JPS62297094A - Swiveling table for multilayer substrate cutter - Google Patents
Swiveling table for multilayer substrate cutterInfo
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- JPS62297094A JPS62297094A JP13874286A JP13874286A JPS62297094A JP S62297094 A JPS62297094 A JP S62297094A JP 13874286 A JP13874286 A JP 13874286A JP 13874286 A JP13874286 A JP 13874286A JP S62297094 A JPS62297094 A JP S62297094A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ガラスエポキシ樹脂多層プリント配線板或
いはガラスポリミイド樹脂多層プリント配線板等の多層
基板の輪材を切断し或いは所要の寸法に切断する切断機
の基板載設用テーブルに関する。[Detailed Description of the Invention] 3. Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] This invention provides a method for cutting a ring material of a multilayer board such as a glass epoxy resin multilayer printed wiring board or a glass polyimide resin multilayer printed wiring board. The present invention relates to a board mounting table for a cutting machine that cuts into required dimensions.
樹脂製の多層プリント配線基板は製造された当初は第1
7図、第18図に示すようにその素材外形の輪材が不規
則な状態となっているため一定の製品外形とする必要か
らその輪材を切除しなければならない。また、使用目的
に応じて更に第19図に示すように何枚かに分割切断す
る必要が生じることもある。従来、このような多層プリ
ント配線基板の切断では、カッターとして金属円板の周
囲にダイヤモンドを電着したトイレが使用され。When resin multilayer printed wiring boards were manufactured, they were the first
As shown in FIGS. 7 and 18, the ring of material has an irregular outer shape, so the ring must be cut to give a constant product outer shape. Further, depending on the purpose of use, it may be necessary to further divide and cut into several pieces as shown in FIG. 19. Conventionally, when cutting such multilayer printed wiring boards, a toilet with diamonds electrodeposited around a metal disk has been used as a cutter.
切断加工に際しても、コンベヤー或いはローラー等の上
を搬送移動させる治具プレートの上に切断用多N基板W
を搭載し、切断ステーションまで搬送移動させて位置決
めし挟持固定し、切断加工しているのが現状である。ま
た、多数の治具プレートを使用した所謂パレットリター
ン方式で、切断位置の異なる切断用多層基板をそれぞれ
の治具プレートに乗せ、多数のカッターを使用して切断
加工している。従来のこのような切断機では機構が複雑
で機械設備も大損りとなり工場内における専用面積も大
きいという問題があった。また輪材の切断除去や所要寸
法への切断加工も、パレソトリターン方式であるため所
要寸法ごとに被加工基板をクランプしなければならず作
業工程も複雑であるという問題もあった。During the cutting process, a multi-N substrate W for cutting is placed on a jig plate that is conveyed and moved on a conveyor or roller, etc.
Currently, the cutting process is carried out by carrying the machine to a cutting station, positioning it, clamping it, and fixing it. Furthermore, in a so-called pallet return method using a large number of jig plates, multilayer substrates for cutting with different cutting positions are placed on each jig plate, and the cutting process is performed using a large number of cutters. Conventional cutting machines of this type have a complicated mechanism, a large loss of mechanical equipment, and a large dedicated area within a factory. In addition, since the cutting and removal of the ring material and the cutting process to the required dimensions are performed using the pallet-so-tri-return method, the substrate to be processed must be clamped for each required dimension, complicating the work process.
この発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり
その目的とするところは、切断機の治具プレートに切断
用多層基板を搭載するのではなく、多N基板を予め設定
された切断寸法に位置決め載設して切断、正逆旋回、往
復移動等を行わせ。This invention was made in view of the above problems, and its purpose is not to mount a multilayer board for cutting on the jig plate of a cutting machine, but to cut a multi-N board in a preset manner. Position and mount it according to the dimensions and perform cutting, forward/reverse rotation, reciprocating movement, etc.
全体としてコンパクトな切断機とすることの出来る旋回
テーブルを提供するこを目的とする。To provide a turning table which can be made into a compact cutting machine as a whole.
この発明は上記目的を達成するため、多層基板切断機の
多層基板を搭載する手段として、基板位置決め用ガイド
ピン及び該ガイドピン作動用シリンダと、多層基板押上
用ピン及び該押上用ピン作動用エアシリンダとを備える
と共に上部を正逆方向に旋回せしめる旋回駆動機構と、
更に旋回停止装置を備えた旋回テーブルであることを要
旨とするものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a means for mounting a multilayer board in a multilayer board cutting machine, which includes a guide pin for board positioning, a cylinder for operating the guide pin, a pin for pushing up the multilayer board, and an air for operating the pushing pin. a rotation drive mechanism that includes a cylinder and rotates the upper part in forward and reverse directions;
Furthermore, the gist of the present invention is that it is a revolving table equipped with a revolving stop device.
旋回テーブル上面には、所定位置にセントされた治具プ
レートよりローディングユニットを介して切断用多層基
板が搭載される。次に旋回テーブル上面では、必要切断
寸法に応じて予め穿設しである切断用多層基板の孔に、
エアシリンダの作動によりガイドピンが嵌挿される。即
ち、必要に応じて手動もしくは電磁弁により、4個所或
いは8個所等適当な個数のガイドピンが突出して切断用
多層基板の穿設孔に嵌挿される。これにより切断用多層
基板は位置決めされ9前後左右方向へは不動の状態に載
設される。次に旋回テーブルの下部では旋回駆動機構が
始動する。即ち2回転軸に歯車を嵌着したアクチュエー
ターが始動し、アクチュエーターの回転軸に嵌着した歯
車が旋回テーブルの回転軸に嵌着した歯車と噛合し旋回
テーブルに回転トルクを伝達する。旋回テーブルは90
度回転すると停止装置によりその状態に当接係止される
。そして上面で必要な切断加工工程が終了すると、再び
90度旋回して元の位置に旋回され硝材の除去が行われ
た後1次の切断作業が行われる、このような動作を必要
回数繰り返し、切断加工が終了した後、押上ピンが作動
し旋回テーブル上面より切断済多層基板を外す。A multilayer substrate for cutting is mounted on the upper surface of the revolving table via a loading unit from a jig plate that is set at a predetermined position. Next, on the top surface of the turning table, holes in the multilayer cutting board that have been drilled in advance according to the required cutting dimensions are inserted.
The guide pin is inserted by the operation of the air cylinder. That is, an appropriate number of guide pins such as 4 or 8 guide pins are protruded and inserted into the holes in the cutting multilayer substrate manually or by using electromagnetic valves as necessary. As a result, the multilayer substrate for cutting is positioned and placed in an immovable state in the front, rear, left, and right directions. Next, the pivot drive mechanism is started at the bottom of the pivot table. That is, the actuator, which has a gear fitted to the two rotating shafts, is started, and the gear fitted to the rotating shaft of the actuator meshes with the gear fitted to the rotating shaft of the rotating table, thereby transmitting rotational torque to the rotating table. The turning table is 90
Once rotated, the stop device abuts and locks it in that state. When the necessary cutting process is completed on the top surface, the machine is rotated 90 degrees again to the original position, the glass material is removed, and the first cutting process is performed.This operation is repeated as many times as necessary. After the cutting process is completed, the push-up pin operates to remove the cut multilayer board from the upper surface of the rotating table.
以下、この発明の具体的実施例について図面を参照して
説明する。Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図はこの発明に係る多層基板用切断機の組立平面図
、第2図は正面図、第3図は左側面図、第4図は右側面
図である。これらの図に示すように、治具プレート1か
らローディングユニット2によって運搬されて来た切断
用多層基板Wは、旋回テーブル11の上に搭載される。FIG. 1 is an assembled plan view of a cutting machine for multilayer substrates according to the present invention, FIG. 2 is a front view, FIG. 3 is a left side view, and FIG. 4 is a right side view. As shown in these figures, the multilayer substrate W for cutting that has been transported from the jig plate 1 by the loading unit 2 is mounted on the turning table 11.
第5図乃至第13図はこの旋回テーブル11の詳細であ
る。第5図に示すように旋回テーブル11は金属プレー
ト例えばアルミプレートから出来ており、上面にテンプ
レート10を載置する。テンプレート10を載置するの
は、直接旋回テーブル11の上に加工用多層基板Wをお
くとこの旋回テーブル11が傷つくからである。下部に
は旋回テーブル11の旋回駆動機構として、下部中心に
回転軸13を固着し、該回転軸13には歯車14を嵌着
し、ロータリーアクチュエーター16の回転軸17に嵌
着した歯車18と噛合させである。このロータリーアク
チュエーター16は、旋回テーブル移動台15に固設す
る。また旋回テーブル11の下部に固着されるベアリン
グホルダー12と旋回テーブル移動台15との間にはク
ロスローラーベアリング19を嵌装し、旋回テーブル移
動台15の下面にはガイド20を固着しレール21に嵌
入載架する。また、第6図、第7図に示すように旋回テ
ーブル11の下部に固着したベアリングホルダー12に
はドック22を突設し、旋回テーブル移動台15にはシ
ョソクアブソーパ付ストッパ23.24を90度の角度
にそれぞれ配置固設する。即ち、旋回テーブル11が9
0度旋回した時ドック22とストッパ23とが衝突しシ
ョックアブソーバにより衝撃が緩和され且つその状態に
当接係止される仕組になっている。このように。5 to 13 show details of this turning table 11. FIG. As shown in FIG. 5, the turning table 11 is made of a metal plate, for example, an aluminum plate, and the template 10 is placed on the top surface thereof. The reason why the template 10 is placed is because if the multilayer substrate W for processing is placed directly on the turning table 11, this turning table 11 will be damaged. A rotating shaft 13 is fixed at the center of the lower part as a turning drive mechanism for the turning table 11, and a gear 14 is fitted to the rotating shaft 13, which meshes with a gear 18 fitted to the rotating shaft 17 of a rotary actuator 16. It's a shame. This rotary actuator 16 is fixedly installed on the rotating table moving base 15. Further, a cross roller bearing 19 is fitted between a bearing holder 12 fixed to the lower part of the rotating table 11 and the rotating table moving base 15, and a guide 20 is fixed to the lower surface of the rotating table moving base 15, and a guide 20 is fixed to the rail 21. Inserted and mounted on the rack. In addition, as shown in FIGS. 6 and 7, a dock 22 is provided protruding from the bearing holder 12 fixed to the lower part of the rotating table 11, and a stopper 23, 24 with a shock absorber is provided on the rotating table moving base 15. are arranged and fixed at 90 degree angles. That is, the rotation table 11 is 9
When the dock 22 and the stopper 23 make a 0 degree turn, the dock 22 collides with the stopper 23, the impact is alleviated by the shock absorber, and the dock 22 and the stopper 23 are abutted and locked in that state. in this way.
旋回駆動機構と停止装置により旋回テーブルは90度往
復旋回させることが出来ると共に、旋回テーブル11上
面では加工用多N基板Wを直角に切断することが出来る
。そして、第14図に示すように旋回テーブル11に固
着したボールネジ28とこれに螺合する雄螺子杆26及
びモータ27とにより旋回テーブル全体を移動させるこ
とができる。The rotating table can be rotated back and forth by 90 degrees by the rotating drive mechanism and the stopping device, and the multi-N substrate W for processing can be cut at right angles on the upper surface of the rotating table 11. As shown in FIG. 14, the entire rotating table can be moved by a ball screw 28 fixed to the rotating table 11, a male screw rod 26 screwed thereto, and a motor 27.
この旋回テーブル11の上面では、第19図に示すよう
に、硝材を切断するのみならず所定の寸法に切断するた
めに、予め穿設された切断用多層基板Wの孔にガイドピ
ンを挿入したり、或いは切断済みの多層基板Wをテンプ
レート10から押し上げるようにピンを作動させること
が出来るようになっている。まず、所定の寸法に基板W
を切断する場合のガイドピンの挿入について説明する。As shown in FIG. 19, on the upper surface of the rotary table 11, guide pins are inserted into pre-drilled holes in the cutting multilayer substrate W in order to not only cut the glass material but also to cut it into predetermined dimensions. Alternatively, the pins can be operated to push up the cut multilayer substrate W from the template 10. First, the substrate W is cut into predetermined dimensions.
We will explain how to insert a guide pin when cutting.
第8図は旋回テーブル11のアルミプレートを表面側か
ら見た図である。また、第9図は第8図のA〜H矢視断
面図であり、第10図は第8図のI〜N矢視断面図であ
る。これらの図において、Gl〜G22は所定切断寸法
設定用のガイドピンであり、Tl−T4はテンプレート
10固定用のクランクピンであり、El〜E12は加工
済基礎板Wを押し上げるための押上ピンを示す。前記す
るように、予め加工基板Wには切断寸法に応じて孔が穿
設されており、第8図の旋回テーブル11のガイドピン
C1−022が第19図に示すような切断寸法に応じて
切断用多層基板Wの穿設孔に挿入される。この挿入は第
9図に示すエアシリンダ11aを作動させることにより
行う。第10図のエアシリンダlidはガイドピンの孔
径が太い場合の使用例を示したものであるが、このよう
に切断基板の孔径の大きさによってガイドピンの径を変
更することが出来る。FIG. 8 is a view of the aluminum plate of the turning table 11 viewed from the front side. 9 is a sectional view taken along arrows A to H in FIG. 8, and FIG. 10 is a sectional view taken along arrows I to N in FIG. 8. In these figures, Gl to G22 are guide pins for setting predetermined cutting dimensions, Tl-T4 are crank pins for fixing the template 10, and El to E12 are push-up pins for pushing up the processed base plate W. show. As mentioned above, holes are pre-drilled in the processed substrate W according to the cutting dimensions, and the guide pins C1-022 of the turning table 11 in FIG. 8 are drilled in accordance with the cutting dimensions as shown in FIG. It is inserted into the punched hole of the multilayer substrate W for cutting. This insertion is performed by operating the air cylinder 11a shown in FIG. The air cylinder lid in FIG. 10 shows an example of use in which the guide pin has a large hole diameter, but in this way, the guide pin diameter can be changed depending on the hole diameter of the cutting substrate.
通常、基板Wを切断加工する場合はテンプレート10の
上に切断用基板Wを載設して行うので、テンプレート1
0にも前記するガイドピン用孔が穿設されている。また
テンプレート10はアルミプレート11にクランプピン
T1〜T4を作動させて固定するが、エアシリンダll
bはテンプレートを固定するクランプピン作動用のエア
シリンダである。いずれのエアシリンダも手動操作によ
って作動する。切断済みの多層基板Wをテンプレートl
Oから外す場合は、エアシリンダIICで行うが、これ
は電磁弁を作動させて、想像線で示すようにガイドを突
出させる。Normally, when cutting the substrate W, the cutting substrate W is placed on the template 10, so the template 1
0 is also provided with the aforementioned guide pin hole. In addition, the template 10 is fixed to the aluminum plate 11 by operating the clamp pins T1 to T4, but the air cylinder ll
b is an air cylinder for operating a clamp pin that fixes the template. Both air cylinders are activated by manual operation. Use the cut multilayer substrate W as a template l
To remove it from O, use the air cylinder IIC, which activates the solenoid valve and causes the guide to protrude as shown by the imaginary line.
次にこれらのエアシリンダ或いは電磁弁を作動させる方
法について説明する。第11図は旋回テーブル11を裏
側から見た図であるが、各エアシリンダlla、llb
、llc、lidが配置されている。第13図は第11
図のQ矢視図である。Next, a method of operating these air cylinders or solenoid valves will be explained. FIG. 11 is a view of the rotating table 11 from the back side, and each air cylinder lla, llb
, llc, and lid are arranged. Figure 13 is the 11th
It is a Q arrow view of a figure.
■乃至■はガイドピン作動用シリンダllaのスイッチ
であり、■はテンプレートクランプピン作動用シリンダ
llbのスイッチである。所定の切断寸法に設定する場
合1例えば第19図に示す(イ)のように硝材だけを切
断する場合は第11図の■のスイッチをセットするとガ
イドピンGl。2 to 3 are switches for the guide pin actuating cylinder lla, and 2 is a switch for the template clamp pin actuating cylinder llb. When setting a predetermined cutting size 1 For example, when cutting only the glass material as shown in FIG. 19 (a), set the switch ``■'' in FIG. 11 to cut the guide pin Gl.
G2.G3.G4用のエアシリンダllaが作動し1例
えば(ハ)のような寸法に切断する場合は、スイッチ■
と■をセントすると前記するガイドピン01〜G4と更
にガイドピンG5.G6.G7、G8用のエアシリンダ
11aが作動するのである。また、縦・横の寸法の異な
る加工用基板Wを切断する場合1例えば第19図の(チ
)のような寸法に切断する場合は、スイッチ■と■をセ
ットすればガイドピンG9.GIO,Gl 1.G12
とガイドピンG13.G14.G15,016用のエア
シリンダllaが作動するのである。これらの説明と第
8図、第11図から明らかなように、一部のガイドピン
は兼用となっている。また、これらのガイドピンはエア
シリンダを使用せず作業者が、予め旋回テーブルに穿設
した孔に挿入するようにしても良い。G2. G3. When the air cylinder lla for G4 is activated and you want to cut to dimensions like (c), press the switch ■
and ■, the guide pins 01 to G4 mentioned above and guide pin G5. G6. The air cylinders 11a for G7 and G8 are activated. In addition, when cutting a processing substrate W having different vertical and horizontal dimensions, for example, when cutting into dimensions as shown in FIG. GIO, Gl 1. G12
and guide pin G13. G14. Air cylinder lla for G15,016 is activated. As is clear from these descriptions and FIGS. 8 and 11, some guide pins are used for the same purpose. Alternatively, these guide pins may be inserted into holes previously drilled in the revolving table by an operator without using an air cylinder.
また、第11図のスイッチ■を入れるとテンプレート1
0のクランプピン用のエアシリンダllbが作動する。Also, if you turn on the switch ■ in Figure 11, template 1 will be displayed.
Air cylinder llb for clamp pin 0 is activated.
更に前記したように、切断後電磁弁によってエアシリン
ダ11Cを作動させて、切断済基板Wをテンプレートよ
り外すものである。Further, as described above, after cutting, the air cylinder 11C is operated by the solenoid valve to remove the cut substrate W from the template.
尚、切断済基板Wをテンプレート10より外す時は1通
常ガイドピンは基板Wに嵌挿入したままで外すが、ガイ
ドピンに対して基板Wが抜けない場合がある。そのよう
な場合のため、先にガイドピンをテンプレート10下面
まで下降させてから切断済基板Wを持ち上げるようにす
れば良い。Note that when removing the cut substrate W from the template 10, the guide pins are usually removed while being inserted into the substrate W, but there are cases where the substrate W cannot be removed from the guide pins. In such a case, the guide pins may be lowered to the lower surface of the template 10 first, and then the cut substrate W may be lifted up.
第12図は第11図のE−J矢視断面図であり。FIG. 12 is a sectional view taken along the line EJ in FIG. 11.
11eはシリンダ作動用エア通路、11rは、電磁弁用
マニホールド、11gはレールを示す。11e is an air passage for cylinder operation, 11r is a manifold for a solenoid valve, and 11g is a rail.
次に、この発明である旋回テーブルの一部を構成するも
のではないが、旋回テーブル11面上に加工用多層基板
Wを挟持固定する装置について説明する。第15図及び
第16は加工用多層基板Wの挟持固定装置の断面図とそ
の一部側面図である。Next, a device for clamping and fixing the multilayer substrate W for processing on the surface of the turning table 11 will be described, although it does not constitute a part of the turning table of the present invention. 15 and 16 are a sectional view and a partial side view of a clamping and fixing device for a multilayer substrate W for processing.
31はクランプであり、旋回テーブル11面に対面する
側には、断面矩形状のゴム板32が取着されている。ク
ランプ31の両側には焼入シャフト33が懸吊され、フ
レーム9に固着した軸受34に嵌挿される。36は連結
棒であり、その両端部で焼入シャフト33とカウンター
シャフト35に嵌着されたクランクアーム37とに回動
自在に枢着されている。また、カウンターシャフト35
の両先端近傍にはクランクアーム38が嵌着され。31 is a clamp, and a rubber plate 32 having a rectangular cross section is attached to the side facing the rotating table 11. A hardened shaft 33 is suspended from both sides of the clamp 31 and is fitted into a bearing 34 fixed to the frame 9. Reference numeral 36 denotes a connecting rod, which is pivotally connected at both ends to a crank arm 37 fitted to the hardened shaft 33 and the countershaft 35. Also, counter shaft 35
A crank arm 38 is fitted near both ends of the crank arm.
フレーム9に固設したエアシリンダ40の作動軸39と
回動自在に枢着されている。しかして、加工基板Wを搭
載した旋回テーブル11を所定の切断位置にセットして
エアシリンダ40を作動させると、クランクアーム38
がカウンターシャフト35と共に回転し、同時にクラン
クアーム37もカウンターシャフト35の回転方向に回
転し、クランプ31に取着したゴム板32が加工用基板
Wを挟持固定するのである。It is rotatably connected to an operating shaft 39 of an air cylinder 40 fixed to the frame 9. When the turning table 11 carrying the processed substrate W is set at a predetermined cutting position and the air cylinder 40 is operated, the crank arm 38
rotates together with the countershaft 35, and at the same time, the crank arm 37 also rotates in the direction of rotation of the countershaft 35, and the rubber plate 32 attached to the clamp 31 clamps and fixes the processing substrate W.
前記のように構成された旋回テーブルは、上述した加工
用多層基板W挟固定装置により固定され第1図、第2図
に示すようにモータ60により回転駆動されつつカッタ
ー61が、フレーム9上を走行し多層板Wの輪材、更に
は予め設定された必要寸法に切断加工する。そして切断
された端柱は第1図、第3図、第4図に示す掻取装置4
によって除去され1元の中央位置に戻ると、アンローデ
ィングユニット3がエアシリンダ3aの作動により旋回
テーブルの上まで移動し、フィンガー3bが作動し、加
工済多層基板Wを回収するのである。The turning table configured as described above is fixed by the above-mentioned processing multilayer substrate W clamping device, and as shown in FIGS. It travels and cuts the ring material of the multilayer board W into required dimensions set in advance. The cut end pillars are removed by a scraping device 4 shown in FIGS. 1, 3, and 4.
When the unloading unit 3 is removed and returned to the original central position, the unloading unit 3 is moved to the top of the turning table by the operation of the air cylinder 3a, the fingers 3b are operated, and the processed multilayer substrate W is recovered.
この発明に係る旋回テーブルは以上のようであるが、実
施例のものに限定されないのは勿論であり技術的思想の
創作として同一の範囲で種々変形が可能である。例えば
、加工用多層基板Wを位置決めするガイドピンの嵌挿は
エアシリンダによるだけでなく2作業者が手作業によっ
て嵌挿することも可能である。また旋回テーブル11の
旋回駆動機構もギヤ駆動に限らず摩擦車によって摺動さ
せる機構やベルト車機構やカム機構を使用することも可
能である。Although the rotary table according to the present invention is as described above, it is needless to say that it is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the same range as the creation of technical ideas. For example, the guide pins for positioning the multilayer substrate W for processing can be inserted not only by an air cylinder but also by two workers manually. Further, the turning drive mechanism of the turning table 11 is not limited to gear drive, but it is also possible to use a sliding mechanism using a friction wheel, a belt wheel mechanism, or a cam mechanism.
以上詳述したように、この発明では、多層基板用切断機
の加工用多層基板を搭載するためのテーブルとして、上
部には多層基板位置決め用ガイドピン及びガイドピン作
動用エアシリンダと、多層基板押上ピン及び該押上ピン
作動用エアシリンダ更にこれらピン用穿設孔とを備え、
下部には旋回テーブルを正逆方向に旋回せしめる旋回駆
動機構と停止装置とを備えたことを特徴としたので、一
つの旋回テーブルで四方向の多層基板の輪材切断や或い
は何枚かに分割切断する場合、予め設定した寸法への分
割切断が可能となる。またガイドピンを使用して位置決
めが出来るので加工精度が向上する。更に機械の構造を
コンパクトにまとめることが可能となるので工場内の機
械専用面積が少なくて済む。またガイドピンの選択、旋
回テーブルの移動やターン、切断、リターン等全てコン
ピュータによる制御が容易となり2作業能率が向上し作
業人員も少なくて済み、多層基板を切断加工する上で極
めて優れた切断機の機構を提供することが出来る。As detailed above, in the present invention, as a table for mounting a multilayer substrate for processing in a multilayer substrate cutting machine, a guide pin for positioning the multilayer substrate and an air cylinder for actuating the guide pin, and a multilayer substrate pushing-up table are provided on the upper part. A pin, an air cylinder for operating the push-up pin, and a drilled hole for the pin,
The lower part is equipped with a rotation drive mechanism and a stop device for rotating the rotation table in forward and reverse directions, so one rotation table can be used to cut a multilayer board in four directions or to divide it into several pieces. When cutting, division cutting into preset dimensions becomes possible. Additionally, since positioning can be performed using guide pins, processing accuracy is improved. Furthermore, since the structure of the machine can be made compact, the area dedicated to the machine in the factory can be reduced. In addition, the selection of guide pins, the movement, turning, cutting, and return of the rotary table are all easily controlled by computer, which improves work efficiency and requires fewer workers, making it an extremely excellent cutting machine for cutting multilayer boards. It is possible to provide a mechanism for
第1図はこの発明に係る多層基板用切断機の組立平面図
、第2図は正面図、第3図は左側面図、第4図は右側面
図、第5図は旋回テーブルの内部構造図、第6図と第7
図は旋回テーブルを旋回停止させる場合の装置構造図で
ある。第8図乃至第13図はガイドピン、テンプレート
クランプピン。
基板押上げピンなどの配置及び作動構造説明図。
第9図は第8図のA−H矢視断面図、第10図は第8図
のI−N矢視断面図である。第12図は第11図のE−
J矢視断面図であり 第13図は第11図のQ矢視図で
ある。第14図は旋回テーブルを切断位置へ移動させる
機構図である。第15図及び第16は加工用多層基板の
挟持固定装置の断面図とその一部側面図である。第17
図は切断加工前の多層基板Wの平面図であり、第18図
は第17図のA−A矢視断面図である。第19図はこの
発明に係る多層基板切断機で加工する基板の切断パター
ン例を示す。
9・・−・−・・フレーム 10−・・−一−−−・
・テンプレート11−・−一−−−・・旋回テーブル
12・・・−−一−−−−ベアリングボルダ−13−・
・・−・−・旋回テーブル回転軸14.18−・−・−
・−歯車
15・−−−−−−−一旋回テーブル移動台16−・−
・・−・ロータリーアクチュエーター17−−−−−−
−−アクチユエーター回転軸19−m−・−・−・クロ
スローラーベアリング20−−−−・−・・・−ガイド
21−−−−−−・・−レール22・−・・−・
・−・ド・7り 23,24−・−・−−一−−・ス
トッパ11a、llb、llc、11d=−エアシリン
ダG1乃至G22−・−・・−・−ガイドピンEl乃至
E12・−・−基板押出しピンT1乃至T4−・・・−
・−・・・テンプレートクランプピン出願人 株式会社
菊 川 鉄 工 所代理人 弁理士 河 崎
眞 樹
第3図
第4図
第11図
第12図
/11f
第13図
第17図
第19図
(イ) 6口) ()\
)(:)(ホ) (へ)(トン
(づ−)手 361ε ネ甫 正 りンく方式
)%式%
2、発明の名称
多層基板切断機用旋回テーブル
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
4、代理人
山
〕
昭和61年 8月26日
6、補正の対象
「願書の添付書類の目録の欄の委任状」と「明細書の図
面の簡単な説明の欄」
(2)明細書の15ページの4行目から6行目にかけて
の1第15図及び第16図は加工用多層基板の挟持固定
装置の断面図とその一部側面図である」とあるのを「第
15図は加工用多層基板の挟持固定装置の断面図であり
、第16図は第15図の右側から見た一部側面図である
」に補正する。
以上Fig. 1 is an assembled plan view of a multilayer board cutting machine according to the present invention, Fig. 2 is a front view, Fig. 3 is a left side view, Fig. 4 is a right side view, and Fig. 5 is an internal structure of the turning table. Figures 6 and 7
The figure is a diagram showing the structure of an apparatus for stopping the rotation table. Figures 8 to 13 show guide pins and template clamp pins. An explanatory diagram of the arrangement and operation structure of board push-up pins, etc. 9 is a sectional view taken along the line A-H in FIG. 8, and FIG. 10 is a sectional view taken along the line I-N in FIG. 8. Figure 12 is E- of Figure 11.
FIG. 13 is a sectional view taken along arrow J, and FIG. 13 is a sectional view taken along arrow Q in FIG. FIG. 14 is a mechanism diagram for moving the rotary table to the cutting position. 15 and 16 are a cross-sectional view and a partial side view of a clamping and fixing device for a multilayer substrate for processing. 17th
The figure is a plan view of the multilayer substrate W before cutting, and FIG. 18 is a sectional view taken along the line A-A in FIG. 17. FIG. 19 shows an example of a cutting pattern of a substrate processed by the multilayer substrate cutting machine according to the present invention. 9...---Frame 10---1--
-Template 11--1--Rotating table 12--Bearing boulder 13--
・・・・−・Turnable table rotation axis 14.18−・−・−
・-Gear 15・----One turning table moving base 16-・-
...Rotary actuator 17------
---Actuator rotation axis 19-m----Cross roller bearing 20----Guide 21---Rail 22-----
・-・Do 7ri 23, 24-・-・--1--・Stopper 11a, llb, llc, 11d=-Air cylinder G1 to G22--・-・・--Guide pin El to E12・-・-Board extrusion pins T1 to T4--
・・・・・・Template clamp pin applicant Kikukawa Iron Works Co., Ltd. Agent Patent attorney Kawasaki
Maki Figure 3 Figure 4 Figure 11 Figure 12/11f Figure 13 Figure 17 Figure 19 (A) 6 mouths) ()\
)(:)(e)(e)(t)
(Z-) Hand 361ε Neho Correct Link System)% Formula % 2. Name of the Invention Rotating Table for Multilayer Board Cutting Machine 3. Relationship with the Person Making the Amendment Case Patent Applicant 4, Agent Yama] 1986 August 26, 2016, 6, Subject of amendment: “Power of attorney in the list column of attached documents of the application” and “Brief explanation column of drawings in the specification” (2) Lines 4 to 6 on page 15 of the specification 15 and 16 are a cross-sectional view and a partial side view of a clamping and fixing device for a multilayer substrate for processing." 16 is a partial side view seen from the right side of FIG. 15."that's all
Claims (1)
おいて、多層基板位置決め用ガイドピン及び該ガイドピ
ン作動シリンダと多層基板押上ピン及び該押上ピン作動
エアシリンダとを備えると共に基板搭載上部を正逆方向
に旋回せしめる旋回駆動機構と、旋回停止装置とを備え
たことを特徴とする多層基板切断機用旋回テーブル。A table for mounting a multilayer board of a multilayer board cutting machine includes a guide pin for positioning the multilayer board, a cylinder for operating the guide pin, a push-up pin for the multilayer board, and an air cylinder for operating the push-up pin, and also allows the upper part of the board to be moved in forward and reverse directions. A turning table for a multilayer substrate cutting machine, characterized by comprising a turning drive mechanism for turning the table, and a turning stop device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13874286A JPS62297094A (en) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | Swiveling table for multilayer substrate cutter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13874286A JPS62297094A (en) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | Swiveling table for multilayer substrate cutter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62297094A true JPS62297094A (en) | 1987-12-24 |
JPH0468112B2 JPH0468112B2 (en) | 1992-10-30 |
Family
ID=15229111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13874286A Granted JPS62297094A (en) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | Swiveling table for multilayer substrate cutter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62297094A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01109099A (en) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Kuwahara Seisakusho:Kk | Working-material turntable |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5030352U (en) * | 1973-07-16 | 1975-04-04 | ||
JPS5851997U (en) * | 1981-10-03 | 1983-04-08 | 日本電子工業株式会社 | Cutting device pedestal mechanism |
JPS5918199A (en) * | 1982-07-21 | 1984-01-30 | Hitachi Ltd | Liquid phase epitaxial growth method for garnet film |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5851997B2 (en) * | 1979-12-26 | 1983-11-19 | ダイキン工業株式会社 | mixed solvent composition |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP13874286A patent/JPS62297094A/en active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5030352U (en) * | 1973-07-16 | 1975-04-04 | ||
JPS5851997U (en) * | 1981-10-03 | 1983-04-08 | 日本電子工業株式会社 | Cutting device pedestal mechanism |
JPS5918199A (en) * | 1982-07-21 | 1984-01-30 | Hitachi Ltd | Liquid phase epitaxial growth method for garnet film |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01109099A (en) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Kuwahara Seisakusho:Kk | Working-material turntable |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0468112B2 (en) | 1992-10-30 |
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