JPS62254483A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS62254483A JPS62254483A JP9722686A JP9722686A JPS62254483A JP S62254483 A JPS62254483 A JP S62254483A JP 9722686 A JP9722686 A JP 9722686A JP 9722686 A JP9722686 A JP 9722686A JP S62254483 A JPS62254483 A JP S62254483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- diameter
- wiring pattern
- holes
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品を実装するプリント基板に関する。
電子部品相互間を接続するために、これらを実装するプ
リント基板には、第６図から第８図の拡大図に示すよう
なスルーホール２．３が設けられている。第７図の断面
図からも明らかなようにスルーホール２．３は、部品の
リード線挿入側の開口部９の口径でストレートにプリン
ト基板１を貫通している。部品のリード線の挿入を容易
にするためスルーホール２，３の口径は、部品のリード
線の直径の１．５〜２倍とするのが一般的である。
リント基板には、第６図から第８図の拡大図に示すよう
なスルーホール２．３が設けられている。第７図の断面
図からも明らかなようにスルーホール２．３は、部品の
リード線挿入側の開口部９の口径でストレートにプリン
ト基板１を貫通している。部品のリード線の挿入を容易
にするためスルーホール２，３の口径は、部品のリード
線の直径の１．５〜２倍とするのが一般的である。
又、リード線と配線パターン６．７との半田付を確実に
行うためには、スルーホール２．３の縁部には第８図に
示すようなランド４，５を設ける必要があるが、これら
ランド４．５はスルーホール２，３の内径によってその
外径寸法が殆んど自動的に決定される。
行うためには、スルーホール２．３の縁部には第８図に
示すようなランド４，５を設ける必要があるが、これら
ランド４．５はスルーホール２，３の内径によってその
外径寸法が殆んど自動的に決定される。
一方、部品と部品とを電気的に接続する配線パターンは
抵抗を小さくする等電気的な特性から出来るだけ短くす
る方がよい、このために第８図に示すようにランド４，
５間に配線パターン８を形成する必要のあることが少な
くない。さらに、小型でかつ高密度実装を必要とする電
子機器にあっては、スルーホール２．３間に多数の配線
パターン８を設けることが要求される。
抵抗を小さくする等電気的な特性から出来るだけ短くす
る方がよい、このために第８図に示すようにランド４，
５間に配線パターン８を形成する必要のあることが少な
くない。さらに、小型でかつ高密度実装を必要とする電
子機器にあっては、スルーホール２．３間に多数の配線
パターン８を設けることが要求される。
しかしながら、スルーホール２．３の間隔は、一般にＩ
ＣやＬＳＩの規格で定められたビン間隔で決定されるも
のであり、配線パターン８の幅もエツチングの技術の限
界から一定限度以下とすることは不可能である。従って
、ランド４．５間に多数の配線パターン８を形成する必
要がある場合にはその本数が制限されるので、電気的特
性の劣化を忍んで他の場所に配線パターン８を形成せざ
るを得ないという欠陥があった。
ＣやＬＳＩの規格で定められたビン間隔で決定されるも
のであり、配線パターン８の幅もエツチングの技術の限
界から一定限度以下とすることは不可能である。従って
、ランド４．５間に多数の配線パターン８を形成する必
要がある場合にはその本数が制限されるので、電気的特
性の劣化を忍んで他の場所に配線パターン８を形成せざ
るを得ないという欠陥があった。
この発明は上述した従来のプリント基板の有する欠陥に
鑑みてなされたものであって、部品を取付ける際の作業
性を阻害することなく、かつスルーホール間に数多くの
配線パターンを形成することができるプリント基板を提
供することを目的とする。
鑑みてなされたものであって、部品を取付ける際の作業
性を阻害することなく、かつスルーホール間に数多くの
配線パターンを形成することができるプリント基板を提
供することを目的とする。
上述の目的を達成するためにこの発明では、プリント基
板を貫通するスルーホールの直径を、部品取付側から配
線パターン側に向かい漸次細くするテーパ状とすると共
に、配線パターンとの半田付に必要なランドの占める面
積を小さくしたものである。
板を貫通するスルーホールの直径を、部品取付側から配
線パターン側に向かい漸次細くするテーパ状とすると共
に、配線パターンとの半田付に必要なランドの占める面
積を小さくしたものである。
以下、この発明を図面に示す実施例によって詳細に説明
する。
する。
第１図から第３図はこの発明の一実施例であるプリント
基板１２の正面、断面及び底面の拡大図である。第１図
〜第３図において１０．１１はスルーホールであって、
第２図の断面図に示すようにスルーホール１０．１１は
、部品取付側の夫々の開口部１４．１５周縁に所定の深
さに亘り面取り加工を施したものである。而してスルー
ホール１０．１１の配線パターン側の口径は、リード線
の直径プラス０．１〜０．２鶴程度、開口部１４．１５
の口径は配線パターン側の２倍程度とする。
基板１２の正面、断面及び底面の拡大図である。第１図
〜第３図において１０．１１はスルーホールであって、
第２図の断面図に示すようにスルーホール１０．１１は
、部品取付側の夫々の開口部１４．１５周縁に所定の深
さに亘り面取り加工を施したものである。而してスルー
ホール１０．１１の配線パターン側の口径は、リード線
の直径プラス０．１〜０．２鶴程度、開口部１４．１５
の口径は配線パターン側の２倍程度とする。
斯くすることによってスルーホール１０．１１に部品の
リード線を挿入する際、リード線の先端がスルーホール
１０．１１の中心から多少ズしたとしても開口部１４．
１５の口径の範囲内であれば、スルーホール１０．１１
間口がテーパ状となっていることにより、リード線の先
端は必ずスルーホール１０．１１の中心方向に向い部品
挿入の作業性を阻害することがない。
リード線を挿入する際、リード線の先端がスルーホール
１０．１１の中心から多少ズしたとしても開口部１４．
１５の口径の範囲内であれば、スルーホール１０．１１
間口がテーパ状となっていることにより、リード線の先
端は必ずスルーホール１０．１１の中心方向に向い部品
挿入の作業性を阻害することがない。
更に、スルーホール１０．１１の配線パターン側の口径
を前記したようにリード線の直径プラス０．１〜０．２
鶴程度に小径としたことにより、第３図に示す配線パタ
ーン１８．１９とリード線とを半田付するのに必要なラ
ンド１６．１７の直径を小さくすることができるのでラ
ンド１６．１７間の間隔を充分大とすることが可能とな
り、スルーホール１０．１１間の中心間隔は同じであっ
てもランド１６．１７間に多数配線パターン２ｏを形成
することができろ、即ち、ランド１６．１７の直径が小
さくなった分だけ配線パターンを形成する余裕が増大し
、高密度実装を必要とする場合にも配線パターンをより
単純化することが容易となる。
を前記したようにリード線の直径プラス０．１〜０．２
鶴程度に小径としたことにより、第３図に示す配線パタ
ーン１８．１９とリード線とを半田付するのに必要なラ
ンド１６．１７の直径を小さくすることができるのでラ
ンド１６．１７間の間隔を充分大とすることが可能とな
り、スルーホール１０．１１間の中心間隔は同じであっ
てもランド１６．１７間に多数配線パターン２ｏを形成
することができろ、即ち、ランド１６．１７の直径が小
さくなった分だけ配線パターンを形成する余裕が増大し
、高密度実装を必要とする場合にも配線パターンをより
単純化することが容易となる。
このように配線パターン側のスルーホール１０゜１１の
口径を細くすることにより、ここに挿入するリード線と
スルーホール１０．１１との間隙が少なくなり、リード
線を挿入してから半田付作業に至る間に部品が傾斜し或
いは脱落するのを防止することができるという効果もあ
る。
口径を細くすることにより、ここに挿入するリード線と
スルーホール１０．１１との間隙が少なくなり、リード
線を挿入してから半田付作業に至る間に部品が傾斜し或
いは脱落するのを防止することができるという効果もあ
る。
上述したようなスルーホール１０．１１を形成するには
以下のようにすればよい。即ち、銅箔を張り付けた樹脂
板に所要直径のドリルを用いて孔明けを行う、孔明けと
テーパ加工を一つの工程で１０．１１を形成することが
できる。次いでこのプリント基板１２をパラジウムイオ
ンのコロイド分散溶液に一定時間つけると、スルーホー
ル１０゜１１の内壁にパラジウムが付着するのでこれを
水洗した後胴の無電解メッキを行うと、スルーホール１
０．１１の内壁に導電体の薄膜が形成され、これを電気
メッキすることによりスルーホール１０゜１１の内壁は
銅メッキがなされる。その後は周知の方法で所要のプリ
ントパターンを形成すればよい。
以下のようにすればよい。即ち、銅箔を張り付けた樹脂
板に所要直径のドリルを用いて孔明けを行う、孔明けと
テーパ加工を一つの工程で１０．１１を形成することが
できる。次いでこのプリント基板１２をパラジウムイオ
ンのコロイド分散溶液に一定時間つけると、スルーホー
ル１０゜１１の内壁にパラジウムが付着するのでこれを
水洗した後胴の無電解メッキを行うと、スルーホール１
０．１１の内壁に導電体の薄膜が形成され、これを電気
メッキすることによりスルーホール１０゜１１の内壁は
銅メッキがなされる。その後は周知の方法で所要のプリ
ントパターンを形成すればよい。
以上スルーホール１０．１１の部品挿入側開口縁にテー
パを付する場合についてのみ説明したが、本発明はこれ
に限定する必要はなく、第４図に示すようにスルーホー
ル１０．１１の開口部１４゜１５に“Ｒ”を付してもよ
く、或は第５図に示すようにスルーホール１０．１１の
全長に亘るテーパを付しても同様の効果のあることはい
うまでもない。
パを付する場合についてのみ説明したが、本発明はこれ
に限定する必要はなく、第４図に示すようにスルーホー
ル１０．１１の開口部１４゜１５に“Ｒ”を付してもよ
く、或は第５図に示すようにスルーホール１０．１１の
全長に亘るテーパを付しても同様の効果のあることはい
うまでもない。
この発明は以上説明したように構成するので、スルーホ
ールの直径を小さくしても部品のリード線の挿入を阻害
することがなく、しかもランド相互間の間隔を充分広く
設定することができるからランド間に多数の配線パター
ンを形成することが可能となる故高密度実装を要求され
た場合でも、配線パターンの複雑化を回避することが可
能となり回路設計を容易とするのみならずその電気的特
性を保持する上で著しい効果を発揮する。
ールの直径を小さくしても部品のリード線の挿入を阻害
することがなく、しかもランド相互間の間隔を充分広く
設定することができるからランド間に多数の配線パター
ンを形成することが可能となる故高密度実装を要求され
た場合でも、配線パターンの複雑化を回避することが可
能となり回路設計を容易とするのみならずその電気的特
性を保持する上で著しい効果を発揮する。
第１図から第５図まではこの発明の実施例を示すもので
あって、第１図はプリント基板のスルーホールの部分の
拡大正面図、第２図は第１図の断面図、第３図は第１図
の底面図、第４図及び第５図は別の実施例を示した図で
ある。 第６図から第８図までは従来例を示したものであって、
第６図はプリント基板のスルーホールの部分の拡大正面
図、第７図は第６図の断面図、第８図は第６図の底面図
である。
あって、第１図はプリント基板のスルーホールの部分の
拡大正面図、第２図は第１図の断面図、第３図は第１図
の底面図、第４図及び第５図は別の実施例を示した図で
ある。 第６図から第８図までは従来例を示したものであって、
第６図はプリント基板のスルーホールの部分の拡大正面
図、第７図は第６図の断面図、第８図は第６図の底面図
である。
Claims (1)
- スルーホールの少なくとも一部を、部品挿入側の開口
部から配線パターン側に向かい、テーパとしていること
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9722686A JPS62254483A (ja) | 1986-04-26 | 1986-04-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9722686A JPS62254483A (ja) | 1986-04-26 | 1986-04-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62254483A true JPS62254483A (ja) | 1987-11-06 |
Family
ID=14186716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9722686A Pending JPS62254483A (ja) | 1986-04-26 | 1986-04-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62254483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016047083A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法、及び電子装置 |
-
1986
- 1986-04-26 JP JP9722686A patent/JPS62254483A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016047083A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法、及び電子装置 |
| JP2016063203A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法、及び電子装置 |
| US9832872B2 (en) | 2014-09-22 | 2017-11-28 | Denso Corporation | Method for manufacturing electronic device, and electronic device |
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