JPS62265797A - バツクボ−ド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、通信機、計算機等の電子機器における複数枚
の電子パッケージを搭載したユニット構造に関し、詳し
くは複数枚の電子パッケージを接続するバックボード構
造に関するものである。

［従来の技術］ 電子パッケージと外部ケーブル線とを接続する従来の外
部接続用コネクタは１例えば実開昭５９−１８９２０２
号公報に記載のように、電子パッケージ１枚単位に直接
接続される構造になっている。

［発明が解決しようとする問題点コ 近年、電子パッケージの高密度化が進み、１つのバック
ボードに多数枚の電子パッケージを収容する方向にある
。しかしながら、電子バソケージのエツジコネクタ部の
端子配置と、外部ケーブル線を接続するための外部接続
用コネクタとのピン配置が異なる場合が往々にしてあり
、この場合には上記公知例では電子パッケージと外部接
続用コネクタとは直接接続できないものであった。

本発明の目的は、電子パッケージ用コネクタと外部接続
用コネクタのピン配置が一致しない場合であっても、実
装密度を下げることなく電子パッケージ用コネクタと外
部接続用コネクタとを接続するバックボード構造を提供
するにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、複数枚の電子パッケージを接続してなるバッ
クボード構造において、電子パッケージとバックボード
を接続するための第１のコネクタと、該第１のコネクタ
とはピン配置が異なり上記バックボードと外部ケーブル
線を接続するための第２のコネクタとが、バックボード
上のパターンにて相互接続される構造を有し、かつこれ
ら２種類のコネクタがバックボードの表面と裏面に各々
位置して構成されたことを特徴とする。

［作用コ バックボードを挟んで、その表面にパッケージ用コネク
タを、又その裏面にパッケージ用コネクタとはピン配置
の異なる外部接続用コネクタを取付け、このコネクタ相
互間の接続は、パッケージ用コネクタの接続所要ピン数
と外部接続用コネクタの接続所要ピン数との最小公倍数
のピン数に相当した各々のコネクタ数で一組をなしてピ
ン配置がなされるよう、バックボード上にコネクタを配
置しかつパターンで接続することにより、２種類のコネ
クタの外形が同一平面上で干渉することなく、高密度実
装を可能としている。

［実施例コ 以下本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明す
る。

図において、１はバックボード、２はパッケージ用コネ
クタ、３は外部接続用コネクタ、４は電子パッケージ、
５はケーブル付きコネクタ、６はケーブルである。

バックボード１を挟んで、その表面にピン数９６ピンの
パッケージ用コネクタ２を必要個数、又その裏面にピン
数４８ピンの外部接続用コネクタ３を必要個数取付け、
各々のパッケージ用コネクタ２には各１枚の電子パッケ
ージ４がコネクタ接続され、又各々の外部接続用コネク
タ３には、ケーブル付きコネクタ５を介してケーブル６
が各々接続されるようなバックボード構成になっている
。

この時、各々の電子パッケージ４からは１枚当り３２ピ
ンの信号線が、パッケージ用コネクタ２．バックボード
１．外部接続用コネクタ３及びケーブル付きコネクタ５
を順次経由してケーブル６に接続されるようになってい
る。

なお、外部接続用コネクタ３は接続所要ピン数が４８ピ
ンであり、パッケージ用コネクタ２の接続所要ピン数３
２ピンと一致していないため、４８ピンと３２ピンの最
小公倍数、即ち、９６ピンに相当した各々のコネクタ数
、即ちパッケージ用コネクタ２では９６／３２＝３個、
外部接続用コネクタ３では９６／４８＝２個を一組とな
し、第２図に示した如く各々のコネクタを配置し、これ
らコネクタ間の所要接続は。

バックボード１上のパターンで接続される構造になって
いる。なおバックボード１上のパターンの収容について
は、バックボードを多層化することにより容易に実現で
き、これは多層印刷配線基板の分野で周知であるのでこ
こでの詳細な説明は省略する。

ここで−例として第２図においては、パッケージ用コネ
クタ２のＡ、Ｂ、Ｃと外部接続用コネクタ３の１２口と
が一組をなし、同様にパンケージ用コネクタ２のり、Ｅ
、Ｆと外部接続用コネクタ３のハ、二とが一組をなして
いる。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、バックボードを挟
んで、その表面にパッケージ用コネフタを、又その裏面
にパッケージ用コネクタとは異なるピン配置の外部接続
用コネクタを取付け、これらコネクタ相互間の接続はパ
ッケージ用コネクタの接続所要ピン数と外部接続用コネ
クタの接続所要ピン数との最小公倍数のピン数に相当し
た各々のコネクタ数で一組をなしてピン配置がなされる
ようバックボード上にコネクタを配置しかつパターン接
続するようにしているので、２種類のコネクタの外形が
同一平面上で干渉することもなく、高密度実装に適した
バックボード構造の提供を可能にしている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のバックボード構造の平面図、第２図は
第１図のバックボードを裏面側（電子パッケージ挿入側
の反対面）から見た側面図である。 １・・・バックボード ２・・・パッケージ用コネクタ ３・・・外部接続用コネクタ ４・・・電子パッケージ ５・・・ケーブル付きコネクタ ６・・・ケーブル メーゝ＼ ６・パ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数枚の電子パッケージを接続してなるバックボー
   ド構造において、電子パッケージとバックボードを接続
   するための第１のコネクタと、該第１のコネクタとはピ
   ン配置が異なり上記バックボードと外部ケーブル線を接
   続するための第２のコネクタとが、バックボード上のパ
   ターンにて相互接続される構造を有し、かつこれら２種
   類のコネクタがバックボードの表面と裏面に各々位置し
   て構成されたことを特徴とするバックボード構造。 ２、上記第１及び第２のコネクタ間を相互接続する場合
   でかつコネクタ１個当りの接続所要ピン数が第１、第２
   のコネクタで異なる場合、第１のコネクタの１個所当り
   の接続所要ピン数と第２のコネクタの１個所当りの接続
   所要ピン数との最小公倍数のピン数に相当した第１のコ
   ネクタ、第２のコネクタ各々のコネクタ数で一組のコネ
   クタ群を構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のバックボード構造。