JPS63104793A - レ−ザ切断方法 - Google Patents
レ−ザ切断方法Info
- Publication number
- JPS63104793A JPS63104793A JP61247447A JP24744786A JPS63104793A JP S63104793 A JPS63104793 A JP S63104793A JP 61247447 A JP61247447 A JP 61247447A JP 24744786 A JP24744786 A JP 24744786A JP S63104793 A JPS63104793 A JP S63104793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- point
- line
- scanning locus
- hole
- hole shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ切断方法、特に嵌合穴等を穿孔する場合
のレーザ走査軌跡に関する。
のレーザ走査軌跡に関する。
（従来の技術〕
レーザビームにより被加工物に嵌合孔を穿孔する従来の
方法の一例を第５図、第６図に示す。
方法の一例を第５図、第６図に示す。
穿孔される穴の内側に設定された加工開始点０をスター
トしたレーザ走査軌跡は、穿孔される穴形状の線上の実
質上の加工開始点Ａに向って直線的に移動する。この場
合、点Ａに達するのはレーザビームの加ニスポットの外
径であり、したがって加ニスポットの外径が点Ａに達し
た後のレーザ走査軌跡Ｌ１は、穴形状の１６ＡＬよりも
加ニスポットの゛ｈ径ｒだけ内側を穴形状の線りに沿っ
て矢印方向に走査して被加工物を切断し、点Ａに再び接
近すると穿孔される穴の内側の廃材となる部分Ｍの重量
により、点Ａに達する手前の点りにおいて自重を支え切
れずに落下し、穴形状の線りより内側に突出した突起部
Ｃが生じる。突起部Ｃは廃材部分Ｍの脱落後のレーザ照
射により成る程度溶融されるが完全には除去されずに残
る。尚、加ニスポットが１点に集中され、ｒ＝ｏとなっ
た場合には走査軌跡り、は穴形状の線りと一致する。
トしたレーザ走査軌跡は、穿孔される穴形状の線上の実
質上の加工開始点Ａに向って直線的に移動する。この場
合、点Ａに達するのはレーザビームの加ニスポットの外
径であり、したがって加ニスポットの外径が点Ａに達し
た後のレーザ走査軌跡Ｌ１は、穴形状の１６ＡＬよりも
加ニスポットの゛ｈ径ｒだけ内側を穴形状の線りに沿っ
て矢印方向に走査して被加工物を切断し、点Ａに再び接
近すると穿孔される穴の内側の廃材となる部分Ｍの重量
により、点Ａに達する手前の点りにおいて自重を支え切
れずに落下し、穴形状の線りより内側に突出した突起部
Ｃが生じる。突起部Ｃは廃材部分Ｍの脱落後のレーザ照
射により成る程度溶融されるが完全には除去されずに残
る。尚、加ニスポットが１点に集中され、ｒ＝ｏとなっ
た場合には走査軌跡り、は穴形状の線りと一致する。
■−述した従来の被加工物に穿孔１−るレーザ切断方法
のレーザ走査軌跡は、廃材の自重によりレーザ走査軌跡
が実質りの加工開始点に戻る前に廃材が脱落し、その際
六価に突起部が残るので、穴に軸、スイッチ、電気素子
等の部品を精度よく挿入する際、突起部が邪魔をして挿
入不能となるため、やすりやその他の手段により突起部
を除去する必要があり、折角レーザ加Ｔにより精度よく
加工しても再加工を要するなど作業工程が増加し、かつ
、加工面の精度も低下するという欠点がある。
のレーザ走査軌跡は、廃材の自重によりレーザ走査軌跡
が実質りの加工開始点に戻る前に廃材が脱落し、その際
六価に突起部が残るので、穴に軸、スイッチ、電気素子
等の部品を精度よく挿入する際、突起部が邪魔をして挿
入不能となるため、やすりやその他の手段により突起部
を除去する必要があり、折角レーザ加Ｔにより精度よく
加工しても再加工を要するなど作業工程が増加し、かつ
、加工面の精度も低下するという欠点がある。
本発明は、レーザ切断方法により被加工物に正確に嵌合
孔を穿孔する場合、穴の周囲に生じる突起部の発生を防
止することを目的とする。
孔を穿孔する場合、穴の周囲に生じる突起部の発生を防
止することを目的とする。
本発明のレーザ切断方法は、穿孔される穴の周囲のレー
ザ走査軌跡」−の切断開始点と切断終了点が一致する点
の近傍で、レーザ走査軌跡を穴形状の線から外して突出
させるようにしたことを特徴とする。
ザ走査軌跡」−の切断開始点と切断終了点が一致する点
の近傍で、レーザ走査軌跡を穴形状の線から外して突出
させるようにしたことを特徴とする。
したがって、レーザ走査軌跡は加工孔の周囲の切断開始
点と切断終了点の一致する点の僅か手前で、廃材となる
べき穴の内側部分の自重により廃材が脱落する前に穴形
状の線よりも更に外側もしくは内側へ突出するように走
査するのて、廃材の自重により破断される部分は、穴形
状の線よりも内側もしくは外側に突出することがなく、
レーザ加１により穿孔し終った後、更に追加工により突
出部を除去する必要がない。
点と切断終了点の一致する点の僅か手前で、廃材となる
べき穴の内側部分の自重により廃材が脱落する前に穴形
状の線よりも更に外側もしくは内側へ突出するように走
査するのて、廃材の自重により破断される部分は、穴形
状の線よりも内側もしくは外側に突出することがなく、
レーザ加１により穿孔し終った後、更に追加工により突
出部を除去する必要がない。
〔実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明のレーザ加り法の一実施例のレーザ走査
軌跡の図、第２図は第１図のレーザ走査軌跡により加工
された穴形状の図である。穿孔される穴形状の線りの内
側に設けられ加工開始点０から出発したレーザ走査軌跡
は、加工開始点０から直線的に穴形状の線り上の１点Ａ
に達し、点Ａを通過して仮想円Ｎで囲った範囲の中の実
質的な加工開始点Ａ、に達した後、矢印の曲線方向に走
査を開始し、穴形状の線りより加ニスボッドｒ径ｒだけ
内側に沿った走査軌跡り、上を矢印に沿って進み、所定
の形状の穴を穿孔しつつ／最初の点Ａに近い点Ｂに戻っ
て来る。次に、点Ｂから仮想円Ｎの中を穴形状の線りの
外側に突出して走査するが、点Ａ１に達する前に第２図
の点Ｂ、に達した地点で穴となるべき部材Ｍ１の自重を
支え切れず脱落する。その隔意Ｂ１と点Ａとの間には突
起部ＣＩが生じるが、この突起部Ｃ，が穴形状の線りよ
り内側に入ることがないよう点ＢからＡ１に至る間の走
査軌跡が設定される。
軌跡の図、第２図は第１図のレーザ走査軌跡により加工
された穴形状の図である。穿孔される穴形状の線りの内
側に設けられ加工開始点０から出発したレーザ走査軌跡
は、加工開始点０から直線的に穴形状の線り上の１点Ａ
に達し、点Ａを通過して仮想円Ｎで囲った範囲の中の実
質的な加工開始点Ａ、に達した後、矢印の曲線方向に走
査を開始し、穴形状の線りより加ニスボッドｒ径ｒだけ
内側に沿った走査軌跡り、上を矢印に沿って進み、所定
の形状の穴を穿孔しつつ／最初の点Ａに近い点Ｂに戻っ
て来る。次に、点Ｂから仮想円Ｎの中を穴形状の線りの
外側に突出して走査するが、点Ａ１に達する前に第２図
の点Ｂ、に達した地点で穴となるべき部材Ｍ１の自重を
支え切れず脱落する。その隔意Ｂ１と点Ａとの間には突
起部ＣＩが生じるが、この突起部Ｃ，が穴形状の線りよ
り内側に入ることがないよう点ＢからＡ１に至る間の走
査軌跡が設定される。
第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｂ）は仮想円Ｎの中
の走査軌跡の種々の形を示した図で、第３図（ａ）は第
１図と同様実質的な加工開始地点Ａ、から円弧状の曲線
Ｌ２沿って矢印方向に進み、孔形状の線りより加ニスポ
ットの！ｈ径ｒだけ内側に沿った走査軌跡Ｌ１を走査し
、所定の形状の穴を穿孔して点Ａ１に接近した点Ｂから
円弧上の曲線Ｌ３に沿って穴形状の線りより更に外側に
突出するように設定された走査軌跡の実施例である。第
３図（ｂ）は加工孔の穴形状の線りより更に外側に突出
するように設定された走査軌跡Ｌ２Ｌ３が直線で、かつ
、点Ａを頂点とする三角形の２辺をなすように設定され
た実施例、又、第３図（Ｃ）は実質上の加工開始点Ａ、
から元の走査軌跡Ｌ２を戻って走査軌跡Ｌ１に達した後
穿孔に移り、Ｂ点がら円弧状の曲線Ｌ３を走査するよう
に設定された実施例である。
の走査軌跡の種々の形を示した図で、第３図（ａ）は第
１図と同様実質的な加工開始地点Ａ、から円弧状の曲線
Ｌ２沿って矢印方向に進み、孔形状の線りより加ニスポ
ットの！ｈ径ｒだけ内側に沿った走査軌跡Ｌ１を走査し
、所定の形状の穴を穿孔して点Ａ１に接近した点Ｂから
円弧上の曲線Ｌ３に沿って穴形状の線りより更に外側に
突出するように設定された走査軌跡の実施例である。第
３図（ｂ）は加工孔の穴形状の線りより更に外側に突出
するように設定された走査軌跡Ｌ２Ｌ３が直線で、かつ
、点Ａを頂点とする三角形の２辺をなすように設定され
た実施例、又、第３図（Ｃ）は実質上の加工開始点Ａ、
から元の走査軌跡Ｌ２を戻って走査軌跡Ｌ１に達した後
穿孔に移り、Ｂ点がら円弧状の曲線Ｌ３を走査するよう
に設定された実施例である。
第４図は脱落する部材Ｍ、を加工物として使用するため
の実施例で、この場合には加工開始点０が穴形状の線り
の外側に設定され、一旦、穴形状の線りの内側の実質上
の加工開始点Ａ１迄進んだ後、円弧状の走査軌跡Ｌ２を
進んだ後、脱落部材Ｍ区の穴形状の線りより加ニスポッ
ト半径ｒだけ外側の走査軌跡Ｌｌ上を走査して走査軌跡
Ｌ３より再び元の実質上の加［開始点Ａ、に戻るという
実施例で脱落部材Ｍ、の穴形状の線りが正確に加工され
る。
の実施例で、この場合には加工開始点０が穴形状の線り
の外側に設定され、一旦、穴形状の線りの内側の実質上
の加工開始点Ａ１迄進んだ後、円弧状の走査軌跡Ｌ２を
進んだ後、脱落部材Ｍ区の穴形状の線りより加ニスポッ
ト半径ｒだけ外側の走査軌跡Ｌｌ上を走査して走査軌跡
Ｌ３より再び元の実質上の加［開始点Ａ、に戻るという
実施例で脱落部材Ｍ、の穴形状の線りが正確に加工され
る。
本発明の実験データとしては、要求される穴形状が直径
６ｍｍの円形の場合、板厚２ｍｍの場合には仮想円Ｎの
中の走査軌跡の形状をｔ径０．１２ｍｍ以上の円弧とし
最大突出量０．０８ｍｍ以上であれば突起部ＣＩは穴形
状の線りより内側に突出ないことが確認された。
６ｍｍの円形の場合、板厚２ｍｍの場合には仮想円Ｎの
中の走査軌跡の形状をｔ径０．１２ｍｍ以上の円弧とし
最大突出量０．０８ｍｍ以上であれば突起部ＣＩは穴形
状の線りより内側に突出ないことが確認された。
以上説明したように本発明は、レーザ切断方法により被
加工物に各種の形状の穴を穿孔する場合、加工穴の周囲
の切断開始点と切断終了点の一致する地点の近傍で、レ
ーザ走査軌跡を加工される穴形状の線から外して突出さ
せるようにしたことにより、加１大の内側の部材が自重
により落下する際、際加−［を必要とする突出部を残さ
ずに脱落するので、作業工程の増加、加工形状の粒度の
低下等を防止できる効果がある。
加工物に各種の形状の穴を穿孔する場合、加工穴の周囲
の切断開始点と切断終了点の一致する地点の近傍で、レ
ーザ走査軌跡を加工される穴形状の線から外して突出さ
せるようにしたことにより、加１大の内側の部材が自重
により落下する際、際加−［を必要とする突出部を残さ
ずに脱落するので、作業工程の増加、加工形状の粒度の
低下等を防止できる効果がある。
レーザ走査軌跡の図、第２図は第１図のレーザ走査軌跡
により加工された穴形状の図、第３図（ａ）。
により加工された穴形状の図、第３図（ａ）。
（ｂ） 、 （Ｃ）は本発明のレーザ加工法の走査軌跡
の各実施例の図、第４図は本発明の変形例で穴の中の部
材を正確に加工する場合の実施例のレーザ走査軌跡の図
、第５図、第６図はそれぞれ従来のレーザ加工法のレー
ザ走査軌跡の図、および穴の形状を示した図である。
の各実施例の図、第４図は本発明の変形例で穴の中の部
材を正確に加工する場合の実施例のレーザ走査軌跡の図
、第５図、第６図はそれぞれ従来のレーザ加工法のレー
ザ走査軌跡の図、および穴の形状を示した図である。
Ｌ−・・・・・・・・穴形状の線、
ｔ、、Ｌ２ Ｌ３・・・・・・・・・レーザ走査軌跡、
０−−−−−−・・・加工開始点、 Ａ −−−−−・・・・レーザ走査軌跡とＬどの交点、
Ａ、−−−−−・実質Ｆの加工開始点、Ｂ−・・・・・
・・・走査軌跡が外側に突出する点、Ｂ１・・・・・・
突出部Ｃ，の起点、 Ｃ，Ｃ，−・・・・・・・・突出部、 Ｎ−・・・・・・・・仮想円、 ｒ”・・・・・・・レーザ加ニスポットの半径、Ｍ、Ｍ
、−・・・・・・・・脱落部材。
０−−−−−−・・・加工開始点、 Ａ −−−−−・・・・レーザ走査軌跡とＬどの交点、
Ａ、−−−−−・実質Ｆの加工開始点、Ｂ−・・・・・
・・・走査軌跡が外側に突出する点、Ｂ１・・・・・・
突出部Ｃ，の起点、 Ｃ，Ｃ，−・・・・・・・・突出部、 Ｎ−・・・・・・・・仮想円、 ｒ”・・・・・・・レーザ加ニスポットの半径、Ｍ、Ｍ
、−・・・・・・・・脱落部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザビームにより被加工物に各種形状の穴を穿孔する
レーザ切断方法において、 前記穴の周囲のレーザ走査軌跡上の切断開始点と切断終
了点が一致する点の近傍で、レーザ走査軌跡を穴形状の
線から外して突出させるようにしたことを特徴とするレ
ーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247447A JPS63104793A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | レ−ザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247447A JPS63104793A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | レ−ザ切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63104793A true JPS63104793A (ja) | 1988-05-10 |
| JPH0257477B2 JPH0257477B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=17163577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61247447A Granted JPS63104793A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | レ−ザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63104793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994013425A1 (en) * | 1992-12-14 | 1994-06-23 | Fanuc Ltd | Laser machining method and laser robot for executing this method |
| WO1994021417A1 (en) * | 1993-03-25 | 1994-09-29 | Fanuc Ltd | Laser beam machining method and apparatus therefor |
| WO2023124288A1 (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | 深圳市创客工场科技有限公司 | 桌面智能激光设备中的运动控制方法、装置和设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014171325A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機および孔開け加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921286A (ja) * | 1982-05-27 | 1984-02-03 | エヌ・ベ−・フィリップス・フル−イランペンファブリケン | 高周波発振器−インバ−タ装置 |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP61247447A patent/JPS63104793A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921286A (ja) * | 1982-05-27 | 1984-02-03 | エヌ・ベ−・フィリップス・フル−イランペンファブリケン | 高周波発振器−インバ−タ装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994013425A1 (en) * | 1992-12-14 | 1994-06-23 | Fanuc Ltd | Laser machining method and laser robot for executing this method |
| US5466909A (en) * | 1992-12-14 | 1995-11-14 | Fanuc Ltd | Laser robot with approach time from origin to a starting position minimized |
| WO1994021417A1 (en) * | 1993-03-25 | 1994-09-29 | Fanuc Ltd | Laser beam machining method and apparatus therefor |
| WO2023124288A1 (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | 深圳市创客工场科技有限公司 | 桌面智能激光设备中的运动控制方法、装置和设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257477B2 (ja) | 1990-12-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |