JPS6278171A - セラミツク体と金属部材の接合方法及びその接合構造 - Google Patents
セラミツク体と金属部材の接合方法及びその接合構造Info
- Publication number
- JPS6278171A JPS6278171A JP21873085A JP21873085A JPS6278171A JP S6278171 A JPS6278171 A JP S6278171A JP 21873085 A JP21873085 A JP 21873085A JP 21873085 A JP21873085 A JP 21873085A JP S6278171 A JPS6278171 A JP S6278171A
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- zirconium
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はセラミック体、特に炭化物系及び窒化物系セラ
ミック体と金属部材の接合方法及びその接合構造に関す
るものである。
ミック体と金属部材の接合方法及びその接合構造に関す
るものである。
(従来の技術)
従来、セラミック体と金属部材の接合は生もしくは焼結
セラミック体表面にタングステン(W)、モリブデン−
マンガン(Mo−Mn)等の高融点金属粉末に有機バイ
ンダー及び溶剤を添加し、ペースト状となしたものをス
クリーン印刷により塗布し、これを還元雰囲気中で焼成
して高融点金属とセラミック体とを焼結一体化させメタ
ライズ金属層を被着させるとともに該メタライズ金属層
上に金属部材をロウ材を介しロウ付けすることによって
行われている。
セラミック体表面にタングステン(W)、モリブデン−
マンガン(Mo−Mn)等の高融点金属粉末に有機バイ
ンダー及び溶剤を添加し、ペースト状となしたものをス
クリーン印刷により塗布し、これを還元雰囲気中で焼成
して高融点金属とセラミック体とを焼結一体化させメタ
ライズ金属層を被着させるとともに該メタライズ金属層
上に金属部材をロウ材を介しロウ付けすることによって
行われている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし乍ら、この従来のセラミック体と金属部材の接合
は、セラミック体表面に予めメタライズ金属層を被着さ
せておかなければならず、メタライズ金属層を被着する
ための複雑な工程が必要で最終製品を高コストとする欠
点を有していた。
は、セラミック体表面に予めメタライズ金属層を被着さ
せておかなければならず、メタライズ金属層を被着する
ための複雑な工程が必要で最終製品を高コストとする欠
点を有していた。
また、前記タングステン(W)、モリブデン−マンガン
(Mo−Mn)を使用したメタライズ金属層はアルミナ
(Ijlz(h)に代表される酸化物系セラミ、。
(Mo−Mn)を使用したメタライズ金属層はアルミナ
(Ijlz(h)に代表される酸化物系セラミ、。
り体にしか被着せず、炭化珪素(SiC)や窒化珪素(
SiJ4)に代表される炭化物系、窒化物系セラミック
体には被着しないことからセラミック体と金属部材の接
合において、セラミック体側の材質に大きな制約を受け
るという欠点も有していた。
SiJ4)に代表される炭化物系、窒化物系セラミック
体には被着しないことからセラミック体と金属部材の接
合において、セラミック体側の材質に大きな制約を受け
るという欠点も有していた。
(発明の目的)
本発明者等は上記欠点に鑑み種々の実験の結果、ジルコ
ニウムもしくはその水素化物に鋼材を接触させ、真空中
で加熱するとジルコニウム中に鋼材の一部が拡散して共
晶物を作り、ジルコニウムと鋼材とが接合一体化すると
ともに該共晶物は酸化物系、炭化物系及び窒化物系のす
べてのセラミックに対し活性を有し、セラミック体にも
強固に接合することを知見した。
ニウムもしくはその水素化物に鋼材を接触させ、真空中
で加熱するとジルコニウム中に鋼材の一部が拡散して共
晶物を作り、ジルコニウムと鋼材とが接合一体化すると
ともに該共晶物は酸化物系、炭化物系及び窒化物系のす
べてのセラミックに対し活性を有し、セラミック体にも
強固に接合することを知見した。
本発明は上記知見に基づき酸化物系、炭化物系及び窒化
物系のすべてのセラミック体に金属部材としての銅材を
メタライズ金属層の被着形成を不要として直接接合する
ことができるセラミック体と金属部材の接合方法及びそ
の接合構造を提供することをその目的とするものである
。
物系のすべてのセラミック体に金属部材としての銅材を
メタライズ金属層の被着形成を不要として直接接合する
ことができるセラミック体と金属部材の接合方法及びそ
の接合構造を提供することをその目的とするものである
。
(問題点を解決するための手段)
本発明はセラミック体に厚み10.0乃至150.0μ
…のジルコニウムもしくはその水素化物を介して銅材を
積層し、次いでこれを真空中で焼成し、銅とジルコニウ
ムの共晶物を形成することによって銅材をセラミック体
に接合することを特徴とするものである。
…のジルコニウムもしくはその水素化物を介して銅材を
積層し、次いでこれを真空中で焼成し、銅とジルコニウ
ムの共晶物を形成することによって銅材をセラミック体
に接合することを特徴とするものである。
本発明のセラミック体に金属部材を接合する際において
、セラミック体と銅材との間に介在されるジルコニウム
もしくはその水素化物の厚みは10μ−未満であると銅
とジルコニウムの共晶物の絶対量が不足して鋼材とセラ
ミック体との接合強度が低下してしまい、また150.
0μm以上であると鋼材のジルコニウム中への拡散が悪
く、セラミック体との接触面に銅とジルコニウムの共晶
物が形成されなくなって鋼材とセラミック体との接合強
度が低下することからジルコニウムもしくはその水素化
物の厚みは10.0乃至150.0μlの範囲に特定さ
れる。
、セラミック体と銅材との間に介在されるジルコニウム
もしくはその水素化物の厚みは10μ−未満であると銅
とジルコニウムの共晶物の絶対量が不足して鋼材とセラ
ミック体との接合強度が低下してしまい、また150.
0μm以上であると鋼材のジルコニウム中への拡散が悪
く、セラミック体との接触面に銅とジルコニウムの共晶
物が形成されなくなって鋼材とセラミック体との接合強
度が低下することからジルコニウムもしくはその水素化
物の厚みは10.0乃至150.0μlの範囲に特定さ
れる。
尚、本発明において、セラミック体と鋼材との間ニ介在
されるジルコニウムもしくはその水素化物は粒径1.0
乃至5.0μ−の粉末状、あるいは厚みio、o乃至1
50.0μ−の箔状をなしており、粉末状のものを使用
する場合には該粉末に有機バインダー及び溶剤を添加す
るとともに混練機で混練し、ペースト状となしてセラミ
ック体と鋼材との間に介在される。
されるジルコニウムもしくはその水素化物は粒径1.0
乃至5.0μ−の粉末状、あるいは厚みio、o乃至1
50.0μ−の箔状をなしており、粉末状のものを使用
する場合には該粉末に有機バインダー及び溶剤を添加す
るとともに混練機で混練し、ペースト状となしてセラミ
ック体と鋼材との間に介在される。
また、ジルコニウムは酸素、窒素との親和力が大の材料
であり1、酸化もしくは窒化されたジルコニウムは銅と
共晶物を作らずセラミック体に対する活性もなくなるこ
とからセラミック体に鋼材をジルコニウムもしくはその
水素化物を介し接合させる際にはジルコニウムが酸化あ
るいは窒化しないよう真空中で焼成される。
であり1、酸化もしくは窒化されたジルコニウムは銅と
共晶物を作らずセラミック体に対する活性もなくなるこ
とからセラミック体に鋼材をジルコニウムもしくはその
水素化物を介し接合させる際にはジルコニウムが酸化あ
るいは窒化しないよう真空中で焼成される。
(実施例)
次に本発明を実施例に基づき説明する。
まずジルコニウム(Zr)もしくはその水素化物(Zr
Hz)の粉末及び箔を準備し、これをアルミナ(Alg
Oa)、炭化窒素(SiC) 、窒化珪素(SiJ4)
から成るセラミック体表面に直径5.0mmの円形状で
下表に示す所定厚みに載置する。次にジルコニウムもし
くはその水素化物に直径5.0mm 、長さ20mmの
鋼材の円柱体を載置するとともに真空炉中、約900℃
の温度で焼成し、セラミック体表面に銅材の円柱体を接
合する。そして次に銅材を垂直方向に引っ張り、単位面
積当たりの接合強度を調べた。
Hz)の粉末及び箔を準備し、これをアルミナ(Alg
Oa)、炭化窒素(SiC) 、窒化珪素(SiJ4)
から成るセラミック体表面に直径5.0mmの円形状で
下表に示す所定厚みに載置する。次にジルコニウムもし
くはその水素化物に直径5.0mm 、長さ20mmの
鋼材の円柱体を載置するとともに真空炉中、約900℃
の温度で焼成し、セラミック体表面に銅材の円柱体を接
合する。そして次に銅材を垂直方向に引っ張り、単位面
積当たりの接合強度を調べた。
尚、前記ジルコニウムもしくはその水素化物は粉末状の
ものを使用する場合は、その粒径を1.0乃至5.0μ
mに調整し、これに有機バインダー及び溶剤を添加する
とともに混練機で10時間混練し、ペースト状となして
セラミック体表面に載置した。
ものを使用する場合は、その粒径を1.0乃至5.0μ
mに調整し、これに有機バインダー及び溶剤を添加する
とともに混練機で10時間混練し、ペースト状となして
セラミック体表面に載置した。
また、試料番号16〜18は本発明品と比較するための
比較試料であり、セラミック体表面に従来一般に使用さ
れているモリブデン−マンガン(Mo−Mn)から成る
メタライズ金属層(厚み10.0乃至15.0μm)を
形成するとともにニッケルめっきを行い、その後銀ロウ
材(Ag −Cu)を介し鋼材の円柱体をロウ付けした
ものである。
比較試料であり、セラミック体表面に従来一般に使用さ
れているモリブデン−マンガン(Mo−Mn)から成る
メタライズ金属層(厚み10.0乃至15.0μm)を
形成するとともにニッケルめっきを行い、その後銀ロウ
材(Ag −Cu)を介し鋼材の円柱体をロウ付けした
ものである。
上記の結果を下表に示す。
(発明の効果)
上記実験結果からも判るように従来のセラミック体と金
属部材の接合においてはアルミナ(Ah(h)にはモリ
ブデン−マンガン(Mo−Mn)メタライズ金属層を被
着させておくことによって鋼材を接合することができる
ものの炭化珪素(SiC) 、窒化珪素(SizNn)
にはメタライズ金属層をも被着することができない。よ
って従来のものは金属部材(鋼材)をセラミック体に接
合する場合、そのセラミック体の材質に大きな制約を受
けるとともに金属部材が接合される部位に工程が複雑な
メタライズ金属層を被着させておかなければならない。
属部材の接合においてはアルミナ(Ah(h)にはモリ
ブデン−マンガン(Mo−Mn)メタライズ金属層を被
着させておくことによって鋼材を接合することができる
ものの炭化珪素(SiC) 、窒化珪素(SizNn)
にはメタライズ金属層をも被着することができない。よ
って従来のものは金属部材(鋼材)をセラミック体に接
合する場合、そのセラミック体の材質に大きな制約を受
けるとともに金属部材が接合される部位に工程が複雑な
メタライズ金属層を被着させておかなければならない。
これに対し本発明のセラミック体と金属部材の接合にお
いてはアルミナ(^1x(h) 、炭化珪素(SiC)
、窒化珪素(SiaN+)のいずれのセラミック体にも
メタライズ金属層を被着することなく直接鋼を5Kg/
mm”以上の強度で接合することができる。特にセラミ
ック体と銅材との間に介在されるジルコニウムもしくは
その水素化物の厚みを40.0乃至100゜0μmとす
るセラミック体と金属部材(鋼材)と接合強度を7.0
にgrIats”以上となすことができ好適である。
いてはアルミナ(^1x(h) 、炭化珪素(SiC)
、窒化珪素(SiaN+)のいずれのセラミック体にも
メタライズ金属層を被着することなく直接鋼を5Kg/
mm”以上の強度で接合することができる。特にセラミ
ック体と銅材との間に介在されるジルコニウムもしくは
その水素化物の厚みを40.0乃至100゜0μmとす
るセラミック体と金属部材(鋼材)と接合強度を7.0
にgrIats”以上となすことができ好適である。
したかて、本発明はセラミック体の材質に制約を受ける
ことなく、簡単な工程で金属部材を強固に接合でき、極
めて有用である。
ことなく、簡単な工程で金属部材を強固に接合でき、極
めて有用である。
Claims (3)
- (1)セラミック体に厚み10.0乃至150.0μm
のジルコニウムもしくはその水素化物を介して銅材を積
層し、次いでこれを真空中で焼成し、銅とジルコニウム
の共晶物を形成することによって銅材をセラミック体に
接合することを特徴とするセラミック体と金属部材の接
合方法。 - (2)前記セラミック体と銅材との間に介在されるジル
コニウムもしくはその水素化物の厚みが40.0乃至1
00.0μmであることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のセラミック体と金属部材の接合方法。 - (3)セラミック体と鋼材とを銅とジルコニウムの共晶
物を介し接合したことを特徴とするセラミック体と金属
部材の接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21873085A JPS6278171A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | セラミツク体と金属部材の接合方法及びその接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21873085A JPS6278171A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | セラミツク体と金属部材の接合方法及びその接合構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6278171A true JPS6278171A (ja) | 1987-04-10 |
Family
ID=16724533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21873085A Pending JPS6278171A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | セラミツク体と金属部材の接合方法及びその接合構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6278171A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2005073149A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2007-08-23 | 有限会社山口ティー・エル・オー | 接合部材の製造方法、及びその接合部材 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5891087A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-30 | 旭硝子株式会社 | セラミツクス部材と金属部材の接合体 |
JPS6033269A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-20 | 株式会社東芝 | 金属とセラミツクの接合方法 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21873085A patent/JPS6278171A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5891087A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-30 | 旭硝子株式会社 | セラミツクス部材と金属部材の接合体 |
JPS6033269A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-20 | 株式会社東芝 | 金属とセラミツクの接合方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2005073149A1 (ja) * | 2004-01-29 | 2007-08-23 | 有限会社山口ティー・エル・オー | 接合部材の製造方法、及びその接合部材 |
JP4538579B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-09-08 | 有限会社山口ティー・エル・オー | 半導体接合部材の製造方法 |
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