(1)とに膜特性X線エスケープピークスペク
トル(3)の和(噂からなっており、82以上の高エネ
ルギー領域は大半かに殻光電吸収スペクトルからなって
いる。図中(1) 、 (2)。
ルに)をディスクリミネタE、およびE2 を用いて2
2種類のエネルギー領域に分離する際の、それぞれの成
分を示したものである。E1〜E2の低エネルギー領域
はL殻光電吸収スペクトル十に殻光電吸収スペクトルの
一部の和(1)とに膜特性X線エスケープピークスペク
トル(3)の和(噂からなっており、82以上の高エネ
ルギー領域は大半かに殻光電吸収スペクトルからなって
いる。図中(1) 、 (2)。
(3)の和が出力エネルギースペクトル(ロ)である。
ここでエネルギー弁別という考え方からスペクトルとい
う名称をやめ、積分されたカウント数にあらためる。ト
ータルカウント数をFに)、領域(1)のカウント数を
F(1)、領域(掲のカウント数をF(g、領域(′4
のカウント数をF(3)とすると、次式が成立する。
う名称をやめ、積分されたカウント数にあらためる。ト
ータルカウント数をFに)、領域(1)のカウント数を
F(1)、領域(掲のカウント数をF(g、領域(′4
のカウント数をF(3)とすると、次式が成立する。
F(至)=F(1)+ F(2)+ F(3)
・・・・・・・・・・・・(6)EiとE2が近け
れば(3)式の第2項および(4式は次のように書き替
えられる。
・・・・・・・・・・・・(6)EiとE2が近け
れば(3)式の第2項および(4式は次のように書き替
えられる。
(1−A)fooAE)[1−郷(−μ(Ii)x))
dE=F(2) −(6)E2 ・ A/’M2f(”)(’−呻(−a(ax)dli:=
F(3) ・−”・・・・・(η(橢、(7)式より (5) 、 (鴫式より F(1)=Fに)−F(鏑−F(鴫 =F■−−F@ ・・・・・・・・・・・・・
・・(9)−A (5) 、 (8) 、 @式から分かることは、ディ
スクリミネータE4.E2を用いて、半導体放射線検出
器からの出力パルスを計数し、81以上のトータルカウ
ントFに)と82以上のカウントF(2)の測定を行な
うことにより、E1〜E2の範囲の真の低エネルギー光
子計数値F(1)と82以上の真の高エネルギー計数値
F (2) + F (s)を求めることができること
を意味しており、その計算式はそれぞれ下記のようKな
る。
dE=F(2) −(6)E2 ・ A/’M2f(”)(’−呻(−a(ax)dli:=
F(3) ・−”・・・・・(η(橢、(7)式より (5) 、 (鴫式より F(1)=Fに)−F(鏑−F(鴫 =F■−−F@ ・・・・・・・・・・・・・
・・(9)−A (5) 、 (8) 、 @式から分かることは、ディ
スクリミネータE4.E2を用いて、半導体放射線検出
器からの出力パルスを計数し、81以上のトータルカウ
ントFに)と82以上のカウントF(2)の測定を行な
うことにより、E1〜E2の範囲の真の低エネルギー光
子計数値F(1)と82以上の真の高エネルギー計数値
F (2) + F (s)を求めることができること
を意味しており、その計算式はそれぞれ下記のようKな
る。
F(1)=Fに)−TTfF(2) ・・・
・・・・・・(9)F(噂+F(3)=F(2)+ノ―
F(掲−A 1+A =T−rF(2・・・・・・・・川 このようにして、定数Aを導入することにより、K殻特
性X線エスケープという現象を生じても半導体放射線検
出器で吸収した放射線光子のエネルギー弁別を正確に行
なうことが可能となる。
・・・・・・(9)F(噂+F(3)=F(2)+ノ―
F(掲−A 1+A =T−rF(2・・・・・・・・川 このようにして、定数Aを導入することにより、K殻特
性X線エスケープという現象を生じても半導体放射線検
出器で吸収した放射線光子のエネルギー弁別を正確に行
なうことが可能となる。
この定数Aを決定する方法は、まず第3図a゛に示すよ
うに半導体放射線検出器に単一エネルギーEの放射線を
照射する。その結果半導体放射線検出器の出力パルス波
高スペクトルには、入射エネルギーEに対応したピーク
の他にエネルギーE−に、に対応した所にに殻特性X線
エスケープによるピークを生じる。両ピークのトータル
カウント数が半導体放射線検出器に吸収させた放射線光
子数であり、トータルカウント数に対するに膜特性X線
エスケープビークのカウント数の比が、決定すべきAの
値となる。このAの値は検出器材料の吸収係数および形
状(大きさ、厚さ)およびに殻電子束縛エネルギーEi
の関数となり、実験的に求める必要がある。
うに半導体放射線検出器に単一エネルギーEの放射線を
照射する。その結果半導体放射線検出器の出力パルス波
高スペクトルには、入射エネルギーEに対応したピーク
の他にエネルギーE−に、に対応した所にに殻特性X線
エスケープによるピークを生じる。両ピークのトータル
カウント数が半導体放射線検出器に吸収させた放射線光
子数であり、トータルカウント数に対するに膜特性X線
エスケープビークのカウント数の比が、決定すべきAの
値となる。このAの値は検出器材料の吸収係数および形
状(大きさ、厚さ)およびに殻電子束縛エネルギーEi
の関数となり、実験的に求める必要がある。
第1表に本発明に用いることのできる半導体放射線検出
器の素材の元素のに殻電子束縛エネルギー(K吸収端エ
ネルギー)の値を示す。StはE。
器の素材の元素のに殻電子束縛エネルギー(K吸収端エ
ネルギー)の値を示す。StはE。
が約2 KeV と低(,10KeV以下の低エネルギ
ー領域において、GoおよびGaAtrはE・が10〜
12KeVであル、100KeV以下、特に50 Ke
V以下のエネルギー領域において、CdTeはE、が約
30KeV であシ、100−200KeV以下のエ
ネルギー領域において本願の放射線エネルギー弁別方法
が非常に有効となる。またH9Iは!のEi が約33
KeV 、 HgのEiが約83 KeVとはなれて
いるために少し複雑となるが、〜200KeV以下のエ
ネルギー領域に対して有効となる。
ー領域において、GoおよびGaAtrはE・が10〜
12KeVであル、100KeV以下、特に50 Ke
V以下のエネルギー領域において、CdTeはE、が約
30KeV であシ、100−200KeV以下のエ
ネルギー領域において本願の放射線エネルギー弁別方法
が非常に有効となる。またH9Iは!のEi が約33
KeV 、 HgのEiが約83 KeVとはなれて
いるために少し複雑となるが、〜200KeV以下のエ
ネルギー領域に対して有効となる。
第1表
以下、単一の検出器を用いた放射線エネルギー弁別方法
に関して述べた。検出器が複数個の検出器列1例えば−
次元検出器アレイまたは二次元平面検出器に本願の放射
線エネルギー弁別方法を応用する場合、K膜特性X線エ
スケープの隣接検出器への入射、いいかえると、隣接検
出器から放出されるに膜特性X線エスケープの入射を考
慮する必要がある。すなわち、第3図すに示すに殻特性
X線エスケープピークのカウント数が増加する現象、に
膜特性X線エスケープによる隣接検出器間のクロストー
クが現れる。この様な場合は、定数Aの値を検出器構造
を考慮して変更することによル、隣接検出器間のクロス
トークを補正した放射線エネルギー弁別が可能となる。
に関して述べた。検出器が複数個の検出器列1例えば−
次元検出器アレイまたは二次元平面検出器に本願の放射
線エネルギー弁別方法を応用する場合、K膜特性X線エ
スケープの隣接検出器への入射、いいかえると、隣接検
出器から放出されるに膜特性X線エスケープの入射を考
慮する必要がある。すなわち、第3図すに示すに殻特性
X線エスケープピークのカウント数が増加する現象、に
膜特性X線エスケープによる隣接検出器間のクロストー
クが現れる。この様な場合は、定数Aの値を検出器構造
を考慮して変更することによル、隣接検出器間のクロス
トークを補正した放射線エネルギー弁別が可能となる。
発明の効果
本発明によれば、入射放射線を2つのエネルギー領域に
分割して計数を行なう場合、半導体放射線検出器特有の
に殻特性X1lJエスケープを生じる場合でも、前もっ
て補正の定数を定めることによシ、K膜特性X線エスケ
ープによる測定誤差を除いた放射線エネルギー弁別を行
なうことができる。
分割して計数を行なう場合、半導体放射線検出器特有の
に殻特性X1lJエスケープを生じる場合でも、前もっ
て補正の定数を定めることによシ、K膜特性X線エスケ
ープによる測定誤差を除いた放射線エネルギー弁別を行
なうことができる。
本出願による方法をX線画像診断に用いれば、被写体に
対して1回のX線照射を行なうことにより、被写体を透
過した放射線を2つのエネルギー領域からなる画像に分
けることが可能となる。さらにはそれらの画像の差分を
取ることにより、エネルギー差分法と呼ばれる画像処理
が可能となる。その結果、従来具なるエネルギーの放射
線を用いて2回照射し、その画像の差分を取る場合に生
じる撮影時間の時間差による画像のずれといつ問題を、
本出願による方法によシ解消することができ、被写体の
ずれの全くない2つの画像およびその差分画像を得るこ
とが可能となる。さらに、従来の異なるエネルギーの放
射線、特にX線の場合は、エネルギー範囲が広範囲に分
布している為に、異なるエネルギーを用いても実際のエ
ネルギースペクトルの分布は重なった部分ができるが、
本願発明によるエネルギー弁別は1重なシがなくエネル
ギー分離能力が非常に高いものである。
対して1回のX線照射を行なうことにより、被写体を透
過した放射線を2つのエネルギー領域からなる画像に分
けることが可能となる。さらにはそれらの画像の差分を
取ることにより、エネルギー差分法と呼ばれる画像処理
が可能となる。その結果、従来具なるエネルギーの放射
線を用いて2回照射し、その画像の差分を取る場合に生
じる撮影時間の時間差による画像のずれといつ問題を、
本出願による方法によシ解消することができ、被写体の
ずれの全くない2つの画像およびその差分画像を得るこ
とが可能となる。さらに、従来の異なるエネルギーの放
射線、特にX線の場合は、エネルギー範囲が広範囲に分
布している為に、異なるエネルギーを用いても実際のエ
ネルギースペクトルの分布は重なった部分ができるが、
本願発明によるエネルギー弁別は1重なシがなくエネル
ギー分離能力が非常に高いものである。
第1図は本発明による出力パルス波高分布を示す図、第
2図はに殻光電効果の基本原理を示す図、第3図はに殻
特性X線エスケープ現象の模式図、第4図は単一エネル
ギー放射線の入射に対する出力パルス波高分布を示す図
、第6図は入射X線エネルギー分布を示す図、第6図は
検出器からの出力パルス波高分布を示す図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 そ刀し 137 イJL 第2図 第5図 第6図 ヒレ 浪鶏1 轍 艷 1 cv)! 城 綜 R仁へ五都
2図はに殻光電効果の基本原理を示す図、第3図はに殻
特性X線エスケープ現象の模式図、第4図は単一エネル
ギー放射線の入射に対する出力パルス波高分布を示す図
、第6図は入射X線エネルギー分布を示す図、第6図は
検出器からの出力パルス波高分布を示す図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 そ刀し 137 イJL 第2図 第5図 第6図 ヒレ 浪鶏1 轍 艷 1 cv)! 城 綜 R仁へ五都
Claims (4)
- (1)半導体放射線検出器を用い、2つのディスクリミ
ネートレベルをもうけ、入射放射線を2種類のエネルギ
ー帯に分割して放射線光子計数を行なう方法であって、
高いエネルギー帯の計数値を高エネルギー光子計数値、
低いエネルギー帯の計数値を低エネルギー光子計数値と
し、前記高エネルギー光子計数値に所定の係数を乗じた
値を前記高エネルギー光子計数値に加算した値を真の高
エネルギー光子計数値とし、また前記高エネルギー光子
計数値に所定の係数を乗じた値を前記低エネルギー光子
計数値から減算した値を真の低エネルギー光子計数値と
して2つのエネルギー領域の光子数を得ることを特徴と
する放射線エネルギー弁別方法。 - (2)高エネルギー光子計数値と、真の低エネルギー光
子計数値の2つのエネルギー領域の光子数を得ることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の放射線エネルギ
ー弁別方法。 - (3)検出する放射線エネルギー範囲が200KeV以
下のエネルギー範囲であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の放射線エネルギー弁別方法。 - (4)半導体放射線検出器に用いる半導体結晶材料がG
e、GaAs、CdTe、HgIから選択された一種で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の放射
線エネルギー弁別方法。
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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JP62003547A JP2502555B2 (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | 放射線エネルギ−弁別方法 |
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JPS63171387A true JPS63171387A (ja) | 1988-07-15 |
JP2502555B2 JP2502555B2 (ja) | 1996-05-29 |
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