JPS6238590A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS6238590A JPS6238590A JP60178316A JP17831685A JPS6238590A JP S6238590 A JPS6238590 A JP S6238590A JP 60178316 A JP60178316 A JP 60178316A JP 17831685 A JP17831685 A JP 17831685A JP S6238590 A JPS6238590 A JP S6238590A
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- JP
- Japan
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- sram
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- dram
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/005—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor comprising combined but independently operative RAM-ROM, RAM-PROM, RAM-EPROM cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 妥〕
高速転送手段?内蔵した記憶装置であって、同一チップ
上にDRAM 、 SRAMと1両者のいずれか一方か
ら他方(ニ一度に1行のデータを転送する手段を設け、
SRAMがキャッシュメモリに見えるようにする。
上にDRAM 、 SRAMと1両者のいずれか一方か
ら他方(ニ一度に1行のデータを転送する手段を設け、
SRAMがキャッシュメモリに見えるようにする。
本発明は高速転送手段を内蔵した半導体記憶装置(;係
り、特に同一チップ上+: DRAM (ダイナミック
・ランダム・アクセス・メモリ)とSRAM(スタティ
ック・ランダム・アクセス・メモリ)を有する記憶装置
に関する。
り、特に同一チップ上+: DRAM (ダイナミック
・ランダム・アクセス・メモリ)とSRAM(スタティ
ック・ランダム・アクセス・メモリ)を有する記憶装置
に関する。
従来、キャッシュメモリを構成するには1個別に高速メ
モリを必要とし、メインメモリとキャッシュメモリとの
データ転送のためにバスを設けなければならずその構成
が複雑であった。
モリを必要とし、メインメモリとキャッシュメモリとの
データ転送のためにバスを設けなければならずその構成
が複雑であった。
一方、半導体記憶装置に高速転送手段を内蔵せしめ1チ
ツプ化することが、考えられている。所謂2ボー) R
AMやSCRAM等であり、第7図及び第8図に七の概
安図乞示している。
ツプ化することが、考えられている。所謂2ボー) R
AMやSCRAM等であり、第7図及び第8図に七の概
安図乞示している。
第7図の2ボ一トRAMは、DRAMlと、1行のデー
タ、例えば図示3の行のデータ乞続出して、転送手段T
により一度にシフトレジスタ2に転送し、DRAMのア
ドレスから先頭番地を与えることによりシフトレジスタ
に格納された1行分のデータがシフトレジスタのクロッ
クに応じてサイクリックに順にボートP2に出力する。
タ、例えば図示3の行のデータ乞続出して、転送手段T
により一度にシフトレジスタ2に転送し、DRAMのア
ドレスから先頭番地を与えることによりシフトレジスタ
に格納された1行分のデータがシフトレジスタのクロッ
クに応じてサイクリックに順にボートP2に出力する。
−万DRAM1のボートP1からも通常のようにデータ
を読出すことができ、この記憶装置は出力のボートが2
つあることから2ポー) RAMと呼ばれる。
を読出すことができ、この記憶装置は出力のボートが2
つあることから2ポー) RAMと呼ばれる。
第8図のSCRAMは、1がDRAM領域で、4がセン
スアンプのラツft表わし、5がスタックなコラムデコ
ーダである。1行、例えば5の行を続出し、センスアン
プのラツf4に該データをラツtし、スタティック回路
で構成したコラムデコーダで1行のうちいずれかのワー
ドを出力させる。この場合出力ポートは1つしかない。
スアンプのラツft表わし、5がスタックなコラムデコ
ーダである。1行、例えば5の行を続出し、センスアン
プのラツf4に該データをラツtし、スタティック回路
で構成したコラムデコーダで1行のうちいずれかのワー
ドを出力させる。この場合出力ポートは1つしかない。
ところが、第7図の2ボ一トRAMでは、シフトレジス
タ2のデータはランダムに取出すことができないためこ
れ!キャッシュとして利用することはできない。また第
8図のSCEAMは、高速ランダム・アクセス可能なの
はラツtされた1行だけであり、これをキャッシュとし
て使用するには十分ではない。
タ2のデータはランダムに取出すことができないためこ
れ!キャッシュとして利用することはできない。また第
8図のSCEAMは、高速ランダム・アクセス可能なの
はラツtされた1行だけであり、これをキャッシュとし
て使用するには十分ではない。
本発明では第1図のように、同一の半導体基板上にDR
AM11とSRAM12を設け、さらに、該DR厨11
又はSRAM12の1行のデータをSRAM又はDRA
Mに転送する手段13と5RAII専用の追加アドレス
ビットを持たせ、SRAMがキャッシュとして機能する
ようにする。
AM11とSRAM12を設け、さらに、該DR厨11
又はSRAM12の1行のデータをSRAM又はDRA
Mに転送する手段13と5RAII専用の追加アドレス
ビットを持たせ、SRAMがキャッシュとして機能する
ようにする。
第1図の概念図の例示では、DEAM 11が512行
。
。
512列で、SRAM12が16行、512列1;構成
してあり、DEAM側の情報16行分を一度に1行ずつ
SRAM12に転送できる。該転送されたSRM52の
情報はDRAMの列アドレスと前記のSRAM専用の追
加アドレスを用いて高速に続出子ことができる。
してあり、DEAM側の情報16行分を一度に1行ずつ
SRAM12に転送できる。該転送されたSRM52の
情報はDRAMの列アドレスと前記のSRAM専用の追
加アドレスを用いて高速に続出子ことができる。
また一方、SRAM 12 C高速にデータ全書込んで
おき、該データ全データ転送手段を介して1行Y 一度
ζ二DRAM11f=転送して書込むこともできる。
おき、該データ全データ転送手段を介して1行Y 一度
ζ二DRAM11f=転送して書込むこともできる。
第2図に本発明の実施例の構成図を示している。
図C二おいて、第1図と同様にDEANセルアレイ21
は512 X512 、5RAkfセルフ’ L/(2
2ハ512 X 16としてあり、両者間にデータトラ
ンスファゲート50が設けられている。25 、25は
それぞれDRAM 11のコラムデコーダ及びセンスア
ンプ・I10ゲートであり、24 、26はSRAM1
2のコラムデコーダ及びI10ゲートである。また27
はDRAMのロウデコーダ、28はSRAMのロウデコ
ーダである。AO〜A8はDRAMのアドレスであり、
コラムアドレスバッファ55及びロウアドレスバッファ
56でそれぞれコラムアドレス及びロウアドレスが取込
まれ、コラムアドレスはDRAMのコラムデコーダ25
とSRAMのコラムデコーダ26(:共通に与えられ、
ロウアドレスはDRAMのロウデコーダ27C;与えら
れる。A9〜AI2はSRAM専用のロウアドレスであ
って、SRAMのロウアドレスバッファ40 ’a’介
してロウデコーダ28C:与えられる。31 、33は
DRAMの出力及び入カバソファであり、52.!4は
SRAMの出力及び入力バッファである。第2図の下方
の61 、62はそれぞれDRAM用各種コントロール
部。
は512 X512 、5RAkfセルフ’ L/(2
2ハ512 X 16としてあり、両者間にデータトラ
ンスファゲート50が設けられている。25 、25は
それぞれDRAM 11のコラムデコーダ及びセンスア
ンプ・I10ゲートであり、24 、26はSRAM1
2のコラムデコーダ及びI10ゲートである。また27
はDRAMのロウデコーダ、28はSRAMのロウデコ
ーダである。AO〜A8はDRAMのアドレスであり、
コラムアドレスバッファ55及びロウアドレスバッファ
56でそれぞれコラムアドレス及びロウアドレスが取込
まれ、コラムアドレスはDRAMのコラムデコーダ25
とSRAMのコラムデコーダ26(:共通に与えられ、
ロウアドレスはDRAMのロウデコーダ27C;与えら
れる。A9〜AI2はSRAM専用のロウアドレスであ
って、SRAMのロウアドレスバッファ40 ’a’介
してロウデコーダ28C:与えられる。31 、33は
DRAMの出力及び入カバソファであり、52.!4は
SRAMの出力及び入力バッファである。第2図の下方
の61 、62はそれぞれDRAM用各種コントロール
部。
SRAM用各種コントロール部ヲ表わし、51はデータ
トランスファゲートのコントロール部である。
トランスファゲートのコントロール部である。
61のDEAM用のコントロール部(=はRAS (ロ
ウアドレス取込みタイミング)、CAS(コラムアドレ
ス取込タイミング)及びWEl(ライトタイミング)が
与えられ、SRAM用のコントロール部62にはcg
(スタティック系の回路を活性化するタイミング) 、
WEl (ライトタイミング)及びOE (出力タイ
ミング)の各コントロール信号が与えられる。またデー
タトランスファコントロール部511:はTR(データ
トランスファタイミング)のコントロール信号が与えら
れる。
ウアドレス取込みタイミング)、CAS(コラムアドレ
ス取込タイミング)及びWEl(ライトタイミング)が
与えられ、SRAM用のコントロール部62にはcg
(スタティック系の回路を活性化するタイミング) 、
WEl (ライトタイミング)及びOE (出力タイ
ミング)の各コントロール信号が与えられる。またデー
タトランスファコントロール部511:はTR(データ
トランスファタイミング)のコントロール信号が与えら
れる。
第3図は第2図のコラム方向の回路部分を表わしており
、第2図と同一部分は同一番号で指示しである。
、第2図と同一部分は同一番号で指示しである。
本実施例の動作モードは大別して次の4モードである。
■ DRAkf側の書込み、読出し。
■ SRAM側の書込み、読出し。
■ DRAM側のデータをSRAMに送る。
■ SRAM側のデータをDEA#二送る。
以下これらの各モードを第4図のタイムチャートや第5
図、第6図の波形図と共:二説明する。
図、第6図の波形図と共:二説明する。
■のDRAMの書込み、読出しは普通のDRAMと同等
である。この際TRは“H″、 CEは“H”であり、
トランスファゲート50は閉じ、SRAM側は活性化さ
れない。
である。この際TRは“H″、 CEは“H”であり、
トランスファゲート50は閉じ、SRAM側は活性化さ
れない。
■のSRAMの書込み、読出しモードではTRは“H”
のままでトランスファゲート50が閉じたままで通常の
ように行なわれる。このとき、第4図のように、CEは
“L”となる。
のままでトランスファゲート50が閉じたままで通常の
ように行なわれる。このとき、第4図のように、CEは
“L”となる。
■DRAM側のデータをSRAMに送るモード第5図参
照すると、まずTRが下がり、これをデータトランスフ
ァコントロール部51でラッテしておく。
照すると、まずTRが下がり、これをデータトランスフ
ァコントロール部51でラッテしておく。
次にRASが下がり、通常のリードサイクルと同じ<
DEAM型セルアセルアレイlの電圧が上がり、セルの
データがビット線BL 、 EL l二出て(る。第5
図ではBLが“L″レベルしておりELが下がる。
DEAM型セルアセルアレイlの電圧が上がり、セルの
データがビット線BL 、 EL l二出て(る。第5
図ではBLが“L″レベルしておりELが下がる。
このときセンスアンプはSAEが下がり活性化している
。次にSRAMの書込みたい行をロウアドレス(A9〜
A12.追加のアドレスビット)で選び、当該選ばれた
行のワード線WLαの電位が上がる。
。次にSRAMの書込みたい行をロウアドレス(A9〜
A12.追加のアドレスビット)で選び、当該選ばれた
行のワード線WLαの電位が上がる。
次にデータトランスファゲートの出力TRが上がり、ト
ランスファゲート50が開いてDRAIIからSRAM
にデータが転送され、5RAIIIのビット線EL、B
Lの電圧が逆転しく始め図示のようにBLが反転し、5
RAIIの書込みが完了する。このようにして、DRA
M側のデータを一度に1行ずつSRAMに転送してSR
AMに書込むことができる。
ランスファゲート50が開いてDRAIIからSRAM
にデータが転送され、5RAIIIのビット線EL、B
Lの電圧が逆転しく始め図示のようにBLが反転し、5
RAIIの書込みが完了する。このようにして、DRA
M側のデータを一度に1行ずつSRAMに転送してSR
AMに書込むことができる。
この■のモードにおいて、 SRAMのワード線Wαや
wb等のロウアドレスは、DRAMのRASのタイミン
グで取込むように構成している(第4図参照)関係でA
O〜A8にさらに追加のA9〜A12の4ビツトのアド
レスビットが必要1=なる。
wb等のロウアドレスは、DRAMのRASのタイミン
グで取込むように構成している(第4図参照)関係でA
O〜A8にさらに追加のA9〜A12の4ビツトのアド
レスビットが必要1=なる。
このようにして書込まれたSRAMの読取り時には、第
4図のとと(CBが下がり、SRAM側を活性化し、
AQ〜A8のコラムとA9〜A12のロウの各アドレス
を使ってセルのデータを読出丁。なお、するようにして
も良い(第4図CASの破線のように立下げる)。
4図のとと(CBが下がり、SRAM側を活性化し、
AQ〜A8のコラムとA9〜A12のロウの各アドレス
を使ってセルのデータを読出丁。なお、するようにして
も良い(第4図CASの破線のように立下げる)。
■ノSRAM側のデータをDRAMに送るモードにおい
ては、第6図のごと<: TR、WElを下げ、これら
が下がったことをデータトランスファコントロールi
51 及ヒDRM用コントロール部61cラッテしてお
(。次にSAEでセンスアンプを切っておき、ビット線
BL 、 BL fプリチャージしておく。
ては、第6図のごと<: TR、WElを下げ、これら
が下がったことをデータトランスファコントロールi
51 及ヒDRM用コントロール部61cラッテしてお
(。次にSAEでセンスアンプを切っておき、ビット線
BL 、 BL fプリチャージしておく。
次に、SRAMの追加アドレスビットA9〜A12で選
ばれた行のワード線(WLαとする)の電位を上げ、そ
の行のSEAMセルの内容(Nα、Nα)1:対応した
電圧を各列毎に出しておく。ここでデータトランスファ
コントロール部51はデータトランスファゲート50の
ゲート電圧TRf7立上げ、該ゲート50¥開く。それ
により、EL 、 BL t:成る程度差がついたとこ
ろでSAE l:下げセンスアンプ25を活性化し、ビ
ット線間の差電圧を十分大きくしたところで、アドレス
ピッ)AO〜A8で選ばれた所定の行のDRA)yfの
ワード線WL1の電位を上げて、これに属するDRAM
のセルにデータ音1込む(データN1)。
ばれた行のワード線(WLαとする)の電位を上げ、そ
の行のSEAMセルの内容(Nα、Nα)1:対応した
電圧を各列毎に出しておく。ここでデータトランスファ
コントロール部51はデータトランスファゲート50の
ゲート電圧TRf7立上げ、該ゲート50¥開く。それ
により、EL 、 BL t:成る程度差がついたとこ
ろでSAE l:下げセンスアンプ25を活性化し、ビ
ット線間の差電圧を十分大きくしたところで、アドレス
ピッ)AO〜A8で選ばれた所定の行のDRA)yfの
ワード線WL1の電位を上げて、これに属するDRAM
のセルにデータ音1込む(データN1)。
この■の書込みモードによれば、SRAMの方に次々に
高速:ニデータ?書込んでおき、一度に1行分を転送し
てDRAM I:書込むことができ、DRAMの通常の
書込みモードのようにリセット、書込み。
高速:ニデータ?書込んでおき、一度に1行分を転送し
てDRAM I:書込むことができ、DRAMの通常の
書込みモードのようにリセット、書込み。
リセットの繰返しナイクルで書込むより、はるかに高速
で書込むことができる。
で書込むことができる。
以上、実施例を示したが、本発明は種々変形でき、例え
ば、第2図のSRAM側のコラムデコーダ26とDRA
M側のコラムデコーダ23は1つにして兼用するように
しても良い。またSRAMとDRAMのデータバスも1
つにして共用することができる。
ば、第2図のSRAM側のコラムデコーダ26とDRA
M側のコラムデコーダ23は1つにして兼用するように
しても良い。またSRAMとDRAMのデータバスも1
つにして共用することができる。
以上から明らかなごとく、本発明C二よれば、同一半導
体基板上CDRAMとSRAMを設け、SRAMをキャ
ッシュとして利用することができ、従来のキャッシュメ
モリのよ5に、データの転送用のバスが不用となり、し
かも一度C二1行のデータを転送することで転送ビット
数を従来より多くすることも可能になる。
体基板上CDRAMとSRAMを設け、SRAMをキャ
ッシュとして利用することができ、従来のキャッシュメ
モリのよ5に、データの転送用のバスが不用となり、し
かも一度C二1行のデータを転送することで転送ビット
数を従来より多くすることも可能になる。
弔1図は本発明の概念図。
第2図は実施例の構成図、
第5図は実施例の回路図(部分図)。
第6図はSRAMからORAMへのデータ転送の波形図
。 第7図、第8図はそれぞれ従来例の概要を示す平面図で
ある。 主な符号 11・・・DRAId 12・・・SRAM 13・・・データ転送手段
。 第7図、第8図はそれぞれ従来例の概要を示す平面図で
ある。 主な符号 11・・・DRAId 12・・・SRAM 13・・・データ転送手段
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、同一半導体基板上に、ダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリとスタティック・ランダム・アクセス・
メモリとを備え、且つ両メモリ間に一度に1行のデータ
を両者のいずれか一方から他方へ転送する手段を備える
ことを特徴とする半導体記憶装置。 2、前記スタティック・ランダム・アクセス・メモリの
所定行の選択用に専用のアドレスビットを持たせたこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60178316A JPS6238590A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60178316A JPS6238590A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6238590A true JPS6238590A (ja) | 1987-02-19 |
Family
ID=16046346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60178316A Pending JPS6238590A (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6238590A (ja) |
Cited By (31)
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---|---|---|---|---|
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-
1985
- 1985-08-13 JP JP60178316A patent/JPS6238590A/ja active Pending
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