JPS62189716A - チツプ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS62189716A JPS62189716A JP3079386A JP3079386A JPS62189716A JP S62189716 A JPS62189716 A JP S62189716A JP 3079386 A JP3079386 A JP 3079386A JP 3079386 A JP3079386 A JP 3079386A JP S62189716 A JPS62189716 A JP S62189716A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor
- film
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体電解コンデンサに関し、特に、小型で電
極引出しが容易なチップ型の構造であって、大量生産に
適したものに関する。
極引出しが容易なチップ型の構造であって、大量生産に
適したものに関する。
従来、固体電解コンデンサとしては、固体電解質として
無機半導体である２酸化マンガンを用いたもの、あるい
は有機半ｍ体であるＴＣＮＱ（テトラシアノキノジメタ
ン）塩を用いたものが周知である。両者とも浸漬・加熱
固化のくり返しによって固体電解質を形成する。しかし
２酸化マンガン、ＴＣＮＱ塩を用いるのでは、以下に示
すように、小容量の小型チップ型のコンデンサをつくる
ことはできない。
無機半導体である２酸化マンガンを用いたもの、あるい
は有機半ｍ体であるＴＣＮＱ（テトラシアノキノジメタ
ン）塩を用いたものが周知である。両者とも浸漬・加熱
固化のくり返しによって固体電解質を形成する。しかし
２酸化マンガン、ＴＣＮＱ塩を用いるのでは、以下に示
すように、小容量の小型チップ型のコンデンサをつくる
ことはできない。
陽極体として弁作用のある金属のチップ体から始めて、
チップ型のコンデンサをつくろうとしても、チップの一
面のみ固体電解質を形成することは困難である。固体電
解質形成は、浸漬・加熱固化するので相当の高温にさら
されるから、他の一面をおおうレジスト部材は数１００
°に耐えなければならないからである。大面積の陽極体
板から始めて、両面に固体電解質を形成してから、片面
の固体電解質を削ってチップに切断することも考えられ
るが、大面積であるため、浸漬・加熱固化のくり返しに
より陽極体板が熱歪をうけ、完全な膜形成が難しい。ま
た陽極体板に良好な月９が形成されたとしても、前記固
体電解質が性質上もろくまた粉質であるのでチップに切
断分離はうま（行かない。
チップ型のコンデンサをつくろうとしても、チップの一
面のみ固体電解質を形成することは困難である。固体電
解質形成は、浸漬・加熱固化するので相当の高温にさら
されるから、他の一面をおおうレジスト部材は数１００
°に耐えなければならないからである。大面積の陽極体
板から始めて、両面に固体電解質を形成してから、片面
の固体電解質を削ってチップに切断することも考えられ
るが、大面積であるため、浸漬・加熱固化のくり返しに
より陽極体板が熱歪をうけ、完全な膜形成が難しい。ま
た陽極体板に良好な月９が形成されたとしても、前記固
体電解質が性質上もろくまた粉質であるのでチップに切
断分離はうま（行かない。
上記のように、固体電解質として２酸化マンガン、ＴＣ
ＮＱ塩を用いるかぎり小容量の、小型なチップ型コンデ
ンサは形成できない。ところで複素環式化合物であるピ
ロール、チオフェンなどの重合体を固体電解質のポリマ
ー膜として陽極体上に形成し、コンデンサ素子の半導体
層として使用されうろことを、本発明の発明者の一人が
特願昭６０−００３２４号で明らかにしている。ポリマ
ー膜は電解酸化重合でつくられるから、形成過程で、陽
極体が高温にさらされない。また電流がとおった部分に
のみ形成されるから局所的にポリマー膜を形成できる。
ＮＱ塩を用いるかぎり小容量の、小型なチップ型コンデ
ンサは形成できない。ところで複素環式化合物であるピ
ロール、チオフェンなどの重合体を固体電解質のポリマ
ー膜として陽極体上に形成し、コンデンサ素子の半導体
層として使用されうろことを、本発明の発明者の一人が
特願昭６０−００３２４号で明らかにしている。ポリマ
ー膜は電解酸化重合でつくられるから、形成過程で、陽
極体が高温にさらされない。また電流がとおった部分に
のみ形成されるから局所的にポリマー膜を形成できる。
本発明の目的は、上記のポリマー膜の性質を利用して量
産的な生産が可能な小型・小容量のチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
産的な生産が可能な小型・小容量のチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
本発明の固体電解コンデンサは、量産に適した構造とし
て弁作用を有する金属のチップ体の一平面上に、順に陽
極酸化膜、電解質のポリマー膜。
て弁作用を有する金属のチップ体の一平面上に、順に陽
極酸化膜、電解質のポリマー膜。
金属蒸着膜が形成してあり、該金属蒸着膜上に形成され
た導電ペースト電極と前記チップ体の対向する露出平面
である電極とから電極リードが引出されようにしたもの
である。
た導電ペースト電極と前記チップ体の対向する露出平面
である電極とから電極リードが引出されようにしたもの
である。
本発明においては、コンデンサ形成のため弁作用のある
金属の素材としてチップ体、大面積の板のどちらからも
工程を進めることもできる。電解酸化重合によるポリマ
ー膜は、陽極体の所定の場所にレジスト部材により区画
的に形成することができて、実施例に詳しく説明するよ
うに、はぼ上下面積がひとしいコンデンサチップが形成
され、電極リードの引出しがきわめて容易になる。
金属の素材としてチップ体、大面積の板のどちらからも
工程を進めることもできる。電解酸化重合によるポリマ
ー膜は、陽極体の所定の場所にレジスト部材により区画
的に形成することができて、実施例に詳しく説明するよ
うに、はぼ上下面積がひとしいコンデンサチップが形成
され、電極リードの引出しがきわめて容易になる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。弁作用を有する金属としては、アルミニウム、タンタ
ル、チタン、ニオブなどあるが、この実施例ではアルミ
ニウムについて述べる。
。弁作用を有する金属としては、アルミニウム、タンタ
ル、チタン、ニオブなどあるが、この実施例ではアルミ
ニウムについて述べる。
第１図はチップ型のコンデンサ本体を示したもので、（
ａｌが平面図、（ｂ）が正面断面図である。アルミニウ
ムのチップ状の陽極体ｌの一平面上に、陽極酸化膜２．
電解質のポリマー膜３．金属蒸着膜４、導電ペースト電
極５が形成されている。陽極体ｌの周辺部はソルダレジ
ストなどのレジスト部材６で区画されている。
ａｌが平面図、（ｂ）が正面断面図である。アルミニウ
ムのチップ状の陽極体ｌの一平面上に、陽極酸化膜２．
電解質のポリマー膜３．金属蒸着膜４、導電ペースト電
極５が形成されている。陽極体ｌの周辺部はソルダレジ
ストなどのレジスト部材６で区画されている。
上記チップ型コンデンサの本体（チップ素子）の形成工
程は第２図に示すように、先ずチップ状の陽極体ｌの一
平面の四方をレジスト部材６でマスクする。次に塩酸水
溶液中の電気的エツチング処理により前記平面を粗面化
した後、ＰＥＴテープ（商品名）などの後工程で剥離可
能な部材７で裏面をおおい陽極酸化により陽極酸化膜２
を形成する。次に複素環式化合物であるピロールを溶解
した電解液中で電解酸化重合によりポリマー膜３を形成
し、さらに電極引き出し層として真空蒸着法により金属
蒸着膜４を形成する。最後に４電（銀）ペースト電極５
をスクリーン印刷法により形成する。
程は第２図に示すように、先ずチップ状の陽極体ｌの一
平面の四方をレジスト部材６でマスクする。次に塩酸水
溶液中の電気的エツチング処理により前記平面を粗面化
した後、ＰＥＴテープ（商品名）などの後工程で剥離可
能な部材７で裏面をおおい陽極酸化により陽極酸化膜２
を形成する。次に複素環式化合物であるピロールを溶解
した電解液中で電解酸化重合によりポリマー膜３を形成
し、さらに電極引き出し層として真空蒸着法により金属
蒸着膜４を形成する。最後に４電（銀）ペースト電極５
をスクリーン印刷法により形成する。
以上はチップ状の陽極体から始めた場合であるが、コン
デンサ構成要素部分は四方をマスクされているから、面
積の広い板状体をレジスト部材をマスクとして格子状に
おおい、区画された各部分にコンデンサ構成要素を構成
することができる。
デンサ構成要素部分は四方をマスクされているから、面
積の広い板状体をレジスト部材をマスクとして格子状に
おおい、区画された各部分にコンデンサ構成要素を構成
することができる。
構成要素をそれぞれレジスト部材の部分で切断し、多数
のチップ素子に分離することができる。
のチップ素子に分離することができる。
上記により製作されたチップ素子は第１図（ｂｌに示す
ようにほぼ同一面積である導電ペースト電極５、陽極体
（電極）ｌをチップの対向した面に有している。このチ
ップ素子８を第３図に示すようにフレームリード９の突
起部に挟むようにして溶接する。次に樹脂成形を行なっ
てからフレームリード９を切断し、突起部をおりまげて
外部電極１０とする。樹脂モールド１１には極性表示が
なされる。フレームリード９にチップ素子８を挟む場合
には、チップ素子８の表裏について識別することが必要
であるが、その他のことは寸法が表裏同一で何、ら考慮
することがな（、前記チップ素子８から完成品までの工
程は計度に適している。
ようにほぼ同一面積である導電ペースト電極５、陽極体
（電極）ｌをチップの対向した面に有している。このチ
ップ素子８を第３図に示すようにフレームリード９の突
起部に挟むようにして溶接する。次に樹脂成形を行なっ
てからフレームリード９を切断し、突起部をおりまげて
外部電極１０とする。樹脂モールド１１には極性表示が
なされる。フレームリード９にチップ素子８を挟む場合
には、チップ素子８の表裏について識別することが必要
であるが、その他のことは寸法が表裏同一で何、ら考慮
することがな（、前記チップ素子８から完成品までの工
程は計度に適している。
以上詳しく説明したように、本発明は固体電解質のポリ
マー膜をコンデンサの半導体層として利用することによ
り、コンデンサ構成要素を形成したチップ素子を容易に
形成できる。このチップ素子は、表裏に陽極体電極と導
電ペースト電極とがほぼ同面積に形成され、フレームリ
ードに両面を溶接し樹脂モールドすることでリード引出
しと樹脂外装の自動化がきわめて容易である。
マー膜をコンデンサの半導体層として利用することによ
り、コンデンサ構成要素を形成したチップ素子を容易に
形成できる。このチップ素子は、表裏に陽極体電極と導
電ペースト電極とがほぼ同面積に形成され、フレームリ
ードに両面を溶接し樹脂モールドすることでリード引出
しと樹脂外装の自動化がきわめて容易である。
このようにして従来の方法で製作できなかった小型の固
体電解コンデンサを得ることができる。
体電解コンデンサを得ることができる。
またチップ素子は大面積の板状体に複数個のコンデンサ
構成要素を同時に作成し、切断分離することもでき、チ
ップ素子のコスト低減が可能である。
構成要素を同時に作成し、切断分離することもでき、チ
ップ素子のコスト低減が可能である。
図面は本発明の一実施例に係り、第１図はチップ素子の
平面図、正面断面図、第２図はチップ素子の形成工程を
説明する図、第３図は樹脂モールド時のフレームリード
接続図、第４図は樹脂モールドした完成品を示す図であ
る。 １〜陽極体、 ２−・・陽極酸化膜、 ３−ポリマー膜、 ４−金属蒸着膜、 ５−導電ペースト電極、 ６− レジスト部材、８・
−チップ素子、 ９−フレームリード、１０・−外部電
極、 １１−樹脂モールド。 特許出願人 日本通信工業株式会社 代理人 弁理士 佐藤秋比古 ４咳属ふ（嘆 第２図 全１纂１頭形八。 （＾完熱４） 導歇ペーストｆＬ掻形威 （スフツー二ｉｐ岸ｌす
平面図、正面断面図、第２図はチップ素子の形成工程を
説明する図、第３図は樹脂モールド時のフレームリード
接続図、第４図は樹脂モールドした完成品を示す図であ
る。 １〜陽極体、 ２−・・陽極酸化膜、 ３−ポリマー膜、 ４−金属蒸着膜、 ５−導電ペースト電極、 ６− レジスト部材、８・
−チップ素子、 ９−フレームリード、１０・−外部電
極、 １１−樹脂モールド。 特許出願人 日本通信工業株式会社 代理人 弁理士 佐藤秋比古 ４咳属ふ（嘆 第２図 全１纂１頭形八。 （＾完熱４） 導歇ペーストｆＬ掻形威 （スフツー二ｉｐ岸ｌす
Claims (1)
- 弁作用を有する金属のチップ体の一平面上に、順に陽
極酸化膜、電解質のポリマー膜、金属蒸着膜が形成して
あり、該金属蒸着膜上に形成された導電ペースト電極と
前記チップ体の対向する露出平面である電極とから電極
リードが引出されていることを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079386A JPS62189716A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079386A JPS62189716A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189716A true JPS62189716A (ja) | 1987-08-19 |
Family
ID=12313558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3079386A Pending JPS62189716A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62189716A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6473293B2 (en) | 2000-10-12 | 2002-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit, method for producing the same, and solid electrolytic capacitor |
| WO2003107365A1 (ja) * | 2002-06-18 | 2003-12-24 | ティーディーケイ株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3079386A patent/JPS62189716A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6473293B2 (en) | 2000-10-12 | 2002-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit, method for producing the same, and solid electrolytic capacitor |
| US6504705B2 (en) | 2000-10-12 | 2003-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrolytic capacitor, circuit board containing electrolytic capacitor, and method for producing the same |
| WO2003107365A1 (ja) * | 2002-06-18 | 2003-12-24 | ティーディーケイ株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US7342771B2 (en) | 2002-06-18 | 2008-03-11 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
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