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JPS6296313A - 高純度球状シリカフイラ−の製造方法 - Google Patents

高純度球状シリカフイラ−の製造方法

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Publication number
JPS6296313A
JPS6296313A JP23637085A JP23637085A JPS6296313A JP S6296313 A JPS6296313 A JP S6296313A JP 23637085 A JP23637085 A JP 23637085A JP 23637085 A JP23637085 A JP 23637085A JP S6296313 A JPS6296313 A JP S6296313A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
spherical silica
particle group
particle diameter
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23637085A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Takahashi
和男 高橋
Yoshio Kimura
好男 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP23637085A priority Critical patent/JPS6296313A/ja
Publication of JPS6296313A publication Critical patent/JPS6296313A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高純度球状シリカフィラーの製造方法、詳しく
は半導体素子封止用樹脂組成物の充填剤に適した高純度
球状シリカフィラーの製造方法に関する。
〔従来技術と問題点〕
現在、半導体素子の樹脂による封止法は経済性、量産性
に優れるため、半導体素子の封止方法全体の約80チを
占めている。
樹脂封止の材料における充填剤は主にシリカが用いられ
ているが、半導体素子の高集積化に伴って、フィラー中
にわずかに含まれるUXThからのα線による誤動作が
問題となシ、今後さらに集積化が進むであろうLSI、
特には1メガピツト、4メガビツトのダイナミックRA
Mの設計にも大きく影響を与えている。
一方、半導体素子の高集積化に伴って樹脂封止の際の成
形性、流動性の向上及び低応力化に対する要請が強くな
ってきた。
今まで樹脂対土用フィラーとしては主に天然珪石の溶融
・粉砕品が用いられてきたが、この粉砕フィラーは多く
の鋭角な角を持つ不定形のものであり、流動性が悪いの
みならず、素子表面に応力を与え素子の特性を狂わせた
シ、更には成型の際に素子を損傷する危険性もある。
これらの問題に対する対策として特開昭60−1318
68号公報において、高純度球状シリカフィラーの製造
方法として、合成シリカ微粒子を造粒した後、溶射溶融
処理をして高純度球状シリカフィラーを製造する方法が
提案されている。
しかしながら、この方法においては、焼成や溶射溶融の
熱処理工程において球状シリカ粒子の形がくずれたシフ
ラックが入ったシする欠点がある。
本発明はこのような欠点のない緻密で強固な、かつ粒度
分布がシャープな球状シリカフィラーを製造することを
目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕 この問題を解決するため、本発明者らが鋭意検討した結
果、合成シリカ微粒子として粒子径の異なるものを適当
な割合で配合したものを用いることによって緻密で強固
な造粒球状品を得ることができるということを見い出し
た。
すなわち、合成シリカ微粒子をスラリー化し、スプレー
ドライヤーにより噴霧造粒した後、焼成及び/又は溶射
溶融処理をして高純度球状シリカフィラーを製造する方
法において、前記合成シリカ微粒子が最大粒子群、中間
杓子群、及び最小粒子群の6つの杓子群から成り、最大
粒子径をDで表わした時に最大粒子群がQ、5D〜D、
中間杓子群が0.2D〜0.5DX*小粒子群が0.2
D以下の大きさであって、しかも各々の配合割合が最大
粒子群40〜80重量%、中間粒子群10〜40重量%
、最小粒子群10〜40重量%とすることによって上記
目的が達成される。
以下、さらに詳しく本発明について説明すると、本発明
において、原料とする合成シリカ微粒子は、例えば、ハ
ロゲン化シリコン化合物等の揮発しやすい珪素化合物及
びシラン等を加水分解、酸化分解あるいはアルコール存
在下でアルコシトとし加水分解することにより生成した
もので、UXThの含有量は10 ppb以下のものが
好適である。本発明において、特に重要なことは、種々
実験の結果、この合成シリカ微粒子の粒度構成を前記の
ようにすることによって、真球度の高い、しかもクラッ
クの発生もない緻密な球状シリカフィラーを製造したこ
とである。この場合、最大粒子径りが0.05〜0.1
μmであるときに最も緻密で強固なフィラーが得られる
ことを併わせ確認した。なお、粒子径はTEM (透過
型電子顕微鏡)やSEMにより測定できる。
このような粒度構成をもつ合成シリカ微粒子を用いて本
発明の球状シリカフィラーを製造するには、この合成シ
リカ微粒子と結合剤を混合してスラリーを調製し、それ
をスプレードライヤーで噴霧造粒した後焼成及び/又は
溶射溶融の熱処理をすればよい。
スラリー濃度としては5〜50重量%が好ましく特に1
5〜60!量チである。結合剤としては、UやTh等の
放射性不純物を実質的に含有しない水やアルコール等に
、エチルシリケート、コロイダルシリカ、ポリビニルア
ルコール、カルボキシメチルセルロースなどを必要に応
じて添加したものを用いる。スプレードライヤーの操業
条件としては、造粉粒子の大きさが、粒径600μm以
下、特に200μm以下のものが得られるように、スラ
リー供給量、温度、デスクの回転数等をコントロールす
る。造粒粒子が300μmよりも大きくなると溶射溶融
する際にバーナーに詰まシが発生するおそれがあり、ま
た、シャープな粒度構成をもった球状シリカフィラーは
得られにくくなる、一方、造粉粒子の熱処理条件として
は、あらかじめ温度1,300°C以下で予備焼成した
のち温度L700℃以上の雰囲気下で瞬時に焼成及び/
又は溶融することが望ましい。
〔作用〕
合成シリカ微粒子として、例えば0.1μm程度の比較
的大きなかつ均一な粒径のものを用いた場合、乾燥・ケ
9ル化する際に微粒子間の空隙が大きくなるため、水等
の分散媒による微粒子間の凝集力が小さくなり、柔いデ
ルになってしまうので、応力に弱くその後の焼成工程や
溶射溶融工程において容易に形がくずれてしまう。また
逆に、合成シリカ微粉子として、例えば肌01μm程度
の比較的小さなかつ均一な粒径のものを用いた場合、微
粉子間の凝集力は大きくなり強固なデルとなるが、微粉
子の比表面積が大きくなるために、スラリーはかなりの
低濃度でも粘性の大きなものとなり、そのため低濃度の
粒子分散状態のまま乾燥・デル化するので、生成ゲルに
はクラックが入りやすくなる。
これに対し、本発明のように、前記した粒度構成をもっ
た合成シリカ微粒子を用いてスラリーを調整すれば、最
大粒子(粒径0.5D−D)間の空隙に中間粒子(粒径
0.2〜0.5 D )が充填され、さらに中間粒子間
及び最大粒子と中間粒子間の空隙に最小粒子(粒径< 
0.2 D )が充填される。その結果、粒子間の凝集
力が犬きく、シかも高濃度のスラリー調整が可能となる
ので、デル化の際に強固でクラックの入らない球状デル
を得ることができる。
〔実施例〕
本発明の実施例、及び比較例をあげてさらに詳しく説明
する。
実施例 下記に示す粒径と組成を持つ合成シリカ微粒子合計10
に9を純水34に9と混合してスラリーを調整した。
最大粒子群;0.06〜0.1μmを6 kl?中間籾
子群: 0.03〜0.05 μmを3kg最小粒子群
: 0..01〜0.02 μmを1 kqこのスラリ
ーを回転ディスク方式のスプレードライヤーに151 
/ Hrの速度で供給し、ディスク回転数15,000
 rpm、乾燥空気温度26000の条件で噴霧造粒し
、粒径5〜50μmの造粒品を得た。この造粒品を温度
1150℃で2時間焼成し、その後水素がス30 Nm
3/ Hr (43,9m/ 8)、酸素ガス15 N
m3/Hr (8,3m/ S )のガス組成の7レー
ム中に投入し、温度1850°Cで溶射溶融して球状シ
リカを得た。
得られた球状シリカはSEM観察したところ、第1図で
示す通り真球度の高い球状シリカ粒子であり、クラック
の入ったものや割れたもの、またはフロック状のものは
全く見られなかった。
比較例1 粒径が0.01〜0.02 μm程度(TEM観察)の
比較的均一な粒径の合成シリカ微粒子2 kqを純水2
3に9と混合してスラリーを調整した。このスラリーを
実施例と同じ条件で噴霧造粒し、粒径10〜60μmの
造粒品を得た。この造粒品を実施例と同じ条件で溶射溶
融して球状シリカを得た。得られた球状シリカをSEM
観察したところ、第2図で示す通り球状粒子の他に割れ
て粉々になった粒子が多数見られた。
比較例2 粒径が0.07〜0.1μm程度の比較的均一な粒径の
合成シリカ微粒子10に9を純水23に9と混合してス
ラリーを調整した。このスラリーを比較例1と同じ条件
で処理して球状シリカを得た。得られた球状シリカをS
EM観察したところ第6図で示す通り球状粒子の他にフ
ロック状の微小粒子群が多数見られた。
〔発明の効果〕
本発明によればクラックや割れがなく、緻密で真球度の
高い、かつ粉度分布がシャープな高純度の球状シリカフ
ィラーを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例で得られた球状シリカの倍率1000倍
のSEM写真である。 第2図は比較例1で得られた球状シリカの倍率500倍
のS訓写真である。 第3図は比較例2で得られた球状シリカの倍率650倍
のSEM写真である。 特許出願人 電気化学工業株式会社 第1図 第2図 手続補j1−ギ1(方式) %式% 1、事件の表示 昭q−a 60年特許願第2ろ6う70号2、発明の名
称 高純度球状シリカノイラ−の製造方法 ろ、補正をする者 事件との関係  !(°¥許出願人 〒100 東京都千代EEI区有楽町IJ目4番1−3′昭和61
年1月28rJ  (発送El )5゜補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の桐j 6、補正の内容 別紙のとおり 明細表第10貞第7−12行を次のとお・り訂l−1す
る。 「 第1図は実施例7″得らノ′lf7二f・1り状シ
リカの粒j’構造金示ず倍率11]O1″J倍のSFM
写りである、。 第2図は比較例1で得ら、t1/ζ球状ソリ力の粒子構
造を示す倍率50白倍のζ庫M写真である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)合成シリカ微粒子をスラリー化し、スプレードラ
    イヤーにより噴霧造粒した後、焼成及び/又は溶射溶融
    処理をして高純度球状シリカフィラーを製造する方法に
    おいて、前記合成シリカ微粒子が最大粒子群、中間粒子
    群、及び最小粒子群の3つの粒子群から成り、最大粒子
    径をDで表わした時に最大粒子群が0.5D〜D、中間
    粒子群が0.2D〜0.5D、最小粒子群が0.2D以
    下の大きさであつてしかも各々の配合割合が最大粒子群
    40〜80重量%、中間粒子群10〜40重量%、最小
    粒子群10〜40重量%であることを特徴とする高純度
    球状シリカフィラーの製造方法。
  2. (2)合成シリカ微粒子の最大粒子径Dが0.05〜0
    .1μmであることを特徴とする特許請求範囲第1項記
    載の高純度球状シリカフィラーの製造方法。
JP23637085A 1985-10-24 1985-10-24 高純度球状シリカフイラ−の製造方法 Pending JPS6296313A (ja)

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