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JPS62166956A - セラミツク材料の研削装置 - Google Patents

セラミツク材料の研削装置

Info

Publication number
JPS62166956A
JPS62166956A JP607786A JP607786A JPS62166956A JP S62166956 A JPS62166956 A JP S62166956A JP 607786 A JP607786 A JP 607786A JP 607786 A JP607786 A JP 607786A JP S62166956 A JPS62166956 A JP S62166956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic material
grinding
grindstones
grindstone
grinding wheels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP607786A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Takechi
武市 泰夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Kogyo Co Ltd
Daido Sangyo Co Ltd
Original Assignee
Daido Kogyo Co Ltd
Daido Sangyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daido Kogyo Co Ltd, Daido Sangyo Co Ltd filed Critical Daido Kogyo Co Ltd
Priority to JP607786A priority Critical patent/JPS62166956A/ja
Publication of JPS62166956A publication Critical patent/JPS62166956A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕  □ 本発明は、引張応力の弱いセラミック材料を研削する装
置に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に、直線丸棒形状の材料を研削するには。
J」定盤におけるスピンドルの回転軸に上記材料をチャ
、キングし、この材料の周面にハイドを当接させて達成
する。
この場合のバイトの当接押圧方向は、材料の径方向であ
る一方向からのみであるので、材料の特に基端部には曲
げによる引張応力が生じ、また回転する材料の特に先端
部の周面にバイトを当接させるものであるから、この先
端部はバイトの摩擦抵抗を受けることになって、材料の
特に基端部には捻れによる引張応力が生じることになる
のであるが、金属棒の如く靭性に冨む材質であれば、こ
れ等の引張応力に充分耐えることができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、セラミック材料の如く脆性の材料にあっ
ては、これ等の引張応力に極めて弱い性質であるので、
上記した手段で研削することは困難であった。
すなわち、セラミック材料の研削加工時に上記したよう
な曲げと捻れによる引張応力が、セラミック材料の基端
部である上記したチャッキング部分に加えられると、そ
の部分で折tDしてしまう。
例えば第5図は、従来のこの種の研削手段を示す一実施
例であって、一端をチャック2により保持された加工物
1は、スピンドル3により軸回転しており、加工物1の
外周面に径方向から当接するバイト4によって研削する
ものである。
それゆえに、加工物1の先端部にはバイト4によって矢
視方向に押圧され、これが曲げの引張応力として加工物
1基端のチャック2部分に作用することになると共に、
加工物1の先端部がバイト4のFf−IP低抵抗受けて
、これが捻れの引張応力として加工物1基端のチャック
2部分に作用することになるので、セラミック材料の如
き脆性の材料の場合には、折損してしまうのである。
従って、セラミック材料を研削加工するには。
チャッキング部分にこれ等の引張応力が加わらないよう
にしなければならない。
本発明は、上述した従来の欠点、不都合を解消し、要請
に鑑みて発明されたセラミック材料の研削装置であって
、脆性で引張応力に極めて弱い性質のセラミック材料を
、正確かつ確実に折損することなく削切加工できるよう
にすることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
以下2本発明を2本発明の一実施例を示す図面を参照し
ながら説明する。
本発明のセラミック材料の研削装置は、軸回転した状態
で支持した直線丸棒状のセラミック材料5の径を設定寸
法に研削するものである。
セラミック材料5の外周面には2回転駆動される複数の
砥石6が、セラミック材料5の周方向に沿って等間隔に
配置されており、これ等の複数の砥石6は2セラミツク
材料5の軸心に向かって作用する押付力の合力が零とな
るような姿勢で、セラミック材料5の外周面に対して当
接配置されている。
そして、前記した複数の砥石6を研削回転方向の異なる
砥石7と砥石8の二つのグループに分けると共に、各砥
石6からセラミ・ツク材料5に与えられる回転トルクが
零となるように、各砥石6の研削回転速度を設定するの
である。
つまり、まず、複数の砥石6の何れか一部の砥石7を一
つのグループとして、この一部の砥石7の回転方向を、
砥石7が接触するセラミック材料5の被研削部分におけ
るセラミック材料5の回転接線方向と、セラミック材料
5の被研削部分に接触する研削面における砥石7の回転
接線方向とが。
一致する方向にする。
そして、残り他部の砥石8を一つのグループとして、こ
の残り他部の砥石8の回転方向を、砥石8が接触するセ
ラミック材料5の被研削部分におけるセラミック材料5
の回転接線方向と、セラミック材料5の被研削部分に接
触する研削面における砥石8の回転接線方向とが、逆と
なる方向にする。
この状態で、一方のグループの砥石7のセラミック材料
5に与えられる回転トルクと、他方のグループの砥石8
のセラミック材料5に与えられる回転トルクとを、相互
に打ち消す僅に設定するのであり、砥石6とセラミ、り
材料5との接触している研削部分にあっての相対速度を
夫々等しくずれば良い。
実際には、セラミック材料5と一方のグループの砥石7
との間では、セラミック材料50周速度にこの一方のグ
ループの砥石7の周速度を加えた値となるのに対し、他
方のグループの砥石8との間では、セラミック材料5の
周速度からこの他方のグループの砥石8の周速度を減じ
た値となる。
このように、一方のグループの砥石7と他方のグループ
の砥石8とでは、その周速度、すなわち回転速度が異な
るのであるが、研削すべきセラミック材料5の周面に対
する相対速度が等しくなっているため1両グループの砥
石7,8のセラミック材料5周面への押付は力が等しけ
れば5両グループの砥石7.8とセラミ’7り材料5の
周面との間に生じるWtM抵抗力も等しくなり、これに
よって両グループの砥石7,8によるセラミック材料5
の研削計が等しくなると共に1両グループの砥石7.8
がセラミック材料5に与える回I耘トルクも同等となる
〔作用〕
上述した構成にあって、先ず所定の回動源を介して軸回
転する直線丸棒形状のセラミック材料5は1周方向に沿
って等間隔に位置する複数の砥石6が、セラミック材料
5の軸心に向かって作用する押付力の合力が零となるよ
うな姿勢で当接位置することによって保持され、研削動
作時にセラミック材料5に曲げの引張応力が作用するこ
とがなく、脆性の材料であっても折損してしまうことが
ない。
また、一方のグループの砥石7と他方のグループの砥石
8の回転方向は異なるのであるが、セラミック材料5に
与えられる一方のグループの砥石7と他方のグループの
砥石8の回転トルクが同等の力として作用するのである
から、一方のグループ砥石7と他方のグループの砥石8
からの各回転トルクは相互に打ち消されて零となり、捻
れによる作用がなくて折損が生じない。
従って、セラミック材料5の軸心に向かって作用する各
砥石6の零となる押付力の合力、およびセラミック材料
5に与えられる一方のグループの砥石7と他方のグルー
プの砥石8の回転トルクの同等の作用とによって、セラ
ミック材料5の径寸法を安定した状態で設定値に正確に
研削することができるのである。
〔実施例〕
図示実施例にあって、セラミック材料5は、一端をチャ
ック2により保持され、スピンドル3により軸回転する
セラミック材料5を支持する姿勢で配置される複数の砥
石6は、ダイアモンド砥石、ホラシン砥石等が用いられ
、二個以上が、セラミック材料5の周方向に等間隔に位
置する。
第1図の実施例では、セラミック材料5の被研削部分に
おけるセラミック材料50回転接線方向と、セラミック
材料5の被研削部分に接触する研削面における回転接線
方向とが、一致する方向とした一個の砥石7と、セラミ
ック材料5の被研削部分におけるセラミック材料5の回
転接線方向と。
セラミック材料5の被研削部分に接触する研削面におけ
る回転接線方向とが、逆となる方向とした一個の砥石8
とにより構成される一対の砥石6を。
二対配置している。
一対の砥石6はセラミック材料5を挟んで対向位置し、
二対の場合は、隣合う二個の砥石6と。
セラミック材料5中心で成れる角度が90°であり。
四個の砥石6の内接円とセラミック材料5の中心とが一
致している。
一対の砥石6にあって、砥石7と砥石8とは相互に逆方
向に回転するので、セラミック材料5に与える回転トル
クは相殺され、実質的にはセラミック材料5に、捻じり
に対する力が加えられないことになる。
すなわち9図示実施例の如く中心に向かう四方からの合
力でセラミック材料5を保持すれば1曲げに対する引歩
応力が加わることなく、また、一対の砥石6を相互に逆
方向に回転させれば、ねじれに対する引張応力が加わる
ことなく、チャッキング方式によ颯研削が、簡単かつ正
確に達成されるのである。
ここでの砥石7と砥石8の回転トルクは9等しくはなく
、前述したように、セラミック材料50回転トルクに対
応させて相互に打ち消す値に設定する。
そして砥石6は、砥石7と砥石8の組合せによる偶数個
である必要はなく、奇数個であってもよい。例えば、一
方のグループである砥石7−個に対して他方のグループ
である砥石8二個の如きであり、−個の砥石7の回転速
度に対応して2二個の砥石8の回転速度が設定される。
次に研削手順について説明すると、セラミック材料5は
、切り込み量を大きくできないので、一度に最終寸法ま
で削ることはなく、第2図に示す如く、数回に分けて段
階的に仕上げられていく。
このようなステップ方式による場合、砥石6の切り込み
を順次深くして削るだけであり、第1段階の研削が終了
したならば、各砥石6を同時に開き、送りを逆にして元
の位置まで戻し、再度各砥石6を同時に締めて送り込み
ながら、第2段階の研削径まで削り、さらにこの手順を
繰り返すものである。
砥石6のセラミック材料5に対する当接姿勢は。
種々考えられるところである。
第3図の実施例は、セラミック材料50回転軸方向と砥
石6の回転軸方向とを平行にした場合を示すものにして
、セラミック材料5の周面と砥石6の周面とが当接し、
研削を行う。
これに対して第4図の実施例は、セラミック材料5の回
転軸方向と砥石6の回転軸方向とを直交する姿勢の場合
を示すものにして、セラミック材料5の先端面に砥石6
の周面が当接し、徐々に基端方向に研削を行う。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように3本発明のセラミック材
料の研削装置によれば、軸回転した状態で支持した直線
丸棒形状のセラミック材料の径を設定寸法に確実かつ正
確に所定値に研削することができ、チャッキング方式で
あるにも拘らず、脆性で1曲げ、および捻れの引張応力
に極めて弱い性質のセラミック材料をチャッキング部分
で折損することなく研削加工でき、構成が簡単であって
作業性が良好である等、多くの優れた作用効果を奏する
【図面の簡単な説明】
第1図は9本発明におけるセラミック材料の研削装置の
回転方向を示す正面図である。 第2図は、研削手順の段階を示す側面図である。 第3図は、砥石のセラミック材料に対する当接姿勢を示
す側面図である。 第4図は、砥石のセラミック材料に対する当接姿勢の他
の実施例を示すものにして、aは正面図。 bは側面図である。 第5図は、従来のセラミック材料の研削装置を示す側面
図である。 符号の説明 5;セラミック材料、6;砥石、7;一方のグループの
砥石、8;他方のグループの砥石。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 軸回転した状態で支持した直線丸棒状のセラミック材料
    の径を設定寸法に研削するセラミック材料の研削装置で
    あって、回転駆動される複数の砥石を前記セラミック材
    料の周方向に沿って等間隔に配置して構成し、前記複数
    の砥石を研削回転方向の異なる二つのグループに分ける
    と共に、前記各砥石から前記セラミック材料に与えられ
    る回転トルクが零となるように、前記各砥石の研削回転
    速度を設定して成るセラミック材料の研削装置。
JP607786A 1986-01-14 1986-01-14 セラミツク材料の研削装置 Pending JPS62166956A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP607786A JPS62166956A (ja) 1986-01-14 1986-01-14 セラミツク材料の研削装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP607786A JPS62166956A (ja) 1986-01-14 1986-01-14 セラミツク材料の研削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62166956A true JPS62166956A (ja) 1987-07-23

Family

ID=11628504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP607786A Pending JPS62166956A (ja) 1986-01-14 1986-01-14 セラミツク材料の研削装置

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JP (1) JPS62166956A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014039955A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Ntn Corp 被加工物の加工方法および加工装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313146U (ja) * 1989-06-20 1991-02-08

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313146U (ja) * 1989-06-20 1991-02-08

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JP2014039955A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Ntn Corp 被加工物の加工方法および加工装置

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