JPS63155793A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPS63155793A JPS63155793A JP30172986A JP30172986A JPS63155793A JP S63155793 A JPS63155793 A JP S63155793A JP 30172986 A JP30172986 A JP 30172986A JP 30172986 A JP30172986 A JP 30172986A JP S63155793 A JPS63155793 A JP S63155793A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアディティブ法を用いた多層プリント配線板の
製造方法、より詳しくは高価なプリプレグを用いない多
層プリント配線板の製造方法に関する。
製造方法、より詳しくは高価なプリプレグを用いない多
層プリント配線板の製造方法に関する。
従来、アディティブ法を用いた多層プリント配線板の製
造方法としては、例えば第２図に示すように内層板Ｃ、
プリプレグｅ、アディティブ接着剤ｄを塗布しているシ
ートａを重ね合させてなる積層体を得、接着剤を硬化さ
せた後にシートａを剥がし、接着剤層の上に無電解メッ
キにより又はこれに電解メッキを併用することにより回
路パターン形成するという方法が用いられている。
造方法としては、例えば第２図に示すように内層板Ｃ、
プリプレグｅ、アディティブ接着剤ｄを塗布しているシ
ートａを重ね合させてなる積層体を得、接着剤を硬化さ
せた後にシートａを剥がし、接着剤層の上に無電解メッ
キにより又はこれに電解メッキを併用することにより回
路パターン形成するという方法が用いられている。
しかし上記従来の方法においては、プリプレグが高価な
ために製造費用が高くつき、またレイアップの１−稈が
複雑であるという問題点があった。
ために製造費用が高くつき、またレイアップの１−稈が
複雑であるという問題点があった。
本発明はこのような問題点に鑑み成されたものでありそ
の目的は、高価なプリプレグを用いないで、その結果プ
リプレグのレイアップの工程を減らずことにより製造費
用を大［１＋に低下させることのできる多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
の目的は、高価なプリプレグを用いないで、その結果プ
リプレグのレイアップの工程を減らずことにより製造費
用を大［１＋に低下させることのできる多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、内層板の上に光硬化型の絶縁性ア
ディティブ用接着剤の層を配し、露光し硬化させること
により接着剤層を形成した後、該接着剤層上に無電解メ
ッキにより又はこれに電解メッキを併用することにより
回路パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法
によって達成される。
ディティブ用接着剤の層を配し、露光し硬化させること
により接着剤層を形成した後、該接着剤層上に無電解メ
ッキにより又はこれに電解メッキを併用することにより
回路パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法
によって達成される。
本発明は、無電解メッキ又は電解メッキを施すためのア
ディティブ接着剤層に絶縁性を持たせることにより絶縁
性のプリプレグを用いないですむようにしたものである
。
ディティブ接着剤層に絶縁性を持たせることにより絶縁
性のプリプレグを用いないですむようにしたものである
。
本明細書における内装板とは、絶縁性の基材上に回路パ
ターンを形成してなる基板のことである。
ターンを形成してなる基板のことである。
本発明で用いられる光硬化型の絶縁性アディティブ用接
着剤は、少くとも感光性ジアリルフタレート系樹脂及び
／又は感光性エポキシ系樹脂を４０〜６０重用−％、無
機フィラーを３０〜５０重量％含有してなる接着剤であ
ることが好ましい。更に感光。
着剤は、少くとも感光性ジアリルフタレート系樹脂及び
／又は感光性エポキシ系樹脂を４０〜６０重用−％、無
機フィラーを３０〜５０重量％含有してなる接着剤であ
ることが好ましい。更に感光。
性ゴム及び印刷性向−ト剤等を微量含有させてもよい。
本発明において、内層板の上に光硬化型の絶縁性アディ
ティブ用接着剤の層を配する方法としては、第１図に示
すように上記のような絶縁性アディティブ用接着剤すを
あらかじめ塗布したシートａを接着剤塗布面側が内層板
Ｃに接するように貼り合わせることにより多層積層板を
形成し、接着剤硬化後シートａのみを除去して接着剤層
を内層板Ｃ−４−に残留させる方法が好ましく用いられ
る。シートａの材料としては離形性が良くしわになりや
すい金型用離形フィルム等が好ましく用いられる。
ティブ用接着剤の層を配する方法としては、第１図に示
すように上記のような絶縁性アディティブ用接着剤すを
あらかじめ塗布したシートａを接着剤塗布面側が内層板
Ｃに接するように貼り合わせることにより多層積層板を
形成し、接着剤硬化後シートａのみを除去して接着剤層
を内層板Ｃ−４−に残留させる方法が好ましく用いられ
る。シートａの材料としては離形性が良くしわになりや
すい金型用離形フィルム等が好ましく用いられる。
また、接着剤すを塗布したシートａを内層板Ｃに貼り合
わせる工程を第３図に示すように連続的に行うことがで
きる。すなわち長尺の内層板ｌと、ローラー２に巻かれ
ている長尺の接着剤を塗布したシートを片端側（第３図
において右側）からローラー３により加圧して貼り合わ
してゆく。
わせる工程を第３図に示すように連続的に行うことがで
きる。すなわち長尺の内層板ｌと、ローラー２に巻かれ
ている長尺の接着剤を塗布したシートを片端側（第３図
において右側）からローラー３により加圧して貼り合わ
してゆく。
連いて露光機４による光照射により接着剤が硬化させら
れメッキの施されつる接着剤層となり、送りローラー５
で次のメッキ工程に送られる。
れメッキの施されつる接着剤層となり、送りローラー５
で次のメッキ工程に送られる。
また長尺の内層板１の上に接着剤の層を配する方法とし
ては、上記のように接着剤が塗布されたシート貼り合わ
ず方法に限らず、第４図にその工程を模式的に示すよう
に、内層板１のトにロールコータ−６により接着剤すを
連続的に塗布してゆくという方法を用いてもよい。
ては、上記のように接着剤が塗布されたシート貼り合わ
ず方法に限らず、第４図にその工程を模式的に示すよう
に、内層板１のトにロールコータ−６により接着剤すを
連続的に塗布してゆくという方法を用いてもよい。
上記第３図、第４図に示す工程を用いれば、プリント配
線板の製造費用を更に大巾に低減することができる。
線板の製造費用を更に大巾に低減することができる。
（実施例）
以下、本発明の具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細
に説明する。
に説明する。
実施例１
第１図は本発明の実施例の層構成を示すものであり、ａ
は厚さ数十ミクロンの離形シート（富士フィルム社製、
アルミ箔イ・１３酢酸セルロースフイルム、デュポン社
製、テトラ−フィルム）であり、ｂは約１００ミクロン
厚に塗布された光硬化性の絶縁性アディティブ用接着剤
層（タムラ製作所社製ＬＩＳＲ−２Ｇの改良品）であり
、Ｃは黒化処理を施したｎさ０．６ｍｍの両面パターン
内層板（東芝ケミカル社製ＴＩ、Ｃ−Ｗ−５５１、松下
電王社製Ｒ］７ｆｉ６）である。長尺の内層板と接着剤
付離形シートのロール２を用い第３図のような方式で１
−泥層構成を形成した。１−なわち内層板に離形シート
をローラー３で圧着（］Ｏｋｇ／ｃｍ ） Ｌ貼り合わ
せた後、露光装置４を通して光照射（８０Ｗ／ｃｍ２Ｘ
３灯、２０〜３０ｓｅｃ）により接着剤を硬化させて
積層板を形成し、その後送りローラー５で次工程へ送る
という一連の工程により多層積層板を成形した。
は厚さ数十ミクロンの離形シート（富士フィルム社製、
アルミ箔イ・１３酢酸セルロースフイルム、デュポン社
製、テトラ−フィルム）であり、ｂは約１００ミクロン
厚に塗布された光硬化性の絶縁性アディティブ用接着剤
層（タムラ製作所社製ＬＩＳＲ−２Ｇの改良品）であり
、Ｃは黒化処理を施したｎさ０．６ｍｍの両面パターン
内層板（東芝ケミカル社製ＴＩ、Ｃ−Ｗ−５５１、松下
電王社製Ｒ］７ｆｉ６）である。長尺の内層板と接着剤
付離形シートのロール２を用い第３図のような方式で１
−泥層構成を形成した。１−なわち内層板に離形シート
をローラー３で圧着（］Ｏｋｇ／ｃｍ ） Ｌ貼り合わ
せた後、露光装置４を通して光照射（８０Ｗ／ｃｍ２Ｘ
３灯、２０〜３０ｓｅｃ）により接着剤を硬化させて
積層板を形成し、その後送りローラー５で次工程へ送る
という一連の工程により多層積層板を成形した。
このようにして形成した積層板よりシートを除去した後
、次工程へ送り、無電解めっき（ＩＯｇ／Ｉ 、硫酸銅
めっき液、７５℃）により無電解銅外層パターンを接着
剤層の上に形成して多層プリン］・配線板を得た。
、次工程へ送り、無電解めっき（ＩＯｇ／Ｉ 、硫酸銅
めっき液、７５℃）により無電解銅外層パターンを接着
剤層の上に形成して多層プリン］・配線板を得た。
実施例２
第４図に示すように、実施例１と同様の内層板の」二に
接着剤層が形成された積層体を形成する工程として、ｂ
の光硬化型の絶縁ＰＬアティティブ用接着剤層（タムラ
製作所社製ＵＳＲ−２Ｇの改良品）をロールコータ−６
にて塗布し、その後露光機４へ送り光照射（８０Ｗ／ｃ
ｍ２Ｘ ３灯、 ２０〜３０ｓｅｃ）して接着剤を硬化
させるという一連の工程により積層体を形成し、実施例
１と同様の無電解めっきを施すことにより外層パターン
を形成して多層プリント配線板を得た。
接着剤層が形成された積層体を形成する工程として、ｂ
の光硬化型の絶縁ＰＬアティティブ用接着剤層（タムラ
製作所社製ＵＳＲ−２Ｇの改良品）をロールコータ−６
にて塗布し、その後露光機４へ送り光照射（８０Ｗ／ｃ
ｍ２Ｘ ３灯、 ２０〜３０ｓｅｃ）して接着剤を硬化
させるという一連の工程により積層体を形成し、実施例
１と同様の無電解めっきを施すことにより外層パターン
を形成して多層プリント配線板を得た。
実施例３
前期実施例１と同様の方法において、ｂの光硬化型の絶
縁性アブイブイブ周接着剤として下記組成の耐熱感光＋
’Ｉ−エポキシ樹脂に感光性ゴム、液体シリカ等を含有
させた自社製の接着剤を用いることにより実施例１と同
様の多層プリント配線板を得た。
縁性アブイブイブ周接着剤として下記組成の耐熱感光＋
’Ｉ−エポキシ樹脂に感光性ゴム、液体シリカ等を含有
させた自社製の接着剤を用いることにより実施例１と同
様の多層プリント配線板を得た。
く組 成〉
感光性エポキシ系樹脂 ４０重量％光重合開始剤
２〜５重量％、感光性ゴム ２
０重量％粉体シリカ ３０重量％実施例
４ 前期実施例２と同様の方法において、光硬化型の絶縁性
アディティブ用接着剤として下記組成の耐熱感光性エポ
キシ樹脂に感光性ゴム、液体シリカ等を含有させた自社
製の接着剤を用いることにより、実施例２と同様の多層
プリント配線板を得た。
２〜５重量％、感光性ゴム ２
０重量％粉体シリカ ３０重量％実施例
４ 前期実施例２と同様の方法において、光硬化型の絶縁性
アディティブ用接着剤として下記組成の耐熱感光性エポ
キシ樹脂に感光性ゴム、液体シリカ等を含有させた自社
製の接着剤を用いることにより、実施例２と同様の多層
プリント配線板を得た。
〈組 成〉
感光性エポキシ系樹脂 ４０重量％光重合開始剤
２〜５重に％、感光性ゴム ２
０重量％粉体シリカ ３０重量％実施例
５ 前期実施例１と同様の方法において、光硬化型の絶縁性
アディティブ用接着剤として下記組成の耐熱感光性ジア
リルフタレート樹脂に感光性ゴム、粉体シリカ等を含有
させた自社製の接着剤を用いることにより実施例１と同
様の多層プリント配線板を得た。
２〜５重に％、感光性ゴム ２
０重量％粉体シリカ ３０重量％実施例
５ 前期実施例１と同様の方法において、光硬化型の絶縁性
アディティブ用接着剤として下記組成の耐熱感光性ジア
リルフタレート樹脂に感光性ゴム、粉体シリカ等を含有
させた自社製の接着剤を用いることにより実施例１と同
様の多層プリント配線板を得た。
〈組 成〉
感光性ジアリルフタレート系樹脂 ３０重量％感光性エ
ポキシ系樹脂 １０重量％光重合開始剤
２〜５重屑％感光性ゴム
２０重量％粉体シリカ ３
０重量％実施例６ 前期実施例２と同様の方法において、光硬化型の絶縁性
アディティブ用接着剤として下記組成の耐熱感光性ジア
リルフタレート樹脂に感光性ゴム、粉体シリカ等を含有
させた自社製の接着剤を用いることにより実施例２と同
様の多層プリント配線板を得た。
ポキシ系樹脂 １０重量％光重合開始剤
２〜５重屑％感光性ゴム
２０重量％粉体シリカ ３
０重量％実施例６ 前期実施例２と同様の方法において、光硬化型の絶縁性
アディティブ用接着剤として下記組成の耐熱感光性ジア
リルフタレート樹脂に感光性ゴム、粉体シリカ等を含有
させた自社製の接着剤を用いることにより実施例２と同
様の多層プリント配線板を得た。
〈組 成〉
感光性ジアリルフタレート系樹脂 ３０重量％感光性
エポキシ系樹脂 １０重量％光重合開始剤
２〜５重量％感光性ゴム
２０重量％粉体シリカ
３０重量％比較例１ 第２図は従来法による多層プリント配線板用積層板の層
構成を示すものであり、ａは実施例で使用したのと同じ
離形シート、ｄは４０μｍ厚に塗布されたアディティブ
用接着剤（エイ・シー・アイ・ジャパンリミテッド社製
エバーグリップ７５４）、ｅは厚さ０．２ｍｍのプリプ
レグ（東芝ケミカル社製ＴＬＰ−５５１．松下電工社製
Ｒ］６６１） 、 ｃは黒化処理を施した実施例と同じ
両面パターン基板である。
エポキシ系樹脂 １０重量％光重合開始剤
２〜５重量％感光性ゴム
２０重量％粉体シリカ
３０重量％比較例１ 第２図は従来法による多層プリント配線板用積層板の層
構成を示すものであり、ａは実施例で使用したのと同じ
離形シート、ｄは４０μｍ厚に塗布されたアディティブ
用接着剤（エイ・シー・アイ・ジャパンリミテッド社製
エバーグリップ７５４）、ｅは厚さ０．２ｍｍのプリプ
レグ（東芝ケミカル社製ＴＬＰ−５５１．松下電工社製
Ｒ］６６１） 、 ｃは黒化処理を施した実施例と同じ
両面パターン基板である。
比較例２
接着剤として１００μｊ厚に塗布されたアディティブ用
接着剤（エイ・シー・アイ・ジャパンリミテッド社製エ
バーグリップ７５４）を使用した以外は従来法と全く同
様にして多層プリント配線板を製造した。
接着剤（エイ・シー・アイ・ジャパンリミテッド社製エ
バーグリップ７５４）を使用した以外は従来法と全く同
様にして多層プリント配線板を製造した。
試験結果
上記実施例１〜６及び比較例１．２で得た多層プリント
配線板についてビール強度１休積抵抗。
配線板についてビール強度１休積抵抗。
耐電圧、はんだ耐熱性について評価を行なった結果を下
表に示す。
表に示す。
なお試験方法は下記の方法による。
・ビール強度
ＪＩＳ規格に６４８６，７．７項に基づき第５図のよう
な試験片を作成し、引き剥した銅箔の一端を引張試験機
のチャックに固定し、層を９０度方向の引き剥し強さく
Ｋｇｆ／ｃｍ）を測定する。
な試験片を作成し、引き剥した銅箔の一端を引張試験機
のチャックに固定し、層を９０度方向の引き剥し強さく
Ｋｇｆ／ｃｍ）を測定する。
・体積抵抗
ＪＩＳ規格に６４８Ｂ、７．８項に基づき第６図のよう
な試験片を作成し、吸湿処理（ｆｌｙ−９６７４０／９
０）後の体積抵抗（Ω）を測定する。
な試験片を作成し、吸湿処理（ｆｌｙ−９６７４０／９
０）後の体積抵抗（Ω）を測定する。
・耐電圧
ＪＩＳ規格Ｃ６４８６に基づき、体積抵抗と同一のサン
プル（第６図の試験片）を用い、一定時間をおいて負荷
電圧を上げていき絶縁破壊が起ったときの電圧（Ｖ）を
測定する。
プル（第６図の試験片）を用い、一定時間をおいて負荷
電圧を上げていき絶縁破壊が起ったときの電圧（Ｖ）を
測定する。
・はんだ耐熱性
ＪＩＳ規格Ｃ６４８Ｂ、７．５項に基づき第７図のよう
な試験片を作成し、実際に評価したい銅箔面を下にして
第８図に示すように溶融はんだ浴（２１ｉ０タレが生じ
るまでの時間（ｓｅｅ）を測定する。
な試験片を作成し、実際に評価したい銅箔面を下にして
第８図に示すように溶融はんだ浴（２１ｉ０タレが生じ
るまでの時間（ｓｅｅ）を測定する。
上記の結果より実施例３〜６のものは、従来例と比べて
体積抵抗、耐電圧についてはやや劣るが、十分使用に耐
えるものであり、またビール強度、はんだ耐熱性は同等
以上の結果が得られた。
体積抵抗、耐電圧についてはやや劣るが、十分使用に耐
えるものであり、またビール強度、はんだ耐熱性は同等
以上の結果が得られた。
（発明の効果）
以上のように、本発明の製造方法によれば、多層プリン
ト配線板の絶縁層として高価なプリプレグを用いること
なく、接着剤層のみに絶縁及びアディティブ用接着剤と
しての効果を持たせているため、レイアップの工程が簡
単であり低コスト・高品質の多層プリント配線板を得る
ことができる。また、長尺の内装板及びシートを用いて
連続的に成形することにより、更に低コストを実現する
ことができる。
ト配線板の絶縁層として高価なプリプレグを用いること
なく、接着剤層のみに絶縁及びアディティブ用接着剤と
しての効果を持たせているため、レイアップの工程が簡
単であり低コスト・高品質の多層プリント配線板を得る
ことができる。また、長尺の内装板及びシートを用いて
連続的に成形することにより、更に低コストを実現する
ことができる。
第１図は本発明の多層プリント配線板の製造方法により
製造される多層プリント配線板の層構成の模式図であり
、第２図は従来例の層構成を示す模式図であり、第３図
は離形シートを用いた連続成形プロセスの例を示す模式
図であり、第４図はロールコータ−による連続成形プロ
セスの例を示す模式図であり、第５．６．７図は多層プ
リント配線板を評価する際の試験片の模式図であり、第
８図は溶融はんだ浴の模式図である。 １：長尺の内装板 ２ニジ−トロール ３：圧着ローラー ４：露光機 ５：送りローラー ６：ロールコータ− ａ：シート ｂ：絶縁性アディティブ用接着剤 Ｃ：内装板 ｄ：アディティブ接着剤 ｅニブリプレグ
製造される多層プリント配線板の層構成の模式図であり
、第２図は従来例の層構成を示す模式図であり、第３図
は離形シートを用いた連続成形プロセスの例を示す模式
図であり、第４図はロールコータ−による連続成形プロ
セスの例を示す模式図であり、第５．６．７図は多層プ
リント配線板を評価する際の試験片の模式図であり、第
８図は溶融はんだ浴の模式図である。 １：長尺の内装板 ２ニジ−トロール ３：圧着ローラー ４：露光機 ５：送りローラー ６：ロールコータ− ａ：シート ｂ：絶縁性アディティブ用接着剤 Ｃ：内装板 ｄ：アディティブ接着剤 ｅニブリプレグ
Claims (5)
- （１）、内層板の上に光硬化型の絶縁性アディティブ用
接着剤の層を配し、露光し接着剤を硬化させて接着剤層
を形成した後、該接着剤層上に無電解メッキにより又は
これに電解メッキを併用することにより回路パターンを
形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - （２）、前記接着剤層を形成する方法として、前記絶縁
性アディティブ用接着剤をあらかじめ塗布したシートを
接着剤塗布面側が前記内層板に接するように貼り合わせ
て多層積層板を形成し、露光し接着剤を硬化させた後に
該シートのみを剥がす特許請求の範囲第１項記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - （３）、前記多層積層板を形成する方法として、長尺の
前記内層板の上に長尺の前記シートを片端側から連続的
に貼り合わせてゆく特許請求の範囲第２項記載の多層プ
リント配線板の製造方法。 - （４）、前記の内層板の上に光硬化型の絶縁性アディテ
ィブ用接着剤の層を配する方法として、該絶縁性アディ
ティブ用接着剤をスクリーン印刷法、ロールコーター、
カーテンコーターを用いて該内層板の上に塗布する特許
請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板の製造方法
。 - （５）、前記光硬化型の絶縁性アディティブ用接着剤は
、少くとも感光性ジアリルフタレート系樹脂及び／又は
感光性エポキシ系樹脂を４０〜６０重量％、無機フィラ
ーを３０〜５０重量％含有してなるものである特許請求
の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30172986A JPS63155793A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30172986A JPS63155793A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155793A true JPS63155793A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17900454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30172986A Pending JPS63155793A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08130357A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および製造装置 |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP30172986A patent/JPS63155793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08130357A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および製造装置 |
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