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JPS62177849A - Focusing ion beam device - Google Patents

Focusing ion beam device

Info

Publication number
JPS62177849A
JPS62177849A JP61019319A JP1931986A JPS62177849A JP S62177849 A JPS62177849 A JP S62177849A JP 61019319 A JP61019319 A JP 61019319A JP 1931986 A JP1931986 A JP 1931986A JP S62177849 A JPS62177849 A JP S62177849A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blanking
ion beam
plates
voltage
focusing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61019319A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0481300B2 (en
Inventor
Hiroshi Sawaragi
宏 澤良木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jeol Ltd filed Critical Jeol Ltd
Priority to JP61019319A priority Critical patent/JPS62177849A/en
Publication of JPS62177849A publication Critical patent/JPS62177849A/en
Publication of JPH0481300B2 publication Critical patent/JPH0481300B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable the control of the probe bore, the probe current, and the like, by furnishing two layers of upper and lower blanking plates to a focusing ion beam device of two-stage focusing type, and making the value of voltage applied to those blanking plates variable. CONSTITUTION:Two layers of upper and lower blanking plates 21 and 22 are furnished between the focusing lens and the object lens, and these blanking plates 21 and 22 are arranged to separate at a specific distance each other. When the values of the voltage V1 and the voltage V2 to apply to the first and the second blanking plates 21 and 22 are differentiated, the deflecting amount of the both plates are also different, and the imaginary deflection center a is moved between the both plates. By controlling the focusing lens and the object lens to make the imaginary deflecting center position a come to the focus of the focusing lens and the focus of the object lens, the image drawing position does not change owing to the beams to reach to the sample until the blanking is perfectly off, when the blanking is on even though the crossover of the ion beams is converted. Therefore, a highly accurate image drawing is realized.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野) 本発明は集束イオンビーム装置に関し、更に詳しくはイ
オンプローブを任意のプローブ径、N流密度に設定して
もブランキング時にイオンビームのビーム描画位置のず
れが生じないようにした集束イオンビーム装置に関する
[Detailed Description of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a focused ion beam device, and more specifically, the present invention relates to a focused ion beam device, and more specifically, even if the ion probe is set to an arbitrary probe diameter and N flow density, the ion beam is not drawn by the ion beam during blanking. The present invention relates to a focused ion beam device that prevents positional deviation from occurring.

(従来の技術) 集束イオンビーム装置は、発生したイオンを加速、集束
して試料を照射し、イオン注入を行ったり試料表面に溝
を形成せしめる等の微細加工を行う装置である。第4図
は2段集束形の集束イオンビーム装置の従来構成例を示
す図である。引出し電極1と液体金属2との間に5KV
程度の電圧を印加すると、液体金属2の先端からイオン
が発生する。発生したイオンビームBiは加速管3によ
り加速された後、集束レンズ4によって細く絞られ、質
量分離器5によって質量の異なるイオンが分離される。
(Prior Art) A focused ion beam device is a device that accelerates and focuses generated ions to irradiate a sample, and performs microfabrication such as ion implantation or forming grooves on the sample surface. FIG. 4 is a diagram showing an example of the conventional configuration of a two-stage focused focused ion beam device. 5KV between extraction electrode 1 and liquid metal 2
When a certain voltage is applied, ions are generated from the tip of the liquid metal 2. The generated ion beam Bi is accelerated by an accelerating tube 3, then narrowed by a focusing lens 4, and ions of different masses are separated by a mass separator 5.

質量分離器5によって不要のイオンが除去されたイオン
ビームBiは、対物レンズ6によって集束された後、偏
向器7で2次元方向に偏向され試料8を照射する。イオ
ンビームの照射を受けると、試料8表面にはビームの走
査方向に沿ってイオン注入がなされ、或いはスパッタリ
ング効果により200人程度の溝が形成される。
The ion beam Bi from which unnecessary ions have been removed by the mass separator 5 is focused by an objective lens 6 and then deflected in a two-dimensional direction by a deflector 7 to irradiate the sample 8 . When the sample 8 is irradiated with the ion beam, ions are implanted into the surface of the sample 8 along the scanning direction of the beam, or about 200 grooves are formed due to the sputtering effect.

このように、一般の集束イオンビーム装置は集束レンズ
(コンデンサレンズともいう)及び対物レンズによる2
段集束系から成っている。そして、イオンビーム3iの
クロスオーバ位置(第4図のa点)に質量分離器(EX
Bマスフィルタともいう)5及びビームブランカ9が配
置されている。
In this way, a general focused ion beam device uses a focusing lens (also called a condenser lens) and an objective lens.
It consists of a stage focusing system. Then, a mass separator (EX
(also referred to as a B mass filter) 5 and a beam blanker 9 are arranged.

そして、集束レンズ4及び対物レンズ6の位置は固定で
ある。従って、2段集束系といっても集束レンズ4及び
対物レンズ6の強度は成る一定値で使用される。集束レ
ンズ4及び対物レンズ6の強度をそれぞれ変化させるこ
とによって(但し、イオン源位置、試料面の位置は不変
)、イオンビームの条件(例えばビーム径を細く絞った
り、或いはビーム径を太くして且つ大電流ビームとする
等)を変えることができるものの、常にビームブランカ
9(或いは質量分離器5の中心)位置にイオンビーム[
3iのクロスオーバを結ばなければならないという制約
がある。
The positions of the focusing lens 4 and the objective lens 6 are fixed. Therefore, even though it is a two-stage focusing system, the intensities of the focusing lens 4 and objective lens 6 are used at a constant value. By changing the intensities of the focusing lens 4 and the objective lens 6 (however, the ion source position and the position of the sample surface remain unchanged), the ion beam conditions (for example, narrowing down the beam diameter or increasing the beam diameter) can be adjusted. Although it is possible to change the ion beam (such as making it a large current beam), the ion beam [
There is a restriction that a 3i crossover must be connected.

ビームブランカ9位置にイオンビーム3iのクロスオー
バを結ばなければならない理由は、以下の通りである。
The reason why the crossover of the ion beam 3i must be connected to the beam blanker 9 position is as follows.

第5図を用いて説明する。図において9aはプランキン
グプレート、9bはイオンビームの通過を阻止するため
のブランキングアパーチャである。プランキングプレー
ト9aに電圧を印加して、イオンビームBiが図の矢印
方向に曲げられ、プランキングアバーチt9bによって
イオンビームがカットされて完全にイオンビームがA)
になるまでには時間的に遅れがある。この遅れ時間中に
もイオンビームは試料8上に到達している。図の3i 
Lが遅れ時間中に試料8上に到達するイオンビームを示
す。
This will be explained using FIG. In the figure, 9a is a blanking plate, and 9b is a blanking aperture for blocking passage of the ion beam. By applying a voltage to the planking plate 9a, the ion beam Bi is bent in the direction of the arrow in the figure, and the ion beam is cut by the planking aberration t9b to completely transform the ion beam A)
There is a time delay before this happens. The ion beam reaches the sample 8 even during this delay time. 3i in the diagram
L indicates the ion beam reaching the sample 8 during the delay time.

ブランキング開始時におけるイオンビームの偏向中心は
ビームブランカ9の中心位置く図のa点)にある。そこ
でこの点aを下段レンズ(対物レンズ)6の物点にする
と、物点位置が不変であるため、試料8上でのイオンビ
ーム到達位fiFは不変である。従って、図のイオンビ
ームBi’(ビームが完全にオフになるまでに到達する
分)だけビームが余分に試料8上に到達することになる
が、到達位置Fは動かないので高精度な描画が可能にな
る。しかしながら、ビームブランカ9位置からイオンビ
ームのクロスオーバがずれてしまうとイオンビームの偏
向中心と対物レンズ6の物点位置が一致しなくなる。従
って、ビームブランキングが開始されてからビームが完
全にオフになるまでの間に試料8に到達するビーム位置
がずれてしまい、高精度描画が不可能になる。そこで前
述したように、ビームブランカ9位置にイオンビームの
クロスオーバを結ぶようにして、イオンビームの偏向中
心と対物レンズ6の物点が重なるようにしている。
The center of deflection of the ion beam at the start of blanking is located at the center of the beam blanker 9 (point a in the figure). Therefore, if this point a is made the object point of the lower lens (objective lens) 6, the position of the object point remains unchanged, so the ion beam arrival position fiF on the sample 8 remains unchanged. Therefore, the ion beam Bi' in the figure (the amount reached before the beam is completely turned off) will reach the sample 8, but since the arrival position F does not move, highly accurate drawing is possible. It becomes possible. However, if the crossover of the ion beam deviates from the position of the beam blanker 9, the center of deflection of the ion beam and the object point position of the objective lens 6 will no longer match. Therefore, the position of the beam reaching the sample 8 is shifted between the start of beam blanking and the time when the beam is completely turned off, making it impossible to perform highly accurate drawing. Therefore, as described above, the ion beam crossover is connected to the beam blanker 9 position so that the deflection center of the ion beam and the object point of the objective lens 6 overlap.

(発明が解決しようとする問題点) 集束レンズ及び対物レンズの強度を変えることにより、
倍率(角度倍率を含む)が変わる他、レンズ収差も変化
するので、イオンビームの集束状態が変化し、目的に合
ったプローブ電流密度、プローブ径、電流値を1qるこ
とができる。しかしながら、イオンビームのクロスオー
バ(偏向中心)が対物レンズの物点と一致しなくなるの
で、ビームブランキング時に、試料に到達するビーム位
置がずれてしまって正確なビーム描画が不可能になって
しまう。このような不具合を除去するためには、機械的
にビームブランカ9のプランキングプレートを移動させ
ればよい。しかしながら、機械的に移動させる方法は装
置を極めて複雑にしてしまい実用的ではない。
(Problem to be solved by the invention) By changing the strength of the focusing lens and objective lens,
In addition to changing the magnification (including angular magnification), the lens aberration also changes, so the focusing state of the ion beam changes, and the probe current density, probe diameter, and current value can be adjusted by 1q to suit the purpose. However, since the crossover (center of deflection) of the ion beam no longer matches the object point of the objective lens, the beam position reaching the sample shifts during beam blanking, making accurate beam drawing impossible. . In order to eliminate such a problem, the planking plate of the beam blanker 9 may be mechanically moved. However, the mechanical movement method makes the device extremely complicated and is not practical.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであって、
その目的は、前記2つのレンズ強度を変えてもビームブ
ランキング時にビーム描画位置がずれることがないよう
にした集束イオンビーム装置を実現することにある。
The present invention has been made in view of these points, and
The purpose is to realize a focused ion beam device in which the beam drawing position does not shift during beam blanking even if the strengths of the two lenses are changed.

(問題点を解決するための手段) 前記した問題点を解決する本発明は、発生したイオンを
加速、集束して試料上に照射する2段集束形の集束イオ
ンビーム装置において、集束レンズと対物レンズとの間
に上下2段のプランキングプレートを設け、これらプラ
ンキングプレートに印加する電圧を可変して対物レンズ
の物点位置にプランキングプレートの仮想偏向中心を一
致させ得るように構成したことを特徴とするものである
(Means for Solving the Problems) The present invention solves the above-mentioned problems in a two-stage focusing type focused ion beam device that accelerates and focuses generated ions and irradiates them onto a sample. Two planking plates, upper and lower, are provided between the lens and the planking plate, and the voltage applied to these planking plates is varied so that the virtual deflection center of the planking plate can be made to coincide with the object point position of the objective lens. It is characterized by:

(作用) 本発明は、集束レンズと対物レンズとの間に−F限2段
のプランキングプレートを設け、これらプランキングプ
レートに印加する電圧を可変する。
(Function) In the present invention, a two-stage -F limit blanking plate is provided between a focusing lens and an objective lens, and the voltage applied to these blanking plates is varied.

(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例を示す要部構成図である。FIG. 1 is a block diagram of main parts showing an embodiment of the present invention.

他の部分の構成は第4図、第5図に示す実施例と同様で
あるものとする。図において、21は第1のプランキン
グプレート、22は第2のプランキングプレートで、こ
れら上下2段のプランキングプレート21.22は図示
されていない集束レンズと対物レンズとの間に配されて
いる。
The configuration of other parts is assumed to be the same as the embodiment shown in FIGS. 4 and 5. In the figure, 21 is a first planking plate, 22 is a second planking plate, and these two planking plates 21 and 22, upper and lower, are arranged between a focusing lens and an objective lens (not shown). There is.

且つ、これら第1及び第2のプランキングプレート21
.22は互いに所定の距離だけ離れて配されている。
Moreover, these first and second planking plates 21
.. 22 are arranged apart from each other by a predetermined distance.

23は第1のプランキングプレート21に電圧を印加す
る第1のアンプ、24は第2のプランキングプレート2
2に電圧を印加する第2のアンプ、25は第1のアンプ
23にブランキング信号を可変して与える第1のリンク
回路、26は第2のアンプ24に同じくブランキング信
号を可変して与える第2のリンク回路である。ブランキ
ング信号は、図に示すようにハイレベル時にブランキン
グオン、ローレベル時にブランキングオフとするパルス
信号である。その娠幅レベルとしては、例えば50V程
度が用いられる。第1のアンプ23の出力は第1のプラ
ンキングプレート21の一方のプレート21aに印加さ
れ、対向するプレート21bにはアンプ23の出力がイ
ンバータ27により反転された電圧が印加されている。
23 is a first amplifier that applies voltage to the first planking plate 21; 24 is a second planking plate 2;
2 is a first link circuit that applies a variable blanking signal to the first amplifier 23; 26 is a first link circuit that applies a variable blanking signal to the second amplifier 24; This is the second link circuit. As shown in the figure, the blanking signal is a pulse signal that turns blanking on when it is at a high level and turns off blanking when it is at a low level. For example, about 50V is used as the voltage level. The output of the first amplifier 23 is applied to one plate 21a of the first blanking plate 21, and a voltage obtained by inverting the output of the amplifier 23 by an inverter 27 is applied to the opposing plate 21b.

反転電圧としては、例えば、プレート21aに印加する
電圧が+50Vの場合、その反転値−50Vが用いられ
る。同様にして、第2のアンプ24の出力は第2のプラ
ンキングプレート22の一方のプレート22aに印加さ
れ、対向するプレート22bにはアンプ24の出力がイ
ンバータ28により反転された電圧が印加されている。
As the inversion voltage, for example, when the voltage applied to the plate 21a is +50V, the inversion value -50V is used. Similarly, the output of the second amplifier 24 is applied to one plate 22a of the second blanking plate 22, and the voltage obtained by inverting the output of the amplifier 24 by the inverter 28 is applied to the opposing plate 22b. There is.

このように構成された装置の動作を説明すれば、以下の
通りである。
The operation of the device configured as described above will be explained as follows.

今、第1及び第2のプランキングプレート21゜22に
印加する電圧をそれぞれVr 、V2とする。
Now, let the voltages applied to the first and second blanking plates 21 and 22 be Vr and V2, respectively.

ここで、Vl−V2とすると、イオンビーム3iは各プ
ランキングプレート21.22により偏向され第2図の
実線で示すような軌跡を辿る。即ち、イオンビームはま
ず第1のプランキングプレート21によって偏向される
。この偏向ビームは更に第2のプランキングプレート2
2によって同一の割合の偏向を受けて図に示すような軌
跡を辿る。
Here, assuming Vl-V2, the ion beam 3i is deflected by each planking plate 21, 22 and follows a trajectory as shown by the solid line in FIG. That is, the ion beam is first deflected by the first planking plate 21. This deflected beam is further transferred to the second planking plate 2.
2, it is deflected at the same rate and follows a trajectory as shown in the figure.

ここで、第2の折点Kからビーム軌跡に沿って逆方向に
伸ばした直線が光軸Zと交わる点をaとすると、最終的
なイオンビーム3iはこのa点から出射されたように直
進する、このa点が仮想偏向中心点であり、Vs=Vz
の場合には、仮想偏向中心点aは上下2段のプランキン
グプレート21゜22の丁度中間位置にくる。
Here, if a is the point where a straight line extending from the second bending point K in the opposite direction along the beam trajectory intersects with the optical axis Z, then the final ion beam 3i travels straight as if it were emitted from this point a. This point a is the virtual deflection center point, and Vs=Vz
In this case, the virtual deflection center point a is located exactly in the middle of the upper and lower planking plates 21 and 22.

次に第1及び第2のプランキングプレート21゜22に
印加する電圧Vt 、V、を異ならしめると、各プラン
キングプレートでの偏向邑が異なる結果、仮想偏向中心
点位fiaは上下2段のプランキングプレート間の範囲
内で第3図に示すように移動する。(イ)は第1のプラ
ンキングプレート21に印加する電圧V+lfi第2の
プランキングプレート22に印加する電圧V2よりも小
さい場合(Vt〈V2)を、(ロ)は■1がv2よりも
大きい場合(Vl >V2 )をそれぞれ示す。印加電
圧が大きい方がイオンビームが大きく偏向していること
がわかる。このように、上下2段のプランキングプレー
トを設けて、これらプレートに印加する電圧を変えるこ
とにより、あたかも1個のプランキングプレートの位置
を上下に移動させるのと同様の効果を生ぜしめることが
できる。
Next, when the voltages Vt and V applied to the first and second planking plates 21 and 22 are made different, as a result of the deflection point being different for each planking plate, the virtual deflection center point fia becomes different between the upper and lower two stages. Move within the range between the planking plates as shown in FIG. (a) is the case where the voltage V+lfi applied to the first planking plate 21 is smaller than the voltage V2 applied to the second planking plate 22 (Vt<V2), and (b) is the case where ■1 is greater than v2 The cases (Vl > V2) are shown respectively. It can be seen that the larger the applied voltage, the more the ion beam is deflected. In this way, by providing upper and lower planking plates and changing the voltage applied to these plates, it is possible to produce the same effect as if the position of one planking plate was moved up and down. can.

そこで、これら仮想偏向中心点位置が、集束レンズの集
魚及び対物レンズの物点となるように集束レンズ及び対
物レンズを制御する。このようにすれば、イオンビーム
のクロスオーバが変化した場合でも、ブランキングをオ
ンにした場合にビームが完全にオフになるまでに試料に
到達するビームによって描画位置が変わることはないの
で、高精度の描画が可能になる。
Therefore, the focusing lens and objective lens are controlled so that these virtual deflection center point positions become the focusing lens of the focusing lens and the object point of the objective lens. In this way, even if the ion beam crossover changes, the writing position will not change due to the beam reaching the sample by the time the beam is completely turned off when blanking is turned on. Accurate drawing becomes possible.

尚、このブランキングの仮想物点位置とビームのクロス
オーバ位置が一致したかどうかは、プランキングプレー
ト21.22に弱いウオブラ(W0BBLER)信号を
入力することによりチェックすることができる。つまり
、上下のプランキングプレート21.22に加えられる
電圧の比と同じ電圧比をもたせたウオブラ信号を各プレ
ートに印加する(但し、この印加電圧はブランキングア
パーチャによってビームがカットされない範囲とする)
。若し、ブランキングの仮想物点位置く仮想偏向中心)
とクロスオーバ位置が一致しておれば、前述したように
試料面上でのプローブ位置が不変となる。ここで、上下
プレートへの印加電圧はリンク回路を設けて任意の比と
なるように可変することができる。図のリンク回路25
.26によって、任意の値に設定することができる。
Note that whether or not the blanking virtual object point position matches the beam crossover position can be checked by inputting a weak W0BBLER signal to the blanking plates 21 and 22. In other words, a waver signal having the same voltage ratio as that applied to the upper and lower blanking plates 21 and 22 is applied to each plate (however, this applied voltage is within a range where the beam is not cut by the blanking aperture).
. If the blanking virtual object point position is the virtual deflection center)
If the crossover position coincides with that of the sample, the probe position on the sample surface remains unchanged as described above. Here, the voltages applied to the upper and lower plates can be varied to an arbitrary ratio by providing a link circuit. Link circuit 25 in the diagram
.. 26, it can be set to any value.

更に、上述した実施例においては、仮想偏向中心と対物
レンズの物点位置が一致するように、上下プレートへの
印加電圧の比を手動で調整するようにしたが、上述した
一致を行うために必要な対物レンズの各印加電圧と前記
比との関係を予め求めてRAM等に記憶させておき、対
物レンズの印加電圧を表わすデータに応じてRAMから
読み出したデータに基づいて前記上下プレートへの印加
電圧の比を制御し、自動的に仮想偏向中心と対物レンズ
の物点位置とを一致させるようにしてもよい。
Furthermore, in the above-mentioned embodiment, the ratio of the voltages applied to the upper and lower plates was manually adjusted so that the virtual deflection center and the object point position of the objective lens coincided. The relationship between each voltage applied to the objective lens and the ratio is determined in advance and stored in a RAM or the like, and the relationship between the voltages applied to the objective lens and the above-mentioned upper and lower plates is calculated based on the data read from the RAM in accordance with the data representing the voltage applied to the objective lens. The ratio of applied voltages may be controlled to automatically match the virtual deflection center with the object point position of the objective lens.

(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば2段集束形
の集束イオンビーム装置に上下2段のプランキングプレ
ートを設け、これらブランキングプレー1・に印加する
電圧の値を可変することにより、見かけ上でプランキン
グプレートの位置を電気的操作により変えることができ
る。従って、従来集束レンズ及び対物レンズの動作条件
を変えることができなかったが、これにより、集束レン
ズにより作られるクロスオーバ位置を変化させても不具
合が生じないので、プローブ径、プローブ電流等の制御
が可能になり、実用上の効果が極めて大きい。
(Effects of the Invention) As described above in detail, according to the present invention, a two-stage focused focused ion beam device is provided with two upper and lower blanking plates, and the value of the voltage applied to these blanking plates 1. By varying this, the apparent position of the planking plate can be changed by electrical operation. Therefore, conventionally it was not possible to change the operating conditions of the focusing lens and objective lens, but this allows the user to control the probe diameter, probe current, etc., without causing any problems even if the crossover position created by the focusing lens is changed. becomes possible, and the practical effect is extremely large.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例を示す要部構成図、第2図、
第3図はイオンビームの軌跡を示す図、第4図は集束イ
オンビーム装置の従来構成例を示す図、第5図はイオン
ビームの軌跡を示す図である。 1・・・引出し電極   2・・・液体金属3・・・加
速管     4・・・集束レンズ5・・・質m分離器
   6・・・対物レンズ7・・・偏向器     8
・・・試料9・・・ビームブランカ 9a・・・プランキングプレート 9b・・・ブランキングアパーチャ 23.24・・・アンプ 25.26・・・リンク回路 27.28・・・インバータ 特許出願人  日本電子株式会社 代 理 人  弁理士 井島藤治 外1名 第3図 (イ)                    (ロ
)Vl< V2                  
Vl >V2第4図 8;試料 9;ビームブランカ 角匈5図 8;試料 9Fビームプランカ
FIG. 1 is a main part configuration diagram showing an embodiment of the present invention, FIG.
FIG. 3 is a diagram showing the trajectory of the ion beam, FIG. 4 is a diagram showing an example of the conventional configuration of a focused ion beam device, and FIG. 5 is a diagram showing the trajectory of the ion beam. 1... Extraction electrode 2... Liquid metal 3... Accelerator tube 4... Focusing lens 5... Mass separator 6... Objective lens 7... Deflector 8
...Sample 9...Beam blanker 9a...Blanking plate 9b...Blanking aperture 23.24...Amplifier 25.26...Link circuit 27.28...Inverter patent applicant Japan Denshi Co., Ltd. Agent: Patent attorney: Fujiji Ijima (1 person) Figure 3 (a) (b) Vl < V2
Vl > V2 Fig. 4 8; Sample 9; Beam blanker angle 5 Fig. 8; Sample 9F Beam planker

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 発生したイオンを加速、集束して試料上に照射する2段
集束形の集束イオンビーム装置において、集束レンズと
対物レンズとの間に上下2段のプランキングプレートを
設け、これらプランキングプレートに印加する電圧を可
変して対物レンズの物点位置にプランキングプレートの
仮想偏向中心を一致させ得るように構成したことを特徴
とする集束イオンビーム装置。
In a two-stage focused focused ion beam device that accelerates and focuses the generated ions and irradiates them onto the sample, two upper and lower planking plates are provided between the focusing lens and the objective lens, and the voltage is applied to these planking plates. A focused ion beam device characterized in that the virtual deflection center of the planking plate can be made to coincide with the object point position of the objective lens by varying the voltage applied to the focused ion beam.
JP61019319A 1986-01-30 1986-01-30 Focusing ion beam device Granted JPS62177849A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61019319A JPS62177849A (en) 1986-01-30 1986-01-30 Focusing ion beam device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61019319A JPS62177849A (en) 1986-01-30 1986-01-30 Focusing ion beam device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62177849A true JPS62177849A (en) 1987-08-04
JPH0481300B2 JPH0481300B2 (en) 1992-12-22

Family

ID=11996086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61019319A Granted JPS62177849A (en) 1986-01-30 1986-01-30 Focusing ion beam device

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Country Link
JP (1) JPS62177849A (en)

Cited By (4)

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