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JPS6260626A - 多層押出成形用ダイ - Google Patents

多層押出成形用ダイ

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Publication number
JPS6260626A
JPS6260626A JP60201379A JP20137985A JPS6260626A JP S6260626 A JPS6260626 A JP S6260626A JP 60201379 A JP60201379 A JP 60201379A JP 20137985 A JP20137985 A JP 20137985A JP S6260626 A JPS6260626 A JP S6260626A
Authority
JP
Japan
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flow path
die
flowing
metal plate
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60201379A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Takamatsu
高松　裕二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP60201379A priority Critical patent/JPS6260626A/ja
Publication of JPS6260626A publication Critical patent/JPS6260626A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、樹脂などを多層押出成型する場合に使用する
ダイに関し、特に、多層流路のうちの任、・この波路を
流れる溶融材料を、任意の温度に迅速に制御できるよう
にした多層押出成形用タイに関する。
［従来の技術］ それぞれ性質の異なる複数の材料を、材料の特性を生か
した状ｆｔ、で組合せて同時多層押出成形する場合、ダ
イ内の各層流路を流れる溶融材料の温度管理は、１〜質
の優れた多層成形品を得るＬで非常に重要な要末となっ
ている０例えば、複数の熱Ｏｆ塑性樹脂を用いてフィル
ム、シートあるいはブロー容器などを同時多層成形する
場合、複数（各層）の樹脂は融点や耐熱性、さらには流
動特性が異なるため、ダイ全体を均一に温度制御するだ
けでは、一部樹脂の劣化や分解等を生じるとともに、接
着性の低下やＲＱを発生するといった問題があった。こ
れらの問題は、特に、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリプロビレ／、高密度ポリエチレン
など高い成形温度を必要とする樹脂と、融点、耐熱性の
低い樹脂、例えば、低密度ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビ＝−ルＪｔ玉合体、エチレンービニールアルコール
共屯合体、不飽和カルボン酸類グラフト変性ボリオレフ
ィンなどを多層成形する場合に顕Ｚであり２　ときには
成形が困難になることもあった。
このため、各層流路を流れる溶融材料を、材料の性質あ
るいは成形条件等に応じてそれぞれ適温に制御する必要
があった。そこで、従来は特開昭５６−５７５０！３に
おけるような１段が採用されていた。すなわち、特開昭
５６−５７５０号におけるＬ段は、各層流路ごとにカー
トリッジヒータ、バントヒータ等の加熱ｆ段と、冷却空
気等を流す螺旋溝からなる冷却「１段を設けた構成とし
てあった。
Ｃ解決すべき問題点］ １−述した従来の多層押出成形用ダイにおいては、各層
流路ことに加熱Ｂ段と冷却手段を別個に設けるとともに
、加熱手段としてヒータを用い。
冷却手段として冷却媒体を流すための流路を形成した構
造としであるので、温度制御手段が複雑化し、ダイ自体
も大型化するといった聞題があった。また、ヒータおよ
び冷却媒体によって加熱および冷却を行なうので、応答
性が余りよくなく。
特に媒体を用いて行なう冷却の応答性がよくないため、
迅速かつ微細な温度制御を行なうことができず、成形し
た製品の品質に悪′＃胃を１ｊ−えるといった問題があ
った。
なお、特開１１／１５６−１３３１　ｔｓ号ｔ−＋よび
回５６−１６９３８０号に、ペルチェ効果、Ｋ　１−を
用いて温Ｉｆ！ｉＤＩ　ｍを行なうプラスチック成形用
支持体が開示されており、この中で、ｔプラスチック成
形用支持体を押出機の成形用タイにも応用できる旨の紹
介がされている。しかし、特開昭５６−１３３１１６号
および同５６−１６９３８０　Ｌ３のものには、ペルチ
ェ効果素子を多層押出成形用ダイに設け、各層流路のう
ち任意の流路を流れる溶融材料の温度を制御する具体的
ｆ段についてはなんら触れられていない。
本発明はＬ記の問題点にかんがみてなされたもので、各
層流路のうち任意の流路を流れる溶融材料を迅速に温度
制御できるようにした、構造の簡潔な多層押出成形用ダ
イの提供を［１的とする。
［問題点の解決ｆ段と作用］ ｌ−記問題点を解決するため本発明の多層押出成形用タ
イは、複数の溶融材料を多層押出成形するタイにおいて
、多層の流路のうち少なくとも・つの波路に沿ってペル
チェ効果、に子を設けた構成としである。そして、これ
により、各層流路を流れる溶融材料を任意の温度に制御
できるようにしである。
［実施例］ 以ド、本発明の実施例を図面にもとづいて詳細に説明す
る。
第１図は本発明の第・実施例の安部断面側面図であり、
二層用環状ダイを示している。第１図において、ｌはダ
イ本体で、中央に内層樹脂を流すための第一流路２を設
け、かつその外側に外層樹脂を流すための第二流路３を
、；りけである、これら第一および第二の流路２，３は
環状に形成するとともに、ダイ本体１のリップ部５のｒ
＋ｉｉｆで合流するようにしである。６はダイ本体１の
外周に設けたヒータである。
１０はペルチェ効果素ｆであり、第一流路２と第二流路
３の間に埋８没しである。ここにおけるペルチェ効果素
子工０は２例えば、Ｐ型半導体１１とｎ型゛ト導体１２
を絶縁状態で交尾にｆ面状に多数配列するとともに、こ
れらｐ型およびｎ型の半導体１１．１２を、その第−流
路側および第二流路側において金属板１３．１４によっ
て交尾に電気接続し、かつこれら金属板１３．１４を熱
伝導性を有する絶縁体（図示せず）で被った構成としで
ある。そして、直流’−ｆｆ流をｐ型半導体１１から金
属板１３を介してｎ型半導体１２ガ向へ流すことによっ
て、それらを接合する第−流路側の金属板１３で発熱作
用を行なわせ、第二流路側の金属板１４で吸熱作用を行
なわせる。また。
逆に、ｎ型半導体１２から金属板１３を介しｐ型半導体
ｔｉ方向へ直波゛屯流を流すことによって、第−流路側
の金属板１３で吸熱作用、第二流路側の金属板１４で発
熱作用を行なわせることもできる。さらに、直流電流の
大きさを変えることによって発熱賃および吸熱量をＪＪ
整できるようにしである。
２０は温度１１ＪＩ御回路であり、直流電源２１と。
この直流電源２１からペルチェ効果素子ｌＯへ流れる電
流の方向を正逆νＪり換えるスイッチ２２と、ペルチェ
効果素ｔ１０へ流れる電波量を調整する可変抵抗２３と
で構成しである。
このような構成からなる本実施例の多層押出成形用ダイ
において、例えば、内層用に高い成形温度を必要とする
樹脂を用い、外層用に融点等の低い樹１指を用いる場合
には、温度制御回路２０のスイッチ２２を図示した方向
にしＪり換えた状態で電流を流す、これにより、電流は
ｐ型を導体１１から金属板１３を介してｎ型半導体１２
に流れ、またｎ型゛ト導体１２から金属板１４を介して
Ｐ型゛ト導体１１に順次流れる。このため、第−波路側
の金属板１３が発熱を行なって第一流路２を流れる内層
用の樹脂を加熱し、第二流路側の金属板１４が吸熱を行
なって第一流路３を流れる外層用の樹脂を冷却し、双方
の樹脂を異なる温度に制御することとなる。また、第一
・流路２を流れる内層用樹脂に融点等の低い樹脂を用い
、第一流路３を流れる外層用樹脂に成形温度の高い樹脂
を用いる場合には、スイッチ２２を切り換えて、ペルチ
ェ効果、鉗子１０に流れる一ト流の方向を前述の場合と
逆にすれば、金属板１３が吸熱を行なって第一流路２を
流れる樹脂を冷却し、金属板１４が発熱を行なって第二
流路３を流れる樹脂を加熱する。
したがって、第・実施例の多層押出成形用ダイによれば
、第一流路２を流れる溶融材料と、第一流路３を流れる
溶融材料の成形温度、融点等に大きな温度差がある場合
にも、それぞれの溶融材料を最適に温度制御することが
できる。
第２図は本発明の第二実施例の要部断面側面図であり、
第一実施例の二層用環状ダイに熱伝達ｒ段を設けたもの
を示している。第２図において、ダイ本体ｌ、第−流路
２．第二流路３．ペルチェ効果素子ｌＯおよび温度制御
回路２０は第一・実施例のものと同様である。そして、
１５は熱伝達丁一段たるヒートパイプであり、ペルチェ
効果Ｊ　ｒ−１０と第二流路３との間においてペルチェ
効果、ドｔに近接して設けである。これにより、ペルチ
ェ効果に　−ｆ−１０のヒートパイプ１５側の金属板１
４が発熱した場合にはその熱を外部に逃がし。
金属板１４が吸熱した場合には外部より熱を補充し、第
一流路２側と第二−流路３側における温度差を無くすか
、あるいは小さくする。
したがって、第二実施例の多層押出成形用ダイは、第一
流路２を流れる溶融材料と、第一流路３を流れる溶融材
料の成形温度、融点等に余り温度差がないような場合に
、それぞれの溶融材料を最適に温度制御することができ
る。
なお、本発明を環状ダイに応用する場合には、例えば、
（〇三層具りのダイとすること、（２）三層以上とした
場合に、隣接する任意の魔路間にペルチェ効果素ｆを設
けること、■ペルチェ効果素子・をダイの方向に一本も
しくは複数本直線状に配設したり、あるいはダイの円周
に治って環状あるいは螺旋状等に配設することも可能で
ある。
第３図および第４図は、Ｔダイに本発明を応用した第三
実施例の要部断面側面図および一部截断モ面図を示して
いる。第三実施例におけるＴダイはＥ音用シートダイで
あり、ダイ本体ｌの中央に第一流路２．Ｌ部に第二流路
３．Ｆ部に第三波路４を設け、これらの各波路２，３．
４をリップ部５のＬ前で合流するようにしである。また
、第一実施例と同様のペルチェ効果素子ＩＯは、第・流
路２のマニホールドと合流部の間のＬ部に埋設するとと
もに、リップ部５の七ドにおいて幅方向に　　　　□設
けである。
したがって、第三実施例の三層用Ｔダイによれ　　　　
□ば、第一流路２を流れる溶融材料と第二および第三の
流路３，４を流れる溶融材料との間に大きな温度差があ
る場合に、それぞれの溶融材料を最適に温度制御するこ
とができる。また、リップ部５のｔ下いずれか一方向よ
り加熱、他方向より冷却、あるいは両方向より加熱もし
くは冷却することが７’＋ｆ能となるので、リップ部５
においても、各層の溶融材料の性質に応じた温度制御を
行なうことがＮ（能となる。
なお、本発明をＴダイに応用する場合には、例えば、■
ペルチェ効果素子１０を、Ｔダイ（特に、す、プ部）の
幅方向に分割して配置し、分１１．１温度制傳を行なう
ことにより偏肉調整をＩＩ（能ならしめること（第４図
参照）、ｆ２７タイを二層あるいは四層以にとすること
、■ペルチェ効果素ｆ−１０を隣接する任意の流路間に
埋設すること、（４）熱伝達１段をペルチェ効果素子と
所定の配置関係で設けることも口［能である。
このように、１−述した実施例の多層押出成形相ダイに
よれば、各層ごとの材料の性質に応じて最適な温度制御
を行なうことができるので、溶融材料の劣化１分解等を
生じることなく粘度制御を行ない　成形安定性の優れた
高品質な多層製品を（１１ることができる。また、材ネ
１が焼けて異臭や悪臭を発生したりすることがないので
、環境汚染を生じない。さらに、加熱および冷却を迅速
かつ微細に行なうことができ、より一層成形作を高める
ことができる。
なお、本発明は」−記実施例のものに限定されるもので
はなく、Ｉ−述したダイのほかに各種ダイにも適用でき
、樹脂や食品等種々の製品を成形する場合に使用するこ
とができる。また、熱伝達手段は、各種ダイにおいても
、必要に応じて任への場所に設けることができ、その熱
伝達手段の種類も、媒体を流す流路形成のもの、あるい
はヒートパイプ式のものなどとすることができる。
［発明の効果］ 以にのように本発明によれば、各層を流れる溶融材料ご
とに最適温度制御を行なうことができる。また、構造を
簡潔化することができるので、ダイの大型化を防市でき
る効果がある。
４　、１．１面の筒中な説明 図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は、第一・
実施例の要部断面側面図、第２図は第一実施例の要部断
面側面図、第３図および第４図は、第三実施例の要部断
面側面図および一部截断モ面図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数の溶融材料を多層押出成形するダイにおいて
    、多層の流路のうち少なくとも一つの流路に沿ってペル
    チェ効果素子を設けたことを特徴とする多層押出成形用
    ダイ。
  2. （２）ペルチェ効果素子に近接して熱伝達手段を設けた
    ことを特徴とする請求の範囲第１項記載の多層押出成形
    用ダイ。
  3. （３）ダイがＴダイの場合において、ペルチェ効果素子
    をＴダイの幅方向任意の箇所に設けたことを特徴とする
    多層押出成形用ダイ。
JP60201379A 1985-09-10 1985-09-10 多層押出成形用ダイ Pending JPS6260626A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60201379A JPS6260626A (ja) 1985-09-10 1985-09-10 多層押出成形用ダイ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60201379A JPS6260626A (ja) 1985-09-10 1985-09-10 多層押出成形用ダイ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6260626A true JPS6260626A (ja) 1987-03-17

Family

ID=16440098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60201379A Pending JPS6260626A (ja) 1985-09-10 1985-09-10 多層押出成形用ダイ

Country Status (1)

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JP (1) JPS6260626A (ja)

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