JPS628283A - 情報カ−ド - Google Patents
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- JPS628283A JPS628283A JP60147537A JP14753785A JPS628283A JP S628283 A JPS628283 A JP S628283A JP 60147537 A JP60147537 A JP 60147537A JP 14753785 A JP14753785 A JP 14753785A JP S628283 A JPS628283 A JP S628283A
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- card
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- circuit blocks
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は名刺カード程度の大きさと厚さを有し、無線通
信機能を持つ情報カードに関するものである。
信機能を持つ情報カードに関するものである。
従来の技術
近年、ICチップを名刺カード大のサイズに収納し、識
別機能(以下ID機能と称す)、メモリー機能などを保
持せしめたいわゆるICカードが社会に導入されようと
しているが、ICカードと、それを利用した社会システ
ムとの情報の通信は、カード読み取り書き込み機(以下
、カードリーダライタと称す)を介してなされるものが
ほとんどであり、カード保有者が、カードリーダライタ
にカードを挿入しないかぎり社会システムとカード保持
者の情報の通信はなしえなかった。この問題に対処する
ためカードに電源とアンテナを設けた無線通信機能付き
カードのコンセプトが、たとえば、特開昭59−996
89号公報U通信機能を持つ情報カード欝に示されてい
る。
別機能(以下ID機能と称す)、メモリー機能などを保
持せしめたいわゆるICカードが社会に導入されようと
しているが、ICカードと、それを利用した社会システ
ムとの情報の通信は、カード読み取り書き込み機(以下
、カードリーダライタと称す)を介してなされるものが
ほとんどであり、カード保有者が、カードリーダライタ
にカードを挿入しないかぎり社会システムとカード保持
者の情報の通信はなしえなかった。この問題に対処する
ためカードに電源とアンテナを設けた無線通信機能付き
カードのコンセプトが、たとえば、特開昭59−996
89号公報U通信機能を持つ情報カード欝に示されてい
る。
ところで、このような通信機能を有するカードにおいて
非常に重要な機能素子はアンテナであるが、従来、この
ようなアンテナと他のカードを構 。
非常に重要な機能素子はアンテナであるが、従来、この
ようなアンテナと他のカードを構 。
成する機能回路ブロックとの関連につき検討を加え、カ
ード構成の最適化をはかろうとする提案は認められな伝
。たとえば、上記文献では、その第1図にアンテナと他
のカードを構成する機能回路ブロックの関連を示す一構
成図が示され、その中でアンテナは模式的に一本のバー
で示されているが、このような構成のアンテナと他の機
能回路ブロックとの相互作用については何ら記述されて
いない。
ード構成の最適化をはかろうとする提案は認められな伝
。たとえば、上記文献では、その第1図にアンテナと他
のカードを構成する機能回路ブロックの関連を示す一構
成図が示され、その中でアンテナは模式的に一本のバー
で示されているが、このような構成のアンテナと他の機
能回路ブロックとの相互作用については何ら記述されて
いない。
発明が解決しようとする問題点
無線通信機能を有するカードではアンテナと他の機能回
路ブロック、特に発振器、アンテナ駆動用電力増幅器、
受信増幅器とを近接して配置せざるを得ず、その相互干
渉により発振器の発振周波数の変動、電力増幅器、受信
増幅器の寄生発振の発生などの問題がある。特にアンテ
ナの効率を考え、カード周辺を囲うように配置したアン
テナを採用する場合、この傾向は著しい。
路ブロック、特に発振器、アンテナ駆動用電力増幅器、
受信増幅器とを近接して配置せざるを得ず、その相互干
渉により発振器の発振周波数の変動、電力増幅器、受信
増幅器の寄生発振の発生などの問題がある。特にアンテ
ナの効率を考え、カード周辺を囲うように配置したアン
テナを採用する場合、この傾向は著しい。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、カード上に構成さ
れるアンテナを除く他の諸機能回路ブロックを導電性膜
で覆い、その導電性膜を上記諸機能回路ブロックの接地
部と電気的に接続することを特徴とするものである。
れるアンテナを除く他の諸機能回路ブロックを導電性膜
で覆い、その導電性膜を上記諸機能回路ブロックの接地
部と電気的に接続することを特徴とするものである。
作用
本発明は上記した構成により、アンテナと、カード上に
構成される他の機能回路ブロック、特に発振器、アンテ
ナ駆動用電力増幅器、受信増幅器との相互干渉を除去す
ることができ、小型薄型で携帯に便利な無線通信機能を
有する情報カードを実現することができる。
構成される他の機能回路ブロック、特に発振器、アンテ
ナ駆動用電力増幅器、受信増幅器との相互干渉を除去す
ることができ、小型薄型で携帯に便利な無線通信機能を
有する情報カードを実現することができる。
実施例
第1図は無線通信機能付きカードの構成を斜視図的に示
す一実施例であり、呼出し信号に応答してカードにあら
かじめ付与されたコードを電磁波として送出するもので
ある。
す一実施例であり、呼出し信号に応答してカードにあら
かじめ付与されたコードを電磁波として送出するもので
ある。
第1図すにおいて、1はプリント基板などのカード基材
、2はカード基材1の周辺に導体のエツチングまたは印
刷により形成されるアンテナ、3は以下に述べる各回路
ブロックを包含するところのアンテナを除く全機能回路
ブロックの占有領域、4はアンテナスイッチ回路、5は
呼出しコードで変調された電磁波を受信、復調するだめ
の受信。
、2はカード基材1の周辺に導体のエツチングまたは印
刷により形成されるアンテナ、3は以下に述べる各回路
ブロックを包含するところのアンテナを除く全機能回路
ブロックの占有領域、4はアンテナスイッチ回路、5は
呼出しコードで変調された電磁波を受信、復調するだめ
の受信。
復調回路、6は受信、復調されたコードと、コード発生
回路8より送られるコードを比較し、その一致を識別す
るだめのコード識別回路、7はコード識別回路eの出力
に応動してブザーをならせるためのブザー駆動回路、8
は上記のコード発生回路、9はブザー、10はコード識
別回路6の出力に応動し、送信回路系を動作させるため
の送信電源制御回路、11は送信搬送波を発生させるた
めの発振器、12はコード発生回路8より得られるコー
ドにより上記搬送波を変調するための変調回路、13は
変調された搬送波を増幅するための電力増幅回路、14
は以上の回路部を動作させるための薄型小型電池、15
はカード基材1の表、裏画面に形成され互いにスルーホ
ール接続されると共に以上の諸機能回路ブロックのアー
スと接続されているアースパッドである。
回路8より送られるコードを比較し、その一致を識別す
るだめのコード識別回路、7はコード識別回路eの出力
に応動してブザーをならせるためのブザー駆動回路、8
は上記のコード発生回路、9はブザー、10はコード識
別回路6の出力に応動し、送信回路系を動作させるため
の送信電源制御回路、11は送信搬送波を発生させるた
めの発振器、12はコード発生回路8より得られるコー
ドにより上記搬送波を変調するための変調回路、13は
変調された搬送波を増幅するための電力増幅回路、14
は以上の回路部を動作させるための薄型小型電池、15
はカード基材1の表、裏画面に形成され互いにスルーホ
ール接続されると共に以上の諸機能回路ブロックのアー
スと接続されているアースパッドである。
以上の各回路ブロックを図示のように小型薄型にまとめ
る手段としてはたとえば、カード基材1に、ICチップ
、受動部品などを収納する穴をあけ、そこに上記ICチ
ップおよび部品を収納すると共にそれらの電極とカード
基材1上に形成された配線パターン部とをハンダ付け、
ワイヤボンディング、熱圧着などにより接続する手段を
採用しうる。
る手段としてはたとえば、カード基材1に、ICチップ
、受動部品などを収納する穴をあけ、そこに上記ICチ
ップおよび部品を収納すると共にそれらの電極とカード
基材1上に形成された配線パターン部とをハンダ付け、
ワイヤボンディング、熱圧着などにより接続する手段を
採用しうる。
第・1図すにおけるアンテナスイッチ回路4はカードか
らコードにより変調された電磁波を送出するときは送信
電源制御回路10によりアンテナ2と電力増幅回路13
の出力が接続されるように、そして、それ以外のときは
、アンテナ2と受信復調回路6の入力が接続されるよう
に制御されており、カードにあらかじめ付与されたコー
ドと同じコードで変調された電磁波があるとき、カード
はまず、その電磁波を受信した後、コード識別を行ない
、ブザーを鳴らせると共にあらかじめ付与されたコード
にて変調された電磁波を送出する。
らコードにより変調された電磁波を送出するときは送信
電源制御回路10によりアンテナ2と電力増幅回路13
の出力が接続されるように、そして、それ以外のときは
、アンテナ2と受信復調回路6の入力が接続されるよう
に制御されており、カードにあらかじめ付与されたコー
ドと同じコードで変調された電磁波があるとき、カード
はまず、その電磁波を受信した後、コード識別を行ない
、ブザーを鳴らせると共にあらかじめ付与されたコード
にて変調された電磁波を送出する。
第1図aおよびCは、その一方の表面に導電性膜が塗布
され他の一方の表面に接着剤が塗布された絶縁フィルム
であり、16.18は上記絶縁フィルム、IT、19は
絶縁フィルム16.18の一方の表面に形成された導電
性膜、20 # 21は絶縁フィルム15.17のそれ
ぞれの他の一方の表面に形成された接着剤である。22
.23は上記導電性膜17.19がアースパッド16と
電気的に接続されるように、絶縁フィルム16.18お
よび接着剤20.21を貫通してあけられた貫通穴であ
り、この部分には導電性膜17.19を形成する材料が
充てんされる。
され他の一方の表面に接着剤が塗布された絶縁フィルム
であり、16.18は上記絶縁フィルム、IT、19は
絶縁フィルム16.18の一方の表面に形成された導電
性膜、20 # 21は絶縁フィルム15.17のそれ
ぞれの他の一方の表面に形成された接着剤である。22
.23は上記導電性膜17.19がアースパッド16と
電気的に接続されるように、絶縁フィルム16.18お
よび接着剤20.21を貫通してあけられた貫通穴であ
り、この部分には導電性膜17.19を形成する材料が
充てんされる。
第2図はこの様子を示すものであり、第1図Cの導電性
膜が形成された絶縁フィルムのムー人′線に沿った断面
図である。第2回答部の番号は第1図のそれと同じであ
るためこれ以上の説明は省略する。
膜が形成された絶縁フィルムのムー人′線に沿った断面
図である。第2回答部の番号は第1図のそれと同じであ
るためこれ以上の説明は省略する。
第1図t、cに示すようなシートを形成する手段として
は、たとえば、まず絶縁フィルムとフィルム状に半硬化
されている接着剤シートを熱圧着により接着した後、接
着剤シート部を半硬化の状態に保ち、孔をあけた後、カ
ーボン、銀、銅などの粉体が分散された導電ペーストを
スクリーン印刷した後、乾燥、硬化させるなどの手段を
とりうる。
は、たとえば、まず絶縁フィルムとフィルム状に半硬化
されている接着剤シートを熱圧着により接着した後、接
着剤シート部を半硬化の状態に保ち、孔をあけた後、カ
ーボン、銀、銅などの粉体が分散された導電ペーストを
スクリーン印刷した後、乾燥、硬化させるなどの手段を
とりうる。
このようにして形成された導電性膜とアースパッドとの
電気的接触を良好にするためには、アースパッド15の
表面に金メッキなどを施すことは有益である。
電気的接触を良好にするためには、アースパッド15の
表面に金メッキなどを施すことは有益である。
カードの形成にあたっては、以上のようにして構成され
る第1図a、b、cに示す各シートを、その上にアンテ
ナおよび諸機能回路ブロックが形成されたカード基材を
中心にし、その表裏両面に、図示のように貫通穴22.
23がで一スパッド16と対応する位置にあり、かつ接
着剤20.21がカード基材1と対向するよう配置され
た状態で第1図a、b、cに示す3枚のシートを重ね合
わせた後、熱圧着などにより接着すればよい。
る第1図a、b、cに示す各シートを、その上にアンテ
ナおよび諸機能回路ブロックが形成されたカード基材を
中心にし、その表裏両面に、図示のように貫通穴22.
23がで一スパッド16と対応する位置にあり、かつ接
着剤20.21がカード基材1と対向するよう配置され
た状態で第1図a、b、cに示す3枚のシートを重ね合
わせた後、熱圧着などにより接着すればよい。
第3図はこのようにして構成されたカードのアースパッ
ド部を含む断面図である。各部の番号は第1図のそれと
同じであるため、これ以上の説明は省略する。
ド部を含む断面図である。各部の番号は第1図のそれと
同じであるため、これ以上の説明は省略する。
第1図a、cに示す導電性膜17.19は第1図すの3
に示すところのアンテナを除く全機能回路ブロックの占
有する領域と対向するよう配置され、その大きさは上記
のアンテナを除く全機能口−路ブロックの占有する領域
と同程度でよい。
に示すところのアンテナを除く全機能回路ブロックの占
有する領域と対向するよう配置され、その大きさは上記
のアンテナを除く全機能口−路ブロックの占有する領域
と同程度でよい。
以上の説明においては電池につき多く言及しなかったが
、フィルム状太陽電池の採用、あるいは任意の電池交換
手段の採用、さらには電池収納部を導電性膜で覆う領域
の外に設定するなどの任意の設計変更が本発明の主旨を
逸脱しない範囲で容易になしうることは云うまでもない
。
、フィルム状太陽電池の採用、あるいは任意の電池交換
手段の採用、さらには電池収納部を導電性膜で覆う領域
の外に設定するなどの任意の設計変更が本発明の主旨を
逸脱しない範囲で容易になしうることは云うまでもない
。
また、実施例ではカードの動作確認を容易にするため割
りあてられた識別コードが受信されたことを示すブザー
を導入しているが、これを省略しても全体の動作に何ら
支障を及ぼすものでないことも自明である。
りあてられた識別コードが受信されたことを示すブザー
を導入しているが、これを省略しても全体の動作に何ら
支障を及ぼすものでないことも自明である。
さらにこのようにして形成されたカード全体を薄い絶縁
シートで覆い使い勝手、使用感の向上をはかるなどの工
夫をすればよいことは云うまでもない。
シートで覆い使い勝手、使用感の向上をはかるなどの工
夫をすればよいことは云うまでもない。
発明の効果
以上述べてきたように本発明によれば、簡単な構成によ
り、カード上に一体に構成されるアンテナと無線通信機
能を有する情報カードを構成するための諸機能回路ブロ
ックとの相互干渉を除去することができ、小型薄型で携
帯に便利な無線通信機能を有する情報カードを実現する
ことができる。
り、カード上に一体に構成されるアンテナと無線通信機
能を有する情報カードを構成するための諸機能回路ブロ
ックとの相互干渉を除去することができ、小型薄型で携
帯に便利な無線通信機能を有する情報カードを実現する
ことができる。
第1図は本発明における無線通信機能付きカードの構成
の一実施例を示す斜視図、第2図は本発明に使用する導
電性膜が塗布された絶縁フィルムの構造を示す断面図、
第3図は本発明により構成された情報カードの構造を示
す断面図である。 1・・・・・・カード基材、2・・・・・・アンテナ、
3・・・・・・アンテナを除く全機能回路ブロックの占
有領域、16・・・・・・アースパッド、17.19・
・・・・・導電性膜、22.23・・・・・・絶縁フィ
ルム、接着剤を貫通する貫通穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1−
一力−rp G”−1−pHit5’J@!4、 勇2図 第 3 図
の一実施例を示す斜視図、第2図は本発明に使用する導
電性膜が塗布された絶縁フィルムの構造を示す断面図、
第3図は本発明により構成された情報カードの構造を示
す断面図である。 1・・・・・・カード基材、2・・・・・・アンテナ、
3・・・・・・アンテナを除く全機能回路ブロックの占
有領域、16・・・・・・アースパッド、17.19・
・・・・・導電性膜、22.23・・・・・・絶縁フィ
ルム、接着剤を貫通する貫通穴。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1−
一力−rp G”−1−pHit5’J@!4、 勇2図 第 3 図
Claims (1)
- 平面回路基板上に、アンテナ、送信、受信用回路ブロ
ック、コード識別およびコード発生回路ブロック、送信
、受信制御回路ブロックを薄型平面状に形成し、上記ア
ンテナを除く諸回路ブロックを導電性膜で覆い、その導
電性膜を上記諸回路ブロックの接地部と電気的に接続す
ることを特徴とする情報カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60147537A JPS628283A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 情報カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60147537A JPS628283A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 情報カ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS628283A true JPS628283A (ja) | 1987-01-16 |
Family
ID=15432555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60147537A Pending JPS628283A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | 情報カ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS628283A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH029475U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-22 | ||
JPH0591044U (ja) * | 1991-08-23 | 1993-12-10 | ソニーケミカル株式会社 | 小型無線送受信装置 |
JP2009283793A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2010016362A (ja) * | 2008-06-06 | 2010-01-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
JP2011086284A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013150014A (ja) * | 2013-05-07 | 2013-08-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP60147537A patent/JPS628283A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH029475U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-22 | ||
JPH0591044U (ja) * | 1991-08-23 | 1993-12-10 | ソニーケミカル株式会社 | 小型無線送受信装置 |
JP2009283793A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2010016362A (ja) * | 2008-06-06 | 2010-01-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
US8420409B2 (en) | 2008-06-06 | 2013-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2011086284A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013150014A (ja) * | 2013-05-07 | 2013-08-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
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