JPS62242344A - 半導体用リ−ドフレ−ム材 - Google Patents
半導体用リ−ドフレ−ム材Info
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- JPS62242344A JPS62242344A JP8529186A JP8529186A JPS62242344A JP S62242344 A JPS62242344 A JP S62242344A JP 8529186 A JP8529186 A JP 8529186A JP 8529186 A JP8529186 A JP 8529186A JP S62242344 A JPS62242344 A JP S62242344A
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- layer
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体機器のリードフレーム材の改良に関す
るものである。
るものである。
［従来の技術と問題点］
半導体機器のリードフレーム材には、通常ある程度以上
の強度を要求される。これは、フレームのスタンピング
後のリードの変形防止、あるいは樹脂封止後アウターリ
ード部の変形等を防止するためのものである。また一方
、最近面付実装型のＩＣが普及するにつれ、アウターリ
ード部を例えばＪベンドと称する様な８字状の曲げの如
く複雑な曲げ変形を行なう様になってきており、リード
フレーム材にとっても良好な曲げ性が要求される様にな
ってきている。
の強度を要求される。これは、フレームのスタンピング
後のリードの変形防止、あるいは樹脂封止後アウターリ
ード部の変形等を防止するためのものである。また一方
、最近面付実装型のＩＣが普及するにつれ、アウターリ
ード部を例えばＪベンドと称する様な８字状の曲げの如
く複雑な曲げ変形を行なう様になってきており、リード
フレーム材にとっても良好な曲げ性が要求される様にな
ってきている。
しかしながら、金属材料では一般的に強度と曲げ性は相
反する特性であり、強度を上げようとすると曲げ加工性
が低下し、曲げＲ部に肌荒れ状のスジ模様を早し最悪の
場合には亀裂を生ずる様なことすらある。
反する特性であり、強度を上げようとすると曲げ加工性
が低下し、曲げＲ部に肌荒れ状のスジ模様を早し最悪の
場合には亀裂を生ずる様なことすらある。
またフレーム材の強度を得ようとして、圧延加工時の加
工度を上げて行くと、表面に加工変質層が形成され、こ
れがめつき性を害することも知られている。またリード
フレームに金線等でワイヤ゛ ボンディングを行な
おうとする場合、フレームの表面がより軟らかい方が接
着性に優ることも知られている。
工度を上げて行くと、表面に加工変質層が形成され、こ
れがめつき性を害することも知られている。またリード
フレームに金線等でワイヤ゛ ボンディングを行な
おうとする場合、フレームの表面がより軟らかい方が接
着性に優ることも知られている。
以上の如く、リードフレーム材としての強度を得るため
には、いくつかの相反する問題点を克服する必要があっ
た。
には、いくつかの相反する問題点を克服する必要があっ
た。
［発明の目的］
本発明は上記のような実情にかんがみてなされたもので
あり、十分な強度を有し、しかも曲げ加工性やワイヤボ
ンディング特性等も併せすぐれた新規なリードフレーム
材を提供しようとするものである。
あり、十分な強度を有し、しかも曲げ加工性やワイヤボ
ンディング特性等も併せすぐれた新規なリードフレーム
材を提供しようとするものである。
［発明の概要］
すなわち、本発明の要旨とするところは、リードフレー
ム材を中心部側と表面層の２層構造（表裏の表面層を考
え３層となることもある）とし、表面層が中心層よりも
軟化しやすいように構成したことにあり、それにより前
記曲げによる表面の異常の発生を防止し、ワイヤンディ
ング特性を向上せしめ得るようにしたものである。
ム材を中心部側と表面層の２層構造（表裏の表面層を考
え３層となることもある）とし、表面層が中心層よりも
軟化しやすいように構成したことにあり、それにより前
記曲げによる表面の異常の発生を防止し、ワイヤンディ
ング特性を向上せしめ得るようにしたものである。
［実施例］
以下に実施例に基いて説明する。
本発明に係るリード材は、クラッドあるいは表面拡散に
よる合金化処理、例えばある金属の表面に異なる組成の
金属をめっき、蒸着、イオンブレーティング等により被
覆し、これを拡散加熱すること等により製造することが
できる。これを冷間圧延後最終板厚で熱処理を施し、表
面層のみを軟化させるが、このとき表面層のビッカース
硬さが、中心部より少くとも１０以上軟らかく、かつ、
この表面層の厚さが片面で５μ以上必要である。さもな
ければ、曲げ加工等を行なった際に、中心部の硬い層の
影響で、表面に肌荒れ等の弊害が生ずる。
よる合金化処理、例えばある金属の表面に異なる組成の
金属をめっき、蒸着、イオンブレーティング等により被
覆し、これを拡散加熱すること等により製造することが
できる。これを冷間圧延後最終板厚で熱処理を施し、表
面層のみを軟化させるが、このとき表面層のビッカース
硬さが、中心部より少くとも１０以上軟らかく、かつ、
この表面層の厚さが片面で５μ以上必要である。さもな
ければ、曲げ加工等を行なった際に、中心部の硬い層の
影響で、表面に肌荒れ等の弊害が生ずる。
また中心部と表面層で軟化温度の差を生じさせる為には
、ベースとなる中心部の材料は、耐熱性に優れた合金で
あることが当然ながら好ましい。
、ベースとなる中心部の材料は、耐熱性に優れた合金で
あることが当然ながら好ましい。
即ちＣｕ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ｚｒ−Ｃｒ合金等である。
しかもこれらの合金へ第３、第４元素としてＰｌｚｎ、
ｓｎ、Ｎ ｒ等を添加するとその耐熱性が失なわれてれ
ていくことを本発明者らは見い出した。
ｓｎ、Ｎ ｒ等を添加するとその耐熱性が失なわれてれ
ていくことを本発明者らは見い出した。
従ってＣｕ−７ｒ１Ｃｕ−７ｒ−Ｃｒ合金の表面にＰ、
ｚｎ、ｓｎ、Ｎ １等を拡散処理し、中心部ベース材の
強度を得るため冷間圧延した後適当な熱処理を施すこと
により容易に本発明に即したリードフレーム材を製造す
ることができる。
ｚｎ、ｓｎ、Ｎ １等を拡散処理し、中心部ベース材の
強度を得るため冷間圧延した後適当な熱処理を施すこと
により容易に本発明に即したリードフレーム材を製造す
ることができる。
実施例
ＣＬＪ−０，１％Ｚｒ及びＣｕ−０，３％Ｚｒ−０，５
％Ｃｒ合金の０．５ｍｍ”板材をベースとし、ｚｎ、ｐ
、Ｎ ＋、ｓｎ等を適当量コーティングし８５０℃で１
分間拡散加熱処理した後、０．２１まで冷間圧延を行な
い４５０℃で１ｈｒの熱処理を行ない、第１表に示す表
面層と中心部で組成、硬さの異る板材を得た。これら板
材において、表面層の厚さが３μのものでは表面の軟化
効果はあまり得られないが、１０μ以上のものでは、い
ずれもビッカース硬度で３０以上軟らかくなっているこ
とがわかる。この臨界値は５μ程度にあることも別途の
実験により確認できた。これらサンプルを０．２Ｒで９
０°曲げを行なった後でも、曲げコーナ部外側に曲げシ
ワ等の発生はまったくみられなかった。これら処理を施
さないＣＬＪ−Ｚｒ。
％Ｃｒ合金の０．５ｍｍ”板材をベースとし、ｚｎ、ｐ
、Ｎ ＋、ｓｎ等を適当量コーティングし８５０℃で１
分間拡散加熱処理した後、０．２１まで冷間圧延を行な
い４５０℃で１ｈｒの熱処理を行ない、第１表に示す表
面層と中心部で組成、硬さの異る板材を得た。これら板
材において、表面層の厚さが３μのものでは表面の軟化
効果はあまり得られないが、１０μ以上のものでは、い
ずれもビッカース硬度で３０以上軟らかくなっているこ
とがわかる。この臨界値は５μ程度にあることも別途の
実験により確認できた。これらサンプルを０．２Ｒで９
０°曲げを行なった後でも、曲げコーナ部外側に曲げシ
ワ等の発生はまったくみられなかった。これら処理を施
さないＣＬＪ−Ｚｒ。
Ｃｕ−Ｚｒ−Ｃｒ合金の加工材には当然のことながら曲
げシワが発生した。また処理材では、引張強さが４２〜
４７ ＫＦＩ／ ｒｒｍ２とこれら合金の加工材の強度
を保持しているのにもかかわらず、表面硬さは７０〜１
１０ＨＶと半硬質材以下の値をしめしており、また４５
０℃での最終熱処理で加工変質層も当然ながら除去され
るため、すぐれためっき性、ワイヤボンディング性を示
すことも明らかとなった。
げシワが発生した。また処理材では、引張強さが４２〜
４７ ＫＦＩ／ ｒｒｍ２とこれら合金の加工材の強度
を保持しているのにもかかわらず、表面硬さは７０〜１
１０ＨＶと半硬質材以下の値をしめしており、また４５
０℃での最終熱処理で加工変質層も当然ながら除去され
るため、すぐれためっき性、ワイヤボンディング性を示
すことも明らかとなった。
本発明ではベース材となる銅合金につきＣｕ−Ｚｒ、Ｃ
ｕ−Ｚｒ−Ｃｒ合金を取り上げたが、この伯の耐熱性銅
合金で、これに伯の元素を拡散させることにより耐熱性
が低下する組合せであれば当然のことながら適用できる
。
ｕ−Ｚｒ−Ｃｒ合金を取り上げたが、この伯の耐熱性銅
合金で、これに伯の元素を拡散させることにより耐熱性
が低下する組合せであれば当然のことながら適用できる
。
−〇 −
また、これらの組合せで板材の片面のみ拡散層を生成す
れば片面のみ軟らかい板材を提供することが可能である
。
れば片面のみ軟らかい板材を提供することが可能である
。
また本発明はリードフレーム用材料への応用につき述べ
たが、例えば曲げ加工を受ける様な導電材料についても
応用できることはいうまでもない。
たが、例えば曲げ加工を受ける様な導電材料についても
応用できることはいうまでもない。
［発明の効果］
以上詳記の通り、本発明に係るリードフレーム材をもっ
てすれば、高い強度を保持せしめつつ、表面層のみを軟
化せしめ得た材料を入手できることとなるから、曲げ加
工性においてすぐれ、また表面に加工変質層を持たない
軟質層を形成せしめ得るから、めっき性やワイヤボンデ
ィング特性においてもすぐれたリードフレーム材を提供
できることとなるものであり、かかるリードフレーム材
の需要の高まりつつある今日、本発明の意義はけだし大
きなものがある。
てすれば、高い強度を保持せしめつつ、表面層のみを軟
化せしめ得た材料を入手できることとなるから、曲げ加
工性においてすぐれ、また表面に加工変質層を持たない
軟質層を形成せしめ得るから、めっき性やワイヤボンデ
ィング特性においてもすぐれたリードフレーム材を提供
できることとなるものであり、かかるリードフレーム材
の需要の高まりつつある今日、本発明の意義はけだし大
きなものがある。
Claims (4)
- （１）表面層と中心部側とが組成の異なる材料により構
成され、かつ、表面層の材料の方が中心部側の材料より
も軟化温度が低くなるように構成してなる半導体用リー
ドフレーム材。 - （２）表面部分の硬さが中心部側の硬さよりもビッカー
ス硬度で１０以上軟らかくなるように構成してなる特許
請求の範囲第１項記載のリードフレーム材。 - （３）表面胴部分の厚さが５μ以上となるように構成し
てなる特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム材。 - （４）中心部側の材料がＣｕ−Ｚｒ系またはＣｕ−Ｚｒ
−Ｃｒ系の材料で、表面層側にはＰ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉ
のうちの１種または２種以上の元素を表面拡散させたも
のである特許請求の範囲第１から３項のいずれかに記載
のリードフレーム材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8529186A JPS62242344A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 半導体用リ−ドフレ−ム材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8529186A JPS62242344A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 半導体用リ−ドフレ−ム材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62242344A true JPS62242344A (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13854474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8529186A Pending JPS62242344A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 半導体用リ−ドフレ−ム材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62242344A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08503423A (ja) * | 1992-11-23 | 1996-04-16 | ギューリング，ヨーク | 交換可能な切削チップを備えたドリル |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP8529186A patent/JPS62242344A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08503423A (ja) * | 1992-11-23 | 1996-04-16 | ギューリング，ヨーク | 交換可能な切削チップを備えたドリル |
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