JPS62174189A - 絶縁性転写材料 - Google Patents
絶縁性転写材料Info
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- JPS62174189A JPS62174189A JP61210158A JP21015886A JPS62174189A JP S62174189 A JPS62174189 A JP S62174189A JP 61210158 A JP61210158 A JP 61210158A JP 21015886 A JP21015886 A JP 21015886A JP S62174189 A JPS62174189 A JP S62174189A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
- B41M5/245—Electroerosion or spark recording
Landscapes
- Duplication Or Marking (AREA)
- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、テレビ等の電気製品の外枠に転写しても通
電することのない絶縁性転写材料に関するものである。
電することのない絶縁性転写材料に関するものである。
（従来の技術）
テレビの外枠等には従来、そとに金属光沢を付与し美麗
さと金属の感じを出すために、ＡＪ箔が粘着剤、接着剤
にて貼られたシあるいはネジで固定密着されたシしてい
る。また、Ａｌ箔にかえて、基材、離型層、保護層、Ａ
Ｉ蒸着層、及び接着層を順次積層した転写材料の転写も
試みられている。
さと金属の感じを出すために、ＡＪ箔が粘着剤、接着剤
にて貼られたシあるいはネジで固定密着されたシしてい
る。また、Ａｌ箔にかえて、基材、離型層、保護層、Ａ
Ｉ蒸着層、及び接着層を順次積層した転写材料の転写も
試みられている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし％ＡＩ箔を使用した場合は、テレビのブラウン管
からの高圧電子線によシＡｌ箔に帯電した電子を速やか
に流すためにアースを設ける必要があシ、また、帯電量
が大きくならないよう、Ａｄ箔の表面積は制限され通常
１（ｌｄ以下とされている。さらに、ＡＪ箔の貼付けや
固定等の工程を要すると共にこれがコスト高に影響を与
えていると共に面積的制限からデザイン上の制約も受け
る。
からの高圧電子線によシＡｌ箔に帯電した電子を速やか
に流すためにアースを設ける必要があシ、また、帯電量
が大きくならないよう、Ａｄ箔の表面積は制限され通常
１（ｌｄ以下とされている。さらに、ＡＪ箔の貼付けや
固定等の工程を要すると共にこれがコスト高に影響を与
えていると共に面積的制限からデザイン上の制約も受け
る。
そこで上記の欠点を除去すべくＡｌ蒸着層を有する転写
材料の転写も試みられているが、この場合は、ブラウン
管からの高圧電子線によ１）ｈｌ蒸着層に帯電した電子
が放電を起こし、またとの放電を防止するためにアース
線を設けても、Ａｌ蒸着層が５００Å〜１ｏｏｏ１と薄
いため機械的な強度がなく実質的なアース線を設けるこ
とは不可能であシ、転写した部分に手などを触れると通
電することがあった。
材料の転写も試みられているが、この場合は、ブラウン
管からの高圧電子線によ１）ｈｌ蒸着層に帯電した電子
が放電を起こし、またとの放電を防止するためにアース
線を設けても、Ａｌ蒸着層が５００Å〜１ｏｏｏ１と薄
いため機械的な強度がなく実質的なアース線を設けるこ
とは不可能であシ、転写した部分に手などを触れると通
電することがあった。
との発明は、これら諸々の欠点を除去するものであシ、
転写した場合の絶縁破壊電圧が１０００Ｖ以上となシ、
テレビの外枠に転写しても何ら通電することもなく安心
して使用でき、また、それと同時に通常の転写材料と同
様美麗な金属光沢を付与することができる転写材料を提
供するものである。
転写した場合の絶縁破壊電圧が１０００Ｖ以上となシ、
テレビの外枠に転写しても何ら通電することもなく安心
して使用でき、また、それと同時に通常の転写材料と同
様美麗な金属光沢を付与することができる転写材料を提
供するものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、基材の片面に離型層、保護層、金属蒸着層
、及び接着層を順次積層してなる転写材料において、金
属蒸着層を島状構造として絶縁性をもたせたことを特徴
とする絶縁性転写材料である０ 基材としては、ポリエステルフィルム等のプラスチック
フィルム、セロハン、金属箔、紙弊従来から転写材料の
基材として使用されているものが使用でき、ヘアーライ
ン加工等の凹凸加工を施こしたものももちろん使用でき
る。
、及び接着層を順次積層してなる転写材料において、金
属蒸着層を島状構造として絶縁性をもたせたことを特徴
とする絶縁性転写材料である０ 基材としては、ポリエステルフィルム等のプラスチック
フィルム、セロハン、金属箔、紙弊従来から転写材料の
基材として使用されているものが使用でき、ヘアーライ
ン加工等の凹凸加工を施こしたものももちろん使用でき
る。
離型層はアクリル樹脂等適宜の樹脂にて設ける。
保護層はアクリル樹脂等適宜の樹脂にて設は着色をして
もよい。
もよい。
金属蒸着層は真空蒸着、スパッタリング、イオンブレー
ティング等の従来公知の薄膜生成法によシ設ける。金属
蒸着層は薄膜生成過程でいえば「核生成」から「被結合
」、「初期島状構造」を経た後の島状構造となるように
設ける。
ティング等の従来公知の薄膜生成法によシ設ける。金属
蒸着層は薄膜生成過程でいえば「核生成」から「被結合
」、「初期島状構造」を経た後の島状構造となるように
設ける。
この発明は金属蒸着層の構造を島状構造とすることによ
り、金属を使用しているにもかかわらず絶縁性のものと
したものである。島状構造におけｔＡ） る島のサイズは２００１〜１μｍ程度とする。島のサイ
ズが２００Ｘよシ小さいと美麗な金属光沢が得られない
。島のサイズが１μｍを超える島と島とが接して一体と
なってきて絶縁性が低下する。
り、金属を使用しているにもかかわらず絶縁性のものと
したものである。島状構造におけｔＡ） る島のサイズは２００１〜１μｍ程度とする。島のサイ
ズが２００Ｘよシ小さいと美麗な金属光沢が得られない
。島のサイズが１μｍを超える島と島とが接して一体と
なってきて絶縁性が低下する。
島の間隔は１００Å〜５０００Ａとする。島の間隔が１
００ｘよシ小さいとトンネル電流が流れ絶縁性が悪い。
００ｘよシ小さいとトンネル電流が流れ絶縁性が悪い。
島の間隔が５００ＯＡよシ大きいと全体としての金属の
量が少なく美麗な金属光沢は得られない。
量が少なく美麗な金属光沢は得られない。
また、島の間隔が５００ＯＡを超えると、金属蒸着層の
平面方向の密度が粗となり耐摩耗性が低下すると共に、
後に接着層を金属蒸着層上に設ける際に溶剤がこの間隔
から浸透して保護層と金属蒸着層との間に悪影響を与え
転写時の耐熱性が低下して転写時にいわゆる熱ヤケ等に
より外観異常が生じ反射光沢が低下するし、さらに、金
属蒸着層の鉛賠硬度が低下して引掻きに非常に弱くなる
ものである。
平面方向の密度が粗となり耐摩耗性が低下すると共に、
後に接着層を金属蒸着層上に設ける際に溶剤がこの間隔
から浸透して保護層と金属蒸着層との間に悪影響を与え
転写時の耐熱性が低下して転写時にいわゆる熱ヤケ等に
より外観異常が生じ反射光沢が低下するし、さらに、金
属蒸着層の鉛賠硬度が低下して引掻きに非常に弱くなる
ものである。
この発明の金属蒸着層の島状構造を得るには、蒸発速度
、基材温度、蒸着膜厚等を制御する必要がある。この発
明の島のサイズや間隔を得るための制御は使用する金属
によシ難易がある。大ざっばにいえば融点の低い金属や
貴金属は制御が比較的容易であり、中でもＳｎ 、 Ｐ
ｂ 、Ｚｎ 、 Ｂｉ等はこの発明には特に好ましい。
、基材温度、蒸着膜厚等を制御する必要がある。この発
明の島のサイズや間隔を得るための制御は使用する金属
によシ難易がある。大ざっばにいえば融点の低い金属や
貴金属は制御が比較的容易であり、中でもＳｎ 、 Ｐ
ｂ 、Ｚｎ 、 Ｂｉ等はこの発明には特に好ましい。
また、Ｔｉ、Ｏｒ％Ｆｅ％Ｃｏ。
Ｎ１等の遷移金属やＳｌ、Ｇθ等の半導体金属は制御は
比較的容易でない。
比較的容易でない。
この発明の島状構造の金属蒸着層の生成は、金属の凝集
エネルギーと吸着エネルギーとの関係の制御にかかつて
おシ、そのために各種の蒸着条件の制御を要するもので
あるが、一般的には蒸発速度を速く、また基材温度を低
くする程島のサイズは小さくなる傾向にある。しかし蒸
着膜厚の影響は特に大きく、蒸着膜厚を光線透過率で換
算した場合、光線透過率１０％〜１５％がこの発明の金
属蒸着層の島状構造を得るのに最適である。もつともこ
れも金属によシ異なｌ） 、Ｏｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂｉ等
はとれでよいが、その他の金属では必ずしもこの範囲が
最適とはならない場合もある。
エネルギーと吸着エネルギーとの関係の制御にかかつて
おシ、そのために各種の蒸着条件の制御を要するもので
あるが、一般的には蒸発速度を速く、また基材温度を低
くする程島のサイズは小さくなる傾向にある。しかし蒸
着膜厚の影響は特に大きく、蒸着膜厚を光線透過率で換
算した場合、光線透過率１０％〜１５％がこの発明の金
属蒸着層の島状構造を得るのに最適である。もつともこ
れも金属によシ異なｌ） 、Ｏｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂｉ等
はとれでよいが、その他の金属では必ずしもこの範囲が
最適とはならない場合もある。
この発明に使用する代表的金属である８ｎの場合、Ｓｎ
ｉ着層の光線透過率が１０％よシ少ないと絶縁破壊電圧
が１ｏｏｏｖに達せず、光線透過率が１５チを超えると
絶縁破壊電圧は１２０００７以上となるが、美麗な金属
光沢がなくなる。美麗な金属光沢を得るにはＳｎ蒸着層
の場合光沢度で大体５５０％以上を要するのであるが、
Ｓｎ蒸着層の光線透過率が１５−以下であれば光沢度が
３５０ｑｌＪ以上となるものであんしかし、Ｓｎ蒸着層
の光線透過率が１０％よシ少ないと光沢度は４５０チ以
上ともなるのであるが、絶縁破壊電圧は１０００’Ｖに
達しなくなるものである。
ｉ着層の光線透過率が１０％よシ少ないと絶縁破壊電圧
が１ｏｏｏｖに達せず、光線透過率が１５チを超えると
絶縁破壊電圧は１２０００７以上となるが、美麗な金属
光沢がなくなる。美麗な金属光沢を得るにはＳｎ蒸着層
の場合光沢度で大体５５０％以上を要するのであるが、
Ｓｎ蒸着層の光線透過率が１５−以下であれば光沢度が
３５０ｑｌＪ以上となるものであんしかし、Ｓｎ蒸着層
の光線透過率が１０％よシ少ないと光沢度は４５０チ以
上ともなるのであるが、絶縁破壊電圧は１０００’Ｖに
達しなくなるものである。
（実施例）
厚さ２５μｍの長尺なポリエステルフィルムの片面に、
アクリル樹脂を使用して厚さ１μｍの離型層をロールコ
ーティングによシ設け、該離型層上にアクリル−ウレタ
ン樹脂を使用して１．５μｍの厚さの保護層をロールコ
ーティングによシ設け、次に該保護層上に、半連続式真
空蒸着機を使用してＳｎ蒸着層を真空蒸着によシ下記の
蒸着条件にて下記の島状構造に設けて実施例１、実施例
２とし、さらにこれら実施例のＳｎ蒸着層上にアクリル
−塩ビ酢ビ共重合体樹脂を用いて２．５μｍの厚さの接
着層をロールコーティングによシ設けて、この発明の絶
縁性転写材料を２種類得た。
アクリル樹脂を使用して厚さ１μｍの離型層をロールコ
ーティングによシ設け、該離型層上にアクリル−ウレタ
ン樹脂を使用して１．５μｍの厚さの保護層をロールコ
ーティングによシ設け、次に該保護層上に、半連続式真
空蒸着機を使用してＳｎ蒸着層を真空蒸着によシ下記の
蒸着条件にて下記の島状構造に設けて実施例１、実施例
２とし、さらにこれら実施例のＳｎ蒸着層上にアクリル
−塩ビ酢ビ共重合体樹脂を用いて２．５μｍの厚さの接
着層をロールコーティングによシ設けて、この発明の絶
縁性転写材料を２種類得た。
東蒸着基材温度としては蒸着機のクーリングキャンの温
度を一１０℃とした 東光線透過率はフィルム巻取スピードの制御−によ）コ
ントロールした 東光線透過率は、全光線透過率を、ｒｌ［に６７１４の
方法によシ測定した 来島のサイズについては電子顕微鏡にて蒸着層を観察し
平均的な大きさを表示した 来島の間隔については電子顕微鏡にて蒸着層を観察し平
均的な間隔を表示した （比較例） 実施例１におけるＳｎ蒸着層にかえて厚さ５００ Ｘの
ＡＩ！蒸着層としたほかは実施例１と同様にして転写材
料を作成しこれを比較例とした。
度を一１０℃とした 東光線透過率はフィルム巻取スピードの制御−によ）コ
ントロールした 東光線透過率は、全光線透過率を、ｒｌ［に６７１４の
方法によシ測定した 来島のサイズについては電子顕微鏡にて蒸着層を観察し
平均的な大きさを表示した 来島の間隔については電子顕微鏡にて蒸着層を観察し平
均的な間隔を表示した （比較例） 実施例１におけるＳｎ蒸着層にかえて厚さ５００ Ｘの
ＡＩ！蒸着層としたほかは実施例１と同様にして転写材
料を作成しこれを比較例とした。
次に、実施例１、実施例２、及び上記比較例で得られた
転写材料を８ｄのスチロール板に転写してそれぞれサン
プルとして絶縁破壊電圧を測定した。測定方法は、サン
プルの表面にｓｏｎｇφノ円柱による電極と７０ｊ１１
７肉厚５Ｍのガードリング電極を接触させ、この両電極
間に電圧を印加し、放電によシ転写部分に孔がおいてス
チロール板が露出したときの電圧を測定した。
転写材料を８ｄのスチロール板に転写してそれぞれサン
プルとして絶縁破壊電圧を測定した。測定方法は、サン
プルの表面にｓｏｎｇφノ円柱による電極と７０ｊ１１
７肉厚５Ｍのガードリング電極を接触させ、この両電極
間に電圧を印加し、放電によシ転写部分に孔がおいてス
チロール板が露出したときの電圧を測定した。
このようにして実施例１、実施例２、及び比較例の場合
の絶縁破壊電圧を測定した結果は次の通電である。また
、それぞれのサンプルにつき表面の光沢度釦ついても測
定した。
の絶縁破壊電圧を測定した結果は次の通電である。また
、それぞれのサンプルにつき表面の光沢度釦ついても測
定した。
（発明の効果）
この発明は、金属蒸着層を島状構造として絶縁性をもた
せたから、転写した場合に１０００７以上もの絶縁破壊
電圧を容易に得ることができるものセあシ、従来の単な
るＡｄ蒸着層等を使用した場合とは異なシ、テレビの外
枠に転写した場合に手を触れても何ら通電するととなく
安心して使用できると共に、金属光沢も従来と同様美麗
なものが得られるものである。
せたから、転写した場合に１０００７以上もの絶縁破壊
電圧を容易に得ることができるものセあシ、従来の単な
るＡｄ蒸着層等を使用した場合とは異なシ、テレビの外
枠に転写した場合に手を触れても何ら通電するととなく
安心して使用できると共に、金属光沢も従来と同様美麗
なものが得られるものである。
Claims (4)
- （１）基材の片面に離型層、保護層、金属蒸着層、及び
接着層を順次積層してなる転写材料において、金属蒸着
層を島状構造として絶縁性をもたせたことを特徴とする
絶縁性転写材料。 - （２）金属蒸着層の島状構造が、島のサイズ２００Å〜
１μｍ、島の間隔１００Å〜５０００Åである特許請求
の範囲第１項記載の絶縁性転写材料。 - （３）金属蒸着層の金属がＳｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂｉより
なる群から選ばれた一種又は二種以上の金属である特許
請求の範囲第１項又は第２項記載の絶縁性転写材料。 - （４）金属蒸着層の光線透過率が１０％〜１５％である
特許請求の範囲第３項記載の絶縁性転写材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60-235598 | 1985-10-21 | ||
| JP23559885 | 1985-10-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174189A true JPS62174189A (ja) | 1987-07-30 |
| JPH0325353B2 JPH0325353B2 (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=16988374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61210158A Granted JPS62174189A (ja) | 1985-10-21 | 1986-09-05 | 絶縁性転写材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174189A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0326540A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Reiko Co Ltd | 絶縁性金属薄膜を部分的に有する基材及び絶縁性金属薄膜を部分的に付与する方法 |
| JPH0327999A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-06 | Reiko Co Ltd | 転写材料の製造方法 |
| WO2008020482A1 (fr) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Reiko Co., Ltd. | Matière isolante qui excelle par son brillant métallique et article moulé qui utilise celle-ci |
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