JPS62296651A - Image reading sensor - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は画像読取センサに関し、特に受光素子等を表面
に形成した密着型画像読取センサのガラス基板の固定に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an image reading sensor, and more particularly to fixing a glass substrate of a contact type image reading sensor having a light receiving element formed on its surface.
[従来の技術]
従来、この種の画像読取センサではセンサが原稿に対し
て等倍で形成されるので、センサの長さが原稿の読取幅
と同程度、またはそれ以上必要となる。そこで、読取セ
ンサの全体の製造コストを安くしたり、光学的性能を良
くするため、一般にセンサを取付は板やボディ等の構造
体の裏面に形成し、入力光をその構成体を透過させてセ
ンサーに人力させている。このため、センサーの基台(
基板)としてガラスのような薄い平面板を用いることが
多い。[Prior Art] Conventionally, in this type of image reading sensor, the sensor is formed at the same size as the original, so the length of the sensor needs to be equal to or longer than the reading width of the original. Therefore, in order to reduce the overall manufacturing cost of the reading sensor and improve its optical performance, the sensor is generally mounted on the back side of a structure such as a plate or body, and the input light is transmitted through the structure. The sensors are powered by humans. For this reason, the sensor base (
A thin flat plate such as glass is often used as the substrate.
また、上述のセンサへの人出力信号の接続コネクタはガ
ラス平板の上に薄膜蒸着等によりパターン形成したもの
が多い。このパターンの大きさは通常は幅約i n+m
、ピッチ約2mm程度であることが多い。Furthermore, the connectors for connecting human output signals to the above-mentioned sensors are often pattern-formed on a glass flat plate by thin film deposition or the like. The size of this pattern is usually about width i n+m
, the pitch is often about 2 mm.
上述したようにガラス材等の透光性の材料に設けたセン
サからの出力信号を別体の駆動回路へ伝達するために、
通常のプリント基板のようにガラス基板にコネクタを半
田付したり、あるいは線材を直接半田付することが困難
であるので、一般的には電子卓上計算機等のように液晶
パネルと別体のプリント基板との接続をするのに用いる
インターコネクタ、すなわちパターン電極の線幅、ピッ
チ幅より充分小さい線径あるいは線幅の導通部を弾性体
で包んだ直方体あるいは円筒形等の結合部材をセンサと
駆動回路プリント板との間に配置することが多い。As mentioned above, in order to transmit the output signal from the sensor provided on a transparent material such as glass to a separate drive circuit,
Since it is difficult to solder a connector to a glass substrate like a regular printed circuit board or to solder wires directly, it is generally a printed circuit board that is separate from the liquid crystal panel, such as in electronic desktop calculators. The interconnector used to connect the sensor and drive circuit is a rectangular parallelepiped or cylindrical connecting member in which a conductive part with a wire diameter or line width that is sufficiently smaller than the line width or pitch width of the pattern electrode is wrapped in an elastic material. It is often placed between the printed board.
この時、通常センサと対面する側のプリント基板面のセ
ンサのパターン電極上に、同一の幅、同一ピッチのパタ
ーンを形成し、センサとプリント基板とを挟持して用い
ることが一般的である。At this time, it is common to form a pattern with the same width and the same pitch on the pattern electrode of the sensor on the side of the printed circuit board facing the sensor, and to use the sensor and the printed circuit board by sandwiching the sensor and the printed circuit board.
(発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、電気的結合を上述したようなインターコ
ネクタを用いてする場合には、画像読取センサとプリン
ト基板のそれぞれのパターンの位置が投影した時に完全
に重なり合うようになっていないと、人出力線がショー
トしたり、電気的に接合されなかったりするという不具
合を生じることがあった。(Problem to be Solved by the Invention) However, when electrical connection is made using the interconnector as described above, the positions of the respective patterns of the image reading sensor and the printed circuit board must be completely overlapped when projected. If this is not the case, problems may occur such as the human output line shorting out or not being electrically connected.
このため、従来ではセンサとプリント基板のパターンの
位置合せをする必要があり、装置をアッセンブリするた
めに多大の工数を生じ、これが製造コスト高を招く要因
となっていた。またさらに、センサとプリント基板とを
確実に固定しなくてはならず、このため画像読取センサ
のユニット構造体(取付板)にまずセンサを板ばね等で
押しつけて固定し、これに合せてインターコネクタ。For this reason, in the past, it was necessary to align the patterns of the sensor and the printed circuit board, which required a large amount of man-hours to assemble the device, which led to high manufacturing costs. Furthermore, it is necessary to securely fix the sensor and the printed circuit board. For this purpose, the sensor is first pressed against the unit structure (mounting plate) of the image reading sensor using a leaf spring, etc., and the interface is then fixed. connector.
プリント基板を固定していたので、同じく工数が多くか
かっていた。Since the printed circuit board was fixed, it also took a lot of man-hours.
また、画像読取センサからの信号レベルは非常に微小で
あることが一般的であるので上述の結合部でのパターン
1本当りの接触面積を増やさざるをえず、パターン1木
ずつの長さを4〜5mm程度とっている場合が一般的で
ある。この場合には上述のインタコネクタが上述のパタ
ーンに対して傾いて取りつくと、隣合ったパターンとシ
ョートしてしまうという欠点もあった。このように従来
の固定方法ではセンサ駆動回路のプリント基板とセンサ
部分との位置関係をまず正確にしなければならないとい
う問題がある。In addition, since the signal level from the image reading sensor is generally very small, it is necessary to increase the contact area per pattern at the above-mentioned joint, and the length of each pattern must be increased. Generally, it is about 4 to 5 mm. In this case, if the above-mentioned interconnector is attached at an angle with respect to the above-mentioned pattern, there is also a drawback that short-circuiting occurs with the adjacent pattern. As described above, the conventional fixing method has a problem in that the positional relationship between the printed circuit board of the sensor drive circuit and the sensor portion must first be made accurate.
また上述したような従来の方法によらず、直接センサの
ガラス基板を位置決めするような方法を採用する場合で
も、従来では位置決めに適する形状にガラス基板を加工
することは多大な製造コストの上昇となるので、そのガ
ラス基板の端面をアルミ等で囲ってそのアルミ等をフラ
イス加工で削って加工し、その加工面にプリント基板の
端を突き当てることにより位置決めしていた。だがこの
構成では、高価なアルミの基板をさらに二次加ニレなけ
ればならず、また、この加工した平面はガラスが直接接
触する面であるのでガラス基板の平面度を保つために、
やはり平面度の高い加工面が必要となり、製造コストア
ップにつながるという欠点があった。Furthermore, even if a method of directly positioning the glass substrate of the sensor is adopted instead of the conventional method described above, processing the glass substrate into a shape suitable for positioning conventionally requires a significant increase in manufacturing costs. Therefore, the end surface of the glass substrate is surrounded by aluminum or the like, and the aluminum or the like is milled and processed, and the end of the printed circuit board is positioned by butting against the processed surface. However, with this configuration, the expensive aluminum substrate must be subjected to secondary annealing, and since this processed plane is the surface in direct contact with the glass, in order to maintain the flatness of the glass substrate,
This still requires a highly flat processed surface, which has the disadvantage of increasing manufacturing costs.
本発明は上述の欠点を除去し、加工の容易な簡単な構成
で製造原価の低バrが得られる画像読取センサを提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an image reading sensor that eliminates the above-mentioned drawbacks, has a simple structure that is easy to process, and has a low manufacturing cost.
[問題点を解決するための手段]
かかる目的を達成するため、本発明は読取光学系から入
射する光情報の入射側に配置された取付板上に、光情報
を電気信号に変換する光電変換素子を有する透光性基板
と、電気結合手段と、電気結合手段を介して光電変換素
子と信号の送受を行う電気回路を有する回路基板とを順
次積載して取付板上に固定した画像読取センサにおいて
、透光性基板の外縁と当接して位置を固定する複数の突
起部を取付板に形成したことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a photoelectric conversion device for converting optical information into an electrical signal on a mounting plate disposed on the incident side of optical information incident from the reading optical system. An image reading sensor in which a translucent substrate having an element, an electrical coupling means, and a circuit board having an electric circuit for transmitting and receiving signals to and from the photoelectric conversion element via the electrical coupling means are sequentially stacked and fixed on a mounting plate. The mounting plate is characterized in that a plurality of protrusions are formed on the mounting plate to abut against the outer edge of the translucent substrate and fix the position.
[作 用]
本発明では、取付板に突き当てを3点以上設けるという
非常に簡単な構造を用いているので、従来用いられてい
たガラス基板に固定するための成形加工、あるいはガラ
ス基板に別部材の接着、または取付板にフライス加工等
の高価な加工を施したものと同等の性能を得られ、その
結果製造コ、ストの低廉が得られる。[Function] The present invention uses a very simple structure in which three or more abutments are provided on the mounting plate, so there is no need for the conventional molding process for fixing to the glass substrate or the separate attachment to the glass substrate. Performance equivalent to that obtained by bonding members or performing expensive processing such as milling on the mounting plate can be obtained, and as a result, manufacturing cost and labor can be reduced.
[実施例]
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例の断面の構成を示す。本図に
示した画像読取装置はファクシミリ装置等に用いられ、
原稿が下側から上側へUターン状に搬送され、かつ、受
光素子として等倍のイメージセンサ−モジュールを用い
たタイプのものである。ここで、1は読取対象の原稿で
あり、本図の矢印A側に読取られる画像情報が記載され
である。2は原稿1を本図の矢印B方向へ搬送する搬送
ローラであり、図示しないモータ等の駆動源によって本
図の矢印C方向へ回転しながら、原稿1上の画像情報を
読取らせるものである。3は装置の構造体フレームであ
る。3a、3bは構造体フレーム3に固定されて原稿1
をローラ2まで導く給紙ガイド対であり、3aは上側ガ
イド、3bは下側ガイドである。4は原稿1を装置外へ
導く排紙ガイド、5は装置の上側カバーである。5aは
排出部のガイドをかねたカバーであり、上側カバー5に
軸支されて図の矢印R方向へ回転可能となっており、ジ
ャム時に修復メ処理可能な構成に、なっている。6は装
置の底5カバーである。7は、原稿1の抑圧ガイドであ
り、後述する抑圧手段としての押ばねにより押圧されて
原稿1をローラ2との間で挟持することにより、原稿1
に搬送力を与える。FIG. 1 shows a cross-sectional configuration of an embodiment of the present invention. The image reading device shown in this figure is used in facsimile machines, etc.
This is a type in which the original is conveyed in a U-turn from the bottom to the top, and a same-size image sensor module is used as a light receiving element. Here, 1 is a document to be read, and image information to be read is written on the arrow A side of the figure. Reference numeral 2 denotes a conveyance roller that conveys the original 1 in the direction of arrow B in this figure, and reads image information on the original 1 while rotating in the direction of arrow C in this figure by a drive source such as a motor (not shown). be. 3 is a structural frame of the device. 3a and 3b are fixed to the structural frame 3 and the original 1
This is a pair of paper feed guides that guide the paper to the roller 2, with 3a being an upper guide and 3b being a lower guide. Reference numeral 4 designates a paper discharge guide that guides the document 1 out of the apparatus, and 5 designates an upper cover of the apparatus. Reference numeral 5a denotes a cover that also serves as a guide for the discharge section, and is rotatably supported by the upper cover 5 in the direction of arrow R in the figure, so that it can be repaired in the event of a jam. 6 is the bottom 5 cover of the device. Reference numeral 7 denotes a suppression guide for the original 1, which is pressed by a pressing spring serving as a suppression means to be described later and holds the original 1 between the rollers 2 and the original 1.
gives conveying force to.
8は後述する照明手段としてのLEDアレー、等倍レン
ズおよびセンサーモジュール等が固設され、それらを本
体へ固定するための読取ユニットの構造体である。この
構造体8はアルミ引抜き材、アルミダイキャスト材ある
いは樹脂等の材料で構成されている。9は読取ユニット
構造体(以下、ホルダーと称する)已に形成された回転
中心用の穴であり、ボルダ−8は本体とこの回転中心9
により両側から回動可能に軸支されている。lOは原稿
1を照明する照明手段としてのLED (発光ダイオー
ド)アレー、11は原稿読取位置、12は受光素子上の
受光位置である受光ラインである。13は原稿読取位置
11の反射光を受光ライン12へ導くための結像用の等
倍レンズである。14は受光ライン12に光電受光部を
有する受光素子としてのイメージセンサ−モジュール(
以下、イメージセンサと称する)である。Reference numeral 8 denotes a structure of a reading unit to which an LED array as illumination means, an equal-magnification lens, a sensor module, etc., which will be described later, are fixed to the main body. This structure 8 is made of a material such as drawn aluminum, die-cast aluminum, or resin. 9 is a hole for the rotation center formed in the reading unit structure (hereinafter referred to as holder), and the boulder 8 is a hole for the rotation center 9 formed in the reading unit structure (hereinafter referred to as holder).
It is pivotably supported from both sides. 10 is an LED (light emitting diode) array as illumination means for illuminating the original 1, 11 is an original reading position, and 12 is a light receiving line which is a light receiving position on a light receiving element. Reference numeral 13 denotes a 1-magnification lens for imaging to guide the reflected light from the original reading position 11 to the light receiving line 12. Reference numeral 14 denotes an image sensor module (as a light-receiving element) having a photoelectric light-receiving section in the light-receiving line 12.
(hereinafter referred to as an image sensor).
20は原稿1が装置内に挿入されると原稿の動きに連動
して回転するアクチュエータ、21はアクチュエータ2
0が回転したことを検出する検出器、30はイメージセ
ンサ14を固定する取付板である。20 is an actuator that rotates in conjunction with the movement of the document 1 when it is inserted into the device; 21 is the actuator 2;
A detector 30 detects rotation of the image sensor 14, and a mounting plate 30 fixes the image sensor 14.
31はイメージセンサ14を駆動する駆動回路を有する
プリント基板であり、この駆動回路は図示しないシステ
ムコントローラと結線され、そのシステムコントローラ
からの人力信、号で受光素子14を駆動し、センサ14
の出力信号を信号処理してシステムコントローラに伝送
する。32は上述のホルダー8をローラ2側へ押圧する
抑圧手段としての押ばね、34はイメージセンサ−14
と駆動用プリント基板31とを電気的に接続するゼブラ
コネクタ−135はシールドカバーである。 。31 is a printed circuit board having a drive circuit for driving the image sensor 14; this drive circuit is connected to a system controller (not shown); the light receiving element 14 is driven by a human power signal from the system controller;
The output signal is processed and transmitted to the system controller. 32 is a pressing spring as a suppressing means for pressing the above-mentioned holder 8 toward the roller 2 side, and 34 is an image sensor 14.
A zebra connector 135 that electrically connects the drive printed circuit board 31 and the drive printed circuit board 31 is a shield cover. .
以上の構成において、原稿1の挿入に応じて、搬送ロー
ラ2が反時計回りの矢印C方向へ回転すると、このロー
ラ2の回転により原稿1は上方に向って矢印B方向から
B′方向へ搬送される。原稿1の4面側(裏面側)の画
像情報はLEDアレイlOのLEDチップの発光を棒状
の等倍レンズ13で集光した光で照射され、その反射光
が等倍レンズ13を介して、イメージセンサ−14の受
光部に入射され、このイメージセンサ−14で光電変換
され、電気信号の画像情報が出力される。 第2図は第
1図で示した原稿読取りユニットの構造をより詳細に示
したものである。ここで、原fi 1は矢印B方向から
挿入され、B′方向へUターンして排出される。以下、
第1図では説明しなかった構成部分について説明する。In the above configuration, when the conveyance roller 2 rotates counterclockwise in the direction of arrow C in response to the insertion of the document 1, the rotation of the roller 2 conveys the document 1 upward from the direction of arrow B to the direction of arrow B'. be done. Image information on the fourth side (back side) of the original 1 is irradiated with light emitted from the LED chips of the LED array 10 condensed by a rod-shaped equal-magnification lens 13, and the reflected light passes through the equal-magnification lens 13. The light is incident on the light receiving section of the image sensor 14, photoelectrically converted by the image sensor 14, and image information in the form of an electrical signal is output. FIG. 2 shows the structure of the document reading unit shown in FIG. 1 in more detail. Here, the original fi 1 is inserted from the direction of arrow B, makes a U-turn in the direction of B', and is discharged. below,
Components not explained in FIG. 1 will be explained.
まず、2aは搬送ローラ2の片側にあるプーリ、2bは
図示しない駆動系から駆動力をプーリ2aに伝達するベ
ルトである。7aおよび7bは押圧ガイド7をボルダ−
8へ固定するための止めねじ、88〜8cは結像レンズ
である等倍レンズ(たとえばセルフォックレンズアレー
)13の光軸と直交する方向からそのレンズ13をボル
ダ−8に固定するための止めネジである。First, 2a is a pulley on one side of the conveyance roller 2, and 2b is a belt that transmits driving force from a drive system (not shown) to the pulley 2a. 7a and 7b are for pushing the pressure guide 7 into the boulder.
Set screws 88 to 8c are fixing screws for fixing the lens 13 to the boulder 8 from a direction perpendicular to the optical axis of the 1-magnification lens (for example, Selfoc lens array) 13, which is an imaging lens. It's a screw.
8dおよび8eはホルダー8にあけられた穴てあり、第
2図中の一4二方からこの穴8d、Ileを通してレン
ズ13の側面を触ねることかできるようになっている。Holes 8d and 8e are formed in the holder 8, and the side surface of the lens 13 can be accessed through the holes 8d and Ile from both directions in FIG.
そのため、この穴8d、8cは利用してレンズ13の光
軸方向の位置調整を図示しない冶其の針状突起等を用い
て行うことが可能である。Therefore, the holes 8d and 8c can be used to adjust the position of the lens 13 in the optical axis direction using a needle-like protrusion or the like (not shown).
8fおよび8f’ はボルダ−8の側面に設!−Jられ
た軸支用穴であり、8fは長穴8f’ は円形穴になっ
ている。8gおよび8hはホルダー8の両端に設けられ
たタップであり、第1図で説明した受光素子取付板30
を固定するためのものである。8f and 8f' are installed on the side of boulder 8! 8f is a long hole and 8f' is a circular hole. 8g and 8h are taps provided at both ends of the holder 8, and are connected to the light receiving element mounting plate 30 explained in FIG.
It is for fixing.
9aおよび9bは段付ねしであり、装置の両側からフレ
ーム3に設CJられたタップを通して、その先端のピン
部分でホルダー8の長穴、8fおよび円形穴8f’ に
嵌合する。ホルダー8はこのビン9a、9bを回転中心
として、図の矢印M方向へ回動可能にφ山皮される。Reference numerals 9a and 9b are stepped bolts, which are passed through taps CJ provided on the frame 3 from both sides of the device and fitted into the elongated hole 8f and the circular hole 8f' of the holder 8 with the pin portions at their tips. The holder 8 is pivoted around the bins 9a and 9b so as to be rotatable in the direction of arrow M in the figure.
10a−10eは照明手段であるLEDアレー10の構
成部分である。10aはLED基板10b J−にポン
ディ】 2
ングされた微小角型の発光LEDチップ、10eはこの
チップ10aの発光光束を集光して原稿読取位置11に
ある原稿1を照明するための棒状レンズ、10dはLE
Dチップ10aの両側端にあって棒状レンズ10eをL
ED基板10bに固定するためのレンズハウスである。10a to 10e are components of an LED array 10 which is illumination means. 10a is a small rectangular light-emitting LED chip attached to the LED board 10b J-, and 10e is a rod-shaped lens for condensing the luminous flux of this chip 10a and illuminating the document 1 at the document reading position 11. , 10d is LE
The rod-shaped lenses 10e are located at both ends of the D chip 10a.
This is a lens house for fixing to the ED board 10b.
10cはLEDチップ10aの電流値を制限調整するた
めに設けられた外付抵抗体であり、LED基板10b1
に半田付けしである。10c is an external resistor provided to limit and adjust the current value of the LED chip 10a, and the LED board 10b1
It is soldered to.
30aおよび30bは受光素子取付板30をホルダー8
に固定するための一対の止めどス33を通す穴であり、
止めビス33のネジ径よりも大きくして取付板30とホ
ルダー8に対して位置調整して固定できるようにあらか
じめ形成しである。30c、30dおよび30eはイメ
ージセンサ−千ジュール14のガラス端面を突き当てて
位置決めするための切り起こし部分、30iおよび30
jはプリント基板31を固定する固定面であり、タップ
が設けである。30’に〜30nはプリント基板31の
浮き上りを防止するための引っかけ用爪部、30oおよ
び30pは押圧手段としての押ばね32を引かける引っ
かけ用爪部である。31aおよび31bはプリント基板
31を取付板30に固定するための止めビスである。30a and 30b attach the light receiving element mounting plate 30 to the holder 8.
This is a hole through which a pair of stoppers 33 are passed for fixing the
It is preformed to be larger than the screw diameter of the set screw 33 so that it can be fixed in position with respect to the mounting plate 30 and the holder 8. 30c, 30d and 30e are cut and raised portions for positioning the glass end face of the image sensor 14, 30i and 30;
j is a fixing surface for fixing the printed circuit board 31, and is provided with a tap. 30' to 30n are hooking claws for preventing the printed circuit board 31 from floating up, and 30o and 30p are hooking claws for hooking the pressing spring 32 as a pressing means. Numerals 31a and 31b are set screws for fixing the printed circuit board 31 to the mounting plate 30.
第3図は上述のイメージセンサモジュール14のガラス
基板を固定する固定部材の構造を示す。本図において、
14aはイメージセンサモジュール14の表面に光電受
光素子(光電変換素子)等を構成したガラス基板、14
Cはガラス基板14aに迷光が人らぬようにその基板の
5面を覆い、ゼブラコネクタの位置決めを兼ねた非透光
の弾性材のモールド、14dおよび14eは光電受光素
子14bで発生した電気信号を外部に引き出すプリント
電極(コネクタ電極)である。FIG. 3 shows the structure of a fixing member that fixes the glass substrate of the image sensor module 14 described above. In this figure,
14a is a glass substrate on which a photoelectric light receiving element (photoelectric conversion element) and the like are formed on the surface of the image sensor module 14;
14d and 14e are electric signals generated by the photoelectric receiving element 14b; This is a printed electrode (connector electrode) that brings out the electrode to the outside.
31iおよび31jはイメージセンサモジュール14か
ら出力された信号の処理やイメージセンサモジュール1
4に人力する電気信号(駆動制御信号)を発生するプリ
ント基板31に形成したプリント電極(コネクタ電極
および34bを介してイメージセンサモジュール14と
電気的なコンタクトを取る。31cおよび31dは画像
読取ユニットを構成する取付板30に対して位115′
決めと固定をするためのねし嵌合穴(ねじ穴)である。31i and 31j are used for processing signals output from the image sensor module 14 and for processing signals output from the image sensor module 1.
Electrical contact is made with the image sensor module 14 through a printed electrode (connector electrode) and 34b formed on the printed circuit board 31, which generates an electric signal (drive control signal) to be manually applied to 4. 31c and 31d are image reading units. 115' with respect to the mounting plate 30 that constitutes the
This is a screw fitting hole (screw hole) for determining and fixing.
31eおよび31fは取付板30の引かけ用爪部30に
、30℃とそれぞれはまり合い、これによりガラス基板
aを固定する引っかけ部である。Reference numerals 31e and 31f are hook portions that fit into the hook portions 30 of the mounting plate 30 at 30° C., thereby fixing the glass substrate a.
組体に際しては、まず取付板30の内側にイメージセン
サモジュール目をセットし、ゼブラコネクタ34aおよ
び34bをガラス基板14a上のプリント電極14dお
よび14eに装着し、次にプリント基板31をイメージ
センサモジュール14上に被せて引かり爪部301.3
0kに引かけ部31e、 31fを引っかけ、さらにね
じ穴31C,31dに合せて、止めビス31b、 31
dをねし穴31c 、 31dに螺合して締め付けれは
、イメージセンサモジュール14は取付板30とプリン
ト基板31にはさまれた状態で密着固定される。このと
き、取イ」板30の切り起こし部30C130dは上述
のようにイメージセンサそジュール14のガラス基板1
4aのガラス端面を突ぎ当てて位置決めする作用をする
。その後、取付板30をホルダー8に取イ」板80のビ
ス穴30a、30bを介してビス止めにより固定する。When assembling, first set the image sensor module inside the mounting plate 30, attach the zebra connectors 34a and 34b to the printed electrodes 14d and 14e on the glass substrate 14a, and then attach the printed circuit board 31 to the image sensor module 14. Place the hook part 301.3 on top.
Hook the hooks 31e and 31f onto the hooks 31e and 31f, and then fit the set screws 31b and 31 into the screw holes 31C and 31d.
d into the tapped holes 31c and 31d and tighten, the image sensor module 14 is tightly fixed between the mounting plate 30 and the printed circuit board 31. At this time, the cut and raised portion 30C130d of the take-out plate 30 is connected to the glass substrate 1 of the image sensor module 14 as described above.
It acts to position the glass end face of 4a against it. Thereafter, the mounting plate 30 is fixed to the holder 8 with screws through the screw holes 30a, 30b of the plate 80.
以上の構成において、光電受光素子14bにより入射す
る光の強弱に対応する電流を流し、その電流の強さを電
圧の強さにプリント基板31の回路で変換しているので
あるが、その光電受光素子14bとプリント基板31間
の電気的な接続は、ガラス基板14a上にプリントされ
たプリント電極14a。In the above configuration, a current corresponding to the strength of the incident light is passed through the photoelectric light receiving element 14b, and the strength of the current is converted into voltage strength by the circuit on the printed circuit board 31. The electrical connection between the element 14b and the printed circuit board 31 is through printed electrodes 14a printed on the glass substrate 14a.
14eと、その電極に対応する位置に配設されたプリン
ト基板31上のプリント電極31i、:lljと、プリ
ント基板31とガラス基板14aとの間に挟まれ、それ
らの両電極よりそれぞれ電極部キャップか細いビッヂを
有するゼブラコネクタ34a、34bとの間で行われる
。14e, printed electrodes 31i, :llj on the printed circuit board 31 disposed at positions corresponding to the electrodes, and sandwiched between the printed circuit board 31 and the glass substrate 14a. This is done between the zebra connectors 34a and 34b having thin bits.
ガラス基板14aのプリント電g 14 d 、 14
eとプリント基板31のプリント電極3]i、31.j
との位置関係においては、両電極が同一平面で両電極の
連なり方向への位置が正しくつながることが重要な要因
である。第3図に示す木実施例ではプリント基板31の
プリント電極30i 、 30jは、止めビス31a
、 31bと嵌合するねし穴31c 、 、11.dと
、止めビス31aとビス31bを結ぶ線に直角な方向の
みに嵌合する取付板30の固定面30i、30jの長穴
とで位置関係は定まる。ガラス基板14aは板金で一体
形成された取付板30に設けた2ケ所の切り起こし部3
0c 、 30dに一端面をつき当てて回転の規制と一
方向の位置決めをし、その端面と直角のガラス端面を上
述と同様に板金の切り起こし部30eに突き当ててスラ
スト方向を位置決めしく第4図、参照)、押しつぶされ
たゼブラコネクタ34 a、、 、’ 34 bの弾性
力、または他の弾性法をこのプリント基板131と取付
板30の間にはさみ込むことに、より固定する。Printed electrode g 14 d, 14 on glass substrate 14a
e and printed electrode 3 of printed circuit board 31]i, 31. j
Regarding the positional relationship between the two electrodes, it is an important factor that both electrodes are on the same plane and that the positions of both electrodes are correctly connected in the direction in which they are connected. In the wooden embodiment shown in FIG.
, 31b and the counterbore holes 31c, , 11. The positional relationship is determined by d and the elongated holes in the fixing surfaces 30i and 30j of the mounting plate 30 that fit only in the direction perpendicular to the line connecting the set screws 31a and 31b. The glass substrate 14a has two cut-and-raised portions 3 provided on a mounting plate 30 integrally formed with sheet metal.
0c, 30d to restrict rotation and position in one direction, and the glass end face perpendicular to the end face to the cut and raised portion 30e of the sheet metal as described above to position the thrust direction. ), the elastic force of the crushed zebra connectors 34 a, , ' 34 b, or other elastic methods are sandwiched between the printed circuit board 131 and the mounting plate 30 to fix them.
このように、板金またはプJス加工によ゛る切り起こし
という比較的安く、かつ加圧時間のiい切り起部分によ
りガラス基板のような複雑な形状の加工がしにくいもの
を位置決めするようにしたので、固定にも特別な方法を
必要とせず、大ぎな製造コストダウンが図れる。In this way, it is possible to position items that are difficult to process, such as glass substrates, with complex shapes by cutting and raising parts using sheet metal or plastic processing, which is relatively inexpensive and takes a long time to apply pressure. Therefore, no special method is required for fixing, and manufacturing costs can be significantly reduced.
第5図は本発明の他の実施例を示す。本例では上述の切
り起し部30c 、 30d 、 30eの代りに、曲
げ残しの部分(曲げ残し部)30xを設けておぎ、この
部分30xの内側面に上述と同様にしてガラス基板14
aの端面なつき当てて、イメージセンサモジュール14
の位置決めをする。FIG. 5 shows another embodiment of the invention. In this example, an unbent portion (unbent portion) 30x is provided in place of the above-mentioned cut-and-raised portions 30c, 30d, and 30e, and the glass substrate 14 is provided on the inner surface of this portion 30x in the same manner as described above.
The image sensor module 14 is pressed against the end face of a.
position.
なお、上述の実施例では3点の突き当て30c。In addition, in the above-mentioned embodiment, there are three abutments 30c.
30d、 30eを用いたが、これと向いあう対象とな
る位置にも突き当てを設け、6点のボス等で取りかこむ
ようにすれば、必ず突き当てに押圧しながら固定しなけ
ればならなかった上述の実施例に対、 し、加工精度上
さけられないきわめて微少ながたは量じるもあの、ガラ
ス基板14・をたた取(=I板30に乗せれば良いので
、組立性を一段と向上でき・ る。 □ 。30d and 30e were used, but if an abutment was also provided at the position facing the object and surrounded by six bosses, etc., it would be necessary to press the abutment while fixing. In contrast to the embodiment described above, the glass substrate 14 can be folded down (= placed on the I plate 30), which can cause very slight play that cannot be avoided in terms of processing accuracy, making assembly easier. You can improve. □.
[発明の効果]
以上説明したように、本発明は取付板に突き当てを3点
以上設けるという非常に簡単な構造を用いているので、
従来用いられていたガラス基板に固定するための成形加
工、あるいはカラス基板に、 別部材の接着、または取
付板にフライス加工等の高価な加工を施したものと同等
の+11.能を得られ、その結果製造コストの低廉が得
られる。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention uses a very simple structure in which three or more abutments are provided on the mounting plate.
The +11. As a result, manufacturing costs can be reduced.
第1図は本発明の一実施例の構成を示す縦断面図、
第2図は第1図の原稿読取ユニットの構成を詳細に示す
斜視図、
第3図は第2図のイメージセンサモジュール14の固定
部材の構成を示す斜視図、
第4図は第3図の切り起こし部を拡大して示す斜視図、
第5図は本発明の他の実施例の要部を拡大して示す斜視
図である。
1・・・原稿、
2・・・搬送ローラ、
8・・・読取ユニット構造体(ホルダ)、13・・・等
倍レンズ
(セルフォックレンズアレー)、
14・・・イメージセンサモジュール、14a・・・ガ
ラス基板、
14b・・・光電受光素子、
14c・・・干−ルド、
14d、 14e・・・プリント電極(コネクタ電極)
、30・・・取付板、
30a 、 30b =穴、
30c 、 30d 、 30e−切り起こし部、30
i、30j・・・固定面、
30x・・・曲げ残し部、
31・・・プリント基板、
31e 、 31f −引かけ部、
31i、31j・・・プリント基板、
34a、 34b・・・ゼブラコネクタ。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing details of the configuration of the document reading unit shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an image sensor module 14 shown in FIG. 2. FIG. 4 is an enlarged perspective view of the cut-and-raised portion of FIG. 3; FIG. 5 is an enlarged perspective view of main parts of another embodiment of the present invention. It is. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Document, 2... Conveyance roller, 8... Reading unit structure (holder), 13... Equal magnification lens (SELFOC lens array), 14... Image sensor module, 14a...・Glass substrate, 14b...Photoelectric light receiving element, 14c...Hold, 14d, 14e...Printed electrode (connector electrode)
, 30...Mounting plate, 30a, 30b = hole, 30c, 30d, 30e-cut and raised portion, 30
i, 30j...Fixed surface, 30x...Bending portion, 31...Printed circuit board, 31e, 31f - hook portion, 31i, 31j...Printed circuit board, 34a, 34b...Zebra connector.
Claims (1)
た取付板上に、前記光情報を電気信号に変換する光電変
換素子を有する透光性基板と、電気結合手段と、該電気
結合手段を介して前記光電変換素子と信号の送受を行う
電気回路を有する回路基板とを順次積載して前記取付板
上に固定した画像読取センサにおいて、 前記透光性基板の外縁と当接して位置を固定する複数の
突起部を前記取付板に形成したことを特徴とする画像読
取センサー。 2)特許請求の範囲第1項記載のセンサにおいて、 前記突起部は板金またはプレス加工により形成された切
り起し端または曲げ残し端であることを特徴とする画像
読取センサー。 3)特許請求の範囲第1項または第2項記載のセンサー
において、 前記電気結合手段は弾性部材からなり、該電気結合手段
または他の弾性部材の弾力を利用して前記光情報の光軸
方向の固定を行うことを特徴とする画像読取センサー。[Scope of Claims] 1) A light-transmitting substrate having a photoelectric conversion element that converts the optical information into an electrical signal is electrically coupled to a mounting plate disposed on the incident side of optical information incident from the reading optical system. and a circuit board having an electric circuit for transmitting and receiving signals with the photoelectric conversion element via the electrical coupling means are sequentially stacked and fixed on the mounting plate, the image reading sensor comprising: An image reading sensor characterized in that the mounting plate is provided with a plurality of protrusions that abut against the outer edge and fix the position. 2) The image reading sensor according to claim 1, wherein the protrusion is a cut edge or an unbent edge formed by sheet metal or press working. 3) In the sensor according to claim 1 or 2, the electrical coupling means is made of an elastic member, and the elasticity of the electrical coupling means or another elastic member is used to transfer the optical information in the optical axis direction. An image reading sensor characterized by fixing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61139844A JPS62296651A (en) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | Image reading sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61139844A JPS62296651A (en) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | Image reading sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62296651A true JPS62296651A (en) | 1987-12-23 |
Family
ID=15254835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61139844A Pending JPS62296651A (en) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | Image reading sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62296651A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006211032A (en) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Ricoh Co Ltd | Image reading apparatus and image forming apparatus |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP61139844A patent/JPS62296651A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006211032A (en) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Ricoh Co Ltd | Image reading apparatus and image forming apparatus |
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