JPS62235795A - プリント配線用基板 - Google Patents
プリント配線用基板Info
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- JPS62235795A JPS62235795A JP7867586A JP7867586A JPS62235795A JP S62235795 A JPS62235795 A JP S62235795A JP 7867586 A JP7867586 A JP 7867586A JP 7867586 A JP7867586 A JP 7867586A JP S62235795 A JPS62235795 A JP S62235795A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線用基板に関する。
表裏の両面に回路パターンを有する基板では、基板に明
けられた穴の壁面にメッキを施して基板両面の間の導通
をとる接続用スルホールを設けることが多い。その際、
スルホール用穴の形成は一般的にドリルを用いてなされ
るが、一部では金型による打ち抜き加工も用いられてい
て、この場合には、ハンダ付は工程でブローホールがひ
んばんに発生するという問題がある。また、スルホール
メッキするには、良く知られているように、普通、サブ
トラクト法とフルアディティブ法のいずれかによってな
されるが、フルアディティブ法による場合、どうしても
メッキ層がポーラスなために、やはり、ブローホールが
発生しやすいという問題がある。
けられた穴の壁面にメッキを施して基板両面の間の導通
をとる接続用スルホールを設けることが多い。その際、
スルホール用穴の形成は一般的にドリルを用いてなされ
るが、一部では金型による打ち抜き加工も用いられてい
て、この場合には、ハンダ付は工程でブローホールがひ
んばんに発生するという問題がある。また、スルホール
メッキするには、良く知られているように、普通、サブ
トラクト法とフルアディティブ法のいずれかによってな
されるが、フルアディティブ法による場合、どうしても
メッキ層がポーラスなために、やはり、ブローホールが
発生しやすいという問題がある。
この発明は、上記の事情に鑑み、ハンダ付は工程におい
て、ブローホールの発生が極めて少ないプリント配線用
基板を提供することを目的とする〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、発明者らは、様々な角度から
検討をおこない、打ち抜き加工による穴の壁面の状態は
、ドリルによる穴の壁面状態に比べて粗く （粗度が大
きい）、スルホールメッキ面にピンホールができるので
、ハンダ付けの際、ブローホールが多発することを解明
した。そこで、さらに深く検討を行った結果、従来、ス
ルホールメッキは、まず穴の壁面に無電解金属メッキを
０．１〜０．３ミクロンの厚みで施し、その上に電解金
属メッキを１５〜４０ミクロンの厚みで施すようにして
いたのを、基板の穴の壁面に、無電解金属メッキ（メッ
キ層３）を１〜１０ミクロンの厚みで施し、電解金属メ
ッキ（メッキ層４）を１０〜４０ミクロンの厚みで施せ
ば、はとんどピンホールのないスルホールメッキができ
ることを見出し、この発明を完成することができた。
て、ブローホールの発生が極めて少ないプリント配線用
基板を提供することを目的とする〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、発明者らは、様々な角度から
検討をおこない、打ち抜き加工による穴の壁面の状態は
、ドリルによる穴の壁面状態に比べて粗く （粗度が大
きい）、スルホールメッキ面にピンホールができるので
、ハンダ付けの際、ブローホールが多発することを解明
した。そこで、さらに深く検討を行った結果、従来、ス
ルホールメッキは、まず穴の壁面に無電解金属メッキを
０．１〜０．３ミクロンの厚みで施し、その上に電解金
属メッキを１５〜４０ミクロンの厚みで施すようにして
いたのを、基板の穴の壁面に、無電解金属メッキ（メッ
キ層３）を１〜１０ミクロンの厚みで施し、電解金属メ
ッキ（メッキ層４）を１０〜４０ミクロンの厚みで施せ
ば、はとんどピンホールのないスルホールメッキができ
ることを見出し、この発明を完成することができた。
したがって、この発明は、基板に形成されたスルホール
用の打抜穴の壁面に無電解金属メッキを施し、その上に
電解金属メッキを施したプリント配線用基板において、
前記無電解金属メッキの厚みが１〜１０ミクロンであり
、前記電解金属メッキの厚みが１０〜４０ミクロンであ
ることを特徴とするプリント配線用基板を要旨とする。
用の打抜穴の壁面に無電解金属メッキを施し、その上に
電解金属メッキを施したプリント配線用基板において、
前記無電解金属メッキの厚みが１〜１０ミクロンであり
、前記電解金属メッキの厚みが１０〜４０ミクロンであ
ることを特徴とするプリント配線用基板を要旨とする。
以下、この発明にかかるプリント配線用基板を、図面を
参照しながら、一実施例に基づいて詳述する。
参照しながら、一実施例に基づいて詳述する。
第１図は、この発明にかかるプリント配線用基板の一例
におけるスルホール部分の構造を断面で示す。
におけるスルホール部分の構造を断面で示す。
基板１として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、あるい
は、不飽和ポリエステル樹脂を含浸した両面銅張積層板
を用いる。勿論、これ以外のものを用いても良い。この
基板１に、第１図にみるように、ポンチを有する金型を
用いて穴２を明ける。この穴２の壁面２ａに、まず無電
解銅メッキで１〜１０ミクロンの厚みのメッキ層３を施
す。その後、この上から、電解銅メッキで１０〜４０ミ
クロンの厚みのメッキ層４を施す。つぎに、テスト用の
配線パターンを基板に形成して得られたプリント配線板
（ＰＷＢ）にハンダ付けをして、この時のブローホール
の発生状況を調べた。この時のブローホールの発生率は
、従来と比べて、著しく減少していた。
は、不飽和ポリエステル樹脂を含浸した両面銅張積層板
を用いる。勿論、これ以外のものを用いても良い。この
基板１に、第１図にみるように、ポンチを有する金型を
用いて穴２を明ける。この穴２の壁面２ａに、まず無電
解銅メッキで１〜１０ミクロンの厚みのメッキ層３を施
す。その後、この上から、電解銅メッキで１０〜４０ミ
クロンの厚みのメッキ層４を施す。つぎに、テスト用の
配線パターンを基板に形成して得られたプリント配線板
（ＰＷＢ）にハンダ付けをして、この時のブローホール
の発生状況を調べた。この時のブローホールの発生率は
、従来と比べて、著しく減少していた。
なお、無電解金属メッキの厚みが１ミクロンを下まわる
と、スルホールメッキにピンホールが発生し、十分な効
果が得られない。１０ミクロンを上まわると、メッキ層
の形成に時間がかかるなどして製造上好ましくない。電
解金属メッキの厚みが１０ミクロンを下まわると、スル
ホールメッキ層全体の信頼性が落ちる。４０ミクロンを
上まわると、やはり、メッキ層の形成に時間がかがるな
どして製造上好ましくない。
と、スルホールメッキにピンホールが発生し、十分な効
果が得られない。１０ミクロンを上まわると、メッキ層
の形成に時間がかかるなどして製造上好ましくない。電
解金属メッキの厚みが１０ミクロンを下まわると、スル
ホールメッキ層全体の信頼性が落ちる。４０ミクロンを
上まわると、やはり、メッキ層の形成に時間がかがるな
どして製造上好ましくない。
続いて、本願発明のより具体的な実施例について詳しべ
説明する。
説明する。
（実施例１）
基板として、厚み１．６ｆｉで、両面に銅箔を張ったフ
ェノール樹脂含浸紙基材積層板（松下電工株式会社製
品番Ｒ８７０５）を用いた。この基板を打抜金型を用い
て打ち抜き加工し、接続用スルホール（以下、「スルホ
ール」と記す）となる穴を形成した。この穴の壁面に、
高速厚付けの無電解銅メッキを施した。この時の、メッ
キ層の厚みは、５ミクロンであった。さらに、この上か
ら、硫酸銅による電解銅メッキを施した。電解銅メッキ
層の厚みは３０ミクロンで、無電解メッキ層とあわせて
、メッキ層の厚みは３５ミクロンとなる。このあと、テ
スト用の配線パターンを基板に形成し、ソルダーレジス
トを塗布しハンダ・レベリングをおこなった。
ェノール樹脂含浸紙基材積層板（松下電工株式会社製
品番Ｒ８７０５）を用いた。この基板を打抜金型を用い
て打ち抜き加工し、接続用スルホール（以下、「スルホ
ール」と記す）となる穴を形成した。この穴の壁面に、
高速厚付けの無電解銅メッキを施した。この時の、メッ
キ層の厚みは、５ミクロンであった。さらに、この上か
ら、硫酸銅による電解銅メッキを施した。電解銅メッキ
層の厚みは３０ミクロンで、無電解メッキ層とあわせて
、メッキ層の厚みは３５ミクロンとなる。このあと、テ
スト用の配線パターンを基板に形成し、ソルダーレジス
トを塗布しハンダ・レベリングをおこなった。
このようにして得られたプリント配線板（ＰＷＢ）をフ
ローソルダでハンダ付けして、この時のブローホールの
発生状況を調べた。ブローホールの発生率は約１．５％
であった。
ローソルダでハンダ付けして、この時のブローホールの
発生状況を調べた。ブローホールの発生率は約１．５％
であった。
（実施例２）
基板として、厚み１．６ｗｍで、両面に銅箔を張ったフ
ェノール樹脂含浸紙基材積層板（松下電工株式会社製
品番Ｒ６７０５）を用いた。この基板を打抜金型を用い
て打ち抜き加工し、スルホールとなる穴を形成した。こ
の穴の壁面に高速厚付けの無電解銅メッキを施した。こ
の時の、メッキ層の厚みは、３ミクロンであった。さら
に、この上から、硫酸鋼による電解銅メッキを施した。
ェノール樹脂含浸紙基材積層板（松下電工株式会社製
品番Ｒ６７０５）を用いた。この基板を打抜金型を用い
て打ち抜き加工し、スルホールとなる穴を形成した。こ
の穴の壁面に高速厚付けの無電解銅メッキを施した。こ
の時の、メッキ層の厚みは、３ミクロンであった。さら
に、この上から、硫酸鋼による電解銅メッキを施した。
電解銅メッキ層の厚みは３０ミクロンで、無電解メッキ
層とあわせて、メッキ層の厚みは３３ミクロンとなる。
層とあわせて、メッキ層の厚みは３３ミクロンとなる。
このあと、テスト用の配線パターンを基板に形成し、ソ
ルダーレジストを塗布した。
ルダーレジストを塗布した。
このようにして得られたプリント配線板（ＰＷＢ）ｔ−
フローソルダでハンダ付けして、この時のブローホール
の発生状況を調べた。ブローホールの発生率は約１．０
％であった。
フローソルダでハンダ付けして、この時のブローホール
の発生状況を調べた。ブローホールの発生率は約１．０
％であった。
（比較例）
基板として、厚み１．６ｆｉで、両面に銅箔を張ったフ
ェノール樹脂含浸紙基材積層板（松下電工株式会社製
品番Ｒ８７０５）を用いた。この基板を打抜金型を用い
て打ち抜き加工し、スルホールとなる穴を形成した。こ
の穴の壁面に、高速厚付けの無電解銅メッキを施した。
ェノール樹脂含浸紙基材積層板（松下電工株式会社製
品番Ｒ８７０５）を用いた。この基板を打抜金型を用い
て打ち抜き加工し、スルホールとなる穴を形成した。こ
の穴の壁面に、高速厚付けの無電解銅メッキを施した。
この時の、メッキ層の厚みは、０．２ミクロンであった
。さらに、この上から、硫酸銅による電解銅メッキを施
した。電解銅メッキ層の厚みは３５ミクロンで、無電解
メッキ層とあわせて、メッキ層の厚みは約３５ミクロン
となる。このあと、テスト用の配線パターンを基板に形
成し、ソルダーレジストを塗布した。
。さらに、この上から、硫酸銅による電解銅メッキを施
した。電解銅メッキ層の厚みは３５ミクロンで、無電解
メッキ層とあわせて、メッキ層の厚みは約３５ミクロン
となる。このあと、テスト用の配線パターンを基板に形
成し、ソルダーレジストを塗布した。
このようにしてえられたプリント配線ＩＮ （ＰＷＢ）
をフローソルダでハンダ付けして、この時のブローホー
ルの発生状況を調べた。ブローホールの発生率は約８％
であった。
をフローソルダでハンダ付けして、この時のブローホー
ルの発生状況を調べた。ブローホールの発生率は約８％
であった。
実施例１．２におけるブローホールの発生率は、比較例
におけるブローホールの発生率のおよそ１／１０であり
、改善の効果は著しい。
におけるブローホールの発生率のおよそ１／１０であり
、改善の効果は著しい。
この発明は、上記の実施例に限定されない。例えば、メ
ッキに用いられる金属は銅層外のものでもよい。
ッキに用いられる金属は銅層外のものでもよい。
以上詳述したように、この発明にかかるプリント用配線
基板では、基板に形成されたスルホール用の打抜穴の壁
面に無電解金属メッキを施し、その上に電解金属メッキ
を施したプリント配線用基板において、前記無電解金属
メッキの厚みが１〜１０ミクロンであり、前記電解金属
メッキの厚みが１０〜４０ミクロンである構成となって
いる。
基板では、基板に形成されたスルホール用の打抜穴の壁
面に無電解金属メッキを施し、その上に電解金属メッキ
を施したプリント配線用基板において、前記無電解金属
メッキの厚みが１〜１０ミクロンであり、前記電解金属
メッキの厚みが１０〜４０ミクロンである構成となって
いる。
そのため、ハンダ付けの際のブローホールの発生が著し
く減少することとなる。したがって、この発明にかかる
プリント配線用基板を用いた場合、製品の歩留まりを向
上させることができる。
く減少することとなる。したがって、この発明にかかる
プリント配線用基板を用いた場合、製品の歩留まりを向
上させることができる。
第１図は、この発明にががるプリント配線用基板の一例
におけるスルホール部分の構造を説明するための断面図
である。 １・・・基板 ２・・・穴（スルホールとなる穴）
３・・・メッキ層（無電解金属メッキ） ４・・・メ
ッキ層（電解金属メッキ） 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図
におけるスルホール部分の構造を説明するための断面図
である。 １・・・基板 ２・・・穴（スルホールとなる穴）
３・・・メッキ層（無電解金属メッキ） ４・・・メ
ッキ層（電解金属メッキ） 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図
Claims (1)
- （１）基板に形成されたスルホール用の打抜穴の壁面に
無電解金属メッキを施し、その上に電解金属メッキを施
したプリント配線用基板において、前記無電解金属メッ
キの厚みが１〜１０ミクロンであり、前記電解金属メッ
キの厚みが１０〜４０ミクロンであることを特徴とする
プリント配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7867586A JPS62235795A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | プリント配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7867586A JPS62235795A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | プリント配線用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62235795A true JPS62235795A (ja) | 1987-10-15 |
Family
ID=13668442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7867586A Pending JPS62235795A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | プリント配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62235795A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
| US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP7867586A patent/JPS62235795A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
| US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US8481866B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-07-09 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
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