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JPS6261338A - 集積回路取付装置 - Google Patents

集積回路取付装置

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Publication number
JPS6261338A
JPS6261338A JP61212509A JP21250986A JPS6261338A JP S6261338 A JPS6261338 A JP S6261338A JP 61212509 A JP61212509 A JP 61212509A JP 21250986 A JP21250986 A JP 21250986A JP S6261338 A JPS6261338 A JP S6261338A
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit board
ecb
conductive path
window
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JP61212509A
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ウイリアム・イー・バーグ
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Original Assignee
Tektronix Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Tektronix Inc filed Critical Tektronix Inc
Publication of JPS6261338A publication Critical patent/JPS6261338A/ja
Publication of JPH0453101B2 publication Critical patent/JPH0453101B2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板に本漬回路を取付ける装置に関する
。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕集積
回路基板とし、てのセラミック基板上に集積回路チップ
をマウントする技術は多数存在する。
これらの方法は、集積回路基板上の導電路と集積回路チ
ップそれ自身のコンタクト・ξラドとの間に信傾できる
接続を実現するという事実で共通している。いくつかの
情況下において、集積回路チップと集積回路基板のアセ
ンブリは、・にツケーゾの中にマウントされており、導
電線は集積回路チップを接続するための・ぞツケーゾか
ら他のコンポーネントへと及んでいる。典型的には、導
電線は食刻回路基板（以下ＥＣＢという）にマウントさ
れているノξツケージに合致したソケットにノぞツケー
ジがさしこまれることを可能にする。その他の情況下に
お（・ては、集積回路基板をＥＣＢに直接取付けること
が望ましいであろう。ＥＣＢの導電路と集積回路基板の
導電路を通過する信号が低周波数であるとき、集積回路
基板とＥＣＢの間の電気的接続特性に多大の注意を払う
必要はない。しかし信号の！、１波紋が増加するにつれ
て、信号の劣化を避けるために相互接続上に求められる
要求は、いっそう厳（−いものになってゆく。はなはだ
しい劣化をせずに高周波信号伝達ができるひとつの電気
コネクターは、１９８１年３月１０日に発行された米国
特許第４２５５００３号（特公昭５８−３３４４号に対
応）に開示されている。この場合のコネクターでは、集
積回路基板はＥＣＢのくぼみの中にはめこまれ、％積回
路基板上の導電路は集積回路基板の周囲にむかつてひろ
がシ、ＥＣＢの上表面の導電路と対応しながら集積回路
基板の周囲に並ぶ形をとっている。
下面に接触小片を有するニジストマーの枠状の圧力・ぞ
ラドは、それが集積回路基板とＥＣＢのみその橋渡しと
して作用し、その接触小片は、集積回路基板の導電路と
対応するＢＣＢの導電路との間で、電気的に接続する。
枠部材は圧力パッドと適合しＥＣＢに固定され、導電路
と接触している接触小片との接触圧力が保たれるように
エラストマーを圧している。この型式のコネクターは１
０ＧＨｚまでの周波数の信号伝達にうまく利用されてき
た。
いっそう複雑な集積回路に用（・るとき起こる問題の中
には、放熱とＡツケージ費用の問題がある。
ひとつの方法、す々わちオートメーションによるパッケ
ージ費用の節減は、テープ自動貼り付け（ＴＡＢ）とし
て知られている。ＴＡＢは、集積回路チップのコンタク
トノンラドと集積回路基板の導電路とを接続させるため
に一般に用いられている。
たとえば、ソリッドステートテクノロジー１９７８年３
月号に掲載されているｆｔ、　Ｌ、ケインの「ビームテ
ーゾキャリアＡ設計ガイド」を参照されたい。
ＴＡＢは、多数の相互接続部材のようなものからつくら
れるテープを採用している。各々の相互接続部材は、た
いていポリイミドのような一枚の誘電性物質のシートと
、このシートのひとつの面にひろがっている導電路を有
している。誘電性物質のシートは、ひとつの窓を規定し
、代表的には鋼である導電路の一端は、窓によって規定
されている空間に、梁としてつき出ている。ゆえにテー
プはビームテープと呼ばれる。窓は集積回路チップの相
互接続面よりもいくらか大きい。テープはボンディング
ステーションへ送られ、そこで各々の集積回路チップの
相互接続面は、各々の相互接続部材の窓へとあてがわれ
る。各々の集積回路ナツプのコンタクトノンラドは、対
応する導電路の梁へと熱収縮性的に接着される。テープ
は各々の相互接続部材に応じて個別の長さに切断され、
集積回路チップはセラミック基板につけられる。導電路
の他端は、セラミック基板の導電路にポンディングされ
る。
問題の発生が予想されるさまざまな領域は、集積回路ナ
ツプのノにツケーゾングヲ／ステムレベルで検討するこ
とが必要である。使い易いリードと共に集積回路チップ
を単に供給するだけでは十分ではない。リードをその他
の素子に接続するための方法と、回路の動作がその他の
素子に及ぼす影響も考慮しなければならない。
本発明の目的は集積回路をＥ　ＣＢに取付ける際、接続
導電路の経路長を短かく保ち、高周波信号に対し信頼性
の高い接続を実現すると共に集積回路の放熱を助けると
共に、通常の機械によるＴＡＢが可能な集積回路取付装
置を提供することにある。
〔問題点を解決するだめの手段及び作用〕本発明の適切
な実施では、相互接続面を有する単一の集積回路基板は
、その表面にコンタクト・パッドを具え、可撓性のある
シート状の相互接続部材を介してＥＣＢに取付けられる
。この相互接続部材は、誘電性材料と、この誘電性材料
に支持されて相互に電気的絶縁関係にある導電性材料を
構成要素として具えている。各々の導電路は、相互接続
部材の第１主平面にて露出しているコンタクト−パッド
と、相互接続部材の第２主平面にて露出している端点と
の間を走っている。相互接続部材のコンタクト・ノ９ツ
ドは、そのレイアウトにおいて、ＥＣＢのコンタクト・
ノぞラドに対応し、端点はそのレイアウトにおいて、集
積回路基板のコンタクト・ノにラドに対応する。集積回
路基板の相互接続面と、相互接続部材の第２主平面は、
相互に対面する関係に置かれ、集積回路基板はその相互
接続平面を介して、相互接続部材の第２主平面に接触す
る。ここで集積回路基板のコンタクト・・にラドと相互
接続部材の対応する端点との間で電気的に導通のある接
触が実現している。集積回路基板は、その背面にて熱伝
導可能な板に付けられており、この板の、ひとつの主平
面には、この板と面接触している集積回路基板を少なく
とも部分的にとり囲んでいる圧カッにラドが具わってい
る。相互接続部材の第１主平面と、ＥＣＢのひとつの主
平面を向い合わせにすると、相互接続部材のコンタクト
・パッドは、対応するＥＣＢのコンタクト・ノにラドと
接触する。板とＥＣＢをたがいに一体にとめると、相互
接続部材のコンタクト・パッドが対応するＥＣＢのコン
タクト・パッドと電気的導通のある圧力接触を維持する
ように、圧力・ぞラドにより接触力が加わる。
〔実施例〕
第２図はハイブリット回路である集積回路を上からみた
平面図であり、第３図は同じものを下からみた平面図で
ある。第２図及び第３図における集積回路基板（２）は
、モノリシック集積回路チップ（４）がマウントされた
セラミック基板（セラミックーデツプキャリア）である
。また集積回路基板（２）上に導電路（５）が形成され
ており、これはコニュエンモナル・フィルム・チクノロ
シー（ｃｏｎｕｅｎｍｏｎａｌ　−ｆｉｌｍ　ｔｅｃｋ
ｎｏｌｏｇｙ　）で形成される。各々の導電路は集積回
路チップ（４）のフットプリントのちょうど外側にあた
る内側端から、集積回路基板（２）の周辺に至るまで走
っている。しかも各々の導電路は集積回路基板（２）の
縁を回り、集積回路基板（２）の下面で圧力・ぞラド（
６）を形成している。集積回路基板の内側端では、導電
路（５）は、ワイヤポンディングによって集積回路チッ
プ（４）の相互接続面上のコンタクトノにラドと接続し
ている。４を路の内のいくつかは、抵抗器、コンデンサ
といった個別素子を含んでいる。しかしながらこれらの
個別回路素子（８）の特性、特に集積回路チップ（４）
の特性は、本発明とは無関係である。
第４図は、相互接続部材の一例であるフレックス回路０
〔を上からみた平面図である。′＄Ｊ４図のフレックス
回路０〔心は、通常の３層フレックス回路であって、最
上層圓にポリイミドのような絶縁層を用い、中間層に接
着材（図示せず）を用い、最下層に導電性物質によるノ
セターンが形成された層を用いている。この導電性物質
は導電路（１ｚを形成すべく・ソターン化され、各々の
導電路は、フレックス回路の外側縁におけるパッド領域
ａ３から窓ｆｉ４）へと伸び、梁（１ｅとして窓α滲へ
つき出ている。窓０（イ）は集積回路基板（２）を受け
るべく形造られており、集積回路基板（２）が底面を下
にして正しい向きで窓に挿入されれば、梁叫は、ノット
（６）と接触するように位置づけられている。集積回路
基板（２）を窓■にきっちりとはめてからノセツド（６
）と梁ｕｅをリフロー半田によって接着する。
フレックス回路の製造工程で、位置決め目印０８１が導
電路α２と共に形成されるので、位置決め目印０８１と
導電路α２との位置関係が正確に決まる。
第５図は金属板を上からみた平面図であり、第６図は第
５図の線■−ｖに沿う断面図である。第５図、第６図に
おける板Ｉも、やはりｕ　ｆ：”、６を有している。し
かしながら、窓１２３は集積回路基板（２）よりもいく
らか小ざい。板ｌは、その下面でシリコンゴムなどのエ
ラストマである枠状のりツノ（隆起部）　Ｃ４４１を具
えている。このエラストマは、板■への転写成形物（ト
ランスファモールド）である。
エラストマは、圧縮セットが１０Ｃかう１５００の温度
範囲において５％以下の入手可能な製品である。リッジ
（２滲は、窓のをとり囲んでいる。リッジ＠の上辺では
板の翼（至）が上方にむかつて曲げられており、板■か
ら周囲の空気へ熱が逃げるようになっている。翼ｃｂ＋
は板■の強度を増し、取扱い易くしている。穴ｃ！団は
、板■を形成するときに形成する。
集積回路基板（２）がフレックス回路（ＩＩに接合され
た後、板Ｉを基板（２）とフレックス回路（ＩＩのサブ
アッセンブリーに接合する。これが出来るように板（飛
は、基板（２）全体と適合しており、板Ｉの下面はダウ
・コーニング−シルが−Ｐのような熱伝導性ＲＴＶ（室
温硬化性）接着材により集積回路基板（２）の周辺と接
着する。
第１図は、ＥＣＢＫ装着された集積回路基板、フレック
ス回路及び板の部分的に断面図となった側面図である。
また第７図はＥＣＢの平面図である。
ここで、ハイブリッド回路とフレックス回路α０と板ｊ
とのサブアセンブリを、固定手段であるねじｔ３３及び
ブッシング（ロ）を用いてＥＣＢ（３４に取付ける。
ねじＣ１３は板■の穴（ハ）と、それらに対応するフレ
ックス回路α１の穴とを突き抜けて、ブッシング（匈の
内部に形成されたねじ山を有する穴とかみ合う。
シツシング（ロ）は、ＥＣＢの開口部（至）を通って放
熱部材（至）から立ち上がっている。各々のシツシング
例は、上部（３４ａ）は細く、下部（３４ｂ）は太くな
っている。上部（３４ａ）は、ＥＣＢの適当な穴Ｃ会の
中へ余裕をもって入り、上部と下部（３４ａ）と（３４
ｂ）の項目である肩はＥＣＢの背面と係合している。ブ
ッシングの下部（３４ｂ）は、放熱部材（層とＥＣＢ（
至）との間隔を保つのに役立っており、一方で上部（３
４ａ）は板の下面と係合しなからリッジＣ滲の過剰圧縮
を防いでいる。ＥＣＢは、その上面に導電路（４２と接
続されたコンタクトパツド（４（Ｉを有している。ＥＣ
Ｂの上皇平面のコンタクトパツドの配置は、フレックス
回路（１１の導電路（ｌｌｚの配置と対応している。コ
ンタクトノにラド冊のＥＣＢ主平面上での配置を決める
工程で・位置決め目印＋４６＋も同様にＥＣＢ上主上面
平面上める。このようにして位置決め目印（４６）のコ
ンタクト・フッド（４０との位置関係が正確に決まる。
ねじ１．３ｚがシツシング（（社）内で、きっちり係合
しているが締めつけられてはいない段階で、集積回路基
板のアセンブリ６０、すなわちフレックス回路（Ｉｎと
板（２αのＥ　ＣＢとの位置関係を、ブッシング部分（
３４ａ）とＥＣＢとの間のクリアランスの許容する範囲
内で合わせる。そして位置決め目印（１秒と位置決め目
印（４６）とを合致させる。導電路σ２の・ンツド領域
０３と位置決め目印Ｑｌとの位置関係は、コンタクトパ
ッド＋４１と位置決め目印（４ｂＩの位置関係と名目上
同じことである。したがってフレックス回路（ＩＣｊ上
の〕ぞラド領域（１３１は、ＥＣＢのコンタクト・にラ
ド（４１）と表裏一体になる。ねじが締結されるとアセ
ンブリ（５ＧのＥ　ＣＢ　（：４との関係が固定され、
フレックス回路（１０１は、リッツ［有］とＥＣＢとの
間で固定される。リッジ＠は、導電路０ｚが・にラド（
４０との電気的導通の圧力接触を維持するのに必要な圧
力を提供している。
第８図は、集積回路基板、フレックス回路及び板をＥＣ
Ｂに取付けた他の実施例の側面図、第９図はフレックス
回路の他の実施例を示す平面図、第１０図は第９図にお
けるフレックス回路をＥＣＢに取付けたときの部分断面
図である。第１図に示した装置の改良例において、集積
回路チップ（４）と板（至）との間の熱抵抗は、第８図
に示すように板（りの窓をなくすことによって、また集
積回路基板（２）を板■の背面に固定することによって
少なくすることができる。
フレックス回路（１１をできるかぎり平らに保つために
、集積回路基板（２）の相互接続面は、集積回路チップ
（４）の側と同じになっている。そして集積回路チップ
（４）とその蓋旬を装着するために、回路基板に開口部
ａｔを設けている。板（イ）の中央部分（財）は、リッ
ジＣ２４）が装着されているエッソ部分叩に対して凹ん
でおり、これは集積回路基板（２）の相互接続面を、リ
ッジ＠の厚さを減じることな（ＥＣＢに接近させるため
である。エラストマの圧縮度を好ましい状態にするため
に、リッジの厚さを保つことが必要なのである。
集積回路チップ（４）を装着するために、ＥＣＢの開口
部Ｉをいろいろと細工することは望ましいことではなく
、むしろ避けるべきことである。とはいえ、第９図、第
１０図にみる装置を用いれば、第８図にみる装置の利点
を実現できる。第９図に示すように、フレックス回路θ
Ｏは、窓０菊の角から伸びているスリット關を有する構
成であり、これは４個の独立可動ｙＬσυを形成するた
めである。各々の翼に（′７ｚの位置で２本の平行線に
そって相互に反対方向に折り目をつけ、このフレックス
回路を集積回路基板にハンダ付けする。折り目ａりの大
きさはエラストマー・リッジ＠がねじＣ３３の締めつけ
によって圧縮された場合、フレックス回路と集積回路基
板との間の半田継手が圧迫されずに、集積回路基板がＥ
ＣＢに接近する事が出来る程度に設定する。
第１図から第７図に関連して説明した装置の他の改良例
は、第１１図〜第１３図を参照して説明する。第１１図
はフレックス回路の他の実施例を示す平面図、第１２図
は、第１１図のフレックス回路の実施例に対応した板の
平面図、第１３図は、第１１図のフレックス回路の実施
例に対応ｌ−九ＥＣＢの平面図である。
第１１図〜第１３図の場合では、集積回路チップ（図示
せず）は、相互接続面＠の周囲へ配置された接点Ｉ７０
を有する標準のリー　ドのないチップキャリアσ養に、
通常の方法によって取付けられる。銅の薄板を被せた層
を有するポリイミドの層を備えた合成シートにノセター
ン印刷し、選択的にエツチングをほどこし、フレックス
回路ｔＡを構成する。
フレックス回路は、残留？リイミド物質ａＤによって支
持されている銅製導電路を備えており、同様に位置決め
目印鰻は、導電路ａｚと同時に銅の・−の中でアライメ
ントが決まるので、導電路に対する位置決め目印の位置
が正確に決まる。ナツプキャリアの接点は、導電路（ｌ
ｚの、基板内の端に半田付けされ、フレックス回路は、
線□□□に沿って端切りされ、チップキャリアに付いて
いるフレックス回路の分離ｌＩ＆侶３を残すようにする
４、飯田は、枠状り転写成形エラストマであるリッジ（
２４）を有しており、チップキャリアは、リッジｃ、７
４）で取り囲まれた開口部に挿入され、チップキャリア
の背面は、熱伝導性ＲＴＶ（室温硬化性）接着材を介し
て板（２υに取付けられる。この位置でフレックス回路
のｈＫ　７８３けリッジ１２４１の４辺の各々にまたが
る。ねじが若干のクリアランスを伴なって入ってゆくね
じ穴（！ｅは、板Ｃｕと工（に形成する。チップキャリ
アのアセンブリ、すなわちＷ　１８２と板（Ｉは、上下
を逆にし、その下面をＥＣＢ　：違の上面に向ける。Ｂ
ＣＢは、一端がフンタクトパッド（４１となっている導
電路（転）を有する。またＥＣＢには、位置決め目印ｆ
４ｔｉ　ｆ、設ける。この位置決め目印（４６）は、コ
ンタクトパツド１４１）の製造工程を同時に形成し、・
にラド（４１に対して正確に位置決めを行う。フレック
ス回路の位置決め目印０措は、ＥＣＢの位置決め目印−
〇と重ね合わせる。またフレックス回路の導電路α２は
、ＥＣＢのコンタクト・にラド冊と表裏一体にする。ね
じを穴Ｃ２印に挿入し、ＥＣＢ上の穴にカシメられてい
るナツトと噛合わせる。ねじを締結すると、リツ・ゾＣ
２，４）による接触力が導電路Ｑ８）とコンタクトパッ
ド（４（Ｊとを圧着させる。
第１４図〜第１７図は、本発明の第４の実施例に関する
ものであり、そのうち第１４図は、ＥＣＢ（１０４）に
集積回路基板（１０２）を取付けたところの断面図であ
る。板（１０６Ｊ及び本実施例における固定手段である
支持フレーム（１０８）　、この支持フレーム（１０８
）を係合させ締付けているねじ（１１０１を用いて集積
回路基板ｆ１０２）をＥＣＢ（１０４）に取付ける。
ねじ（１１０）は、さらに板（１０６）を回路基板（１
０４）に固定させ、エラストマの圧カッぞラド（１１２
）　’（圧縮し、相互接続部材であるフレックス回路（
１１４）とＥＣＢ　（１０４）との接触を保持している
。
集積回路基板（１０２）がＥＣＢ　（１０４）にマウン
トされると、フレックス回路（１１４）は平らではなく
、上むきにふくらむことになる、ということが第１４図
から見てとれるであろう。力が加わっていない状態では
、フレックス回路は平らであり、第１４図に見るように
窪むためには、フレックス回路に、第１５図に示す外形
線にそって切らねばならない。
第１５図は、フレックス回路（１１４）の平面図であっ
て、この図の中でフレックス回路（１１４）はお’＝６
むね十字形をしており、回路の各々のつき出ている韓（
１１６）は、他の楓とは独立に撓みつる。第１５図はま
た・フレックス回路の導電路を代表する導電路（１１８
）と、導電路＜１１８１の一端が梁としてつき出ている
ところの窓（１２０）とを示している。フレックス回路
の以下に述べる構成を実現するため、スリット（１２１
）が窓（１２０）の角から外側へ向ってひろがる。一対
の穴（１２２）は各々のスリン）　（１２１）の外側に
隣接して設けられる。Ｒ（１１６）のうちの２個は、位
置決め穴（１２４）と共に形成される。
第４実施例において集積回路基板を下からみた平面図は
第３図と同様である。集積回路基板（１０２）は第１〜
第３実施例の場合と同様多数のコンタクト・ぞラド（６
）を有しており、相互接続面の外周に分布している。
第１６図は、第１５図で示された多数のフレックス回路
がテープ状に形成されたものの平面図である。集積回路
基板（１０２）は、各々のフレックス回路（１１４）　
Ｋテープ自動貼りつけにて貼りつけられる。この方法で
は集積回路基板のコンタクトパラｒ（６）は、フレック
ス回路のビームへ通常の機械装置を用いて高い精度で固
定される。集積回路基板のコンタクトパツドをフレック
ス回路のビームに取りつけるのには、熱収縮結合を用い
るのが普通である。しかしながら、集積回路基板の脆さ
と導電路の金属（通常鋼である）の硬さとを勘案すると
、接合材料としては、金４０チ、錫６０％の重量比で配
合された金／錫合金半田を用いるのが好ましい。この接
合を達成するために、金／錫合金のこぶを集積回路ナツ
プ（１０２）のコンタクト／にラド（６）の上に形成し
、これを圧力と熱の作用で溶融すれば容易である。さも
なければ集積回路基板のコンタクトパッドをフレックス
回路の梁にワイヤポンディングにて接続する。
集積回路基板がフレックス回路（１１４）のユニットに
取付けられると、そのユニットはテープからは分離され
、集積回路基板勺レックス回路のサブアセンシリが出来
上がる。そしてプラスチックの応力除去器（１６０）を
フレックス回路（１１４１に取り付ける。この応力除去
器（１６０）は、インジェクション・モールドの構造物
であり、集積回路基板（１０２＋とフレックス回路（１
１４）との間の接合時の応力を、集積回路基板／フレッ
クス回路のサブアセンブリが取り吸われている間中小さ
くするべくフレックス回路（１１４）を把持している。
この応力除去器（１６０）の形状は、フレックス回路（
１１４）を望ましい形状に保つのに役立っている。
応力除去器（１６０）は、開口部（１６＝１）の形状を
決定し、ボス）　（１６６）がつき出ている上部平面（
１６２）を有するフレームと、開口部（１６４）に向っ
て斜めになっていて、ボス）　（１７０）が突き出てい
る下部平面（１６Ｂ）とを備えている。開口部（１６４
１は、集積回路基板（１０２）を受は入れられる大きさ
になっており、ボス）　（１７０）は集積回路基板（１
０２）が開口部（１６４）にはめこまれたとき、フレッ
クス回路の穴（１２２１と整合する位置に設けられてい
る。このように応力除去器（１６０）は集積回路基板／
フレックス回路アセンブリ上に位置づけられる。集積回
路基板（１０２）は除去器（１６０）の開口部（１６４
）に押しこまれ、スリット（１２１）を広げ、平らなフ
レックス回路に応力除去器（１６０）の下部斜面にそっ
て斜めに立ちあがらせる。ポスト（１７０）は穴（１２
２）にきっちりとはまり、応力除去器（１６０）は、集
積回路基板／フレックス回路アセンブリに対して熱伝導
性である。
板（１０６）は一般にその形が矩形であって、その中央
に台座（１４０）が形成される。穴（１４１）は台座（
１４０）の近傍に並んでいる。板の台座（１４０）と同
じ側では、エラストマによる圧カッぞラド（１１２）が
転写成形（トランスファモールド）によって板に付けら
れる。ひとつのパッド（１１２）は、翼（１１６）の各
々と関係がある。集積回路基板（１０２）は、その背面
（相互接続面と反対の面）を介して板（１０６）の台座
（１４０）へ、熱伝導性エポキシ接着材にて取り付けら
れる。台座（１４０）は、応力除去器（１６０）の開口
部の中へ部分的に入り込み、イス）　（１６６）は穴（
１４１）の中へ入シ込む。ねじ（１１０）は、板（１０
６）の四隅のみぞ（図示せず）に入シ、支持フレーム（
１０８）の各々の穴にゆるくはまりこむ。
第１７図は、ＥＣＢの一部分の平面図である。翼（１１
６）は、ＥＣＢ　（１０４）の上面の対応するコンタク
トパッド（１５２）の組を上から覆ってイル。コンタク
ト・ぞラド（１５２）は、ＥＣＢ　（１０４）の対応す
る導電路（１５４）と接続している。導電路はＥＣＢ　
（１０４）の表面にて露出しているように描かれている
が、一般に導電路は、誘電性物質で覆いこの誘電性物質
を通じて延びているコンタクトノぞツげに接続スること
が適切な作り方である。
支持フレームの穴は、各々のボス）　（１４２１に開け
られ、ポストはＥＣＢ　（１０４）の中に設けられた穴
（１４６）の中へクリアランスをもってはいる。したが
って、集積回路基板（１０２）のアセンブリ、すなわち
板（１０６）によってもたらされるフレックス回路（１
１４）及び応力除去器（１６０）は、ＥＣＢ（１０４）
と関連し、て動くことが可能であり、これにより位置決
め目印（１２４）はＥＣＢ　（１０４）のコンタクトノ
セットや導電路と関連して位置づけられた対応する位置
決め目印（１４８）と位置合わせすることができる。
位置決め目印（１２４）が、位置決め目印（１４８）と
適切に位置合わせされれば、フレックス回路導電路（１
１８）の外側端（１１８ｂ）は、ＥＣＢ　（１０４）の
コンタクトパッド（１５２１とはり合わされる。そこで
ねじ（１１０）を締める。支持フレーム（１０８）の４
辺にそっているりツノ（１５０）は、ここでＥＣＢの背
面と係合し、プレッシャパッド（１１２）が圧縮される
につれてＥＣＢ　（１０４）に押しつげられ、第１４図
にみるアセンブリが完成する。
図面を参照しながら記述してきたこの相互接続方式は、
フレックス回路の導電路（１１８）の外側端（１１８ｂ
）と、ＥＣＢ　（１０４）のコンタクトノぞット責１５
２）との間の正確なはり合わせを可能にする。そしてそ
れゆえ、集積回路チップとＥＣＢ　（１０４１との間に
信頼しうる相互接続が成立する。フレックス回路の導電
路（１１８）の適切な設計によって、これらの導電路は
、伝達経路としての役割を与えられる。
すなわち均一な特性インピーダンスをもち、良い高周波
数性能が得られる。７１／ツクス回路の４を路は、全部
が同じ幅である必要はない。たとえば広い導電路は電源
用の線に用いられ、狭い導電路は信号線に用いられるこ
とによって、相互接続のアセンブリに組み込まれる操作
量の増大が防げる。
／４電路の密度はフレックス回路の現在める製造技術の
限界内でたやすく増大しまだは減少する。そして導電路
の密度は、所与のフレックス回路に応じて変化するであ
ろう。板（１０６）は、集積回路基板＜１０２）と熱伝
導性のある密着をするヒート７ンクにもなっている。
板の通常の下部平面とチップの相互接続平面との間の空
間を増大させるために、板（１０６）に台座を形成する
。集積回路基板（１０４）の厚さは約２０ミル（１ミル
は０．００１インチ、すなわち約０．０２５騙）で、応
力除去器（１６０）の厚さは４０ミルを下まわってはな
らず、台座はチップの相互接続平面を、板の通常の下部
平面に対してさらに２０ミル離すために使われる。
集積回路基板（１０４）は、窓のないフレックス回路を
用いる代りに、ＴＡＢによってフレックス回路（１１４
）に物理的に取り付けられる。なぜなら’ｌ’　Ａ　Ｂ
は、狭い間隔で狭い幅の導電路の信頼できる接続を行う
方法であることが実証されているからである。そしてフ
レックス回路とＥＣＢ　（１０４）との間にプレッシャ
パッド（１１２）を設けて、導電路（１１８）の端（１
１８ａｌとチップ（４）のコンタクトノセット（６）間
の圧力接触を維持している。圧力接触を用いる相互接続
方法は、導電路の位置合わせをするさい困難を伴うのが
普通である。これらの困難は、導電路端（１１８ｂ）と
・ンツド（１５２）との接続では生じ々い。
なぜなら位置決め目印（１２４）と（１４８）　、並び
に集積回路基板（１０２）、フレックス回路（１１４）
　、板（１０６）のアセンブリをＥＣＢ（１０４）に機
械的に固定する方法が存在するからである。しかしなが
ら、目視によって位置合わせをする方法を榎用すること
は欠くことのできないものではないということ、詑びに
たとえばＥＣＢ上にマウントされたピンとフレックス回
路の中の穴とを用いる機械的方法も同様に用いられうる
、ということを認識すべきである。
本発明は、上述した特定の方法及び装置に限定されるも
のではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変
更が可能である。
〔発明の効果〕
上述より明らかなように、本発明によれば、果積回路を
回路基板に増付ける際、接続導電路の経路長を短かく保
ち、高周波信号に対して信頼性の高い接続を実現すると
共に実積回路の放熱を助ける。また通常の機械によるＴ
ＡＢが可能なため組立費用が安くて済む◇
【図面の簡単な説明】
第１図〜第７図は本発明の第１の好適な実施例に関する
図であり、これらのうち、第１図は実施例の断面図、第
２図は集積回路基板の平面図、第３図は集積回路基板の
底面図、第４図は相互接続部材であるフレックス回路の
平面図、第５図は板の平面図、第６図は第５図における
ｖ−■線に沿った断面図、第７図はＥＣＢの縮小平面図
である。 第８図〜第１０図は、本発明の第２の実施例に関する図
であり、これらのつち第８図は実施例の断面図、第９図
はフレックス回路の平面図、第１０図は第２実施例の応
用例の部分断面図である。 第１１図〜第１３図は、本発明の第３の実施例に関する
図であり、これらのうち第１１図はフレックス回路の平
面図、第１２図は板の平面図、第１３図はＥＣＢの平面
図である。 第１４図〜第１７図は、本発明の第・黍の実施例に関す
るものであり、これらのうち第１４図は、実施例の断面
図、第１５図は相互接続部材であるフレックス回路の平
面図、第１６図は第１５図で示されたフレックス回路が
テープ状に形成された平面図、第１７図はＥＣｌ３の部
分平面図である。 これらの図において、（２）及び（１０２）は夫々集積
回路基板、（５）　、　Ｑ３　、　’Ａ３及ヒ（１１８
）　Ｉｒｌ夫’ｒ　４　’＝ＪＬ路、（６１、ｔ４Ｇ及
び（１５２）は夫ｈ’：ｚンｐクト・ソツト、（１１及
び（１１４）は夫々相互接続部材であるフレックス回路
、αυは端点、■及び（１０６）は夫々板、！２４１は
圧力４７２手段であるリッツ、ω及びｆ１０４）は夫々
ＥＣＢ、（１１２）は圧カッぐラド手段であるエラスト
マパッド、（１６０）は応力除去器である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、主平面にコンタクトパツドを有する回路基板に、主
    平面にコンタクトパツドを有する集積回路用基板を取付
    ける集積回路取付装置において、上記集積回路用基板を
    収容する窓及び該窓内に延びる導電路を有する絶縁性相
    互接続部材と、該相互接続部材の窓の周囲に圧力パッド
    手段を有する板と、 上記集積回路用基板を収容した上記相互接続部材を上記
    板及び上記回路基板間に固定する固定手段とを具え、 上記導電路の上記窓内に延びた部分が上記集積回路用基
    板のコンタクトパツドに接触し、上記導電路の上記圧力
    パツド手段に対する部分が上記回路基板のコンタクトパ
    ッドに接触することを特徴とする集積回路取付装置。 ２、主平面にコンタクトパッドを有する回路基板に、主
    平面にコンタクトパッドを有する集積回路用基板を取付
    ける集積回路取付装置において、上記集積回路用基板を
    収容する窓及び該窓内に延びる導電路を有する絶縁性相
    互接続部材と、上記相互接続部材の窓側を上記回路基板
    に対して上記集積回路用基板側へ吊着する応力除去器と
    、 該応力除去器を吊着し、上記相互接続部材の窓の周囲に
    圧力パッド手段を有する板と、 上記集積回路用基板を収容した上記相互接続部材を上記
    板及び上記回路基板間に固定する固定手段とを具え、 上記導電路の上記窓内に延びた部分が上記集積回路用基
    板のコンタクトパツドに接触し、上記導電路の上記圧力
    パッド手段に対する部分が上記回路基板のコンタクトパ
    ツドに接触することを特長とする集積回路取付装置。
JP61212509A 1985-09-09 1986-09-09 集積回路取付装置 Granted JPS6261338A (ja)

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