[go: up one dir, main page]

JPS62160798A - 電源供給方式 - Google Patents

電源供給方式

Info

Publication number
JPS62160798A
JPS62160798A JP297786A JP297786A JPS62160798A JP S62160798 A JPS62160798 A JP S62160798A JP 297786 A JP297786 A JP 297786A JP 297786 A JP297786 A JP 297786A JP S62160798 A JPS62160798 A JP S62160798A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power
power supply
pin
package
motherboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP297786A
Other languages
English (en)
Inventor
武 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP297786A priority Critical patent/JPS62160798A/ja
Publication of JPS62160798A publication Critical patent/JPS62160798A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (概要〕 進級基板に挿入したそれぞれのピン間に電源供給用回路
と信号用回路を有したマザーボードの下側に入力電源ピ
ンを固着した複数本の電源バーを張架し、上方の接続用
ピンに高密度実装したパッケージを差し込み、下方の出
力電源用ピンと入力電源ピンに前記パッケージの所要電
力を供給するパワーモジュールを挿入して前記電源バー
と一次電源側を結合する、低電圧、大電流負荷の前記パ
ッケージに電源を供給する新しい電源供給方式。
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器に使用するプリント板パッケニジの電
源供給に関するものである。
特に、LSi等の高密度素子を多数個実装したプリント
板パッケージを多数枚搭載する情報機器の新しい電源供
給方法が要求されている。
〔従来の技術〕
従来の電源供給方法は第2図に示すように、信号用回路
と電源供給用回路(共に図示せず)を有した絶縁基板に
所定数の接続用ピン21を挿入したマザーボード2の前
記電源供給用回路に、機器架台に別置した電源ユニット
(図示せず)と電源ケーブル5で結合し、前記マザーボ
ード2の実線矢印方向の反対側に組み立てたレール6を
ガイドにして所定接続用ピン21にパッケージ用コネク
タ11を差し込み、前記マザーボード2の接続用ピン2
1の一部とパッケージ用コネクタ11の一部の接続端子
を介して、前記電源供給用回路からパッケージ1に電源
を供給する方法を使用している。
〔発明が解決しようとする問題点1 以上説明の従来の電源供給構造で問題となるのは、機器
架台内に別置した電源ユニットよりの接続ケーブル配線
とマザーボードの電源供給用回路及び、接続用ピンとパ
ッケージ用コネクタの接続端子を介してパッケージに搭
載した各素子に電源の供給を行っているため、LSi等
の高密度実装による低電圧、大電流負荷の前記パッケー
ジを多数枚装着したその電力の供給には、負荷部分と電
源ユニットが離れているためその間の接続用ケーブル又
は、バスバーが太くなり且つ、接触部が多いため電圧ド
ロップが大きくなる要因となっている。
本発明は以上のような状況から高密度実装したパッケー
ジへの安定した電源供給を簡単に行える新しい電源供給
方法の提供を目的としたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、第1図に示すように所定数の出力電源用
ピン22と接続用ピン21を挿入し、出力電源用ピン2
2から所定の接続用ピン21に電源供給用回路(図示せ
ず)と、他の接続用ピン21間は信号用回路(図示せず
)を有したマザーボード2に対し、一定ピッチで入力電
源ピン41を固着した所定長さの3本の電源バー4を所
定箇所に一定間隔で点線矢印方向に張架する。
つづいて、このマザーボード2に装着する高密度実装し
たパッケージ1の1枚又は、2枚の所要電力即ち、低電
圧、大電流負荷に対応した電力の供給能力を具備し、一
次電力の供給を受ける入力電源コネクタ31及び、所要
二次電力を出力する出力電源コネクタ32を取り付けた
パワーモジュール3を製作する。
そして前記マザーボード2の一点鎖線矢印方向の接続用
ピン21に、レール(図示せず)をガイドにして前記パ
ッケージ1のパッケージ用コネクタ11を差し込み、そ
の下即ち、一点鎖線矢印反対方向側に前記パワーモジュ
ール3の入力電源コネクタ31と出力電源コネクタ32
を、同じくレールをガイドにして前記電源バー4の入力
電源ピン41と出力電源用ピン22に挿入し、電源ケー
ブル5で電源バー4に一次電力の供給を行う本発明の新
しい電源供給方法により解決される。
〔作用〕
即ち本発明においては、出力電源用ピン22から所定の
接続用ピン21への電源供給用回路と、電源ケーブル5
で一次電源に接続し人力電源ピン41を有する電源バー
4を張架したマザーボード2に、高密度実装したパッケ
ージ1と、それぞれのパッケージ1に対し所要電力の供
給を行うパワーモジュール3を近接して装着することに
より、前記電源バー4の入力電源ピン41より前記パワ
ーモジュール3に高電圧の一次電力の供給ができので細
い電源ケーブル5にて一次電源と接続できる。
又、前記パワーモジュール3にて所要の低電圧。
大容量の二次電力に変換し、前記マザーボード2の出力
電源用ピン22と接続用ピン21を介して近接した前記
パッケージ1にその所要電力を供給することにより、接
続部がシンプルとなり電圧のドロップ又は、変動が少な
くなって信頼性の高い電源供給が可能となる。
〔実施例〕
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
第1図は本実施例による電源供給方法の斜視図である。
図に示すように絶縁基板の一点鎖線矢印方向上方に所定
数の接続用ピン21と、その下方に所要数の出力電源用
ピン22を挿入し、この出力電源用ピン22から所定の
接続用ピン21への電源供給用回路(図示せず)と、他
の接続用ピン21の間を信号用回路(図示せず)で接続
したマザーボード2を製作する。
つぎに所定寸法の入力電源ピン41例えば、硬銅線を切
断しニッケルメッキを施したピンを、所定長さの電源バ
ー4例えば、所定寸法の矩形断面を有する硬銅帯に所要
箇所に一次電源の電源ケーブル5を結合するねし孔を穿
孔した帯に、一定ピッチで所定方向に蝋付は又は、圧入
して固着する。
そして、この電源バー4を前記マザーボード2の実線矢
印面側の下部即ち、一点鎖線矢印反対方向の所定箇所に
、前記入力電源ピン41が実線矢印方向に突き出るよう
に一定間隔で点線矢印方向に3本張架する。
つづいて、−吹型源側の前記入力電源ピン41から電力
の供給を受ける入力電源コネクタ31と、二次電力を出
力電源用ピン22に供給する出力電源コネクタ32を実
線矢印反対方向側に取り付け、高密度実装のパッケージ
1単体又は、2枚の所要電力即ち、低電圧、大電流負荷
に対応する電力を高電圧の一次電源から電力の供給を受
は二次電力として出力するパワーモジュール3を製作す
る。
そしてこのパワーモジュール3の前記出力電源コネクタ
32と入力電源コネクタ31を、レール(図示せず)を
介して前記マザーボード2に設置した出力電源用ピン2
2と電源バー4の入力電源ピン41に差し込み、その上
側即ち、一点鎖線矢印方向の接続用ピン21には同じく
レールの溝をガイドにして前記パッケージ1のパッケー
ジ用コネクタ11を挿入して、3本の前記電源バー4に
設けたねじ孔にボルト51で電源ケーブル5の先端を結
合して高電圧の一次電源と接続することにより電源バー
4から前記パワーモジュール3に一次電力を供給でき、
所要の二次電力は前記出力電源用ピン22と接続用ピン
21を通してパッケージ1に供給できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば簡単な構成で、高密
度実装パッケージの低電圧、大電流負荷に対応できる電
源供給が近接した所より可能となり、安定した電源供給
できるので、高信頼性の効果が期待でき工業的には極め
て有用である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による電源供給方法を示す斜
視図、 第2図は従来の電源供給方法を説明する側面図である。 図において、 1はパッケージ、 11はパッケージ用コネクタ、 2はマザーボード、 21は接続用ピン、 22は出力電源用ピン、 3はパワーモジュール、 31は入力電源コネクタ、 32は出力電源コネクタ、 4は電源バー、 41は入力電源ピン、 5は電源ケーブル、 51はボルト、 6はレール、 を示す。 2マサ−丞−ト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  出力電源用ピン(22)と接続用ピン(21)を所定
    箇所に挿入し、前記出力電源用ピン(22)と所定の接
    続用ピン(21)を接続する電源供給用回路を有したマ
    ザーボード(2)と、一定ピッチで入力電源ピン(41
    )を固着した所定数の電源バー(4)と、更に高密度実
    装したパッケージ(1)の所要電力に対応する性能を有
    し、前記入力電源ピン(41)から一次電力を受ける入
    力電源コネクタ(31)と、所要二次電力を前記出力電
    源用ピン(22)に出力する出力電源コネクタ(32)
    を装備したパワーモジュール(3)とで構成し、 前記マザーボード(2)の接続用ピン(21)に前記パ
    ッケージ(1)を差し込み、その下に張架した電源バー
    (4)の前記入力電源ピン(41)と出力電源用ピン(
    22)に前記パワーモジュール(3)を挿入し、前記電
    源バー(4)に一次電力の供給を行うことを特徴とする
    電源供給方式。
JP297786A 1986-01-09 1986-01-09 電源供給方式 Pending JPS62160798A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP297786A JPS62160798A (ja) 1986-01-09 1986-01-09 電源供給方式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP297786A JPS62160798A (ja) 1986-01-09 1986-01-09 電源供給方式

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62160798A true JPS62160798A (ja) 1987-07-16

Family

ID=11544431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP297786A Pending JPS62160798A (ja) 1986-01-09 1986-01-09 電源供給方式

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62160798A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4511950A (en) Backpanel assemblies
US4688151A (en) Multilayered interposer board for powering high current chip modules
US6847529B2 (en) Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US6556455B2 (en) Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
JPS6231197A (ja) 複合バツクプレ−ン
WO1998002954A1 (en) Power pad/power delivery system
US6175509B1 (en) Space efficient local regulator for a microprocessor
EP0731992B1 (en) High-density interconnect technique
US20030223204A1 (en) Electronic apparatus, printed wiring board, and connector fixing method
JPS62160798A (ja) 電源供給方式
US4464010A (en) Arrangement for detachably connecting a wire to a circuit board conductor
EP0129982B1 (en) Backpanel assemblies
US3560799A (en) Bus bar building block assembly
US6721821B1 (en) Apparatus for electronic data storage
US3139560A (en) Circuit board assembly
CN1227439A (zh) 刚性多导线配电母线及使用该配电母线的模制设备架
JPS62272483A (ja) コネクタ
JPH03241794A (ja) 活線挿抜方式
JP2906677B2 (ja) 集積回路パッケージ
US20040159938A1 (en) Semiconductor component and method for producing same
JPH0412715Y2 (ja)
JPS62160797A (ja) 電源供給構造
JPH04361592A (ja) 基板実装ケース
JPH01197821A (ja) 情報処理装置の電力供給方式
JPH0550768U (ja) 回路基板の接続構造