JPS63165086A - レ−ザ応用加工組立装置 - Google Patents
レ−ザ応用加工組立装置Info
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- JPS63165086A JPS63165086A JP61308383A JP30838386A JPS63165086A JP S63165086 A JPS63165086 A JP S63165086A JP 61308383 A JP61308383 A JP 61308383A JP 30838386 A JP30838386 A JP 30838386A JP S63165086 A JPS63165086 A JP S63165086A
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 76
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 11
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G37/00—Combinations of mechanical conveyors of the same kind, or of different kinds, of interest apart from their application in particular machines or use in particular manufacturing processes
- B65G37/02—Flow-sheets for conveyor combinations in warehouses, magazines or workshops
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ加工を応用したレーザ応用加工組立装
置に関する。
置に関する。
第４図は工業技術院大形プロジェクト［超高性能レーザ
応用複合生産システム」研究開発成果発表会論文集に開
示された従来のレーザ加工装置の一例を示す構成図であ
る０図において、（１）は１０ＫＷのＣＯ□レーザ発振
器、（２）はレーザ発振器操作卓、（３）は溶接加工ヘ
ッドと焼入用加工ヘッドの２つの加工ヘッドを備えた５
ＫＷのレーザ加工機構、（４）は溶接用加工ヘッドの制
御装置、（５）は焼入用加工ヘッドの瑯）御装置である
。また（６）はｌ０ＫＷのレーザ加工機構、（７）、（
８）はそれぞれｌ０ＫＷのレーザ加工ａ構（６）の制御
盤および操作卓である。さらに（９）はレーザ加工装置
の全体を管理するレーザ加工管理装置、（１０）はｌ０
ＫＷのＣＯＺ レーザ発振器（１）で発生したレーザビ
ームを、５ＫＷのレーザ加工機構（３）と１０ＫＷのレ
ーザ加工機構（６）の任意の方向に切換える切換え機構
を備えたセンタポスト、（１１）はレーザ加工管理装置
（９）の制御信号に基づいて、センタポスト（１０）を
制御する光路制御装置である。なお、（３ａ）、（６ａ
）はそれぞれレーザビーム伝送路である。上記のような
従来のレーザ加工装置によれば、ｌ０ＫＷのＣＯｚ レ
ーザ発振器（１）から取り出したレーザビームは、セン
タポスト（１０）で分岐されレーザビーム伝送路（３ａ
）（又は（６ａ））を介して５ＫＷのレーザ加工機構（
３）〔又はｌ０ＫＷのレーザ加工機構（６）〕にタイム
シェアリングで伝送され、５ＫＷのレーザ加工機構（３
）〔又はＩＯＷのレーザ加工機構（６）〕で溶接加工〔
又は焼入加工〕がおこなわれる。
応用複合生産システム」研究開発成果発表会論文集に開
示された従来のレーザ加工装置の一例を示す構成図であ
る０図において、（１）は１０ＫＷのＣＯ□レーザ発振
器、（２）はレーザ発振器操作卓、（３）は溶接加工ヘ
ッドと焼入用加工ヘッドの２つの加工ヘッドを備えた５
ＫＷのレーザ加工機構、（４）は溶接用加工ヘッドの制
御装置、（５）は焼入用加工ヘッドの瑯）御装置である
。また（６）はｌ０ＫＷのレーザ加工機構、（７）、（
８）はそれぞれｌ０ＫＷのレーザ加工ａ構（６）の制御
盤および操作卓である。さらに（９）はレーザ加工装置
の全体を管理するレーザ加工管理装置、（１０）はｌ０
ＫＷのＣＯＺ レーザ発振器（１）で発生したレーザビ
ームを、５ＫＷのレーザ加工機構（３）と１０ＫＷのレ
ーザ加工機構（６）の任意の方向に切換える切換え機構
を備えたセンタポスト、（１１）はレーザ加工管理装置
（９）の制御信号に基づいて、センタポスト（１０）を
制御する光路制御装置である。なお、（３ａ）、（６ａ
）はそれぞれレーザビーム伝送路である。上記のような
従来のレーザ加工装置によれば、ｌ０ＫＷのＣＯｚ レ
ーザ発振器（１）から取り出したレーザビームは、セン
タポスト（１０）で分岐されレーザビーム伝送路（３ａ
）（又は（６ａ））を介して５ＫＷのレーザ加工機構（
３）〔又はｌ０ＫＷのレーザ加工機構（６）〕にタイム
シェアリングで伝送され、５ＫＷのレーザ加工機構（３
）〔又はＩＯＷのレーザ加工機構（６）〕で溶接加工〔
又は焼入加工〕がおこなわれる。
第３図は上記のように構成したレーザ加工装置を用いた
従来のレーザ応用加工組立装置の一例を示す構成図であ
る。（４０） 、 （４１） 、 （４２）はそれ
ぞれ種類の異なるレーザビーム発振器で、（４０）は例
えばシングルモードパルスのＣＯｚレーザ発振器、（４
１）は大出力のＣＯｔレーザ発振器、（４２）は連続励
起ＱスイッチパルスのＹＡＧレーザ発振器である。また
（４３）は切断ステーション、（４４）は溶接ステーシ
ョン、（４５）は熱処理ステーションである。これらの
シングルモードパルスのＣｏｔ レーザ発振器（４０）
と切断ステーシコン（４３）、大出力のＣＯ□レーザ発
振器（４１）と溶接ステーション（４４）及びＹＡＧレ
ーザ発振器（４２）と熱処理ステーション（４５）とは
、それぞれが１台のレーザ加工ステージョンを構成して
いる。なお（４６ａ）。
従来のレーザ応用加工組立装置の一例を示す構成図であ
る。（４０） 、 （４１） 、 （４２）はそれ
ぞれ種類の異なるレーザビーム発振器で、（４０）は例
えばシングルモードパルスのＣＯｚレーザ発振器、（４
１）は大出力のＣＯｔレーザ発振器、（４２）は連続励
起ＱスイッチパルスのＹＡＧレーザ発振器である。また
（４３）は切断ステーション、（４４）は溶接ステーシ
ョン、（４５）は熱処理ステーションである。これらの
シングルモードパルスのＣｏｔ レーザ発振器（４０）
と切断ステーシコン（４３）、大出力のＣＯ□レーザ発
振器（４１）と溶接ステーション（４４）及びＹＡＧレ
ーザ発振器（４２）と熱処理ステーション（４５）とは
、それぞれが１台のレーザ加工ステージョンを構成して
いる。なお（４６ａ）。
（４６ｂ）は組立装置、（４７ａ）、（４７ｂ）。
（４７ｃ）は機械加工センターである。また（４８）は
３台の機械加工センター（４７ａ）、（４７ｂ）。
３台の機械加工センター（４７ａ）、（４７ｂ）。
（４７ｃ）で構成された機械加工工程、（４９）は３台
のレーザ加工ステージョンで構成されたレーザ加工工程
、（５０）は２台の組立袋Ｗ（４６ａ＞ 、 （４６
ｂ）で構成された組立工程を示す。
のレーザ加工ステージョンで構成されたレーザ加工工程
、（５０）は２台の組立袋Ｗ（４６ａ＞ 、 （４６
ｂ）で構成された組立工程を示す。
上記のような従来のレーザ応用加工組立装置では、材料
および部品は必要に応じて機械加工工程（４８）、レー
ザ加工工程（４９）あるいは組立工程（５０）のいずれ
かに供給されて加工又は組立が行なわれ、加工又は組立
を終えた被加工物は次に他の工程のいずれかに搬送され
る。最終的に組立を終えると総合的に検査され、不良が
なければ製品として完成する。
および部品は必要に応じて機械加工工程（４８）、レー
ザ加工工程（４９）あるいは組立工程（５０）のいずれ
かに供給されて加工又は組立が行なわれ、加工又は組立
を終えた被加工物は次に他の工程のいずれかに搬送され
る。最終的に組立を終えると総合的に検査され、不良が
なければ製品として完成する。
以上のように、ある製品を製造する場合に考えられる製
造工程としては、従来は第３図に示したように機械加工
工程、レーザ加工工程、組立工程と分離し、それぞれの
工程間を部品が搬送されて加工組立される方式がとられ
ているが、その他にもベルトコンベア式に連続的に製品
を搬送する方式もある。
造工程としては、従来は第３図に示したように機械加工
工程、レーザ加工工程、組立工程と分離し、それぞれの
工程間を部品が搬送されて加工組立される方式がとられ
ているが、その他にもベルトコンベア式に連続的に製品
を搬送する方式もある。
第２図のように構成した従来のレーザ加工装置によれば
、１台のレーザ発振器から発生したレーザビームを必要
に応じて分岐して被加工物の溶接または焼入加工をおこ
なうようにしている。従って、溶接や焼入加工以外の例
えば切断のような全く種類の異なる加工を行う場合は、
溶接や焼入加工に使用するレーザ発振器とは別のレーザ
発振器を具備したレーザ加工装置を使用しなければなら
なかった。従って、第２図で示したレーザ加工装置を用
いた従来のレーザ応用加工組立方式（第３図）では、各
工程間を材料が複雑に移動することになるうえに、同一
の被加工物をレーザ切断後にレーザ溶接したリレーザ熱
処理するためには、それぞれ専用のレーザ加工ステージ
ョンを搬送する必要があり、物流がそれだけ繁雑になる
。またベルトコンベア弐に連続的に製品を加工し組立し
てい〈従来の他の方式では、溶接工程が２種類あれば、
それに応じてレーザ加工ステージョンも２台配置する必
要があり、ライン構成としては高価なものになる。
、１台のレーザ発振器から発生したレーザビームを必要
に応じて分岐して被加工物の溶接または焼入加工をおこ
なうようにしている。従って、溶接や焼入加工以外の例
えば切断のような全く種類の異なる加工を行う場合は、
溶接や焼入加工に使用するレーザ発振器とは別のレーザ
発振器を具備したレーザ加工装置を使用しなければなら
なかった。従って、第２図で示したレーザ加工装置を用
いた従来のレーザ応用加工組立方式（第３図）では、各
工程間を材料が複雑に移動することになるうえに、同一
の被加工物をレーザ切断後にレーザ溶接したリレーザ熱
処理するためには、それぞれ専用のレーザ加工ステージ
ョンを搬送する必要があり、物流がそれだけ繁雑になる
。またベルトコンベア弐に連続的に製品を加工し組立し
てい〈従来の他の方式では、溶接工程が２種類あれば、
それに応じてレーザ加工ステージョンも２台配置する必
要があり、ライン構成としては高価なものになる。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、レーザ発振器効率的に利用し、製造すべき対象
製品の加工法・加工材質・生産量が変っても柔軟に対応
できるレーザ応用加工組立装置を得ることを目的とする
。
もので、レーザ発振器効率的に利用し、製造すべき対象
製品の加工法・加工材質・生産量が変っても柔軟に対応
できるレーザ応用加工組立装置を得ることを目的とする
。
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
レーザ加工センタ、機械加工センサ、セル内搬送ロボッ
ト、組立ロボット及びコントローラを備えた複数のセル
、セル間搬送ロボット、システムコントローラ及び任意
のレーザ発振器からのレーザビームを任意のレーザ加工
センタに供給する機構を備えたレーザビーム伝送管より
なるレーザ応用加工組立装置を提供するものである。
レーザ加工センタ、機械加工センサ、セル内搬送ロボッ
ト、組立ロボット及びコントローラを備えた複数のセル
、セル間搬送ロボット、システムコントローラ及び任意
のレーザ発振器からのレーザビームを任意のレーザ加工
センタに供給する機構を備えたレーザビーム伝送管より
なるレーザ応用加工組立装置を提供するものである。
任意のレーザ発振器からのレーザビームを所望のレーザ
加工センタに供給し、セルを単位として被加工物の加工
組立をおこなう。
加工センタに供給し、セルを単位として被加工物の加工
組立をおこなう。
第１図は本発明の実施例を示す模式図である。
図において、（２０）はパルスＣＯ２レーザ発振器、（
２１）は大出力Ｃｏ！＋／−ザ発振器、（２２）はＹＡ
Ｇレーザ発振器である。（２３ａ）、（２３ｂ）、（２
３ｃ）はレーザ発振器（２０） 、 （２１）。
２１）は大出力Ｃｏ！＋／−ザ発振器、（２２）はＹＡ
Ｇレーザ発振器である。（２３ａ）、（２３ｂ）、（２
３ｃ）はレーザ発振器（２０） 、 （２１）。
（２２）の各々のレーザビームを伝送するビーム伝送管
、（２４）はビーム共通伝送管で、ビーム伝送管（２３
ａ＞ 、 （２３ｂ） 、 （２３ｃ）はビーム共
通伝送管（２４）に結合されている。なお、ビーム伝送
管（２３ａ）、（２３ｂ）、（２３ｃ）とビーム共通伝
送管（２４）との結合部には、レーザビームを切換える
ためのレーザビーム変換器（図示せず）が設けられてい
る− （２５ａ）。
、（２４）はビーム共通伝送管で、ビーム伝送管（２３
ａ＞ 、 （２３ｂ） 、 （２３ｃ）はビーム共
通伝送管（２４）に結合されている。なお、ビーム伝送
管（２３ａ）、（２３ｂ）、（２３ｃ）とビーム共通伝
送管（２４）との結合部には、レーザビームを切換える
ためのレーザビーム変換器（図示せず）が設けられてい
る− （２５ａ）。
（２５ｂ）、（２５ｃ）は加工組立セル、（３０ａ）、
（３０ｂ）、（３０ｃ）は各加工組立セル（２５ａ＞、
（２５ｂ）、（２５ｃ）内に設けられ、レーザ加工と組
立をおこなうレーザ加工センタである。なお、これらレ
ーザ加工センタ（３０ａ） 、 （３０ｂ） 、
（３０ｃ）はビーム共通伝送管（２４）で相互に結ばれ
ている。（２７ａ） 。
（３０ｂ）、（３０ｃ）は各加工組立セル（２５ａ＞、
（２５ｂ）、（２５ｃ）内に設けられ、レーザ加工と組
立をおこなうレーザ加工センタである。なお、これらレ
ーザ加工センタ（３０ａ） 、 （３０ｂ） 、
（３０ｃ）はビーム共通伝送管（２４）で相互に結ばれ
ている。（２７ａ） 。
（２７ｂ）、（２７ｃ）は材料・部品置場、（２８ａ）
、 （２８ｂ） 、 （２８ｃ）は機械加工セン
タ、（２９ａ）、（２９ｂ）、（２９ｃ）は材料・部品
搬送のためのセル内搬送ロボット、（３１ａ）。
、 （２８ｂ） 、 （２８ｃ）は機械加工セン
タ、（２９ａ）、（２９ｂ）、（２９ｃ）は材料・部品
搬送のためのセル内搬送ロボット、（３１ａ）。
（３ｌ ｂ） 、 （３１ｃ）はレーザ加工センタ
（３０ａ）、（３０ｂ）、（３０ｃ）におイテ部品組立
、ハンドリングを行うための組立ロボットで、これらは
それぞれ加工組立セル（２５ａ）、（２５ｂ）。
（３０ａ）、（３０ｂ）、（３０ｃ）におイテ部品組立
、ハンドリングを行うための組立ロボットで、これらは
それぞれ加工組立セル（２５ａ）、（２５ｂ）。
（２５ｃ）内に設けられている− （３２ａ） 。
（３２ｂ） 、 （３２ｃ）はそれぞれ加工組立セル
（２５ａ） 、 ＜２５ ｂ） 、 （２５ｃ）内
に設けられた機械加工センタ（２８ａ）、 （２８ｂ
）。
（２５ａ） 、 ＜２５ ｂ） 、 （２５ｃ）内
に設けられた機械加工センタ（２８ａ）、 （２８ｂ
）。
（２８ｃ）、搬送ロボット（２９ａ）、（２９ｂ）。
（２９ｃ） 、レーザ加工センタ（３０ａ）、 （３
０ｂ）、（３０ｃ）及び組立ロボット（３１ａ＞ 。
０ｂ）、（３０ｃ）及び組立ロボット（３１ａ＞ 。
（３ｌ ｂ） 、 （３１ｃ）の作動を制御するため
のセルフコントローラである。また、（３３）は各加工
組立セル（２５ａ）、（２５ｂ）、（２５ｃ）で加工又
は組立が行なわれた部品を搬送するためのセル間搬送ロ
ボットである。（３４）は各加工組立セル（２５ａ）、
（２’５ｂ）、（２５ｃ）とは独立したオフセルレーザ
加工センタ、（３５）はビーム伝送管であり、オフセル
レーザ加工センタ（３４）はビーム共通伝送管（２４）
とビーム伝送管（３５）で結合されている。（３６）は
レーザ発振器（２０） 、 （２１） 、 （２２
） 、加工組立セル（２５ａ）、（２５ｂ）、（２５ｃ
）及びセル間搬送ロボツ）（３３）の作動を制御するた
めのシステムコントローラである。
のセルフコントローラである。また、（３３）は各加工
組立セル（２５ａ）、（２５ｂ）、（２５ｃ）で加工又
は組立が行なわれた部品を搬送するためのセル間搬送ロ
ボットである。（３４）は各加工組立セル（２５ａ）、
（２’５ｂ）、（２５ｃ）とは独立したオフセルレーザ
加工センタ、（３５）はビーム伝送管であり、オフセル
レーザ加工センタ（３４）はビーム共通伝送管（２４）
とビーム伝送管（３５）で結合されている。（３６）は
レーザ発振器（２０） 、 （２１） 、 （２２
） 、加工組立セル（２５ａ）、（２５ｂ）、（２５ｃ
）及びセル間搬送ロボツ）（３３）の作動を制御するた
めのシステムコントローラである。
上記のように構成した本発明の詳細な説明すれば次の通
りである。まず材料および部品が必要に応じて材料・部
品倉庫から各セル（２５ａ）。
りである。まず材料および部品が必要に応じて材料・部
品倉庫から各セル（２５ａ）。
（２５ｂ）、（２５ｃ）の材料・部品置場（２７）に運
ばれ、セル内の搬送ロボット（２９ａ）〜（２９ｃ）が
これらの材料・部品を機械加工センタ（２８ａ）〜（２
８ｃ）又はレーザ加工センタ（３０ａ）〜（３０ｃ）に
搬送する。機械加工センタ（２８ａ）〜（２８Ｃ）では
材料・部品は所定の形状に加工され、またレーザ加工セ
ンタ（３０ａ）〜（３０ｃ）ではレーザ加工センタへの
被加工物のセツティングが完了後、いずれかの又は複数
のレーザビームがレーザ加工センタ内で被加工物に照射
され、被加工物の加工が行なわれる。加工された部品は
必要に応じて組立ロボット（３１ａ）〜（３１Ｃ）によ
って組立てられる。この場合、セルコントローラ（３２
ａ） 〜（３２ｃ）はこれら一連の加工と搬送ロボット
（２９ａ＞〜（２９Ｃ）の移動を制御している。なお各
セル（２５ａ）〜（２５ｃ）で加工・組立が行なわれた
部品は、再びいずれかの加工セルに搬入されて他の部品
が組付けられる場合もある。またレーザ加工セル（３０
ａ）〜（３０ｃ）内の加工は単一の加工に限らず、パル
スＣＯ！レーザビームで切断した後に大出力ＣＯ！ レ
ーザビームで溶接と熱処理が行なわれることもあり、そ
の後にＹＡＧレーザビームでマーキングする場合もある
。なおオフセルレーザ加工センタ（３４）は、減圧雰囲
気中のレーザ溶接のような特殊な用途に用いられるため
に加工組立セル（２５ａ）〜（２５ｃ）とは独立してい
る。
ばれ、セル内の搬送ロボット（２９ａ）〜（２９ｃ）が
これらの材料・部品を機械加工センタ（２８ａ）〜（２
８ｃ）又はレーザ加工センタ（３０ａ）〜（３０ｃ）に
搬送する。機械加工センタ（２８ａ）〜（２８Ｃ）では
材料・部品は所定の形状に加工され、またレーザ加工セ
ンタ（３０ａ）〜（３０ｃ）ではレーザ加工センタへの
被加工物のセツティングが完了後、いずれかの又は複数
のレーザビームがレーザ加工センタ内で被加工物に照射
され、被加工物の加工が行なわれる。加工された部品は
必要に応じて組立ロボット（３１ａ）〜（３１Ｃ）によ
って組立てられる。この場合、セルコントローラ（３２
ａ） 〜（３２ｃ）はこれら一連の加工と搬送ロボット
（２９ａ＞〜（２９Ｃ）の移動を制御している。なお各
セル（２５ａ）〜（２５ｃ）で加工・組立が行なわれた
部品は、再びいずれかの加工セルに搬入されて他の部品
が組付けられる場合もある。またレーザ加工セル（３０
ａ）〜（３０ｃ）内の加工は単一の加工に限らず、パル
スＣＯ！レーザビームで切断した後に大出力ＣＯ！ レ
ーザビームで溶接と熱処理が行なわれることもあり、そ
の後にＹＡＧレーザビームでマーキングする場合もある
。なおオフセルレーザ加工センタ（３４）は、減圧雰囲
気中のレーザ溶接のような特殊な用途に用いられるため
に加工組立セル（２５ａ）〜（２５ｃ）とは独立してい
る。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、複数
のレーザ発振器のレーザビームを、レーザ加工センタ、
機械加工センタ、搬送ロボット、組立ロボット及びコン
トローラで構成される複数の加工組立セルに伝送してい
るため、製造すべき製品の加工法、種類、量にか・わら
ず、効率的にレーザ発振器を利用できるという顕著な効
果がある。
のレーザ発振器のレーザビームを、レーザ加工センタ、
機械加工センタ、搬送ロボット、組立ロボット及びコン
トローラで構成される複数の加工組立セルに伝送してい
るため、製造すべき製品の加工法、種類、量にか・わら
ず、効率的にレーザ発振器を利用できるという顕著な効
果がある。
第１図は本発明実施例の構成図、第２図は従来のレーザ
加工装置の一例を示す構成図、第３図は従来のレーザ応
用加工組立装置の一例を示す構成図である。 （２０）、（２１）、（２２）・・・・・・・・・レー
ザ発振器、（２４）・・・・・・・・・ビーム共通伝送
管、（２５）・・・・・・・・・加工組立セル、（２８
）・・・・・・・・・機械加工センタ、（２９）・・・
・・・・・・セル内搬送ロボット、（３０）・・・・・
・・・・レーザ加工センタ、（３１）・・・・・・・・
・組立ロボット、（３２）・・・・・・・・・セルコン
トローラ、（３３）・・・・・・・・・セル間搬送ロボ
ット、（３６）・・・・・・・・・システムコントロー
ラ。 図中、同一符号は同−又は相当部分を示すものとする。
加工装置の一例を示す構成図、第３図は従来のレーザ応
用加工組立装置の一例を示す構成図である。 （２０）、（２１）、（２２）・・・・・・・・・レー
ザ発振器、（２４）・・・・・・・・・ビーム共通伝送
管、（２５）・・・・・・・・・加工組立セル、（２８
）・・・・・・・・・機械加工センタ、（２９）・・・
・・・・・・セル内搬送ロボット、（３０）・・・・・
・・・・レーザ加工センタ、（３１）・・・・・・・・
・組立ロボット、（３２）・・・・・・・・・セルコン
トローラ、（３３）・・・・・・・・・セル間搬送ロボ
ット、（３６）・・・・・・・・・システムコントロー
ラ。 図中、同一符号は同−又は相当部分を示すものとする。
Claims (9)
- （１）、（イ）複数のレーザ発振器、 （ロ）該複数のレーザ発振器から発生するレーザビーム
を伝送するビーム伝送管、 （ハ）レーザ加工と部品組立を行なうレーザ加工センタ
材料を所定の形状に加工する機械加工センタ前記レーザ
加工センタ、機械加工センタ及び材料置場間で材料およ
び加工物を移動させるためのセル内搬送ロボット、部品
組立を行なう組立ロボット、前記レーザ加工センタ、機
械加工センタ、セル内搬送ロボット及び組立ロボットを
制御するコントローラを備えた複数の加工組立セル、 （ニ）該複数の加工組立セル間で加工物を移動させるセ
ル間搬送ロボット、及び （ホ）前記レーザ発振器、加工・組立セル、セル間搬送
ロボットを制御するシステムコントローラ、を備えたレ
ーザ応用加工組立装置。 - （２）、レーザビーム伝送管が、任意のレーザ発振器か
ら発生するレーザビームを任意のレーザ加工センタへ供
給する機構を備えた特許請求の範囲第（１）項記載のレ
ーザ応用加工組立装置。 - （３）、加工組立セル内に部品の検査機構を有する特許
請求の範囲第（１）項または第（２）項に記載のレーザ
応用加工組立装置。 - （４）、加工組立セル以外にオフセルレーザ加工センタ
を備えた特許請求の範囲第（１）項乃至第（３）項のい
ずれかに記載のレーザ応用加工組立装置。 - （５）、オフセルレーザ加工センタが高密度エネルギー
ビームを用いた加工機構を備えた特許請求の範囲第（４
）記載のレーザ応用加工組立装置。 - （６）、高密度エネルギービームがレーザビームである
特許請求の範囲第（５）項記載のレーザ応用加工組立装
置。 - （７）、高密度エネルギービームが電子ビームである特
許請求の範囲第（５）項記載のレーザ応用加工組立装置
。 - （８）、複数のレーザ発振器が少なくとも２種類以上の
相異なる波長を有している特許請求の範囲第（１）項乃
至第（７）項のいずれかに記載のレーザ応用加工組立装
置。 - （９）、複数のレーザ発振器が少くとも２種類以上の相
異なるビームモードを有している特許請求の範囲第（１
）項乃至第（７）項のいずれかに記載のレーザ応用加工
組立装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61308383A JPS63165086A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | レ−ザ応用加工組立装置 |
| DE8787119227T DE3780140T2 (de) | 1986-12-26 | 1987-12-24 | Bearbeitungs- und montagesystem unter verwendung von laserstrahlen. |
| US07/137,709 US4814576A (en) | 1986-12-26 | 1987-12-24 | Machining and assembling system using laser beam |
| EP87119227A EP0273414B1 (en) | 1986-12-26 | 1987-12-24 | Machining and assembling system using laser beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61308383A JPS63165086A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | レ−ザ応用加工組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165086A true JPS63165086A (ja) | 1988-07-08 |
Family
ID=17980407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61308383A Pending JPS63165086A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | レ−ザ応用加工組立装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4814576A (ja) |
| EP (1) | EP0273414B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63165086A (ja) |
| DE (1) | DE3780140T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021523020A (ja) * | 2018-05-15 | 2021-09-02 | オートテック エンジニアリング エス．エル． | レーザ切断システムおよび方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19853366B4 (de) * | 1998-11-19 | 2007-07-19 | Schuler Pressen Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Umformen |
| EP1140420B1 (en) | 1999-01-11 | 2003-10-01 | Amada Company, Limited | Sheet working systems and method of transferring worpiece in one of the machines |
| US6204469B1 (en) | 1999-03-04 | 2001-03-20 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Laser welding system |
| WO2006113224A2 (en) * | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Finn-Power International, Inc. | Apparatus and method for handling short run quick changeover fabrication jobs |
| JP5459255B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2014-04-02 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム |
Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
| GB1595679A (en) * | 1977-03-18 | 1981-08-12 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Electron beam welding |
| US4205216A (en) * | 1978-09-26 | 1980-05-27 | Western Electric Company, Inc. | Laser welding system and method |
| US4555610A (en) * | 1983-09-13 | 1985-11-26 | Data Card Corporation | Laser machining system |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP61308383A patent/JPS63165086A/ja active Pending
-
1987
- 1987-12-24 US US07/137,709 patent/US4814576A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-24 EP EP87119227A patent/EP0273414B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-24 DE DE8787119227T patent/DE3780140T2/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021523020A (ja) * | 2018-05-15 | 2021-09-02 | オートテック エンジニアリング エス．エル． | レーザ切断システムおよび方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3780140T2 (de) | 1993-01-14 |
| EP0273414B1 (en) | 1992-07-01 |
| EP0273414A3 (en) | 1989-02-08 |
| US4814576A (en) | 1989-03-21 |
| DE3780140D1 (de) | 1992-08-06 |
| EP0273414A2 (en) | 1988-07-06 |
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