JPS62237797A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、プリント配線基板を不要とする電子部品の
実装方法に関する。

［従来の技術］ たとえばソリッドステートリレーのような電子機器とし
て、あらかじめ所定の回路パターンに形成したプリント
配線基板に所定の電子部品およびリード線を搭載して半
田固着させた後、リード線部分が外部に露出するように
樹脂封止したものがある。

第３図は上記のような電子機器の一例を示す平面図であ
る。

図において、ｌは、導体箔２であらかじめ所定の回路パ
ターンを形成したプリント配線基板である。

従来ては、このプリント配線基板１上に半導体素子や抵
抗などの電子部品３および外部接続導体となるリード線
４を所定の位置に搭載して半田固着させる実装方法を採
用していた。

［発明が解決しようとする問題点コ 従来の電子部品の実装方法は、上記のようにプリント配
線基板を使用して行われるので、電子機器の製造原価が
高くなり、また、外部接続導体としてのリード線を別部
品として使用し、かつ、上記のプリント配線基板の所定
の部位に正確に半田固着しなけりばならず、部品点数が
多くなるとともに、朝立工数がかかり、さらに、別部品
であるリート線の半田固着にバラツキが生じ易く信頼性
などの点に問題点があった。

［発明の目的］ この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、プリント配線基板を不要とし、また、別部
品としてのリード線を不要にして全体として部品点数、
組立工数を削減し、さらに、電子機器の信頼性を向上し
得る電子部品の実装方法を提供することを目的する。

［問題点を解決するための手段］ この発明に係る電子部品の実装方法は、リードフレーム
のリード部に連続した導体で所定の電気回路になるよう
に回路パターン部を形成し、この回路パターン部の導体
間を跨いで所定の電子部品を搭載した後、それら導体と
電子部品とを半田固着させ、最終的に電気回路の構成に
不必要なり−ドフレーｌ、の部分を切断除去して電子機
器を製作するものである。

［作用］ この発明の電子部品の実装方法においては、リードフレ
ームに形成した回路パターン部上に直接半導体素子、抵
抗などの電子部品を搭載して半田固着させ、また、上記
の回路パターンと外部接続導体となるリード部とが一体
的に形成されているので、これを半田固着させる必要が
なく、上記の回路パターン部と電子部品とを半田固着さ
せた後は、リードフレーｌ、の不要部分を切断除去する
のみで、製造原価に対して比較的大きな比重を占めるプ
リント配線基板を使用することなく所定の電子機器が製
作できる。

［実施例］ 以下にこの発明の一実施例を図を参照して説明する。

第１図（Ａ）はこの発明に使用するり−トフレームの一
部を示す平面図である。

図において、６はリードフレーム５の幅方向両端に形成
されたフレーム連結部、７はこのフレーム連結部６の一
方から幅方向に延びる複数のリード部、８はこのリード
部７の先端に連続して形成した電気回路を形成するため
の回路パターン部、９は最終工程で切断除去される支持
部である。

上記のように構成のリードフレーム５に対し、同図（Ｂ
）に示すように、回路パターン部８における電子部品が
搭載される導体の先端部８ａに予備ソルダ付けまたはソ
レダペースト印刷などで半田部１０を形成する。

次に、同図（Ｃ）に示すように上記半田部ｌＯが形成さ
れた導体の先端部８ａ間を跨ぐように半導体素子、抵抗
などの面搭載型電子部品１１を搭載する。

次に、所定の治具等を用い、上記の状態で加熱炉等を通
過させれば、導体の先端部８ａに形成した半田部１０の
半田が溶融し、電子部品１１と回路パターン部８とが半
田固着される。

その後、同図（Ａ）の斜線で示す支持部９を、不要部分
として切断除去する。

さらに、同図（Ｄ）に示すようにリート部７が外部に露
出するように鎖線部分１２を樹脂封止して所定の電子部
品を完成する。

第２図は上記電子部品を完成するまでの製造工程を示す
フローチャートである。

以下、このフローチャートに基づき、製造工程の詳細を
述べる。

まず、ステップ（２−１）で上記のように所定の回路パ
ターンを有するように、また、半田部を有するようにリ
ードフレーム、を加工し、ステップ（２−１）で、この
リトフーム上に面搭載型電子部品を搭載する。

ステップ（２−３）では、上記の面搭載型電子部品を搭
載したリードフレームを治具等に納めて加熱炉等を通過
させ、リードフレームと電子部品とを一体的に半田固着
させる。その後、ステップ（２−４）の洗浄工程に移る
が、上記のステップ（２−２）、ステップ（２−３）、
（２−３）の代わりに、ステップ（２−５）を経由して
、リードフレームの所定位置に予備半田付け、あるいは
ソルダペースト印刷などを施し、半田部を形成し、次い
て、ステップ（２−６）で上記半田部上に面搭載型電子
部品を搭載した後、ステップ（２−７）で加熱炉等を通
過させ、上記の半田部の半田をｉ＃融し、電子部品とリ
ードフレームとを一体的に半田固着させてもよい。

次いで、ステップ（２−４）に移り、電子部品を固着さ
せたり一トフレームを洗浄した後、ステップ（２−９）
で、リードフレーム、の内、電気回路を構成するのに不
要となる部分、すなわち、第１図に示した支持部９をプ
レス等を用いて切断除去する。

ステップ（２−９）では、上記のようにして製作された
電子機器の電気的特性を測定し、ステップ（２−１０）
で所定の部位を樹脂封止して最終的にリード部が外部に
露出した電子機器を完成させる。

［発明の効果コ 以上のようにこの発明によれば、リードフレームに回路
パターン部を形成し、この回路パターン部に直接面搭載
型電子部品を搭載し、それらを一体的に半田固着した後
、回路構成に不要となる部分を切断除去して所定の電子
機器を製作するようにしたので、第１にプリント配線基
板が不要となり、部品点数、組立工数が削減され、製造
原価を大幅に低減することができろ。また、第２に外部
接続リートが回路パターン部と一体化されているので、
従来のもののように別部品としてリード線を用意し、こ
れとプリント配線基板とを半田固着させるものと異なり
、半田固着のバラツキを考慮する必要がなくなり、電子
機器の信頼性か向上するとともに、別部品としてリード
線を必要としないので、上記と同様に部品点数、組立工
数の削減により製造原価の低減に寄与し得るなどの優れ
た効果を奏ずろ。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）　、　（Ｂ）　、　（Ｃ）　、　（Ｄ）は
、この発明の一実施例を説明するするための平面図、第
２図はこの発明の電子部品の実装方法を説明するための
フローチャート、第３図は１に来の電子部品の実装方法
を説明するための平面図である。 ５・・・リードフレーム、 ６・・・フレ−１１連結部、 ７・・・リード部、 ８・・・回路パターン部、 ９・・・支持部、 １０・・・半田部、 １１・・・面搭載型電子部品。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リードフレームの幅方向両端に形成されたフレーム連
   結部と、このフレーム連結部から幅方向に延びる複数の
   リード部と、このリード部の先端に連続して形成した電
   気回路を形成するための回路パターン部とを有するリー
   ドフレームを使用し、このリードフレームの回路パター
   ン部を形成する導体間を跨ぐように複数の面搭載型電子
   部品を搭載し、それら面搭載型電子部品と前記回路パタ
   ーン部を形成する導体とを固着させた後、電気回路の構
   成に不必要なリードフレームの部分を切断除去して製作
   することを特徴とする電子部品の実装方法。