JPS6261209B2 - - Google Patents
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Description
本発明は、エチレン性不飽和結合の重合に基因
して熱硬化性を有するメラミン基含有熱硬化性樹
脂の製造法に関する。
メラミン樹脂は、硬度が大きく、難燃性および
耐熱性に富み、しかも耐アーク性、耐トラツキン
グ性等の電気特性にもすぐれているので、化粧
板、電気部品、食器類等に広い用途がある。
メラミン樹脂は、フエノール樹脂や尿素樹脂と
同様にメラミンとホルムアルデヒドとの縮合反応
によつて製造されている。しかし、この製造方法
には、反応時にホルマリンガス臭がすること、反
応に高温および高圧が必要であること、等の環境
上およびエネルギー消費上の欠点がある。
熱硬化性の賦与および熱硬化をホルムアルデヒ
ドによるメチロール化およびメチレン化に頼る代
りにエチレン性不飽和結合の附加重合によろうと
する試みが知られている。
たとえば、メチロール化メラミン化合物のアル
キルエーテル誘導体をヒドロキシアルキル(メ
タ)アクリレートとのトランスエーテル化に付し
てエチレン性不飽和結合を導入したものがある
(米国特許第3020255号明細書参照)。この場合に
得られる化合物がどのようなものであるかは必ず
しも明らかではないが、トランスエーテル化とい
うことからヒドロキシアルキル(メタ)アクリレ
ートがメチロール化メラミンのメチロール基にエ
ーテル結合により結合したものであろうと推定さ
れる。
また、メチロール化メラミン化合物(そのアル
キルエーテル誘導体を含む)とヒドロキシアルキ
ル(メタ)アクリレートとの反応によりエチレン
性不飽和結合を導入したものがある(英国特許第
628150号明細書参照)。この場合に得られる化合
物がどのようなものであるかは必ずしも明らかで
はないが、この場合にもヒドロキシアルキル(メ
タ)アクリレートがメチロール化メラミン化合物
のメチロール基にエーテル結合により結合したも
のと推定される。
しかしながら、本発明者らの知るところによれ
ば、これらのものを熱重合して得られる硬化物は
熱水中で簡単に膨潤し、白色化する傾向がある。
また、耐熱剛性が低い。
本発明は前記の点に解決を与えることを目的と
し、熱硬化性をエチレン性不飽和結合によつて与
えるべくメチロール化メラミン化合物をアクリル
アミド系化合物と反応させることによつてこの目
的を達成しようとするものである。
従つて、本発明による熱硬化性樹脂の製造法
は、下記式(A)で表わされるメチロール化メラミン
化合物と、アクリルアミドおよびα―低級アルキ
ル置換アクリルアミドからなる群から選んだアク
リルアミド系化合物とを反応させること、を特徴
とするものである。
〔式中、Rはメチル基、フエニル基、
The present invention relates to a method for producing a melamine group-containing thermosetting resin that has thermosetting properties due to polymerization of ethylenically unsaturated bonds. Melamine resin has high hardness, high flame retardancy and heat resistance, and also has excellent electrical properties such as arc resistance and tracking resistance, so it has a wide range of uses such as decorative boards, electrical parts, tableware, etc. . Melamine resins, like phenolic resins and urea resins, are produced by a condensation reaction between melamine and formaldehyde. However, this production method has disadvantages in terms of environment and energy consumption, such as the smell of formalin gas during the reaction and the need for high temperature and pressure for the reaction. Attempts are known to provide thermoset properties and to provide heat curing by addition polymerization of ethylenically unsaturated bonds instead of relying on methylolation and methylenation with formaldehyde. For example, an alkyl ether derivative of a methylolated melamine compound is transetherified with a hydroxyalkyl (meth)acrylate to introduce an ethylenically unsaturated bond (see US Pat. No. 3,020,255). Although it is not necessarily clear what kind of compound is obtained in this case, it is likely that hydroxyalkyl (meth)acrylate is bonded to the methylol group of methylolated melamine through an ether bond because of transetherification. Presumed. In addition, there are products in which ethylenically unsaturated bonds are introduced by reacting methylolated melamine compounds (including their alkyl ether derivatives) with hydroxyalkyl (meth)acrylates (UK patent No.
628150). Although it is not necessarily clear what kind of compound is obtained in this case, it is presumed that the hydroxyalkyl (meth)acrylate is bound to the methylol group of the methylolated melamine compound through an ether bond. . However, according to the knowledge of the present inventors, cured products obtained by thermally polymerizing these materials tend to easily swell in hot water and turn white. In addition, heat resistance and rigidity are low. The present invention aims to provide a solution to the above-mentioned problems, and attempts to achieve this objective by reacting a methylolated melamine compound with an acrylamide compound in order to impart thermosetting properties through ethylenically unsaturated bonds. It is something to do. Therefore, the method for producing a thermosetting resin according to the present invention involves reacting a methylolated melamine compound represented by the following formula (A) with an acrylamide-based compound selected from the group consisting of acrylamide and α-lower alkyl-substituted acrylamide. It is characterized by: [In the formula, R is a methyl group, a phenyl group,
【式】または次式で表わされる基を
R1〜R10はそれぞれ水素またはCH2OH基を示
し、それらのうち少なくとも1個はCH2OH基で
あり;Yは水素またはCH2OH基である〕。
本発明において、一般式(A)で示されるメチロー
ル化メラミン化合物は既に工業的に大量に生産さ
れており、各種のアルキツド類、アクリル系ポリ
マー等の架橋剤として主に塗料分野で汎用されて
いるところから、入手容易なものである。
このメチロール化メラミン化合物の具体例のい
くつかを示せば、下記の通りである。
ヘキサメチロールメラミン、ペンタメチロール
メラミン、トリメチロールメラミン、ジメチロー
ルメラミン、テトラメチロールアセトグアナミ
ン、トリメチロールアセトグアナミン、ジメチロ
ールアセトグアナミン、テトラメチロールベンゾ
グアナミン、トリメチロールベンゾグアナミン、
ジメチロールベンゾグアナミン、およびこれらの
混合物。
本発明で対象とするのに特に適したものは、式
(A)でR1〜R10が−CH2OH基で、Rが−N
(CH2OH)2又はフエニル基又はメチル基のもので
ある。これらのものは既に工業的に大量に生産さ
れており、また、安定な化合物である。
また、アクリルアミドおよびα―低級アルキル
置換アクリルアミドとしては、アクリルアミド、
メタクリルアミド、α―プロピルアクリルアミ
ド、α―ブチルアクリルアミド、およびこれらの
混合物が一般に適当である。α―低級アルキル基
としては、一般に炭素数1〜4のものが適当であ
る。
これらの混合物も使用可能である。
このアクリルアミド系化合物の50モル%未満
を、アクリル酸エステル(エステル部分の炭素数
は1〜6)におきかえてもよい。
本発明の実施において、メチロール化メラミン
とアクリルアミド系化合物の反応は、20〜100、
好ましくは30〜70℃の温度で、触媒の存在下に、
反応系のPHが2〜4で行なわれる。反応時間は反
応の進行に伴なつて発生する水の留出速度によつ
て異なるが、通常2〜10時間程度である。
この反応は、溶媒を使用せずに行なうことがで
きて、またそれがふつうであるが、希望するなら
ば適当な溶媒あるいは分散媒の存在下に行なうこ
ともできる。この場合の溶媒あるいは分散媒とし
ては、反応に関して不活性なもの、例えばジオキ
サン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン等
を挙げることができる。
アクリルアミド系化合物とメチロール化メラミ
ン化合物(A)との仕込モル比は、1/1〜11/1程
度、好ましくは2/1〜7/1程度、であること
がふつうである。具体的なモル比は、化合物(A)に
対するアクリルアミド系化合物の結合モル数によ
つて決まる。
そして触媒としては各種無機酸、例えば硫酸、
塩酸、三弗化ホウ素塩等が使用できるが、脱水作
用を有する濃硫酸が最適である。触媒使用量は、
たとえば濃硫酸の場合は化合物(A)とアクリルアミ
ド系化合物との合計量に対して0.05〜2重量%程
度、好ましくは0.5〜1重量%程度、であるのが
ふつうである。
本発明による反応系にはアクリルアミド系化合
物が反応対として、また生成物中に、存在するか
ら、その重合を防止することが一般に必要であ
る。
このようなアクリルアミド等のエチレン性不飽
和結合の重合防止に関しては種々の化合物が知ら
れており、本発明でも合目的的な任意のものを使
用することができる。具体的には、たとえばフエ
ノール系化合物、アミン系化合物、および空気が
ある。空気は、これを反応系に吹き込むと重合防
止作用の外に生成した水の留去を促進することが
できるから、反応系への空気の吹き込みは好まし
いことである。なお、空気だけでは重合防止作用
は不充分であることがあるから、空気以外の重合
防止剤を併用することが好ましい。
この反応は、種々の操作態様に従つて実施する
ことができる。具体的には、たとえば、撹拌装
置、冷却器、および空気吹込装置の付属した反応
器に化合物(A)とアクリルアミド系化合物と触媒と
(場合により溶媒あるいは分散媒と)を仕込み、
少量(150〜600c.c./分)の空気を反応系(液相
部)に吹込みながら徐々に昇温させる。所定温度
に達したらそのまま撹拌を続け、所定時間反応さ
せる。
本発明によつて上記のように製造される熱硬化
性樹脂は、一般に淡黄色の同体又は透明粘稠液で
あり、この化合物は次式〔〕で示されるメラミ
ン基含有(メタ)アクリルアミド系化合物であ
る。
〔式中、Rはメチル基、フエニル基、
[Formula] or a group represented by the following formula R 1 to R 10 each represent hydrogen or a CH 2 OH group, at least one of which is a CH 2 OH group; Y is hydrogen or a CH 2 OH group]. In the present invention, the methylolated melamine compound represented by the general formula (A) has already been industrially produced in large quantities and is widely used mainly in the paint field as a crosslinking agent for various alkyds, acrylic polymers, etc. Therefore, it is easy to obtain. Some specific examples of this methylolated melamine compound are as follows. Hexamethylolmelamine, pentamethylolmelamine, trimethylolmelamine, dimethylolmelamine, tetramethylolacetoguanamine, trimethylolacetoguanamine, dimethylolacetoguanamine, tetramethylolbenzoguanamine, trimethylolbenzoguanamine,
Dimethylolbenzoguanamine, and mixtures thereof. Particularly suitable for the purpose of the present invention is the formula
In (A), R 1 to R 10 are -CH 2 OH groups, and R is -N
(CH 2 OH) 2 or phenyl group or methyl group. These compounds have already been industrially produced in large quantities and are stable compounds. In addition, examples of acrylamide and α-lower alkyl-substituted acrylamide include acrylamide,
Methacrylamide, α-propylacrylamide, α-butylacrylamide, and mixtures thereof are generally suitable. As the α-lower alkyl group, those having 1 to 4 carbon atoms are generally suitable. Mixtures of these can also be used. Less than 50 mol% of this acrylamide compound may be replaced with an acrylic ester (the number of carbon atoms in the ester moiety is 1 to 6). In the practice of the present invention, the reaction between methylolated melamine and acrylamide-based compound is
in the presence of a catalyst, preferably at a temperature of 30 to 70 °C,
The reaction is carried out at a pH of 2 to 4. The reaction time varies depending on the rate of distillation of water generated as the reaction progresses, but is usually about 2 to 10 hours. This reaction can and usually is carried out without the use of a solvent, but it can also be carried out in the presence of a suitable solvent or dispersion medium if desired. Examples of the solvent or dispersion medium in this case include those inert with respect to the reaction, such as dioxane, tetrahydrofuran, and cyclohexanone. The molar ratio of the acrylamide compound to the methylolated melamine compound (A) is usually about 1/1 to 11/1, preferably about 2/1 to 7/1. The specific molar ratio is determined by the number of moles of the acrylamide compound bound to the compound (A). As a catalyst, various inorganic acids such as sulfuric acid,
Hydrochloric acid, boron trifluoride, etc. can be used, but concentrated sulfuric acid, which has a dehydrating effect, is most suitable. The amount of catalyst used is
For example, in the case of concentrated sulfuric acid, the amount is usually about 0.05 to 2% by weight, preferably about 0.5 to 1% by weight, based on the total amount of compound (A) and acrylamide compound. Since an acrylamide compound is present in the reaction system according to the invention as a reactant and in the product, it is generally necessary to prevent its polymerization. Various compounds are known for preventing the polymerization of ethylenically unsaturated bonds such as acrylamide, and any suitable compound can be used in the present invention. Specific examples include phenolic compounds, amine compounds, and air. Blowing air into the reaction system is preferable because air can not only inhibit polymerization but also promote the distillation of produced water. Note that since air alone may not have sufficient polymerization inhibitory effect, it is preferable to use a polymerization inhibitor other than air in combination. This reaction can be carried out according to various operating modes. Specifically, for example, compound (A), an acrylamide compound, a catalyst (and optionally a solvent or dispersion medium) are charged into a reactor equipped with a stirring device, a cooler, and an air blowing device, and
The temperature is gradually raised while blowing a small amount (150 to 600 c.c./min) of air into the reaction system (liquid phase). Once the predetermined temperature is reached, stirring is continued to allow reaction for a predetermined time. The thermosetting resin produced as described above according to the present invention is generally a pale yellow isomer or a transparent viscous liquid, and this compound is a melamine group-containing (meth)acrylamide-based compound represented by the following formula []. It is. [In the formula, R is a methyl group, a phenyl group,
【式】または下式で表わされる有機基を示
す。
Yはそれぞれ水素またはZ11を示す。Z1〜Z11はそ
れぞれ−CH2NHCOCR1=CH2または−CH2OHを
示す。Z1〜Z11のうち少なくとも1個は−
CH2NHCOCR1=CH2である。Rは−Hまたは−
CH3を示す〕。
本発明の実施により得られる一般式〔〕で示
される熱硬化性樹脂は、一般に白色乃至淡黄色の
透明粘稠液または固体である。
この熱硬化性樹脂は、アクリルアミド系化合物
由来のエチレン性不飽和結合を少なくとも1個有
するので、そのラジカル重合(場合によつてはイ
オン重合)によつて重合して硬化する。結合した
アクリルアミド系化合物が1モルである場合には
重合により得られる硬化生成物は可溶可融である
ことがふつうであるが、結合アクリルアミド系化
合物が2モル以上である場合の硬化生成物は不溶
不融であることがふつうである。
本発明生成物すなわち熱硬化性樹脂の硬化手段
はエチレン性不飽和結合のラジカル重合(または
イオン重合)に採用しうる合目的的な任意のもの
でありうる。具体的には、たとえば、加熱、高エ
ネルギー放射線の照射、紫外線ないし可視光線の
照射、配合ラジカル重合またはイオン重合開始剤
の分解、その他がある。好ましい手段の一つは、
ラジカル重合開始剤たとえば有機パーオキシド
を、必要に応じてレドツクス系触媒を配合し、必
要に応じて加熱することからなるものである。
また、本発明によつて製造される熱硬化性樹脂
をエチレン性不飽和単量体に溶解させた形で、そ
して必要に応じて適当な充填剤ないし補強剤と共
に、適当な形状に硬化させることができる。
前記重合開始剤は、採用すべき硬化様式によつ
て異なる。
たとえば、紫外線硬化の場合は、ベンゾフエノ
ン、ベンゾインエーテル類、アントラキノン類等
が挙げられ、熱硬化の場合はアゾ化合物、有機過
酸化物等が挙げられる。これらの重合開始剤の具
体例のいくつかを挙げれば下記の通りである。
ベンゾイルパーオキシド、メチルエチルケトン
パーオキシド、アセチルパーオキシド、t―ブチ
ルハイドロパーオキシド、ジ―t―ブチルパーオ
キシド、クメンハイドロパーオキシド、ジクミル
パーオキシド、t―ブチルパーベンゾエート、パ
ラクロルベンゾイルパーオキシド、シクロヘキサ
ノンパーオキシド、t―ブチルアセテート等。
重合開始剤の使用量は、式〔〕の熱硬化性樹
脂もしくはこの樹脂とエチレン性不飽和単量体と
の和に対して0.01〜5重量%程度であることがふ
つうである。
また、エチレン性不飽和単量体としては、式
〔〕で示される樹脂と共重合可能なスチレン、
ビニルトルエン、クロロスチレン、ビニルスチレ
ン、メチルメタクリレート、アクリル酸、2―ヒ
ドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロフリ
ルメタクリレート、2―エチルヘキシルメタクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ジアリルフタレート、およびこれらの混合
物、がある。
このような単量体の使用量は任意であるが、一
例を挙げれば式〔〕の樹脂の40〜250重量%、
好ましくは60〜140重量%、程度である。
重合開始剤、エチレン性不飽和単量体の他に、
更に目的に応じて他の補助成分を熱硬化性樹脂に
添加することができる。
このような補助成分の具体例を挙げれば、溶媒
たとえばアセトン、メチルエチルケトン、ジメチ
ルホルムアミド、酢酸エチルその他、熱重合禁止
剤たとえばハイドロキノンその他、紫外線吸収剤
たとえば2,4―ジヒドロキシベンゾフエノン、
2―ヒドロキシ―4―メトキシベンゾフエノン、
2―ヒドロキシ―4―n―オクトキシベンゾフエ
ノン、「チヌビンP」(チバ社製)その他、酸化防
止剤、着色剤、充填剤ないし補強剤たとえばガラ
ス繊維またはその織布、クレー、カーボンフアイ
バー、その他、がある。
本発明によつて製造される熱硬化性樹脂は前記
の硬化方法を用いてたとえばフイルム、シート、
ボード、注型、射出成形、トランスフアー成形等
によつて各種の成形物に成形することができる
が、このようにして得られる成形物は硬度が高
く、耐熱性および電気特性等がすぐれているの
で、幅広い産業分野に利用できるものである。
また、本発明の実施により得られる一般式
〔〕で示される熱硬化性樹脂は、その熱硬化性
の賦与および熱硬化をホルムアルデヒドによるメ
チロール化およびメチレン化に頼らないので、ま
た熱硬化性の賦与のために導入したエチレン性不
飽和結合の重合防止は必要な程度に行なえるの
で、前記した従来のメラミン樹脂に認められた諸
問題点が解決されている。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。なお、例中の部は全て重量基準である。
実施例 1
撹拌機、蒸留用冷却器、空気吹込み用ガラス管
のついた2リツトルのセパラブルフラスコ内に、
ヘキサメチロールメラミン31部、アクリルアミド
71部、硫酸2部、シクロヘキサノン100部及びハ
イドロキノンメチルエーテル1部を仕込み、400
c.c./分の速度で空気を吹き込みながら徐々に60℃
迄昇温し、同温度に3時間保つて反応を行つた。
反応終了後、約200mlの冷水を加え、混合後、水
相と有機相を分離し、この有機相を30〜60℃で30
〜50mmHgの減圧下で処理して白色沈澱物を約50
部得た。
このものの赤外線吸収スペクトル図を第1図
に、核磁気共鳴スペクトル図を第2図に示す。
この生成物の融点は約145〜155℃であり、この
ものの主成分は次の一般式で示される化合物であ
るものと推測される。
実施例 2
実施例―1と同様の装置にテトラメチロールベ
ンゾグアナミン31部、アクリルアミド42部、硫酸
2部、メチルイソブチルケトン100部及びハイド
ロキノンメチルエーテル1部を入れ、300c.c./分
の速度で空気を吹き込みながら60℃に昇温させ、
同温度で3時間反応させ、同様の処理を行つて60
部の白色生成物を得た。
この生成物の融点は約110〜120℃であり、この
生成物の主成分の構造は次式で示される。
実施例 3
実施例―1と同様の装置に、トリメチロールメ
ラミン54部、アクリルアミド53部、硫酸2部、ジ
オキサン50部及びハイドロキノンメチルエーテル
1部を入れ、300c.c./分の速度で空気を吹き込み
ながら55℃迄昇温させ、同温で3時間反応させ、
同様の処理をして約20部の固形物を得た。
この固形物は混合物であり、この混合物を一つ
の化合物で代表させるならトリメチロールメラミ
ンのメチロール基のうちの約2.5個が−CH2・
NH・CO・CH=CH2基で置換された化合物に相
当するものである。
硬化物の製造例
例 1
実施例―1で得た白色の固体の樹脂100部にス
チレンモノマー20部、アスベスト30部およびベン
ゾイルパーオキシド2部を混合した。本混合物を
170℃、100Kg/cm2の条件で5分間圧縮成形して硬
化させた。この硬化物の代表的物性は以下の通り
であつた。
熱変形温度※1 210℃
曲げ強度※2 9.0Kg/mm2
曲げ弾性率※2 350Kg/mm2
バーコール硬度※3 50
耐熱水煮沸性※4 30日経過しても外観、
色相の変化は見られなかつた。
例 2
実施例―2で得た白色の固体樹脂100部にアス
ベスト繊維40部およびベンゾイルパーオキシド1
部を均一に混合し、これを130℃で5分間加圧成
形して次の物性を有する成型板を得た。
熱変形温度※1 250℃以上
曲げ強度 ※2 10Kg/mm2
耐アーク ※5 150秒/25℃
測定方法
※1:ASTM―D648
※2:JIS K―6911
※3:ASTM―D2583
※4:硬化物を煮沸水中に入れ、外観、色
相の変化、膨潤の有無を調査
※5:JIS K―6911[Formula] or an organic group represented by the following formula. Y each represents hydrogen or Z 11 . Z1 to Z11 each represent -CH2NHCOCR1 = CH2 or -CH2OH . At least one of Z 1 to Z 11 is −
CH2NHCOCR1 = CH2 . R is -H or -
CH 3 ]. The thermosetting resin represented by the general formula [] obtained by carrying out the present invention is generally a white to pale yellow transparent viscous liquid or solid. Since this thermosetting resin has at least one ethylenically unsaturated bond derived from an acrylamide compound, it is polymerized and cured by radical polymerization (or ionic polymerization in some cases). When the bound acrylamide compound is 1 mole, the cured product obtained by polymerization is usually soluble, but when the bound acrylamide compound is 2 moles or more, the cured product is It is usually insoluble and infusible. The means for curing the product of the invention, ie, the thermosetting resin, may be any suitable means for radical polymerization (or ionic polymerization) of ethylenically unsaturated bonds. Specifically, examples include heating, irradiation with high-energy radiation, irradiation with ultraviolet to visible light, decomposition of compounded radical polymerization or ionic polymerization initiators, and others. One of the preferred means is
It consists of blending a radical polymerization initiator, such as an organic peroxide, with a redox catalyst, if necessary, and heating, if necessary. Furthermore, the thermosetting resin produced according to the present invention can be cured into an appropriate shape in a form dissolved in an ethylenically unsaturated monomer and, if necessary, together with an appropriate filler or reinforcing agent. Can be done. The polymerization initiator varies depending on the curing mode to be employed. For example, in the case of ultraviolet curing, examples include benzophenone, benzoin ethers, anthraquinones, etc., and in the case of heat curing, examples include azo compounds, organic peroxides, etc. Some specific examples of these polymerization initiators are as follows. Benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, acetyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, t-butyl perbenzoate, parachlorobenzoyl peroxide, cyclohexanone Peroxide, t-butyl acetate, etc. The amount of the polymerization initiator used is usually about 0.01 to 5% by weight based on the thermosetting resin of formula [] or the sum of this resin and the ethylenically unsaturated monomer. In addition, as the ethylenically unsaturated monomer, styrene, which can be copolymerized with the resin represented by the formula [],
These include vinyltoluene, chlorostyrene, vinylstyrene, methyl methacrylate, acrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, tetrahydrofuryl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, trimethylolpropane triacrylate, diallyl phthalate, and mixtures thereof. The amount of such monomer used is arbitrary, but to give an example, 40 to 250% by weight of the resin of formula [],
Preferably it is about 60 to 140% by weight. In addition to polymerization initiators and ethylenically unsaturated monomers,
Furthermore, other auxiliary components can be added to the thermosetting resin depending on the purpose. Specific examples of such auxiliary components include solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, dimethyl formamide, ethyl acetate and others, thermal polymerization inhibitors such as hydroquinone and others, ultraviolet absorbers such as 2,4-dihydroxybenzophenone,
2-hydroxy-4-methoxybenzophenone,
2-Hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, "Tinuvin P" (manufactured by Ciba), other antioxidants, colorants, fillers or reinforcing agents such as glass fiber or its woven fabric, clay, carbon fiber, There are others. The thermosetting resin produced according to the present invention can be made into, for example, a film, sheet, etc. using the above-mentioned curing method.
It can be formed into various molded products by board, casting, injection molding, transfer molding, etc., and the molded products obtained in this way have high hardness and excellent heat resistance and electrical properties. Therefore, it can be used in a wide range of industrial fields. In addition, the thermosetting resin represented by the general formula [] obtained by carrying out the present invention does not rely on methylolization and methyleneation with formaldehyde for imparting thermosetting properties and thermosetting. Since the polymerization of the ethylenically unsaturated bonds introduced therein can be prevented to the necessary extent, the various problems observed in the conventional melamine resins described above are solved. Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. Note that all parts in the examples are based on weight. Example 1 In a 2-liter separable flask equipped with a stirrer, a distillation condenser, and a glass tube for blowing air,
Hexamethylolmelamine 31 parts, acrylamide
71 parts, 2 parts of sulfuric acid, 100 parts of cyclohexanone, and 1 part of hydroquinone methyl ether,
Gradually heat to 60℃ while blowing air at a rate of cc/min.
The reaction was carried out by keeping the temperature at the same temperature for 3 hours.
After the reaction, add about 200 ml of cold water, mix, separate the aqueous phase and organic phase, and incubate the organic phase at 30-60℃ for 30 minutes.
Treat under reduced pressure of ~50 mmHg to remove a white precipitate of approx.
I got it. An infrared absorption spectrum and a nuclear magnetic resonance spectrum are shown in FIG. 1 and FIG. 2, respectively. The melting point of this product is approximately 145-155°C, and it is presumed that the main component of this product is a compound represented by the following general formula. Example 2 31 parts of tetramethylolbenzoguanamine, 42 parts of acrylamide, 2 parts of sulfuric acid, 100 parts of methyl isobutyl ketone and 1 part of hydroquinone methyl ether were placed in the same apparatus as in Example-1, and air was introduced at a rate of 300 c.c./min. Raise the temperature to 60℃ while blowing
React at the same temperature for 3 hours and perform the same treatment for 60
A portion of a white product was obtained. The melting point of this product is about 110-120°C, and the structure of the main component of this product is shown by the following formula. Example 3 54 parts of trimethylolmelamine, 53 parts of acrylamide, 2 parts of sulfuric acid, 50 parts of dioxane, and 1 part of hydroquinone methyl ether were placed in the same apparatus as in Example 1, and air was introduced at a rate of 300 c.c./min. Raise the temperature to 55℃ while blowing, and react at the same temperature for 3 hours.
Approximately 20 parts of solid material was obtained by the same treatment. This solid is a mixture, and if this mixture is represented by one compound, about 2.5 of the methylol groups in trimethylolmelamine are -CH2 .
It corresponds to a compound substituted with NH・CO・CH=CH 2 group. Production Example of Cured Product Example 1 20 parts of styrene monomer, 30 parts of asbestos, and 2 parts of benzoyl peroxide were mixed with 100 parts of the white solid resin obtained in Example-1. This mixture
It was compression molded for 5 minutes at 170° C. and 100 kg/cm 2 to harden. The typical physical properties of this cured product were as follows. Heat deformation temperature *1 210℃ Bending strength *2 9.0Kg/mm 2 Flexural modulus *2 350Kg/mm 2 Barcol hardness *3 50 Boiling resistance in hot water *4 Appearance remains unchanged even after 30 days
No change in hue was observed. Example 2 Add 40 parts of asbestos fiber and 1 part of benzoyl peroxide to 100 parts of the white solid resin obtained in Example-2.
The mixture was mixed uniformly and then pressure molded at 130° C. for 5 minutes to obtain a molded plate having the following physical properties. Heat distortion temperature *1 Bending strength over 250℃ *2 10Kg/mm 2 Arc resistance *5 150 seconds/25℃ Measurement method *1: ASTM-D648 *2: JIS K-6911 *3: ASTM-D2583 *4: Hardening Place objects in boiling water and examine appearance, change in hue, and presence or absence of swelling *5: JIS K-6911
第1図および第2図はそれぞれ、実施例―1で
得た生成物の赤外線吸収スペクトル図および核磁
気共鳴スペクトル図である。
FIG. 1 and FIG. 2 are an infrared absorption spectrum and a nuclear magnetic resonance spectrum, respectively, of the product obtained in Example-1.
Claims (1)
化合物と、アクリルアミドおよびα―低級アルキ
ル置換アクリルアミドからなる群から選んだアミ
ド化合物とを反応させて熱硬化性樹脂を製造する
方法。 〔式中、Rはメチル基、フエニル基、
【式】または次式で表わされる基を R1〜R10はそれぞれ水素またはCH2OH基を示
し、それらのうち少なくとも1個はCH2OH基で
あり;Yは水素またはCH2OH基である〕。 2 重合防止剤の存在下に反応系に空気を吹き込
みつつ反応を行なうことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の方法。 3 反応を硫酸の存在下に行うことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の方法。[Claims] 1. A method for producing a thermosetting resin by reacting a methylolated melamine compound represented by the following formula (A) with an amide compound selected from the group consisting of acrylamide and α-lower alkyl-substituted acrylamide. . [In the formula, R is a methyl group, a phenyl group,
[Formula] or a group represented by the following formula R 1 to R 10 each represent hydrogen or a CH 2 OH group, at least one of which is a CH 2 OH group; Y is hydrogen or a CH 2 OH group]. 2. The method according to claim 1, wherein the reaction is carried out while blowing air into the reaction system in the presence of a polymerization inhibitor. 3. The method according to claim 1, characterized in that the reaction is carried out in the presence of sulfuric acid.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17670780A JPS57100119A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Preparation of thermosetting resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP17670780A JPS57100119A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Preparation of thermosetting resin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57100119A JPS57100119A (en) | 1982-06-22 |
JPS6261209B2 true JPS6261209B2 (en) | 1987-12-21 |
Family
ID=16018341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17670780A Granted JPS57100119A (en) | 1980-12-15 | 1980-12-15 | Preparation of thermosetting resin |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS57100119A (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2546930B2 (en) * | 1991-05-20 | 1996-10-23 | アイカ工業株式会社 | Triazine ring-containing (meth) acrylate prepolymer, method for producing the same, curable composition and resin material |
-
1980
- 1980-12-15 JP JP17670780A patent/JPS57100119A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS57100119A (en) | 1982-06-22 |
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