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JPS63151058A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number
JPS63151058A
JPS63151058A JP29953786A JP29953786A JPS63151058A JP S63151058 A JPS63151058 A JP S63151058A JP 29953786 A JP29953786 A JP 29953786A JP 29953786 A JP29953786 A JP 29953786A JP S63151058 A JPS63151058 A JP S63151058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piece
lead piece
lead
resin
resin packaged
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29953786A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Ito
仁 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP29953786A priority Critical patent/JPS63151058A/ja
Publication of JPS63151058A publication Critical patent/JPS63151058A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子と、同素子を積載した金属片と、
同金属片の近傍に一端を置くリード片の一部分とを樹脂
成形体内に埋設してなる樹脂封止型半導体素子、とくに
電子回路基板の表面上に実装される樹脂封止型半導体装
置に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型・薄型化に伴い、いわゆる表面実
装形式の樹脂封止型半導体装置が多（使われるようにな
ってきた。
従来の樹脂封止型半導体装置は、通常、第２図に示すよ
うに構成され、半導体素子１はリードフレームから切り
はなされた半導体素子積載用金属片２上に固定され、同
じくリードフレームから切りはなされた多数のリード片
３は金属片２の近傍に一端部を置き、この一端部に半導
体素子１の電極端子が金属細線４によって接続されてい
る。そして、これらを被覆する樹脂成形体５の側面から
リード片３の他端部が引き出されている。
第３図はかかる樹脂封止型半導体装置６を電子回路基板
７の表面上に実装した状態を示す図であり、リード片３
は電子回路基板７の表面金属層８に、半田９により接続
されている。
発明が解決しようとする問題点 ところで、かかる樹脂封止型半導体装置のリード片３は
、樹脂成形体５の側面から出たのち第２図図示のように
折り曲げ加工されているので、検査工程や搬送中などに
変形しやすい。そして、リード片３に変形を生じると、
第４図図示のように電子回路基板７の表面金属層８から
浮き上がってしまい、電気的接触不良を起こす。また、
第５図図示のように隣接リード片との間で短絡不良を起
こす危険もある。
問題点を解決するための手段 本発明は、前述のような従来の不都合を除去すべくなさ
れたもので、本発明によると、半導体素子積載用金属片
の近傍から出発したリード片を、樹脂成形体の下面（ま
たは上面）側へ延在させたのち、前記下面（または上面
）に沿って樹脂成形体外へ突出させる。
作用 このように構成すると、樹脂成形体外へ突出するリード
片部分を短小化できるのみならず、該部分に折り曲げ部
を有しないので、リード片の変形発生を大幅に軽減させ
ることができる。
実施例 つぎに、本発明を図面に示した実施例とともにさらに詳
しく説明する。
第１図に示すように、半導体素子１は半導体積載用金属
片２上に固定されており、金属片２の近傍に一端部を置
くリード片１０は、樹脂成形体５内で折り曲げられて、
下面１１に向って延在し、下面１１においてふたたび折
り曲げられて、下面１１に沿いほぼ水平に突出している
。ただし、半導体素子積載用金属片２およびリード片１
０は共通のリードフレームから切りはなされたものであ
り、リード片１０の前記折り曲げは、前記切りはなしの
前に施された折り曲げ加工で得たものである。また、下
面１１として示したものは上面と読み代え得るのは勿論
である。
発明の効果 本発明は前述のように構成されるので、電子回路基板の
表面上に実装するのに必要なリード片の突出長を従来構
造のものよりも短小にでき、しかも、この突出部に折り
曲げを必要としないので、検査工程時や搬送中などにリ
ード片に変形を生じることが大幅に緩和され、リード片
の変形に伴う種々の不都合をとり除くことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を実施した樹脂封止型半導体装置の側断
面図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の側断面図
、第３図は同装置の実装状態を示す側断面図、第４図お
よび第５図はそれぞれ同装置のリード片の変形状態を例
示する斜視図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・金属片、５
・・・・・・樹脂成形体、１０・・・・・・リード片。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名／−−−半
導体系子 ？ 箔２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子と、同素子を積載した金属片と、同金属片の
    近傍に一端部を置くリード片の一部分とを樹脂成形体内
    に埋設してなり、前記リード片は前記樹脂成形体の下面
    （または上面）に向って延在したのち、前記下面（また
    は上面）に沿って樹脂成形体外へ突出していることを特
    徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP29953786A 1986-12-16 1986-12-16 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS63151058A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29953786A JPS63151058A (ja) 1986-12-16 1986-12-16 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29953786A JPS63151058A (ja) 1986-12-16 1986-12-16 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63151058A true JPS63151058A (ja) 1988-06-23

Family

ID=17873889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29953786A Pending JPS63151058A (ja) 1986-12-16 1986-12-16 樹脂封止型半導体装置

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JP (1) JPS63151058A (ja)

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