JPS63118277A - マ−キング方法 - Google Patents
マ−キング方法Info
- Publication number
- JPS63118277A JPS63118277A JP61053720A JP5372086A JPS63118277A JP S63118277 A JPS63118277 A JP S63118277A JP 61053720 A JP61053720 A JP 61053720A JP 5372086 A JP5372086 A JP 5372086A JP S63118277 A JPS63118277 A JP S63118277A
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- JP
- Japan
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- stencil
- laser beam
- printed
- opaque
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
- G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
- G06K1/126—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching by photographic or thermographic registration
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、レーザビームを利用して、物体の表面に種
々のパターンを印字するマーキング方法に関するもので
ある。
々のパターンを印字するマーキング方法に関するもので
ある。
［従来の技術］
レーザは発明後、２０数年を経た現在、穴あけ。
切断、溶接等、種々の加工技術分野で注目をあびている
。レーザビームを利用して、物体の表面に種々のパター
ンを印字するマーキング装置も、既に知られている。
。レーザビームを利用して、物体の表面に種々のパター
ンを印字するマーキング装置も、既に知られている。
レーザビームを利用した従来のマーキング装置としては
、レーザビームを印字パターンが打ち抜かれたステンシ
ルな介して、被マーク処理物に照射して、パターンを印
字するものがある。
、レーザビームを印字パターンが打ち抜かれたステンシ
ルな介して、被マーク処理物に照射して、パターンを印
字するものがある。
第２図は、レーザビームを利用した従来のマーキング方
法を示す図である。この図において２１はレーザ光源か
ら放射されたレーザビームを所定のビーム幅に絞る光学
系である凸レンズ、２２は印字パターンが形成された不
透明性ステンシル、２３はガラス、プラスチック等の被
マーク処理物である。
法を示す図である。この図において２１はレーザ光源か
ら放射されたレーザビームを所定のビーム幅に絞る光学
系である凸レンズ、２２は印字パターンが形成された不
透明性ステンシル、２３はガラス、プラスチック等の被
マーク処理物である。
この従来の方法では、不透明性ステンシル２２と被マー
ク処理物２３とは密着して配置されており、レーザビー
ムは凸レンズ２２によって所定のビーム幅に絞られて、
不透明性ステンシル２２に照射される。このビーム幅は
、被マーク処理物２３にマーキングするに必要なエネル
ギー密度となるように設定される。
ク処理物２３とは密着して配置されており、レーザビー
ムは凸レンズ２２によって所定のビーム幅に絞られて、
不透明性ステンシル２２に照射される。このビーム幅は
、被マーク処理物２３にマーキングするに必要なエネル
ギー密度となるように設定される。
従って、不透明性ステンシル２２に形成された印字パタ
ーンは、レーザビームによって、被マーク処理物２３上
に投影され、印字される。
ーンは、レーザビームによって、被マーク処理物２３上
に投影され、印字される。
［発明が解決しようとする問題点］
ところて、この従来のマーキング方法によって例えばｒ
ＡＪを印字する場合を考えると、レーザビームによって
、この文字を被マーク処理物２３に印字するには、この
文字の部分を透過し、その他の部分を透過させないよう
に、不透明性ステンシル２２を用いることになる。この
不透明性ステンシルとしては２つの種類がある。１つは
第３図（ａ）に示されるようにＺｎ５ｅ等の透明材料３
２の表面に金等の蒸着１１３２ａを施したもの、今１つ
は第３図（ｂ）に示されるように金属板３２ｂ、あるい
は３２ｂ２に印字パターンを打ち抜いたものである。
ＡＪを印字する場合を考えると、レーザビームによって
、この文字を被マーク処理物２３に印字するには、この
文字の部分を透過し、その他の部分を透過させないよう
に、不透明性ステンシル２２を用いることになる。この
不透明性ステンシルとしては２つの種類がある。１つは
第３図（ａ）に示されるようにＺｎ５ｅ等の透明材料３
２の表面に金等の蒸着１１３２ａを施したもの、今１つ
は第３図（ｂ）に示されるように金属板３２ｂ、あるい
は３２ｂ２に印字パターンを打ち抜いたものである。
しかしながら、これらの不透明性ステンシルには、とも
に一長一短がある。即ち、レーザ光源としては通常、炭
素ガスレーザを用いるが、このレーザの波長は１０．６
７ｚｍであり、この波長の光を透過させる透明材料は少
ない。また、透過光の光学系に対しては反射防止膜が必
要となるが、レーザのエネルギーが非常に高いので、こ
の反射防止膜が短期間で使いものにならなくなってしま
う。
に一長一短がある。即ち、レーザ光源としては通常、炭
素ガスレーザを用いるが、このレーザの波長は１０．６
７ｚｍであり、この波長の光を透過させる透明材料は少
ない。また、透過光の光学系に対しては反射防止膜が必
要となるが、レーザのエネルギーが非常に高いので、こ
の反射防止膜が短期間で使いものにならなくなってしま
う。
従って、第３図（ａ）に示した不透明性ステンシルは非
常に高価なものとなる。
常に高価なものとなる。
また、第３図（ｂ）に示した不透明性ステンシルの場合
には、ブリッジＢ□＋８２を設けないと、所望のパター
ンを形成できないものが数多くある。
には、ブリッジＢ□＋８２を設けないと、所望のパター
ンを形成できないものが数多くある。
この場合には、ブリッジ部分が印字されないので、これ
を防ぐために、第３図（ｂ）に示した例のように、ブリ
ッジＢ、とブリッジＢ２とを異なる位置に設けた金属板
３２ｂ、と金属板３２ｂ２とから′なる不透明性ステン
シルな用いて、重ね印字することにか必要となる。従っ
て、マーキング工程が複雑かつ困難となる。
を防ぐために、第３図（ｂ）に示した例のように、ブリ
ッジＢ、とブリッジＢ２とを異なる位置に設けた金属板
３２ｂ、と金属板３２ｂ２とから′なる不透明性ステン
シルな用いて、重ね印字することにか必要となる。従っ
て、マーキング工程が複雑かつ困難となる。
この発明は、こうした問題点に鑑みて、簡単な工程でブ
リッジ部分が目立たない印字が可能なマーキング方法を
提供することを目的とするものである。
リッジ部分が目立たない印字が可能なマーキング方法を
提供することを目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
この目的を達成するためｑ、この発明では、印字パター
ンが被マーク処理物上にボケて投影されることによりブ
リッジ部分が印字されない程度に不透明性ステンシルと
被マーク処理物とを離間して配置し、レーザビームによ
り不透明性ステンシルに打ち抜かれた印字パターンを被
マーク処理物上に印字する。
ンが被マーク処理物上にボケて投影されることによりブ
リッジ部分が印字されない程度に不透明性ステンシルと
被マーク処理物とを離間して配置し、レーザビームによ
り不透明性ステンシルに打ち抜かれた印字パターンを被
マーク処理物上に印字する。
［作用コ
このようにすると、ブリッジ部分の線幅は極めて狭いの
で、印字パターンがわずかにボケて投影されても、ブリ
ッジ部分は目立たなくなる。一方、印字パターンは、わ
ずかにボケて投影されるが、印字されたものは、ボケが
ほとんど問題とならない。
で、印字パターンがわずかにボケて投影されても、ブリ
ッジ部分は目立たなくなる。一方、印字パターンは、わ
ずかにボケて投影されるが、印字されたものは、ボケが
ほとんど問題とならない。
［実施例］
以下１図面に基づいて、この発明の詳細な説明する。第
１図は、この発明によるマーキング方法の一実施例の機
略を示す図である。この図において、ｌはレーザ光源か
ら放射されたレーザビームを所定のビーム幅に絞る光学
系としての凸レンズ、２は印字パターンが打ち抜かれた
不透明性ステンシル、３はガラス、プラスチック等の被
マーク処理物である。
１図は、この発明によるマーキング方法の一実施例の機
略を示す図である。この図において、ｌはレーザ光源か
ら放射されたレーザビームを所定のビーム幅に絞る光学
系としての凸レンズ、２は印字パターンが打ち抜かれた
不透明性ステンシル、３はガラス、プラスチック等の被
マーク処理物である。
レーザビームは、凸レンズｌによって、マーキングに必
要なエネルギー密度となるように、所定のビーム幅に絞
られる。このレーザビームにより、不透明性ステンシル
２に形成された印字パターンは被マーク処理物３上に投
影され、印字される。
要なエネルギー密度となるように、所定のビーム幅に絞
られる。このレーザビームにより、不透明性ステンシル
２に形成された印字パターンは被マーク処理物３上に投
影され、印字される。
ここで、不透明性ステンシル２を被マーク処理物３とを
距ａｎだけ離間させることにより、印字パターンは被マ
ーク処理物３上にボケて投影される。
距ａｎだけ離間させることにより、印字パターンは被マ
ーク処理物３上にボケて投影される。
例えば、厚みが０．２〜０．３ｍｍの金属板からなる不
透明性ステンシルに１幅が１〜１．５ｍｍ程度のパター
ンと０．１〜０．２ｍｍ程度のブリッジ部分を設け、Ｊ
１＝５ｍｍとした場合に、ブリッジ部分は目立たなくて
、しかもはっきりとした印字を作成することができる。
透明性ステンシルに１幅が１〜１．５ｍｍ程度のパター
ンと０．１〜０．２ｍｍ程度のブリッジ部分を設け、Ｊ
１＝５ｍｍとした場合に、ブリッジ部分は目立たなくて
、しかもはっきりとした印字を作成することができる。
このように、ブリクジ部分をできるかぎり狭くし、かつ
文を適当な値に選ぶことにより、ブリッジ部分が目立た
ないで、充分、使用に耐える印字か可能となる。
文を適当な値に選ぶことにより、ブリッジ部分が目立た
ないで、充分、使用に耐える印字か可能となる。
なお、以上の実施例では、光学系にはレンズを用いてい
るが、ミラーを用いても可能であることは言うまでもな
い、また、レーザビームが印字すべきパターンを全て覆
うビーム幅を有することにより、ビームを固定して照射
するワンショット方式だけでなく、線状もしくは帯状の
レーザビームを走査させることにより印字するスキャン
方式にも適用しうろことも言うまでもないであろう。
るが、ミラーを用いても可能であることは言うまでもな
い、また、レーザビームが印字すべきパターンを全て覆
うビーム幅を有することにより、ビームを固定して照射
するワンショット方式だけでなく、線状もしくは帯状の
レーザビームを走査させることにより印字するスキャン
方式にも適用しうろことも言うまでもないであろう。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、不
透明性ステンシルと被マーク処理物とを離間して配置す
ることによって、ブリッジ部分が印字されない程度に印
字パターンが被マーク処理物上にボケて投影されること
により、ブリッジ部分が目立つことなく印字することが
可能となる。
透明性ステンシルと被マーク処理物とを離間して配置す
ることによって、ブリッジ部分が印字されない程度に印
字パターンが被マーク処理物上にボケて投影されること
により、ブリッジ部分が目立つことなく印字することが
可能となる。
従って、高価なステンシルを用いることもなく、また重
ね印字をしなくても、充分に使用に耐える印字が可能と
なる。
ね印字をしなくても、充分に使用に耐える印字が可能と
なる。
第１図は、この発明によるマーキング方法の一実施例の
概略を示す図、第２図はレーザビームを利用した従来の
マーキング方法を示す図、第３図（ａ）及び（ｂ）は不
透明性ステンシルの印字パターンを説明する図である。 図中、ｌ：凸レンズ ２：不透明性ステンシル ３：被マーク処理物 代理人 弁理士 １）北 嵩 晴 第１図 第２１￥１ （Ｑ）（ｂ） 第３ 図 手続補正書（１，ｔ）
概略を示す図、第２図はレーザビームを利用した従来の
マーキング方法を示す図、第３図（ａ）及び（ｂ）は不
透明性ステンシルの印字パターンを説明する図である。 図中、ｌ：凸レンズ ２：不透明性ステンシル ３：被マーク処理物 代理人 弁理士 １）北 嵩 晴 第１図 第２１￥１ （Ｑ）（ｂ） 第３ 図 手続補正書（１，ｔ）
Claims (1)
- レーザ光源から放射されたレーザビームを所定のビーム
幅に絞る光学系と、ブリッジを有する印字パターンが打
ち抜かれた不透明性ステンシルと、被マーク処理物とを
、この順序に配量し、印字パターンが被マーク処理物上
にボケて投影されることによりブリッジが印字されない
程度に不透明性ステンシルと被マーク処理物とを離間し
て配置し、レーザビームにより不透明性ステンシルに打
ち抜かれた印字パターンを被マーク処理物上に印字する
ことを特徴とするマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61053720A JPS63118277A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | マ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61053720A JPS63118277A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | マ−キング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63118277A true JPS63118277A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=12950661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61053720A Pending JPS63118277A (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | マ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63118277A (ja) |
-
1986
- 1986-03-13 JP JP61053720A patent/JPS63118277A/ja active Pending
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