JPS62112104A - プラスチツククラツド光伝送フアイバ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 従来より、コアを石英ガラスあるし１は光学力゛ラス、
クラッドをブラスチンクとしたプラスチンククラッド光
伝送ファイ／へ−（以下ＰＣＦという）が知られている
。このＰＣＦは開口係数（ＮＡ）を大きくすることがで
き、また比較的低損失であることにより、光通信用、画
像伝送用、ライトガイド用などの広範な分野での用途が
期待されている。

ＰＣＦにおいて、コアとブラスチンク製のクラッドが一
体となったものは−に線と呼ばれ、さらにその周囲にナ
イロン等の材料からなる被覆層を設けたものは芯線と呼
ばれている。クラツド材としては、ジメチルポリシロキ
サン系やポリフルオロアルキルメチルポリシロキサン系
の低屈折率のシリコン樹脂が知られている。コアとクラ
ッドは通常強固に接着している必要があるが、クラッド
と被覆層とはあまり強固に接着しない方が後述マイクロ
ベンディング抑制の面で有利であると考えられている。

ＰＣＦに′おける問題点の１つは、使用環境の温度変化
に伴い伝送損失に大幅な変動を生じ易く、特に低温時に
損失が大きい点である。この原因はコアと被覆層の材料
との熱膨張係数の相違に基づくものであると考えられて
いる。即ち、熱膨張係数の小さなコアと熱膨張係数の大
きなプ・ラスチック材料の被覆層とが用いられているこ
とより、たとえば低温時にはコアには圧縮応力が加わっ
てコアに微小な曲り、いわゆるマイクロベンディング、
が生じることにより、伝送損失が増大するものと考えら
れる。このマイクロベンディングを抑制する方法として
は、クラッドと被覆層との間にシェリーやオイルを介在
させて両者間に滑りを与える方法が知られている。しか
し、この方法でもマイクロベンディングを充分に抑制す
ることは困難であり、この原因はコアとクラ・ンド間の
熟Ｉ膨張係数の差が大きいためであろうと考えられる。

［発明の解決しようとする問題点］ マイクロベンディングの発生を抑制するために、クラッ
ドの材料を柔軟なものとして、コアとクラッドの熱膨張
係数の相違に基づく圧縮応力の緩和を検討した。クラッ
ドの材料として柔軟なプラスチック材料を使用すると確
かにマイクロベンディングに基づくと考えられる伝送損
失の増大が抑制されることは確認できたが、新たな問題
が生じることがわかった。それは、コネクタ一部におい
て、素線の突出がより顕著となることである。

ＰＣＦをコネクターに結合させる場合、芯線の端部の被
覆層を剥離して素線を露出させ、この素線の外面とコネ
クターの内面間にエポキシ樹脂などの接着剤を充填硬化
させて両者を結合させる方法が°採用されている。しか
し、コネクタ一部にヒートサイクル試験を行なうと、素
線先端が所定位置から突き出し易いという問題がある。

この原因は、被覆層材料を加熱して素線に被覆し、それ
を冷却固化して芯線とした際、被覆層材料が冷却によっ
て収縮することにより芯線中の素線部分に圧縮応力が残
留しており、このためヒートサイクルがかかると素線が
伸長してクラッドと接着剤との界面が破壊されて素線先
端の位置が突き出すものと考えられる。また、コアのガ
ラス繊維は不可逆的に伸長し易いことも突き出しを助長
しているものと考えられる。従って、素線の突き出しを
防止するためには、クラッドと接着剤とを強固に接着し
て突き出しを押え込むことが必要であると考えられる。

しかし、柔軟な材料からなるクラッドは一般に接着剤と
の接着性が低く、かつ変形し易いことにより接着界面が
破壊され易く、コネクタ一部における素線先端の突き出
しはより顕著なものとなり易い。

［問題、１Ｍを解決するための手段］ 本発明者は、ＰＣＦのクラッドを柔軟な材料で構成する
とともに、該クラッドの外周にクラッドと強固に結合し
かつクラッドよりも硬質のプラスチック材料からなるク
ラッド保護層（以Ｆ保護層という）を形成することによ
り、前記問題点を解決しうることを見い出した。この本
発明のＰＣＦは、クラッドが柔軟な材料からなることに
よりマイクロベンディングによる伝送損失を抑制し、か
つ保護層が硬質のプラスチック材料からなることにより
、コネクタ一部における接着剤との接着強度が高く、前
記突き出しの発生を抑制する。

本発明は、上記のＰＣＦであり、即ち、コアが石英ガラ
スあるいは光学ガラスであるプラスチッククラッド光伝
送ファイ／ヘ一において、クラッドがＪＩＳ　Ｋ−６３
０１：　スプリング式硬さ試験Ａ形の硬さ測定値が６０
以下のプラスチック材料からなり、該クラッドの外周に
クラッドと強固に結合しかつ上記硬さ測定値が６０を越
えるプラスチック材料からなる保護層を設けたことを特
徴とするプラスチッククラッド光伝送ファイバー。

である。

本発明のＰＣＦの一例を図面に示す。第１図は素線の断
面図であり、第２図は芯線の断面図である。素線（１）
は石英ガラスあるいは光学ガラスからなるコア（２）、
クラッド（３）、およびクラッドの外周に形成した保護
層（４）からなる、芯線（５）は第１図に示した素線（
１）と被覆層（６）からなる。

本発明のＰＣＦは図示したものに限られるものではない
。たとえば、保護層（４）は最外層（６）（コネクタ一
部において接着剤と接する部分）が硬質の材料からなる
限り、複数の層から構成されてもよい。被覆層（６）も
複数の層から構成されてもよく、また素線（１）と被覆
層（６）との間にシェリーやオイルを介在させてもよい
、好ましくは、保護層（４）は図示したように１層で構
成される。

コアは石英ガラスや屈折−（ｌの高い光学ガラスからな
る。その直径は約５０〜５００μ腸が適当である。クラ
ッドはコアよりも屈折率の低いプラスチック材料からな
り、前記のようにその硬さ４（イ定値が６０以下の柔軟
な材料である必要がある。

このクラ・ンドの材料としては前記ジメチルポリシロキ
サン系やポリフルオロアルキルメチルポリシロキサン系
などのシリコーン系樹脂が好ましい、特に、架橋性基と
してビニル基を有する架橋性ポリシロキサン系化合物と
架橋基としてシリリジン基（）ｌｓｉ（−）等のケイ素
原ｆ−に結合した水素原子を有する架橋剤またはラジカ
ル発生剤などと組み合せた架橋シリコーン系樹脂が好ま
しい、たとえば、架橋性ポリシロキサン系化合物として
は、たとえば、下記式（Ｉ）で表される化合物が好まし
い。

上記式（Ｉ）において、Ｍｅはメチル基を示し、Ｑは後
述ポリフルオロアルキル基を示し、■はビニル基を示し
、Ｘはメチル基あるいはビニル基を示す。Ｊ、ｂ、＋は
Ｏまたはｌ以北の整数を示し、ｊとｋは両方共にＯとな
ることはなくまた、Ｘがメチル基の場合は１は２以上で
あモボリマー、またはそれら両者またはそれらの古ｅ ブロックコポリマーを示す。ジメチルポリシロキサン系
の架橋性ポリシロキサン化合物はｊがＯのものをいい、
ポリフルオロアルキルメチルポリシロキサン系の架橋性
ポリシロキサン化合物はＪがＯでないものをいう。

Ｑで表わされる基はポリフルオロアルキル基やポリフル
オロアルキルエーテル基（以ｒ、両者ともポリフルオロ
アルキル基という）であり、Ｒ＋　Ｉ−Ｒ’−やＲ「２
０（Ｒｒ’０：）ｐＲ＋’−Ｒ’−（Ｒｒ’　、Ｒ＋’
　：炭素数１以上の直鎖状あるいは分１呟状パーフルオ
ロアルキル基、ＲＴ３：炭２に数２以１−の直鎖状ある
いは分岐状パーフルオロアルキレン基ＲＩ４　：炭素数
１以上の直鎖状あるいは分岐状パーフルオロアルキレン
／Ｊ、Ｒ’、Ｒ２：２価の有機基、Ｐ。

０または１以上の整数）で表わされるポリフルオロアル
キル基が好ましい、特にＲｆｌ、Ｒ１２が炭素数１〜９
のパーフルオロアルキル基ＲＩ３：炭素数２の直鎖状あ
るいは炭素数３の分岐状パーフルオロアルキレン基ＲＩ
４がＲ１３よ’Ｊもパーフルオロメチレン基が１個少な
いパーフルオロアルキレン基、１１７１は炭素数２〜４
のポリメチレン基　Ｒ２は一００２Ｒ３−、−ＧＯＮＨ
Ｒ３−、−Ｃ）ｔ２０Ｒ３−、あるいは−〇Ｆ２−Ｒ３
−（ただし、Ｒ３は炭素数２〜４のポリメチレン基）、
ｐはＯ〜５が好ましい。

前記式（Ｉ）で表わされる化合物において、ｊ＋ｌ（は
数七以り、特に約８０〜２００が好ましい。

１はＯであるか（その場合、Ｘはビニル基）。

または１か１以上でＸかビニル基である化合物が好まし
い。ただし、ｊ＋ｌ＜に比較して１が大きい場合、架橋
硬化したシリコン樹脂は硬質のものとなり、クラッドの
材料としては適当でなくなる。また、クラッドの材料と
して、前記式（１）で表わされる化合物以外の架橋性ポ
リシロキサン系化合物を使用することも可能である。た
とえば、式（１）で表わされる化合物のビニル基の一部
または全部をアリル基などの末端α、β−不飽和アルケ
ニル基に変えてもよく、メチル基の一部あるいは全部を
エチル基などの低級アルキル基に変えてもよい。場合に
よっては、少量である限り、メチル基の一部をフェニル
基などに変えることもできる。

架橋性ポリシロキサン系化合物の架橋剤としては、シリ
リジン基、シリレン基、あるいはシリル基などのケイ素
原子に結合した水素原子を１分子中平均２を越える数、
特に３以上有する化合物が使用される。このような架橋
剤としては、次式（ＩＩ）あるいは（Ｉｌｌ）で表わさ
れる化合物か適当である。

式（ＩＩ　）においてＲ３，Ｒ４は１価の有機基、特に
アルギル基あるいはフルオロアルキル基であり、Ｒは２
価の有機基であり、ａは０．１あるいは２、ｂは０．１
あるいは２（ただし、１分子中平均のケイ素原子に結合
した水素原子は２を越える）である。式（ＩＩＩ）にお
いては前記式（１）におけるＱに同じものであり、Ｍｅ
はメチル基であり、Ｒ５は水素原子あるいは１価の有機
基（特にアルキル基あるいはフルオロアルキル基）であ
り、３ｙ、ｚはＯまたは１以上の整数（ただし、Ｘと！
は両方共にＯとなることはない）であり、かつ１分子中
の平均のケイ素原子に結合した水素原子の数は２を越え
る（好ましくは３以上の）ものである。

式（ＴＩ　）で表わされる化合物においてＲ３，Ｒ４と
しては、低級（炭素数４以下）のアルキル基やポリフル
オロアルキル基が適当であり、メチル基が最も好ましい
。ａは２であることが好ましく、ｂはＯあるいは１であ
ることが好ましい。Ｒとしては、炭素ｅ１２０以下のア
ルキレン基や両末端がアルキレン基で中間がパー７　ル
オロアルキレン（エーテル）基であるポリフルオロアル
キレン基（−Ｒ６−Ｒｒ５（ＯＲｒ６）、Ｒ６−：ただ
しＲ６は炭素数２〜４のアルキレン基、Ｉｌｌ、ｓは炭
素数２〜２４のパーフルオロアルキレン基、Ｒ「６は炭
素数４以下のパーフルオロアルキレン基、ｑはＯあるい
は１）が好ましい。

式（ｍ）で表わされる化合物において、１分子中６個の
Ｒ５は互いに異なっていてもよく、特にすべてが有Ｒ基
であるか（この場合、Ｊは１分子当り平均２を越える）
または両末端がそれぞれ少なくとも１個水素原子となる
。ｘ＋ｙは０であってもよいが、０でない場合であって
も、前記式（１）で表わされる化合物のｊ十によりも小
さい数値であってもよい。

好ましい架橋剤は、Ｒ３およびＲ４がメチル基であり、
Ｒがフルキレ／２！あるいはポリフルオロアルキル基ス
（であり、ａが２、ｂがＯあるいはｌの、式（ＩＩ　）
で表わされる化合物である。

本発明におけるクラッドの材料としては、より低屈折率
のものが好ましいや含フッ素系のシリコーン系樹脂は他
のシリコーン系樹脂よりもより低屈折率であり、従って
、上記のシリコーン系樹脂としては、含フッ素系の架橋
性ポリシロキサン系の化合物（たとえば、前記式ＣＩ）
において、ｊが０でないもの）および含フッ素系の架橋
剤（たとえば、前記式（ＩＩ　）においてＲがポリフル
オロアルキレン基であるもの）の少なくとも一方を使用
したシリコーン系樹脂が好ましい。特に前記式（Ｉ）に
おいてｊ／Ｕ＋ｋ）の数の比が約ｌ／１０以上、特に１
７５〜３／４の含フツ素架橋性ポリシロキサン系化合物
とフッ素原子を有するあるいは有しない架橋剤との組み
合せが最も好ましい。

前記架橋性ポリシロキサン系化合物と架橋剤との混合物
を架Ｍ５硬化させる方法は、通常触媒存在下に加熱する
方法が採用される。触媒としては、塩化白金や塩化白金
酸などの白金化合物系触媒が代表例であるが、コバルト
やロジウムの錯体などの他の触媒も使用しうる。また、
後述ラジカル発生剤や紫外線などをこの触媒と併用する
こともできる。架橋性ポリシロキサン系化合物とＬ記架
橋剤の組み合せにおける両者の割合は、特に限定される
ものではないが、前者のビニル基１個に対して後者のケ
イ素原子に結合した水素原子が約同数以上が適当であり
、特に約１．３〜２．０個が好ましい。

架橋剤として、ビニル基等を重合させる重合開始剤であ
るラジカル発生剤を使用することもできる。たとえば、
ベンゾイルパーオキシド。

ｔ−ブチルパーオキサイド、その他の過酸化物やアゾ化
合物などのラジカル発生剤を使用しうる。

架橋性ポリシロキサン系化合物と架橋剤との混合物をコ
アに塗布して加熱し、架橋硬化させてクラッドが形成さ
れる。この際、溶剤等を用いて塗ＩＨ−ｊを容易にする
こともできる。前記のように、本発明においては、クラ
ッドは月Ｓ　Ｋ−６３０１による硬さ試験Ａ形による硬
さ測定値は８０以ドであることが心間であり、好ましく
は１その硬さ測定値は約ｌθ〜４０であり、特に約２０
〜・３０が最も好ましい、クラッドの層厚は１通常約５
〜ｌＯμ珈で充分であるが、本発明においては、クラッ
ドは緩衝層としての役割もあるため、それよりも厚い方
が好ましく、その層厚は約１０〜１００μｍが適当であ
る。特に、約１０〜５０ｕｍが最も好ましい。

保護層は、Ｆ記りランドよりも硬質のプラスチック材料
からなることが必要である。しかも、クラッドとは強固
に結合する必要がある。

従って、これらの条件が満足される限り、その材質は限
定されない。しかし、クラ−／］・のシリコーン系樹脂
と強固に結合するプラスチック材料としては、シリコー
ン系樹脂が最も好ましく、他のプラスチック材料ではク
ラッドと強固に結合し難いことが多い、保護層のシリコ
ーン系樹脂と同種のシリコーン系樹脂、即ち、架橋性ポ
リシロキサン系化合物と架橋剤の組み合せが最も好まし
い。シリコーン系樹脂の硬さは主としてその架橋密度に
より調節される。即ち、架橋性ボリシｌ：ｆｆキサン系
化合物の分子量当りの架橋性基の数が多い程、また架橋
剤の架橋基（たとえば、分子量当りのケイ素原子に結合
した水素原子の数）が多い程、硬いシリコーン系樹脂が
得られる。特に架橋性ポリシロキサン系化合物の１分子
当りの架橋基の数により硬さが：Ａ節され、たとえば１
分子当りのビニル基の数がより多い前記式（Ｉ）で表わ
される化合物を用いてクラッドのシリコーン系樹脂より
も硬いシリコーン系樹脂が得られる。保護層の材料とし
ては、特に低屈折率を要求されない。従って、より低屈
折率が望まれるクラッドとは異なり、経済的な材料を採
用することが好ましく、前記クラッドのより好ましい材
料である含フッ素系のシリコーン系樹脂よりもフンＭ原
ｆ＝を含まないシリコーン系樹脂の採用が好ましい。ま
た、ジメチルポリシロキサン系のシリコーン系樹脂以外
に、メチルノ、（の一部がフェニル基に置換された架橋
性ポリシロキサン系化合物や架橋剤を用いることもでき
る。たとえば、末端や中１川のジメチルシロキサンがフ
ェニルメチルシロキサンであるフェニルポリシロキサン
系の架橋性ポリシロキサン系化合物を用いることかでき
る。

保１か層の材料は前記硬さ試験Ａ形による硬さ測定値が
６０を越えることか必要である。しかも、クラッドの材
料よりも硬さＩ！１１定値が少なくとも２０大きい材料
が好ましく、特に少なくとも約４０大きい材料が奸まし
い。保護層のよりｆｌＴましい硬さＩ！ｉｌｌ定値は約
６２〜１００であり、４．νに約６５〜９０が好ましい
。保６：刈層の層厚は、特に限定されるものではないが
、約１０μｍ以上、特に約２０〜１００μａが好ましい
。

コアかクラッドと保護層が形成された素線は、通常さら
に被ｖＱ層を形成して芯線とされる。被覆歴の材料とし
ては、保護層とあまり強固に結合しないプラスチック材
料が好ましい。また、保護層と強固に結合しうる材料で
あっても、保護層と被覆層の間にシェリーやオイルなど
の滑りを与える材料を介在させるなどの両者の結合を弱
める手段を採用する場合には保護層材料として用いるこ
とができる。保護層と被覆層が強固に結合すると、被覆
層の収縮応力が保護層とひいてはクラッドやコアに伝わ
ってマイクロベンディングの発生の原因となるばかりで
なく、被覆層を除去してコネクターを接着する際に被覆
層除去に伴って保護層やクラッドを損傷し易くなる。

被覆層の原料としては、ナイロン、熱可塑性含フー２素
系樹脂、その他の熱可塑性樹脂や、アクリルウレタン、
エポキシウレタン、ポリエステルポリアクリレート、そ
の他の熱硬化性樹脂が適当であるが、これら例示したも
のに限られるものではない。熱可塑性樹脂を用いる場合
には、通常押出被覆方法の採用が好ましく、熱硬化性樹
脂を用いる場合には、通常コーティングして、加熱硬化
させる方法や紫外線や電子線などのエネルギー線を照射
して硬化させる方法が採用される。被覆層の厚さは、特
に限定されるものではないが、多くの場合、芯線の直径
がほぼ１ｍ＋ｅ前後となる厚さが採用される。

以下本発明を実施例と比較例により具体的に説明するが
、本発明はこれら実施例に限られるものではない。

［実施例］ 実施例１ 外径２ｈｍφの石英棒をカーボン抵抗加熱炉で２０００
°Ｃに加熱し、外径２００μｍの繊維に線引きし、コア
とした。線引きしたｌｊ＆維に、直ちに重版の架橋性ポ
リシロキサン系化合物と架橋剤との組み合せからなる架
橋性シリコーン系樹脂（信越化学工業■製”ＯＦ　１０
Ｂ”　：以下シリコーン樹脂Ａという）をコーティング
し、加熱炉によって加熱（４００°Ｃ１１秒間）して硬
化させ、厚さ２０μ−のクラッドを形成した。

このシリコーン樹脂Ａは、ビニル基を有するジメチルポ
リシロキサンからなる架橋性ポリシロキサン系化合物と
ケイ素原子に結合した水素原子を有する架橋剤の組み合
せを塩化白金触媒で架橋硬化させるタイプのシリコーン
系樹脂であり、その架橋硬化物の屈折率は１．４１．そ
の本発明に規定する硬さＪｌｌｌ定値（以下硬さという
）は２５であった。

引き続き、クラッドの外周にクラ−７ドの材料と同種の
重版のシリコーン系樹脂（東芝シリコーン■製“ＸＥ　
１４−０１１１２　”　：以下シリコーン樹脂Ｂという
）をコーティングし、加熱炉中４００°Ｃで１秒間加熱
して、厚さ３Ｑ＃Ｌｍの保護層を形成した。

この保護層のシリコーン樹脂Ｂは、ビニル基を有するジ
メチルポリシロキサンからなる架橋性ポリシロキサン系
化合物とケイ素原子に結合した水素原子を右する架橋剤
とを塩化白金触媒で架橋硬化させるタイプのものであり
、クラッドの材料よりも架橋密度の高い樹脂であ不、こ
の架橋硬化物の屈折率は１．４１であり、その榊さは７
８であった。

得られた素線の外周にナイロン−１１を押出被覆して外
径０．９ｍｍの芯線を製造した。この芯線の開口率（Ｎ
Ａ）０．４．損失（８５０ｎｍの光〕は７　ｄＢ／ｋｍ
であった。この芯線を一２０°Ｃ〜＋８０°Ｃの条件で
ヒートサイクル試験を行なったところ、−２０’Ｃにお
ける損失増加（以下低温損失増加という）は３　ｄＢ／
ｋａ＋であった。また、この芯線端部の被覆層を除去し
、内径３２０μｍの２エルールにエポキシ樹脂系接着剤
で接続し、ヒートサイクル試験（−２０℃〜＋８０℃、
２０サイクル）を行なったところ（以下コネクター試験
という）、端部の突き出しはみられなかだ。

実施例２ 実施例１と同じ繊維をコアとして、これに実施例１と同
じシリコーン樹脂Ａをを用いて厚さ５０μｍのクラッド
層を形成し、次いで実施例１と同じシリコーン樹脂Ｂを
用いて厚さ５０μｍの保護層を形成して十線を製造し、
さらにこの上に実極側１と回じナイロン−１１を押出被
覆して直径０．３ｍｍの芯線を製造した。この芯線の低
温損失増加は、２．５ｄＢ／ｋｍであり、またコネクタ
ー試験による端部の突出はみなれなかった。

実施例３ 実施例１と同じ繊維をコアとして、これに下記の含フッ
素系の架橋性シリコーン系樹脂をコートシ、実施例１と
同じ条件で架橋硬化させて厚さ１７．５μｍのクラッド
を形成した。

上記架橋性シリコーン系樹脂は、前記式ＣＩ）において
、Ｑ　ｆ＜　Ｃａ　ＦｑＧ＋４２０Ｈ２−基、Ｘがビニ
ル基、平均してＪが４０、ｋが８０．１がＯの架橋性ポ
リフルオロアルキルメチルポリシロキサン化合物１００
重量部、前記式（ｎ　）においてＲ３とＲ４がメチル基
、Ｒが一〇〇２Ｃ８２Ｃ６Ｆ１２ＣＨ２ＣＨ２−基、ａ
が２、ｂが１である架橋剤１．８７重量部、および塩化
白金の０．２ｚプロパツール溶液０．５０重量部の混合
物からなるものであり、その架橋硬化物の屈折率は１．
３７、硬さは３０であった。引き続き、クラッドの外周
に実施例１と同じシリコーン樹脂Ｂをコーティングして
架橋硬化させ、厚さ３２．５ＩＩＩ！の保護層を形成し
、た。次いで、その外周に実施例１と同じナイロン−１
１を押出被覆して被覆層を形成し、直径０．９＋＋＋ｍ
の芯線を製造した。

得られた芯線（７）ＮＡは０，５７、損失は５．ｆ’ｆ
ｄＢ／ｋｍであった。また低温損失増加は３．７ｄＢ／
ｋｍ、コネクター試験による突き出しはなかった。

比較例１ 実施例１と同じ繊維をコアとして、これに実施例１と同
じシリコーン樹脂Ａをコーティングし、実施例Ｉと同じ
条件で架橋硬化させて厚さ５０μｍのクラッドを形成し
た。次ぎに、この素線に実施例１と同じナイロン−１１
を押出被覆して被覆層を形成し、直径０．９ａ＋ｍの芯
線を製造した。

この芯線の低温損失増加は３　ｄＢ／ｋｍであったが、
実施例１と同じコネクター試験を始めたところ、わずか
３サイクルでコネクター前面より素線先端が５００μ−
突き出した。

比較例２ 実施例１と同し滋雅をコアとして、これに実施例１と同
じシリコーン樹脂Ｂをコーティングし、実施例１と同じ
条件で架橋硬化させて厚さ５０μ口のクラッドを形成し
た。この素線に実施例１と同じナイロン−１１を押出被
覆して直径０．９ｍｍの芯線を製造した。

この芯線の低温損失増加は１３ｄＢ／ｋｍであり、コネ
クター試験による突き出しはなかった。

［発明の効果］ 本発明のＰＣＦは、マイクロベンディングによる伝送損
失が少なく、またコネクタ一部における突き出しが起り
難いという優れた効果を有する。さらにクラッドを含フ
ッ素系のシリコーン系樹脂で構成することにより、より
光学特性の優れたＰＣＦとすることができるという効果
を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明ＰＣＦの素線部分の断面図であり、第
２図は芯線部分の断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、コアが石英ガラスまたは光学ガラスであるプラスチ
   ッククラッド光伝送ファイバーにおいて、クラッドがＪ
   ＩＳＫ−６３０１：スプリング式硬さ試験Ａ形の硬さ測
   定値が６０以下のプラスチック材料からなり、該クラッ
   ドの外周にクラッドと強固に結合しかつ上記硬さ測定値
   が６０を越えるプラスッチク材料からなる保護層を設け
   たことを特徴とするプラスチッククラッド光伝送ファイ
   バー。 ２、クラッドがシリコーン系樹脂からなる、特許請求の
   範囲第１項の光伝送ファイバー。 ３、クラッドが含フッ素系のシリコーン系樹脂からなる
   、特許請求の範囲第２項の光伝送ファイバー。 ４、保護層がシリコーン系樹脂からなる、特許請求の範
   囲第１項の光伝送ファイバー。 ５、保護層のプラスチック材料が、クラッドのプラスチ
   ック材料よりも硬さ測定値が少なくとも２０大きい材料
   からなる、特許請求の範囲第１項の光伝送ファイバー。