JPS6222445A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6222445A JPS6222445A JP16347285A JP16347285A JPS6222445A JP S6222445 A JPS6222445 A JP S6222445A JP 16347285 A JP16347285 A JP 16347285A JP 16347285 A JP16347285 A JP 16347285A JP S6222445 A JPS6222445 A JP S6222445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platen
- force
- mold
- resin
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/12—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野Ｊ
この発明はり一ド７レーム上の半導体素子を樹脂封止す
るための半導体素子用樹脂封止装置の改良に関するもの
である。
るための半導体素子用樹脂封止装置の改良に関するもの
である。
第４図、第５図は例えば実開昭５２−６２３６７号公報
に洲示された従来装置を示す図であり、図において、（
１）は上金型、（２）は上金型、（３）は上金型（１）
を固定支持する上部プラテン、（４）はこの上部プラテ
ン（３）と対面するＦ部プラデン、（Ｓ）Ｉ／ｉこの下
部グラテン（４）と上部プラテン（３）とに結合された
複数のタイパ、（６）はとのタイバ（５）に上下動自在
に支承され念移動プラテン、（ηは下部プラテン（４）
に結合され上記移動プラテン（６）を上方へ移動させる
王シリンダ、（８） ＃−を同様に下部プラテン（４）
に結合され、上記移動プラテン（６）ｔ−圧して下金型
（２）と上金型（１）とを加圧する副シリンダである。
に洲示された従来装置を示す図であり、図において、（
１）は上金型、（２）は上金型、（３）は上金型（１）
を固定支持する上部プラテン、（４）はこの上部プラテ
ン（３）と対面するＦ部プラデン、（Ｓ）Ｉ／ｉこの下
部グラテン（４）と上部プラテン（３）とに結合された
複数のタイパ、（６）はとのタイバ（５）に上下動自在
に支承され念移動プラテン、（ηは下部プラテン（４）
に結合され上記移動プラテン（６）を上方へ移動させる
王シリンダ、（８） ＃−を同様に下部プラテン（４）
に結合され、上記移動プラテン（６）ｔ−圧して下金型
（２）と上金型（１）とを加圧する副シリンダである。
上記のように構成されたものにおいては、下金型（２）
上にワイヤボンドを終えた半導体素子とり一ド７レーム
とが果せられると、まず生シリンダ（７）が駆動され、
移動プラテン（６）が下金型（２）と共に上方向へ移動
される。下金型（２）が上金型（１）に接近すると、樹
脂が半導体素子の同辺に封入されると同時に、副シリン
ダ（８）で、下金型（２）が上金型（１）へ加圧され、
樹脂の茂れがない状態で加圧成形される。
上にワイヤボンドを終えた半導体素子とり一ド７レーム
とが果せられると、まず生シリンダ（７）が駆動され、
移動プラテン（６）が下金型（２）と共に上方向へ移動
される。下金型（２）が上金型（１）に接近すると、樹
脂が半導体素子の同辺に封入されると同時に、副シリン
ダ（８）で、下金型（２）が上金型（１）へ加圧され、
樹脂の茂れがない状態で加圧成形される。
〔発明が解決しようとする問題点１
以上のように構成されており、移動プラテンの上下動に
より、ノ工程の樹脂封止作業が終わることになる。従っ
て、１回当りの樹脂封止作業効率を向上させる之めには
、金型の面積を広げて多数個？同時に樹脂封止すること
が考えられるが、装置が大型化し、設置面積が大となる
問題点があった。
より、ノ工程の樹脂封止作業が終わることになる。従っ
て、１回当りの樹脂封止作業効率を向上させる之めには
、金型の面積を広げて多数個？同時に樹脂封止すること
が考えられるが、装置が大型化し、設置面積が大となる
問題点があった。
この発明は上記の従来装置の欠点に鑑みてなされ次もの
で、樹脂封止作業の効率を大幅に向上できる半導体素子
用樹脂封止装置ｆｔ提供することを目的とする。
で、樹脂封止作業の効率を大幅に向上できる半導体素子
用樹脂封止装置ｆｔ提供することを目的とする。
〔問題点ｔＳ決するための手段Ｊ
以上のようにこの発明は、リードフレーム上に半導体素
子を樹脂封止する念めの半導体素子用樹脂封止装置にお
いて、上部プラテンと下部プラテンとに結合された結合
部材、この結合部材に上下動自在に設けられた移動プラ
テン、上記下部プラテンの上部に設けられた第１の上金
型、上記移動プラテンの下部に設けられ、上記＠ｌの上
金型と対面する第１の上金型、上記移動プラテンの上部
に設けられた第２の上金型、及び上記上部プラテンの下
部に設けられ、上記第２の上金型と対向する第２の上金
型を備えたものである。
子を樹脂封止する念めの半導体素子用樹脂封止装置にお
いて、上部プラテンと下部プラテンとに結合された結合
部材、この結合部材に上下動自在に設けられた移動プラ
テン、上記下部プラテンの上部に設けられた第１の上金
型、上記移動プラテンの下部に設けられ、上記＠ｌの上
金型と対面する第１の上金型、上記移動プラテンの上部
に設けられた第２の上金型、及び上記上部プラテンの下
部に設けられ、上記第２の上金型と対向する第２の上金
型を備えたものである。
〔作用」
この発明においては、移動プラテンの上昇により第２の
下金型と第２の上金型とが加圧されて第１工程の樹脂封
止作業が実行され、移動プラテンのＦ降により第１の下
゛金型と第１の上金型とが加圧されて第２工程の樹脂封
止作業が実行される。
下金型と第２の上金型とが加圧されて第１工程の樹脂封
止作業が実行され、移動プラテンのＦ降により第１の下
゛金型と第１の上金型とが加圧されて第２工程の樹脂封
止作業が実行される。
以下この発明の一実施例を第１図ないし第４図で説明す
る。（１０）は下部プラテン（４）を支える架台、（１
１）は上部プラテン（３）と下部プラテン（４）とを結
合する固定プレートで、ガイド都（１２）が上下方向に
設けられている。（１３）はこのガイド（１２）に支承
５−よ−Ｆ＃オ、□ヶ、え、ア、１カ、−９゜ １足
（１４）が設けられている。（１５） ｒｉ架台（１０
）に装着された電動機、（１６）はこの電動機（１５）
の回転を減速する減速機構、（１７） ｔ−１この減速
機構（１６）の出力軸となる一対のクランクシャフトで
偏心回転する。
る。（１０）は下部プラテン（４）を支える架台、（１
１）は上部プラテン（３）と下部プラテン（４）とを結
合する固定プレートで、ガイド都（１２）が上下方向に
設けられている。（１３）はこのガイド（１２）に支承
５−よ−Ｆ＃オ、□ヶ、え、ア、１カ、−９゜ １足
（１４）が設けられている。（１５） ｒｉ架台（１０
）に装着された電動機、（１６）はこの電動機（１５）
の回転を減速する減速機構、（１７） ｔ−１この減速
機構（１６）の出力軸となる一対のクランクシャフトで
偏心回転する。
（１８）はこのクランクシャ７ ト（１７）に連結され
上Ｆ動する一対のクランクロンド、（１９）は上記Ｍ
（１４）を貫通した一対のシャフトで、クランクロンド
（１８）が大々連結されている。（２Ｇ） ｒｉ上下部
プラテン（４）の上部に載置された第１の上金型、 （
２１）は上記＄動プラテン（１３）の下部に結合され、
上記第１の下金型（２０）に対面する第１の上金型、（
２２） ＃：ｌ：上記移動プラテン（１３）の上部に載
置され次第２の下金型、（２３）は上記上部プラテン（
３）の下部に結合され、上記第２の下金型（２２）と対
面する第２の上金型である。
上Ｆ動する一対のクランクロンド、（１９）は上記Ｍ
（１４）を貫通した一対のシャフトで、クランクロンド
（１８）が大々連結されている。（２Ｇ） ｒｉ上下部
プラテン（４）の上部に載置された第１の上金型、 （
２１）は上記＄動プラテン（１３）の下部に結合され、
上記第１の下金型（２０）に対面する第１の上金型、（
２２） ＃：ｌ：上記移動プラテン（１３）の上部に載
置され次第２の下金型、（２３）は上記上部プラテン（
３）の下部に結合され、上記第２の下金型（２２）と対
面する第２の上金型である。
上記のように構成されたものにおいては、電動機（１５
）が駆動されると、その回転力は減速機構（１６）と介
しクランクシーｖ ｙ ） （１７）へ七伝達され、ク
ランクロンド（１８）が上下動される。このため、一対
のシャ７ ト（１９）で連結された移動プラテン（１３
）が駆動される。以下、この移動プラテン（１３）の上
下動作と各金型の動作を第３図（イ）ないしくニ）で説
明する。まず、第３図（イ）においては、移動プラテン
（１３）の上昇過程を示す。この状態では、第１の上金
型（２１）と第１の上金型（２０）とは大きく離間され
る。次に、第３図（ロ）において、第２の上金型（２３
）と第２の上金型（２２）とが加圧され、周知のように
半導体素子は樹脂封止される。一方、この間に、第１の
上金型（２１）と第１の下金型（２０）とで従来と同様
に樹脂封止された半導体素子が収りはずされる。次に、
樹脂が硬化されると、第３図ヒラのように、移動プラテ
ン（１３）は下ｙｉ＃過程へ移り、第２の上金型（２３
）と第２の下金型（２２）との間に大きな１間が生じる
と共に、第１の出金ｔＭ（２１）と第１の下金型（２０
）とは加圧工程へと移行する。第３図に）においては、
第１の゛上金型（２１）と第２の下金型（２０）とで従
来と同様に半導体素子が樹脂封止されると共に、第２の
上金型（２３）と第２の下金型（２２）とで封止工程を
終えた半導体素子が取りはずされる。つまり、移動プラ
テン（１３）の上下動作により、樹脂封止作業が２回実
施されることになる。即ち、一方の金型群が樹脂対土工
程に入っている時においては、゛他方の金型群は樹脂封
止を終えた半導体素子の収りはずし作業と、次の半導体
素子の取り付は作業が実施される。
）が駆動されると、その回転力は減速機構（１６）と介
しクランクシーｖ ｙ ） （１７）へ七伝達され、ク
ランクロンド（１８）が上下動される。このため、一対
のシャ７ ト（１９）で連結された移動プラテン（１３
）が駆動される。以下、この移動プラテン（１３）の上
下動作と各金型の動作を第３図（イ）ないしくニ）で説
明する。まず、第３図（イ）においては、移動プラテン
（１３）の上昇過程を示す。この状態では、第１の上金
型（２１）と第１の上金型（２０）とは大きく離間され
る。次に、第３図（ロ）において、第２の上金型（２３
）と第２の上金型（２２）とが加圧され、周知のように
半導体素子は樹脂封止される。一方、この間に、第１の
上金型（２１）と第１の下金型（２０）とで従来と同様
に樹脂封止された半導体素子が収りはずされる。次に、
樹脂が硬化されると、第３図ヒラのように、移動プラテ
ン（１３）は下ｙｉ＃過程へ移り、第２の上金型（２３
）と第２の下金型（２２）との間に大きな１間が生じる
と共に、第１の出金ｔＭ（２１）と第１の下金型（２０
）とは加圧工程へと移行する。第３図に）においては、
第１の゛上金型（２１）と第２の下金型（２０）とで従
来と同様に半導体素子が樹脂封止されると共に、第２の
上金型（２３）と第２の下金型（２２）とで封止工程を
終えた半導体素子が取りはずされる。つまり、移動プラ
テン（１３）の上下動作により、樹脂封止作業が２回実
施されることになる。即ち、一方の金型群が樹脂対土工
程に入っている時においては、゛他方の金型群は樹脂封
止を終えた半導体素子の収りはずし作業と、次の半導体
素子の取り付は作業が実施される。
以上のようにこの発明は、リードフレーム上に半導体素
子を樹脂封止するための半導体素子用樹脂封止装置にお
いて、上部プラテンと下部プラテンとに結合された結合
部材、この結合部材に上下動自在に設けられた移動プラ
テン、上記下部プラテンの上部に設けられた第１の下金
型、上記移動プラテンの下部に設けられ、上記第１の下
金型と対面する第１の下金型、上記移動プラテンの上部
に設けられた第２の下金型、及び上記上部プラテンのＦ
部に設けられ、上記％２の下金型と対面する第２の上金
型を備え比ので、移動プラテンの１回の上下動作中に２
回の樹脂封止作業を実施でき、しかも、一方の金型群の
加圧工程中において、他方の金型群の半導体素子の取り
付け・取りはずし工程を実施でき、装置スペースを従来
と同様のままで、樹脂封止作業効率を大幅に向上できる
効果がある。
子を樹脂封止するための半導体素子用樹脂封止装置にお
いて、上部プラテンと下部プラテンとに結合された結合
部材、この結合部材に上下動自在に設けられた移動プラ
テン、上記下部プラテンの上部に設けられた第１の下金
型、上記移動プラテンの下部に設けられ、上記第１の下
金型と対面する第１の下金型、上記移動プラテンの上部
に設けられた第２の下金型、及び上記上部プラテンのＦ
部に設けられ、上記％２の下金型と対面する第２の上金
型を備え比ので、移動プラテンの１回の上下動作中に２
回の樹脂封止作業を実施でき、しかも、一方の金型群の
加圧工程中において、他方の金型群の半導体素子の取り
付け・取りはずし工程を実施でき、装置スペースを従来
と同様のままで、樹脂封止作業効率を大幅に向上できる
効果がある。
第１図はこの発明の一夫施例を示す正面図、第２図はそ
の側面図、第３図（イ）ないしくニ）はその動作工程を
示す正面図、第４図は従来装置の正面図、第５図はその
ｖ−ｖ線における断面図である。 図中、（３）は上部プラテン、（４）は下部プラテン、
（１１）は固定プレート、（１３）は移動プラテン、（
２０）は第１の下金型、（２１） ｒｔ第１の上金型、
（２２）は第２の下金型、（２３）は第２の上金型であ
る。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の側面図、第３図（イ）ないしくニ）はその動作工程を
示す正面図、第４図は従来装置の正面図、第５図はその
ｖ−ｖ線における断面図である。 図中、（３）は上部プラテン、（４）は下部プラテン、
（１１）は固定プレート、（１３）は移動プラテン、（
２０）は第１の下金型、（２１） ｒｔ第１の上金型、
（２２）は第２の下金型、（２３）は第２の上金型であ
る。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するための半
導体素子用樹脂封止装置において、上部プラテンと下部
プラテンとに結合された結合部材、この結合部材に上下
動自在に設けられた移動プラテン、上記下部プラテンの
上部に設けられた第１の下金型、上記移動プラテンの下
部に設けられ、上記第１の下金型と対面する第１の上金
型、上記移動プラテンの上部に設けられた第２の下金型
、及び上記上部プラテンの下部に設けられ、上記第２の
下金型と対面する第２の上金型を備えた半導体素子用樹
脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16347285A JPS6222445A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16347285A JPS6222445A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222445A true JPS6222445A (ja) | 1987-01-30 |
Family
ID=15774517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16347285A Pending JPS6222445A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222445A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045285A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2013208908A (ja) * | 2013-05-21 | 2013-10-10 | Towa Corp | 圧縮成形方法 |
| CN117316827A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-29 | 芯笙半导体科技(上海)有限公司 | 一种芯片封装压模装置 |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16347285A patent/JPS6222445A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045285A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2013208908A (ja) * | 2013-05-21 | 2013-10-10 | Towa Corp | 圧縮成形方法 |
| CN117316827A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-29 | 芯笙半导体科技(上海)有限公司 | 一种芯片封装压模装置 |
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