JPS62137473A - Mass flow control valve - Google Patents
Mass flow control valveInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は流体の流量を制御するためのコントロールバル
ブに関し、特に流体中への異物の混入を防止したマスフ
ローコントロールバルブに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a control valve for controlling the flow rate of a fluid, and particularly to a mass flow control valve that prevents foreign matter from entering the fluid.
半導体装置の製造に際しては、各種の処理装置に処理ガ
スを所定の流量に制御して供給する必要があり、通常こ
の種の装置のガス供給系にはマス7o−:Iントロール
パルプを設ケてイル。一般ニ、この種のコントロールバ
ルブは、ガス流路の一部に設けて流量を測定するマスフ
ローメータと、このマスフローメータの測定値に基づい
てガス流路の開度を調節するコントロールバルブとで構
成している。When manufacturing semiconductor devices, it is necessary to supply processing gas to various processing equipment at a controlled flow rate, and mass 7o-:I trol pulp is usually installed in the gas supply system of this type of equipment. Il. Generally, this type of control valve consists of a mass flow meter installed in a part of the gas flow path to measure the flow rate, and a control valve that adjusts the opening degree of the gas flow path based on the measured value of this mass flow meter. are doing.
従来のこの種のコントロールバルブは、第3図に示すよ
うに、円筒状に構成した弁筒30と、この弁筒30内の
上下に夫々嵌合された弁体31と弁座体32とを有し、
これら弁体31と弁座体32とはプラグ33との間に介
挿した仮バネ34によって適当な弾性方下で滑動自在に
密接されている。そして、弁座体32には第1通路35
と第2通路36とが夫々開設され、かつこれら両通路3
5.36は弁体31との接合面において入口ポート37
および出口ボート38として開口している。As shown in FIG. 3, a conventional control valve of this type includes a cylindrical valve cylinder 30, and a valve body 31 and a valve seat body 32 that are fitted on the upper and lower sides of the valve cylinder 30, respectively. have,
The valve body 31 and the valve seat body 32 are slidably brought into close contact with each other by a temporary spring 34 inserted between the plug 33 and a suitable elastic force. A first passage 35 is provided in the valve seat body 32.
and a second passage 36 are opened, and both passages 3
5.36 is the inlet port 37 at the joint surface with the valve body 31
and is open as an exit boat 38.
また、弁体31の接合面には第4図に示すように中心部
から周辺部に亘って徐々にその幅寸法が低減される円周
方向に延びる弁通路39を形成している。更に、この弁
体31の上面には弁棒40を一連結し、パルスモータ4
1によってこの弁棒40を輪転動作させるように構成し
ている。Further, as shown in FIG. 4, a valve passage 39 extending in the circumferential direction is formed in the joint surface of the valve body 31, the width of which gradually decreases from the center to the periphery. Further, a valve stem 40 is connected to the upper surface of the valve body 31, and a pulse motor 4 is connected to the valve stem 40.
1, the valve stem 40 is configured to rotate in rotation.
この構成によれば、弁棒40を介して弁体31を軸転す
ると、弁座体32に対する弁体31の回転角度が変化さ
れ弁座体32の出口ポート38に対向する弁通路39位
置が変化される。このため、出口ボート38の開度が変
化され、これらの通路を通流するガス流量が制御される
。According to this configuration, when the valve body 31 is rotated via the valve stem 40, the rotation angle of the valve body 31 with respect to the valve seat body 32 is changed, and the position of the valve passage 39 facing the outlet port 38 of the valve seat body 32 is changed. be changed. Therefore, the degree of opening of the exit boat 38 is changed, and the flow rate of gas flowing through these passages is controlled.
しかしながら、この構成では流量制御を行うためには弁
体31を弁座体32に対して相対的に回動させなければ
ならないため、両者の接合面において摩擦力が作用して
摩耗が生じ、この摩耗粉が異物となってガス中に混入す
るという不具合が生じ易い。特に、半導体装置の製造用
の処理ガス中に異物が混入すると、半導体装置の製造歩
留が低下する原因となる。また、弁体31と弁座体32
が面接触した状態で相対回動させる必要があるために、
両者面における接触抵抗によって回動操作力が大きくな
り、円滑な操作が困難になるという不具合も生じ易い。However, in this configuration, in order to control the flow rate, the valve body 31 must be rotated relative to the valve seat body 32, so frictional force acts on the joint surface between the two, causing wear. A problem that wear powder becomes foreign matter and gets mixed into the gas is likely to occur. Particularly, when foreign matter is mixed into the processing gas for manufacturing semiconductor devices, it causes a decrease in the manufacturing yield of semiconductor devices. In addition, the valve body 31 and the valve seat body 32
Because it is necessary to rotate relative to each other while in surface contact,
Contact resistance on both surfaces increases the rotational operation force, which tends to cause problems such as difficulty in smooth operation.
本発明の目的は、コントロールバルブにおける異物の発
生を防止するとともに、バルブの操作力を低減して円滑
な操作を可能にしたマスフローコントロールバルブを提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mass flow control valve that prevents the generation of foreign matter in the control valve and reduces the operating force of the valve to enable smooth operation.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、弁体を軸方向に移動可能に構成し、この軸方
向移動に伴う弁体と弁座体とのすき量変化によって通路
の実質的な開度を調整し、これにより弁体の操作の円滑
化及び異物の発生防止を図るものである。In other words, the valve body is configured to be movable in the axial direction, and the actual opening degree of the passage is adjusted by changing the amount of clearance between the valve body and the valve seat body as the valve body moves in the axial direction, thereby controlling the operation of the valve body. This is intended to facilitate smooth operation and prevent the generation of foreign matter.
第1図は本発明の一実施例の全体断面構成図、第2図は
第1図のAA線断面図である。FIG. 1 is an overall cross-sectional configuration diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1.
このマスフローコントロールバルブは、円筒状に形成し
た主流路1を備え、この主流路lの両端付近には夫々膨
出部2a、 2bを形成し、これらの間には小径の円
筒からなる迂回路3を形成している。前記主流路1内に
は流量制限素子4を介挿している。また、迂回路3の略
中央部には自己発熱抵抗体6a、6bを有するサーマル
マスフローメータ5を配設しており、迂回路3を通流す
るガス流量に応じてその抵抗値が変化される。これら自
己発熱抵抗体6a、6bは他の抵抗6c、6dとともに
ブリッジ回路を構成し、電圧計7に接続される。図中、
8はカバーである。This mass flow control valve includes a main flow path 1 formed in a cylindrical shape, and bulges 2a and 2b are formed near both ends of the main flow path 1, respectively, and a detour path 3 made of a small diameter cylinder is provided between these. is formed. A flow rate limiting element 4 is inserted in the main flow path 1. Further, a thermal mass flow meter 5 having self-heating resistors 6a and 6b is disposed approximately in the center of the detour 3, and its resistance value changes depending on the gas flow rate flowing through the detour 3. . These self-heating resistors 6a and 6b constitute a bridge circuit together with other resistors 6c and 6d, and are connected to a voltmeter 7. In the figure,
8 is a cover.
前記主流路1の下流側位置にはマスフローコントロール
バルブ9を配設している。このマスフローコントロール
バルブ9は、前記主流路lに繋がれて縦方向に向けられ
た円筒状の弁筒10を有し、この弁筒10内の上下に弁
体11と弁座体12を内装している。弁座体1手は上面
の略中央位置に入口ポート17を開口した第1通路15
と、上面の端に出口ポート18を開口した第2通路16
とを夫々形成しており、前記弁筒lO内に固定状態に設
けている。また、弁体11は前記弁座体1会との接合面
を平坦に形成し、弁筒10内で上下方向、つまり軸方向
に移動できるように内装している。そして、この弁体1
1の上面には上方向に突出するねじ19を一体的に取着
している。このねじ19はバルブの固定枠23に設けた
キー20によって回り止めされ、かつその上端のねじ部
はパノにスモーク21の回転軸22の雌ねじ部に螺合し
ている。なお、図中、24.25はシール用のリングで
ある。A mass flow control valve 9 is disposed downstream of the main flow path 1. This mass flow control valve 9 has a cylindrical valve barrel 10 connected to the main flow path 1 and oriented in the vertical direction, and a valve body 11 and a valve seat body 12 are installed inside the valve barrel 10 above and below. ing. The valve seat body 1 has a first passage 15 with an inlet port 17 opened at approximately the center of the upper surface.
and a second passageway 16 having an outlet port 18 at the end of the top surface.
and are fixedly provided within the valve cylinder lO. Further, the valve body 11 has a flat joint surface with the valve seat body 1, and is installed inside the valve cylinder 10 so as to be movable in the vertical direction, that is, in the axial direction. And this valve body 1
A screw 19 that protrudes upward is integrally attached to the top surface of 1. This screw 19 is prevented from rotating by a key 20 provided on a fixed frame 23 of the valve, and the threaded portion at its upper end is screwed into a female threaded portion of a rotating shaft 22 of a pano smoke 21. In addition, in the figure, 24 and 25 are rings for sealing.
次に作用を説明する。Next, the effect will be explained.
主流路1を流れるガスの一部は膨出部2aに分かれ、迂
回路3を通流し膨出部2bを通って主流路1に戻る。迂
回路3を流れるガス流により迂回路3に付設した自己発
熱抵抗体5a、5bは冷却され、その冷却の度合により
抵抗値を変化させる。A part of the gas flowing through the main channel 1 is separated into the bulge 2a, passes through the detour 3, and returns to the main channel 1 through the bulge 2b. The self-heating resistors 5a and 5b attached to the detour 3 are cooled by the gas flow flowing through the detour 3, and their resistance values are changed depending on the degree of cooling.
この抵抗変化の度合はブリッジ回路及び電圧計7−によ
って測定され、これに基づいて主流路1における流量を
測定できる。この測定値の信号はマスフローコントロー
ルバルブ9に送出される。The degree of this resistance change is measured by the bridge circuit and the voltmeter 7-, and based on this, the flow rate in the main flow path 1 can be measured. A signal of this measurement value is sent to the mass flow control valve 9.
すると、コントロールバルブ9ではこの測定値信号に基
づいてパルスモータ2Iを作動させ、これにより弁体1
1を動作して弁座体12における第1.第2の各通路1
5.16の開度を調節する。Then, the control valve 9 operates the pulse motor 2I based on this measurement value signal, thereby causing the valve body 1 to operate.
1 on the valve seat body 12. 2nd each passage 1
5. Adjust the opening degree of 16.
即ち、今、例えば流量を増加すべく開度を大きくする場
合、パルスモータ21が回動し、回転軸22を介してね
じ19を上方に移動させる。このため、ねじ19と一体
の弁体11が弁筒10内で徐々に上方に移動され、弁座
体12との接合面の間隔寸法を増大させる。これにより
、第1.第2通路15.16の実質的な開度が増大し、
これらを通流するガスの流量を増大させる。逆に、弁体
11が弁座体12に接近して両者の接合面の間隔寸法を
小さくすると、第1.第2ii11路15.16の実質
的な開度が低減され、ガス流量が低減されることになる
。That is, for example, when increasing the opening degree to increase the flow rate, the pulse motor 21 rotates and moves the screw 19 upward via the rotating shaft 22. For this reason, the valve body 11 integrated with the screw 19 is gradually moved upward within the valve cylinder 10, increasing the distance between the contact surface with the valve seat body 12. As a result, the first. The substantial opening degree of the second passage 15.16 increases;
Increase the flow rate of gas flowing through them. Conversely, when the valve body 11 approaches the valve seat body 12 and the distance between the joint surfaces of the two becomes smaller, the first. The substantial opening degree of the second ii11 passage 15.16 is reduced, and the gas flow rate is reduced.
したがって、このコントロールバルブ9では、弁体11
を弁筒10内において軸方向に移動させることにより通
路の開度を変化してガス流量を調節させるので、弁体1
1と弁座体12との接合面における摩耗が生じることは
なく、異物が発生されることもない。弁体11は軸移動
によってシールリング24とは摺動されるが、この部分
において摩耗が生じることはない。Therefore, in this control valve 9, the valve body 11
The valve body 1
1 and the valve seat body 12 will not wear out, and no foreign matter will be generated. Although the valve body 11 slides on the seal ring 24 by axial movement, no wear occurs in this portion.
また、このコントロールバルブ9では、弁体11を弁座
体12に接触させた状態で回転動作させる必要がないの
で、弁体11の操作に際しては弁座体12との間の摩擦
力が作用することもなく、円滑な操作を可能とし、微妙
なコントロールを可能とする。In addition, in this control valve 9, there is no need to rotate the valve body 11 while it is in contact with the valve seat body 12, so when operating the valve body 11, a frictional force between the valve body 12 and the valve seat body 12 acts. This allows for smooth operation and delicate control.
(1)弁体を弁筒内で軸方向に移動可能に構成し、この
軸移動に伴う弁座体との接合面間隔を変化させて通路の
開度を調整し、流量をコントロールしているので、弁体
と弁座体との間における摩擦が原因とされる摩耗粉等の
異物が生じることがな(、ガス中への異物の混入を防止
することができる。(1) The valve body is configured to be movable in the axial direction within the valve cylinder, and as the axis moves, the gap between the contact surfaces with the valve seat body is changed to adjust the opening degree of the passage and control the flow rate. Therefore, foreign matter such as abrasion powder caused by friction between the valve body and the valve seat body is not generated (it is possible to prevent foreign matter from entering the gas).
(2)上記により、マスフローコントロールバルブを半
導体装置の製造用処理ガスの流量制御に利用しても、清
浄度の高い処理ガスを得ることができ、半導体装置の製
造歩留を向上できる。(2) As described above, even if the mass flow control valve is used to control the flow rate of processing gas for manufacturing semiconductor devices, a highly clean processing gas can be obtained, and the manufacturing yield of semiconductor devices can be improved.
(3)流量の調節に際しては、弁体を弁座体に接合した
状態で回動操作させる必要がないので、両者間の摩擦が
原因とされる操作力の増大もなく、軽快かつ円滑な操作
を可能とし、流量の微妙なコントロールが実現できる。(3) When adjusting the flow rate, there is no need to rotate the valve body while it is connected to the valve seat body, so there is no increase in operating force caused by friction between the two, and the operation is light and smooth. This enables delicate control of flow rate.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
例えば、弁体を操作させる機構は首記した構成以外にも
リンク機構やシリンダ機構等を利用することもできる。For example, the mechanism for operating the valve body can also utilize a link mechanism, a cylinder mechanism, etc. in addition to the above-mentioned configurations.
また、弁体の接合面に溝や凹部を形成して最小流量を適
宜調節することもできる。Furthermore, the minimum flow rate can be adjusted as appropriate by forming grooves or recesses on the joint surface of the valve body.
また、各部は腐食性ガスに耐えるために石英等の材料で
構成することができる。Further, each part can be made of a material such as quartz to withstand corrosive gas.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造用
の処理ガスを流量制御するためのコントロールバルブに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、液体やその他の流体の流量をコントロール
するものであれば同様に適用できる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a control valve for controlling the flow rate of processing gas for manufacturing semiconductor devices, which is the field of application in which the invention was made, but the invention is not limited to this. It can be similarly applied to anything that controls the flow rate of liquid or other fluids.
第1図は本発明の一実施例の全体断面図、第2図は第1
図のAA線に沿う断面図、第3図は従来構成の一部の断
面図、
第4図は第3図のAA線に沿う断面図である。
■・・・主流路、2a、2b・・・膨出部、3・・・迂
回路、4・・・流量制限素子、5・・・マスフローメー
タ、6a。
6b・・・自己発熱抵抗体、9・・・コントロールバル
ブ、10・・・弁筒、11・・・弁体、12・・・弁座
体、15・・・第1通路、16・・・第2通路、17・
・・入口ボート、18・・・出口ボート、19・・・ね
じ、21・・・パルスモータ、22・・・回転軸、23
・・・固定枠、24.25・・・シールリング、30・
・・弁筒、31・・・弁体、32・・・弁座体、35・
・・第1通路、36・・・第2通路、37・・・入口ボ
ート、38・・・出口ポート、39・・・弁通路、40
・・・弁棒。
第 2 図
第 3 図FIG. 1 is an overall sectional view of one embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a sectional view of a part of the conventional configuration, and FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3. ■ Main channel, 2a, 2b, bulge, 3, detour, 4, flow rate limiting element, 5, mass flow meter, 6a. 6b... Self-heating resistor, 9... Control valve, 10... Valve cylinder, 11... Valve body, 12... Valve seat body, 15... First passage, 16... 2nd aisle, 17.
... Inlet boat, 18... Outlet boat, 19... Screw, 21... Pulse motor, 22... Rotating shaft, 23
...Fixed frame, 24.25...Seal ring, 30.
... Valve barrel, 31... Valve body, 32... Valve seat body, 35.
...First passage, 36... Second passage, 37... Inlet boat, 38... Outlet port, 39... Valve passage, 40
...Valve stick. Figure 2 Figure 3
Claims (1)
内装した弁体及び弁座体とを備え、これら弁体と弁座体
との相対移動によって弁座体に開設した通路の開度を変
化調整して前記流路を通流する流体の流量を制御するよ
うにしたマスフローコントロールバルブであって、前記
弁体を前記弁筒内において軸方向に移動可能に構成し、
この弁体の軸方向移動によって前記弁座体との接合面間
隔を変化して前記弁座体通路の実質的な開度を変化する
ように構成したことを特徴とするマスフローコントロー
ルバルブ。 2、弁座体は、流体通路に連通する第1及び第2の通路
を有し、これら両通路を弁体との接合面に開口させてな
る特許請求の範囲第1項記載のマスフローコントロール
バルブ。 3、弁体の接合面を平坦に形成し、弁座体との接合面に
接触したときには前記第1、第2の通路を閉塞してなる
特許請求の範囲第2項記載のマスフローコントロールバ
ルブ。[Claims] 1. A valve cylinder disposed facing a fluid flow path, a valve body and a valve seat body housed within the valve cylinder, and relative movement between the valve body and the valve seat body. A mass flow control valve that controls the flow rate of fluid flowing through the flow path by varying and adjusting the opening degree of a passage opened in the valve seat body, the valve body being axially moved within the valve cylinder. configured so that it can be moved to
A mass flow control valve characterized in that the valve body is configured to move in the axial direction to change the distance between the contact surfaces with the valve seat body, thereby changing the substantial opening degree of the valve seat body passage. 2. The mass flow control valve according to claim 1, wherein the valve seat body has first and second passages communicating with the fluid passage, and both passages are opened at the joint surface with the valve body. . 3. The mass flow control valve according to claim 2, wherein the valve body has a flat joint surface, and when the valve body contacts the joint surface with the valve seat body, the first and second passages are closed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27327485A JPS62137473A (en) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | Mass flow control valve |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27327485A JPS62137473A (en) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | Mass flow control valve |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62137473A true JPS62137473A (en) | 1987-06-20 |
Family
ID=17525554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27327485A Pending JPS62137473A (en) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | Mass flow control valve |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62137473A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014061441A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 株式会社ミクニ | Gas control valve, and disk component using same |
-
1985
- 1985-12-06 JP JP27327485A patent/JPS62137473A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014061441A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 株式会社ミクニ | Gas control valve, and disk component using same |
JP2014081108A (en) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Mikuni Corp | Gas control valve and disk parts used for it |
CN104755840A (en) * | 2012-10-15 | 2015-07-01 | 株式会社三国 | Gas control valve, and disk component using same |
CN104755840B (en) * | 2012-10-15 | 2017-03-08 | 株式会社三国 | Disk component used in gas control valve and this gas control valve |
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